半導体パッケージ世界市場に関する調査結果 2010

2010年08月06日
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調査要綱

矢野経済研究所では、次の調査要綱にてBGA基板の市場動向、技術動向について調査を実施した。

1.調査期間：2010年4月～7月
2.調査対象：半導体パッケージメーカー14社、付帯情報として半導体メーカー9社（計23社）
3.調査方法：当社専門研究員による直接面談取材を中心に、電話、e-mail等のヒアリング、各種文献調査を併用。

＜半導体パッケージとは＞
　本調査で　　半導体パッケージを、TABテープを除く有機半導体パッケージとし、外部電極としてBall Grid Arrayを備えたBGA基板とした。具体的な製品分野はPBGA（Package BGA）、CSP（Chip Size（Scale）Package）、FCBGA（Flip Chip BGA）、EBGA（Enhanced Ball Grid Array）

調査結果サマリー

◆　半導体パッケージの2009年度世界市場規模は6,575.6億円、178.02億個
　世界の半導体パッケージ市場は拡大基調で推移してきたが、2008年9月からの世界的不況の煽りや、台湾メーカーの台頭による単価下落が起き、市場は縮小に転じ、2009年度の市場規模は6,575億6,000万円（前年度比94.0％）、178億200万個（前年度比99.3％）となった。数量ベースでは微減であったが、金額ベースでは前年度比94.0％と縮小した。
2010年に入り市場は復調しており、今後、CSP、FCBGAが牽引役となり、2012年の半導体パッケージの世界市場規模は6,918億円、216.4億個と成長が期待できる。

◆　金額ベースではFCBGAがトップ、PCのMPU向けがメイン
　FCBGAはインテルのMPU向けをはじめ、ASIC、ゲーム機器のGPUなどコンピュータやネットワーク機器のハイエンド向けの需要増加により大きく市場を拡大してきた。しかし、2009年度は不景気の影響で金額ベースでは市場規模が減少し、2009年度の市場規模は3,642億8,000万円（前年度比92.7％、シェア55.4％）、11.8億個（前年度比101.7％）となった。
中長期的には、半導体パッケージのチップと基板の接続方法がWB（ワイヤボンディング）からFC（フリップチップ）へとシフトする中、FCBGA市場は半導体パッケージ市場拡大の牽引役として最も有望であると推測する。

◆　数量ベースではCSPがトップ、モバイル機器全般に採用
　CSPは携帯電話、ノートPC、デジタル・スチル・カメラ、ポータブル音楽プレーヤなど需要の拡大が顕著なモバイル機器が主要アプリケーションであり、急激に数量ベースでの市場を拡大してきた。しかし、2009年度は不況の煽りを受け縮小し、市場規模は2,399億8,000万円（前年度比98.9％）、143億個（前年度比99.3％、シェア80.3％）となった。
今後、当該市場はモバイル機器の市場拡大やAV＆CC機器の小型・薄型化に加え、メモリ需要増加により、大きく拡大するものと予測する。

資料発刊

資料名：	「2010年版半導体パッケージ市場の展望と戦略」

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