プリント配線板市場に関する調査結果 2009

2009年11月09日
（詳細はこちら）

調査要綱

　矢野経済研究所では次の要綱にてプリント配線板市場に関する調査を実施した。

1. 調査期間：2009年7月～10月
2. 調査対象：日本国内の有力プリント配線板メーカーおよび関連協会等
3. 調査方法：当社専門研究員による直接面談、ならびに各種文献調査を併用

＜プリント配線板市場とは＞
　電子機器に搭載され、部品の配線を担う電子回路を形成するボードのこと。電子機器の高性能化に伴い搭載部品が増加、配線数が増えることにより、配線が微細化しプリント配線板の層数も増加、多層板となる。
　本調査ではリジッドプリント配線板（片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板、ビルドアップ基板）およびモジュール基板を対象とする。

調査結果サマリー

◆ 2008年プリント配線板国内生産額は前年比86％の1兆1,918億円
　2008年のプリント配線板国内生産額は前年比86％の1兆1,918億円であった（社団法人日本電子回路工業会データより引用）。2008年上期は前年同期を上回るほど好調であったが、2008年秋以降の世界的な不況、および円高による輸出不振の影響により、2001年のITバブル崩壊以来のマイナス成長となった。

◆ 片面プリント配線板は製品価格低下圧力から国内製造が減少し、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　海外生産が更なる増加傾向に

◆ 両面プリント配線板・低多層プリント配線板は海外生産が進行、
　　　価格競争力の強い海外メーカー品から高品質な日系メーカー品に需要の戻りも見られる

◆ ビルドアップ基板で低多層ビルドアップは海外生産、
　　　8層・10層等の高付加価値製品は国内生産、自動車用途採用拡大に期待

◆ 高多層板は需要増加で海外メーカー品による低価格化が進行

◆ 2009年プリント配線板国内生産額は前年比92％の1兆964億円を見込む
　2009年のプリント配線板国内生産額は前年比92％の1兆964億円を見込む。在庫整理が一巡した影響から2009年3月～4月頃から徐々に需要が戻りつつあるが、本格的な景気回復とはなっておらず、年内の需要増加は難しいと考える。

資料発刊

資料名：	「プリント配線板市場の現状と将来展望　2009年版」

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