半導体、エレクトロニクス・オプティクス

2012年版 SiC・GaN単結晶市場の現状と将来展望

調査資料ご紹介

ポストSiのパワー半導体としてSiCとGaNのワイドギャップ半導体はインバータ、コンバータなどの電力損失を大幅低減できる次世代のパワー半導体として注目されている。その基板材料としてSiCとGaN単結晶も日米欧の先行メーカーだけでなく中国などアジアメーカーもこれをキャッチアップしようとしている。これらによりウエハー高品質化や大口径化など、ワイドギャップ半導体デバイスの市場拡大に向けた取り組みが進められている。このSiCとGaNの単結晶の現状、および今後の市場性に関し、単結晶メーカーだけでなく同じ領域で戦う技術であるGaN on Siなどへのヒアリングも加えることで、ワイドギャップ半導体デバイスの市場浸透時期と規模をベースとした単結晶市場の今後の動向を捉えるレポートとして発刊致しました。

SiC・GaN単結晶市場概況

●フルSiCパワーモジュール時代へ鮮明な道筋GaNは高耐圧領域で本領発揮へ
【SiC】
●眼前の6インチウエハーでの戦いが雌雄を決す　デバイスの用途開発を待たずに一気に量産体制構築へ
●マイクロパイプ欠陥はほぼ解決も、量産レベルでの対応が求められる
●合言葉の「1インチ１万円」は目標ではなく通過点
●複数社による6インチ量産体制確立は～2014年、ニューカマーを含め多くのメーカーがそこに集う
●2014年は面積ベース、2015年は枚数ベースで6インチが4インチを抜く
【GaN】
●今後の市場参入者は青紫色レーザー以外の用途を狙う
●LEDスペシャル照明への本格参入で逆転シナリオの推敲へ、それは必須項目であると同時に剣が峰
●注目すべき液相法、その事業化時期が迫る

資料構成

第1章　SiC・GaN単結晶市場の展望
　次代のエネルギーインフラに向けた新・環境デバイス材料
　そのステージに立つSiC、GaNはポテンシャルの正当発揮へ
　SiCは眼前の6インチでの戦いが雌雄を決す
　鶏卵論は不要で一気呵成に旗を取る
　GaNはLEDスペシャル照明への参入で逆転シナリオの推敲へ
　それは必須項目であると同時に剣が峰
　シリコンが届かぬ領域こそワイドバンドギャップ材料が目指す場所
　超高耐圧領域での早期事業実現が妙味
第2章　SiC単結晶市場
　昇華法によるブレークスルーで市場化が進む
　マイクロパイプ欠陥はほぼ解決も、量産レベルでの対応が求められる
　その他転位欠陥改善は検査装置の進化も後押しに
　マイクロパイプ欠陥のない製法でも品質改善は進む
　特に熱平衡状態に近い結晶成長法となる溶液法は素性よし
　ウエハー高品質化だけでなく活性層形成へもつながるMSE法ベースのバッファ膜形成
　エピ膜厚15μmレベル（=耐圧1,700V）へは安定量産可能
　合言葉の「1インチ１万円」は目標ではなく通過点
　当面はトップ品質品で4インチ8万円が目標か、量産実績の有無もポイントに
　面積単価の当面目標は2.2円/mm2、足元努力見積価格は既に同桁内に
　6インチの複数社による量産体制確立は～2014年、
　ニューカマー含め多くのメーカーがそこに集う
　これからの市場参入者（昇華法以外）においても6インチは目先の目標に
　6インチは2012年～2013年にサンプル投入から少量生産始まる
　2014～2015年は複数社での量産体制が出揃い本格導入期に
　場は2015年に成長ステージに立つ
　本領発揮がここから始まる
　2014年は面積ベース、2015年は枚数ベースで6インチが4インチを抜く
　クリーのシェアは低下中だが再び高シェア獲得の様相も
第3章　GaN単結晶市場
　主用途である青紫色レーザーでの市場拡大は見込みづらい状況、市場縮小傾向が鮮明に
　今後の市場参入者は青紫色レーザー以外の用途を狙う
　LEDスペシャル照明がその入り口に
　SiCを凌ぐポテンシャルが活かせる電子デバイス用途
　研究者へのアプローチが進む
　注目すべき液相法、その事業化時期が迫る
　4インチでLEDスペシャル照明へ、価格は早期に1インチ=1万円に向かう
　今後の市場は4インチが牽引、2015年には縮小傾向にブレーキかかる
第4章　SiC・GaN単結晶、および関連メーカーの動向（16社）

2011年版 リチウムイオン電池市場の現状と将来展望

調査資料ご紹介

自動車向けリチウムイオン電池市場が立ち上がりつつあります。ただ、EV市場は期待された程の需要拡大は見込み難く、急速な市場拡大は期待し難い状況です。一方、東日本大震災を契機に、電力不足、節電対策、電力使用の効率化の一端としてリチウムイオン電池を採用したエネルギー貯蔵システム（ESS）に急速に注目が集まっております。本調査レポートでは、全体市場規模のほか、アプリケーション別市場規模、海外リチウムイオン電池メーカー動向を含む国・地域別市場シェアを算出。車載用、ESS用、スマートフォン、タブレットPC向けなどのハイエンド小型用途向けに焦点を当て、アプリケーション別に容量・出力・サイクル・カレンダー寿命・コストといった5つの主要電池仕様に関する開発動向を取り上げました。

リチウムイオン電池市場概況

リチウムイオン電池（以下、LIB）の世界市場規模推移を金額ベースで見てみると、2008年度には1兆727億円となり、順調に市場規模が拡大していた。リーマンショックを端に発した世界不況の影響から2008年秋頃から市場は低迷したものの、それまでは前年を大きく上回るペースで市場規模を拡大させており、通期で見た場合は成長を達成することができた。しかし、2009年度は年間を通じて不況が継続し、9,727億円とマイナス成長となった。特にこれまで主力のアプリケーションであった携帯電話、ノートPC向けの落ち込みが大きく、LIB全体市場規模を押し下げている。その後、景気は持ち直し、これまで市場を牽引してきた携帯電話、ノートPC等のポータブル機器需要が出始めたことから、再び成長基調となり、2010年度には1兆807億円となった。

資料構成

第一章　総論
　「期待外れ」「想定外」が促す再度の構造変化
　「セルオンリー」から「組み合わせ」と「システム提案」
　「技術」プラス「ビジネスモデル」へ
第二章　リチウムイオン電池市場の現状と将来展望
　産業用、車載用市場の立ち上がりで拡大基調へ突入
　2011年度　LIB世界市場規模は1兆1,693億円に
　2015年度は2兆8,834億円市場に拡大
　低価格化競争が継続、スマホ、タブPC向け等、高機能化に乗り遅れた中国勢
第三章　アプリケーション別市場動向
　1．小型民生ポータブル機器向け　2．蓄電、産業機器向け　3．車載向け
第四章　海外のリチウムイオン電池市場動向
　1．国・地域別LIB市場規模　2．韓国　3．中国　4．米国　5．欧州
第五章　リチウムイオン電池メーカーの動向と戦略（21社）

2011年版 モータ市場の現状と将来展望～小型、車載、産業用、永久磁石～

調査資料ご紹介

本調査レポートは矢野経済研究所で2011年に発刊致しましたモータ関連の市場調査レポート「2011年版小型モータ市場の現状と将来展望」、「車載モータ市場の最新動向と将来展望　2011」のダイジェストに、「産業用モータ市場」、「モータ用永久磁石市場」の最新動向を加えた形でモータ市場全般の動向を1冊にまとめた市場調査レポートです。

モータ市場概況

小型モータ市場は再び成長基調にあるものの、対象アプリケーションの市場変化や価格競争の激化等により収益面の改善が急務になっている。プレイヤーには短期及び中長期な視点で次なる一手を仕掛ける必要がある。車載用モータ市場では従来のメカ・油圧システムの電動化トレンド、次世代自動車（ハイブリッド車・電気自動車）の普及を受け、モータ需要が拡大傾向にある。電動化しないと後がない既存サプライヤー、トレンドに乗じて自動車産業への参入を目論む電気メーカーなど市場は転換期を迎えていると見られる。産業用モータ市場は各国で進む高効率規制への対応、新興国における生産設備需要の取り込みが今後の課題である。

資料構成

第1章：小型モータ市場の現状と将来展望
　1.ブラシ付きDCモータ（コアード）　2.ブラシ付きDCモータ（コアレス）
　3.振動モータ　4.ブラシレスDCモータ　5.ステッピングモータ
　6.DC軸流ファン　7.ACインダクションモータ
　企業情報：8社
第2章：車載モータ市場の現状と将来展望
　1.車載モータ市場概況　2.システム領域別動向
　3.次世代自動車（HEV/EV）システム領域
　企業情報：13社
第3章：産業用モータ市場の現状と将来展望
　1.サーボモータ／リニアモータ
　2.高効率モータ（高効率インダクションモータ／IPMモータ）
　企業情報：5社
特別調査：モータ用磁石市場の現状と動向

2011-2012 進展するパワー半導体の最新動向と将来展望

調査資料ご紹介

本調査レポートでは2011年9月～12月の期間において、主要パワー半導体メーカにヒアリングを実施する事により2017年までのワールドワイドの市場規模を予測いたしました。また、今後需要拡大が期待されている新エネルギー、白物家電、HV/EVにおけるパワー半導体の市場動向や各社の事業戦略、技術概要等についても詳細に分析いたしました。

パワー半導体市場概況

2011年前半（1～6月）におけるパワー半導体の世界市場は、3月頃より民生機器や欧州における太陽光発電向けの受注が鈍り始めていたが、新興国向けの需要が市場を牽引し、前年を上回るペースで増加基調が続いた。8月下旬から中国向けの需要が減少しているが、通年で見ると前年比10.4%増の156億7,000万ドルとなる見込みである。
2011年後半から太陽光発電向け投資の冷え込み、欧州の債務不安、中国における設備投資の低迷などが続いており、2012年前半のパワー半導体は厳しい市場環境となる。ただし、民生機器における在庫調整が一巡する2012年後半から緩やかな増加基調に戻る可能性が高い。中長期的には、中国におけるエアコンの省エネ基準の改定、欧州における洋上風力発電の進展、次世代自動車（HV/EV）の普及拡大など期待され、2017年のパワー半導体の世界市場は261億2,000万ドルになると予測する。

資料構成

Ⅰ　パワー半導体の市場概況
　Ⅰ.Ⅰ　パワー半導体の市場動向と推移
　Ⅰ.Ⅱ　パワー半導体のデバイス別構成比
　Ⅰ.Ⅲ　パワー半導体の需要分野別構成比
　Ⅰ.Ⅳ　パワー半導体のメーカシェア
　Ⅰ.Ⅴ　メーカ別・需要分野構成比
　Ⅰ.Ⅵ　パワー半導体メーカの製造拠点一覧
Ⅱ　パワー半導体のデバイス別市場分析
　Ⅱ.Ⅰ　ダイオード　Ⅱ.Ⅱ　MOSFET/IPD　Ⅱ.Ⅲ　IGBT/IGBTモジュール/IPM
Ⅲ　パワー半導体メーカの事業戦略（10社）
Ⅳ　パワー半導体の注目市場別採用動向と可能性
　Ⅳ.Ⅰ　民生機器　Ⅳ.Ⅱ　白物家電　Ⅳ.Ⅲ　新エネルギー　Ⅳ.Ⅳ　自動車
Ⅴ　パワー半導体の市場展望
　Ⅴ.Ⅰ　SiCパワー半導体の製品動向
　　Ⅴ.Ⅰ.Ⅰ　SiCダイオード　Ⅴ.Ⅰ.Ⅱ　SiCトランジスタ
　Ⅴ.Ⅱ　パワー半導体の市場規模予測
　　Ⅴ.Ⅱ.Ⅰ　需要分野別市場規模予測　Ⅴ.Ⅱ.Ⅱ　デバイス別市場規模予測

2011年版 3D-TV市場の現状と将来展望～方式とメガネのゆくえ～

調査資料ご紹介

3D-TVの方式による競合は、ボリュームゾーン＝パッシブ方式、プレミアム機種＝アクティブ方式という形に落ち着いたように見えます。しかし、市場の中には部材、材料、メーカー間と、2重3重のVS構造が存在し、依然として戦いは継続しています。また、将来8K×4Kのスーパーハイビジョン放送が実用化し、TVの超高精細化が進めば3Dの機能は不要になるとの見方もあります。スーパーハイビジョンの実用化は2025～2030年頃とされており、それまでに10数年を、何を武器にどのようにシェアを確保していけるかが問われています。

3D-TV市場概況

2011年の3D-TV販売台数は2,585万台、TV販売量全体の17.5％に達する
アクティブ陣営は敢えて「3D」を表に出さないマーケティングへと転換
4K×2Kの裸眼3D-TV、地デジ+IPなど3D-TVの新たな可能性探る開発続く
TV用がパッシブ方式の拡大とともに急成長、映画用の需要縮小をカバー

資料構成

第１章：3D-TV市場の現状と将来展望
　１．3D-TV市場の現状と将来展望
　　3D-TVの販売動向（グローバルメーカー）
　　中国国内における3D-TVの状況（2011～2012年）
　　3D-TVの変化
　　主要メーカーによる3D-TVシェア
　　3D-TV方式別の特徴
　　アクティブ方式3D-TVのサプライチェーン
　　パッシブ方式3D-TVのサプライチェーン
　２．FPR（Film Patternde Retarder）
　　パッシブ方式3D-TVリターダー市場規模推移
　３．3Dメガネ
　　3-1.シャッターメガネ
　　3-2.円偏光メガネ　3-2-1.映画館用　3-2-2.3D-TV用
第２章：3D-TVメーカーの展望と戦略（5社）
第３章：部材･材料メーカーの展望と戦略（6社）

2011年版 フレキシブルプリント基板市場の徹底分析

調査資料ご紹介

フレキシブルプリント基板は、スマートフォン向けの採用が進む中で、日本企業優位の情勢から台湾・韓国メーカーの勢力拡大が続き、業界の再編が起こりつつあります。本調査レポートでは、日本・台湾・韓国・中国の参入メーカーにヒアリングを行い、フレキシブルプリント基板市場の現状を徹底分析。また将来を展望いたしました。

フレキシブルプリント基板市場概況

･止まらぬ低価格化、差異なき技術により、ユーザー及びFCCL業界では整理淘汰が進む。
･FPC市場は、スマートフォン効果により拡大が続くも、Apple及びSamsungへの採用有無が各社の明暗を分ける。
･LED電球向けのFPC等の新製品の提案が活発化、また、中小ロット分野でも医療機器用途への注目度が向上中。
･実装ビジネスも重要、しかし「ベアフレキ」の面積ベースの拡大こそ最重要テーマである。

資料構成

第1章　フレキシブルプリント基板市場の徹底分析
第2章　フレキシブルプリント基板市場の動向と展望
　1.FPC市場
　　主要日韓台中FPCメーカー　売上高推移（2008～2012年度予測）
　　日韓台中の主要FPCメーカーFPCタイプ別（片面、両面、多層）
　　販売合計金額推移（2008～2012年度予測）
　　韓国主要FPCメーカー　タイプ別販売合計金額推移（2008～2012年度予測）
　　主要日本FPCメーカー　FPC売上高推移（2008～2012年度予測）
　　主要韓国FPCメーカー　FPC売上高推移（2008～2012年度予測）
　　主要台湾・中国FPCメーカー　FPC売上高推移（2008～2012年度予測）
　2.TAB市場（TCP/COF）
　　TCP/COF市場推移（2008～2012年予測）（金額ベース）
　　COF市場推移（2008～2012年度予測）（個数ベース）
　　メーカー別COF販売量推移（2008～2012年度予測）
　　ILBピッチ別COF市場推移（個数ベース）
　　ILBピッチ別COFメーカー販売量（2008～2012年度予測）
　　LCDドライバーICメーカー別TABメーカーシェア
第3章　フレキシブルプリント基板メーカーの展望と戦略（16社）

2011年版 小型モータ市場の現状と将来展望

調査資料ご紹介

本調査レポートはこれまで定期発刊してまいりましたモータ関連の市場調査レポートから、再び成長軌道に乗りはじめた小型モータ市場にフォーカスしたものです。小型モータ各社の最新動向を取材し、市場を分析致しました。

小型モータ市場概況

• 小型モータ市場はリーマンショックの影響から2009年度は前年度を下回ったが、2010年度以降は回復傾向にあり再び成長軌道に乗り始めている。2010年度は前年度の落ち込みからの反動もあり、多くの小型モータが前年度比二桁パーセント増であったと推計する。
• 既存の搭載アプリケーションの需要回復に加え、産業機器分野向けでは「省エネ・環境ニーズ」の高まりから適用分野の拡大を図り、新たな提案を進める動きも見られる。2011年度は成長率こそ鈍化するものの各モータで出荷増となり、小型モータ市場全体で2008年度を超える出荷数量となる見込みである。

資料構成

第1章：小型モータ市場の現状と将来展望
  5年後のグローバルを見据えた決断のとき
  アプリケーションの市場変化、価格競争の激化
  市場は再び成長軌道に乗り始めるも収益面の改善が課題
  一歩踏み込んだ提案で成熟の先の新たな種につなぐ
  海外市場の新規開拓に向けてはローカルモータメーカーとの協業も有効手段の１つ
第2章：各種小型モータ市場の動向と展望
  1.ブラシ付きDCモータ（コアード）
  2.ブラシ付きDCモータ（コアレス）
  3.振動モータ
  4.ブラシレスDCモータ
  5.ステッピングモータ
  6.DC軸流ファン
  7.ACインダクションモータ
第3章：小型モータの需要分野別動向
第4章：小型モータメーカーの動向と戦略（17社）

2011-2012 エアバッグシステムの徹底分析と関連デバイス市場

調査資料ご紹介

2007年に発刊した「2008 ネットワーク化するエアバックシステム＆関連デバイス市場」の更新版を発刊いたしました。ネットワーク化が進み、大きく変わろうとするエアバッグのデバイスおよびコンポーネントについて詳細に調査・分析いたしました。

エアバッグシステム市場概況

• 2010年のエアバッグモジュールの世界市場は、約2億5,774万個と推計する。搭載タイプ別にみると、市場全体の42.2%を占めるフロントエアバッグ（運転席、助手席）が1億888万個、次いで側面衝突保護用のサイドエアバッグが7,316万個、乗員の頭部保護と車外放出防止を目的としたカーテンエアバッグが7,054万個、高級車が中心のニーエアバッグは516万個である。
• 2011年以降の市場予測は、北米や欧州、日本については法規と安全基準を軸にしてエアバッグシステムの搭載数量は増加する。先進国はすでに高い装着率であるために、今後は中国やインドなどの新興国が牽引役となりエアバッグシステム市場は拡大し、2017年の世界市場は4億4,629万個と予測する。

資料構成

１　エアバッグモジュールの市場概況
  （１）エリア別市場動向
    ①エリア別市場規模推移と予測　②北米市場　③欧州市場　④日本市場　⑤中国市場　⑥その他市場
  （２）タイプ別市場動向
    ①タイプ別市場規推移と予測　②フロントエアバッグ　③サイドエアバッグ　④カーテンエアバッグ
    ⑤ニーエアバッグ
  （３）メーカシェア
  （４）サプライチェーン
２　エアバッグECUの市場概況
  （１）市場規模推移と予測
  （２）技術動向
    ①bit数/クロック周波数　②通信プロトコル（DSI、PSI5）
  （３）メーカシェア
    ①エアバッグECU　②エアバッグ用MCU
  （４）サプライチェーン
３　エアバッグ用センサデバイスの市場概況
  （１）センサの種類と搭載状況
  （２）エリア別市場規模推移と予測
  （３）メーカシェア
    ①サテライト用加速度センサ　②サテライト用圧力センサ　③RollOver用加速度センサ
    ④RollOver用角速度センサ
  （４）サプライチェーン
  （５）技術動向
４　エアバッグ向け乗員検知センサの市場概況
  （１）市場動向
  （２）エリア別乗員検知センサの市場規模推移と予測
  （３）乗員検知センサのタイプ別分類と参入メーカ
  （４）タイプ別乗員検知センサの市場規模推移と予測
  （５）メーカシェア
  （６）サプライチェーン
５　エアバッグシステムの可能性分析
  （１）ESCとエアバッグシステム
    ①ESCの義務化とエリア別需要予測　②ESC用センサ内蔵エアバッグECUの採用動向
    ③ESC用センサの動向
  （２）アクティブセイフティとの融合
６　個別メーカの製品動向と事業戦略（計９社）

2011 大容量キャパシタ市場

調査資料ご紹介

本調査レポートでは、1F以上のEDLC/LiCを対象とする大容量キャパシタ市場について調査分析いたしました。OA機器、AGVやクレーン等の搬送/運搬機器、瞬低･UPS向けなどで普及が進むとともに、自動車用途でも採用が見込まれます。ただ、一部の用途では価格競争が顕在化しつつあり、シェア変動が見込まれます。大容量キャパシタメーカが事業を継続拡大していくためには、売上実績と利益確保が求められるステップに突入しました。生き残りをかけて、大容量キャパシタメーカがどのように市場を展望し、どのように展開していくのかを把握し、その課題や競争力を考察しました。また、需要分野ごとの採用状況やニーズも究明し、主要参入メーカの取り組みと合わせて、大容量キャパシタ市場の現状と将来性を展望いたしました。

大容量キャパシタ市場概況

• 2011年度の市場規模は、メーカ出荷数量ベースで2,784万個（前年度比4％増）と拡大傾向が続く見込みである。出荷の中心は電気二重層キャパシタ（EDLC）で、リチウムイオンキャパシタ(LiC)はまだ普及レベルに達していない。
• 需要分野が広いバックアップ用途が需要の中心である。建機･重機でも採用が進んでいる。瞬間電圧低下補償装置ではLiCの採用や検討も見られるが、まだ大きな柱には育っていない。一部用途では価格競争が顕在化するが、キャパシタメーカの対応はまちまちで必ずしも対抗はしていない。
• 2013年頃までにEDLCの新規需要が立ち上がる見通しである。LiCも2015年までには複数の需要分野が顕在化すると予測する。期待される車載用途ではキャパシタメーカによって意見が分かれるが、電力回生と分散化電源でキャパシタの出番があるものと期待できる。

資料構成

第1章　大容量キャパシタ市場の現状
  １．参入メーカ一覧
  ２．市場規模推移
  ３．メーカシェア推移
  ４．需要分野別市場規模
第2章　大容量キャパシタの機能別市場動向
  電力アシスト(補完)･ピーク電力カット機能市場
  負荷平準化･変動抑制機能市場
  電力回生機能市場
  バックアップ電源と主/補助電源市場
  自動車向け市場
第3章　国内主要EDLCメーカの取り組み実態　９社掲載
第4章　国内主要LiCメーカの取り組み実態　5社掲載
第5章　大容量キャパシタメーカの対応･見解比較
第6章　大容量キャパシタ市場の将来展望
  １．キャパシタでなくてはならない用途を模索。自動車用途がカギを握る新需要創出
  ２．セル単体では限界。電源技術まで広げ、ニーズに合うスペックの提供がメーカ課題
  ３．手応えはある新規需要。2015年度は3,720万個の市場規模にはなる

DVDマスタリングシステム市場 （ページ数：97～104ページ）

2008年12月号(No.009)

• DVDマスタリングシステムのワールドワイド市場規模の2008年見込みは、金額ベースで2007年に対し対前年比5％増と推定、また2010年は2007年に対し15％増と予測する
• 従来のレーザービーム方式に対し電子ビーム方式が加わり、混戦模様か
• 今後の課題としてはパターン形状の制御性の改善

1. DVDマスタリングシステムの概要
2. DVDマスタリングシステムの市場規模推移と予測
   【表・グラフ】DVDマスタリングシステムのWW市場規模推移と予測(2005～2010年予測)
3. DVDマスタリングシステムのメーカーシェア
   【表・グラフ】DVDマスタリングシステムのWW･メーカーシェア(金額ベース/2007年)
4. DVDマスタリングシステムの主要取り組み企業の動向
   4-1.パナソニックファクトリーソリューションズ
   4-2.パイオニアFA
   4-3.ソニー・ディスクアンドデジタルソリューションズ
   4-4.Optical Disc Corporation(米)
   4-5.ODME(オランダ)
   4-6.Oerlikon(スイス)
   
5. DVD貼り合わせ装置
   【表】DVD貼り合わせ装置のWW市場規模推移と予測(2005～2010年予測)
   【グラフ】DVD貼り合わせ装置のWW市場規模推移と予測(数量)
   【グラフ】DVD貼り合わせ装置のWW市場規模推移と予測(金額)
   【表・グラフ】DVD貼り合わせ装置のWW・メーカーシェア(金額ベース/2007年)
6. DVDマスタリングシステムの課題

掲載テーマ

＜次世代ディスプレイ特集＞

• 有機EL材料市場
  ～素子材料や封止材、乾燥剤等の各部材でAM-OLED向けでの採用をターゲットに技術革新が進展
• 有機ELパネル市場
  ～テレビ向けを想定したAMOLEDの大型化が市場成長のカギ
• 無機EL市場
  ～分散型無機ELの高性能化が進み、本格的な市場開拓が始まる
• FED市場
  ～テレビ以外での実績が成長への第一歩
• 電子ペーパー市場
  ～環境保全の動きが後押し！表示技術レベルの向上や低価格化が必須
• デジタルサイネージ市場
  ～FPDなど情報伝達インフラは完備！ターゲット広告市場急成長の予感

＜電子デバイスシリーズ＞

• LEDプリントヘッド市場
  ～市場活性化には「更なるメーカーの参入」、「ユーザがLEDの利点を認識」することが必要！

＜製造装置＞

• DVDマスタリングシステム市場
  ～従来のレーザービーム方式に対し電子ビーム方式が加わり、混戦模様か！
• ディスク射出成形機市場
  ～国内市場は飽和するも、アジア向けが堅調に推移！

既刊レポート掲載テーマ （2007年1月号～2008年12月号）

バックナンバーでは、下記の調査結果を掲載いたしています。