次世代実装技術WLP/PLPの動向（2018年2月調査）
※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
調査資料詳細データ
本調査レポートは、定期刊行物 Yano E plus 2018年3月号 に掲載されたものです。
～次世代実装技術の代表格として今後の発展が期待され、その動向が注目されている！～
1．小型・薄型化のニーズがFO-WLPを生みだした！
【図1．FI-WLP（左）とFO-WLP（右）の違い】
【図2．Flip Chip（左）とFO-WLP（右）の違い】
【図3．半導体パッケージ技術の発展】
2．FO-WLP実装技術はパッケージの革命だ！
3．次世代実装技術の特徴
3-1．FOパッケージ
【表1．FOパッケージの分類】
3-2．FO-WLP
3-3．FO-PLP
4．FO-WLP/PLPの市場規模予測
【図・表1．FOパッケージの種類別WW市場規模推移と予測（金額：2016-2021年予測）】
【図・表2．FO-WLPのタイプ別WW市場規模推移と予測（金額：2016-2021年予測）】
5．FO-WLPの市場シェア
【図・表3．FO-WLPのWW市場における企業シェア（金額：2016年）】
6．次世代実装技術FO-WLP/PLPに係わる企業・研究機関の取組動向
6-1．アピックヤマダ株式会社
6-2．株式会社アルバック
6-3．青梅エレクトロニクス株式会社
【図4．WLPのバリエーションと新技術開発を模式的に示した図】
【図5．CP-WLPの断面構造】
【図6．CP-WLPの製造フローの模式図】
6-4．株式会社荏原製作所
6-5．キヤノン株式会社
6-6．株式会社ジェイデバイス
6-7．株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
6-8．TOWA株式会社
6-9．日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
【図7．CadenceのWLPパッケージング・ソリューション関連製品一覧】
6-10．日立化成株式会社
6-11．メルテックス株式会社
【図8．Tiシード層エッチング後のRDL形成のSEM像】
6-12．Advanced Semiconductor Engineering, Inc.（ASE）：台湾
6-13．Applied Materials, Inc.（AMAT）：米国
6-14．Samsung Electronics Co., Ltd.（Samsung）：韓国
6-15．Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）：台湾
7．次世代実装技術FO-WLP/PLPの見通し
このレポートの関連情報やさらに詳しい情報についての調査を検討したい
矢野経済研究所では、
個別のクライアント様からの調査も承っております
マーケティングや経営課題の抽出、リサーチの企画設計・実施、調査結果に基づく具体的な戦略立案・実行支援に至るまで、課題解決に向けた全ての段階において、クライアント企業をトータルでサポート致します。