次世代実装技術

発刊日: 2015/10/09 体裁: B5 / 22頁
資料コード: R57202102 PDFサイズ: 0.7MB
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調査資料詳細データ

調査概要
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調査期間:2015年6月 ※当レポートは左記の期間に調査を実施した商品です

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リサーチ内容

~2.5D/2.1D、技術的に固まりつつあるTSVによる3D、
 コストや生産性、放熱などの課題を解決し真の量産化へ~

1.実装技術の現状
2.次世代実装技術の詳細
  2-1.TSVによる3D技術
  2-2.2.5D/2.1D技術
3.次世代実装の市場規模予測
  【図・表1.次世代実装の国内およびWW市場規模予測(金額:2015-2020年予測)】
  【図・表2.次世代実装のタイプ別国内市場規模予測(金額:2015-2020年予測)】
4.次世代実装技術関連企業および団体の取組状況
  4-1.ウシオ電機株式会社
  4-2.学校法人慶応義塾大学
  4-3.国立研究開発法人産業技術総合研究所
  4-4.株式会社JCU
  【図1.L/S=2/2μmオーガニックインターポーザのSEM写真】
  4-5.株式会社ジェイデバイス
  【図2.パッケージロードマップ】
  4-6.新光電気工業株式会社
  4-7.大日本印刷株式会社
  4-8.東京応化工業株式会社
  4-9.国立大学法人東京大学
  4-10.国立大学法人東北大学
  4-11.日立化成株式会社
  【図3.TSV付きチップ6段積層の3D-Xray観察例】
  4-12.国立研究開発法人物質・材料研究機構
  【図4.導電性ポリマーと金属のナノ粒子が分散した状態の写真、
  模式図およびシリコンに対する接触角を示した図】
5.次世代実装技術の将来展望

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