組込システム市場 ~ハードウェア(プロセッサ、LSI)編~

発刊日
2014/11/19
体裁
B5 / 19頁
資料コード
R56204202
PDFサイズ
0.5MB
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調査資料詳細データ

調査概要
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調査期間:2014年8月 ※当レポートは左記の期間に調査を実施した商品です

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リサーチ内容

国内は事業縮小や統合などの動きが進み、市場様変わりの可能性も

【調査要領】
(1)調査主旨と方法
  本レポートは組込システム市場~ハードウェア(プロセッサ、LSI)編~の概要を捉えることを目的とした。
  主要プレーヤーへの電話ヒアリング(1社)を主体に文献、ウェブ調査を併用した。
(2)調査期間
  2014年6月26日~7月25日(Yano E plus2014年8月号再編集)
(3)企画・制作
  エネルギー&機械産業グループ

【収録内容】
1.組込システムとは
2.組込システムのハードウェアの構成
  2-1.マイクロコントローラ
    【図1.典型的な組込機器向けマイクロコントローラの外観写真】
  2-2.DSP
  2-3.ASIC
  2-4.ASSP
    【図2.典型的な組込機器向けASSPの外観写真】
  2-5.FPGA
3.組込システム(ハードウェア)の市場規模推移と予測
    【図・表1.組込システム(ハードウェア)の国内市場規模推移と予測(数量・金額:2011-2016年予測)】
    【図・表2.組込システム(ハードウェア)のWW市場規模推移と予測(数量・金額:2011-2016年予測)】
    【図・表3.組込システム(ハードウェア)のタイプ別国内市場規模推移と予測(数量:2011-2016年予測)】
    【図・表4.組込システム(ハードウェア)のタイプ別国内市場規模推移と予測(金額:2011-2016年予測)】
    【図・表5.組込システム(ハードウェア)の需要分野別国内市場規模推移と予測(金額:2011-2016年予測)】
4.組込システム(ハードウェア)のメーカーシェア
    【図・表6.組込システム(ハードウェア)の国内市場における企業シェア(2013年)】
5.組込システム(ハードウェア)の取組企業の動向
  5-1.株式会社東芝
  5-2.日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
  5-3.パナソニック株式会社
  5-4.富士通セミコンダクター株式会社
  5-5.ルネサスエレクトロニクス株式会社
6.組込システム(ハードウェア)の将来展望

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