次世代実装技術
※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
調査資料詳細データ
調査期間：2015年6月 ※当レポートは左記の期間に調査を実施した商品です
≪ＹＤＢおよび弊社定期刊行物をご利用のお客様へ≫
Ｙａｎｏ Ｅ ｐｌｕｓ／Ｙａｎｏ Ｎｅｗｓ／Ｙａｎｏ Ｒｅｐｏｒｔの定期購読会員およびＹＤＢ会員のお客様は、当レポートを各冊子にてもご確認いただけます。
～2.5D/2.1D、技術的に固まりつつあるTSVによる3D、
コストや生産性、放熱などの課題を解決し真の量産化へ～
1．実装技術の現状
2．次世代実装技術の詳細
2-1．TSVによる3D技術
2-2．2.5D/2.1D技術
3．次世代実装の市場規模予測
【図・表1．次世代実装の国内およびWW市場規模予測（金額：2015-2020年予測）】
【図・表2．次世代実装のタイプ別国内市場規模予測（金額：2015-2020年予測）】
4．次世代実装技術関連企業および団体の取組状況
4-1．ウシオ電機株式会社
4-2．学校法人慶応義塾大学
4-3．国立研究開発法人産業技術総合研究所
4-4．株式会社JCU
【図1．L/S＝2/2μmオーガニックインターポーザのSEM写真】
4-5．株式会社ジェイデバイス
【図2．パッケージロードマップ】
4-6．新光電気工業株式会社
4-7．大日本印刷株式会社
4-8．東京応化工業株式会社
4-9．国立大学法人東京大学
4-10．国立大学法人東北大学
4-11．日立化成株式会社
【図3．TSV付きチップ6段積層の3D-Xray観察例】
4-12．国立研究開発法人物質・材料研究機構
【図4．導電性ポリマーと金属のナノ粒子が分散した状態の写真、
模式図およびシリコンに対する接触角を示した図】
5．次世代実装技術の将来展望
このレポートの関連情報やさらに詳しい情報についての調査を検討したい
矢野経済研究所では、
個別のクライアント様からの調査も承っております
マーケティングや経営課題の抽出、リサーチの企画設計・実施、調査結果に基づく具体的な戦略立案・実行支援に至るまで、課題解決に向けた全ての段階において、クライアント企業をトータルでサポート致します。