セミナーのご案内

第3回 パワー半導体の最新動向セミナー

2019年5月31日(金) 11:20~19:00
品川フロントビル会議室

パワー半導体とは、電力変換で必要となる半導体デバイスの1つで、各種電力変換回路(インバータ/コンバータ)、モータ制御などで使われています。2017年の世界市場規模は177億ドルに達し、年平均6.2%で成長しています。
今後は5Gの通信基地局、データセンター、白物家電、新エネルギー(太陽光/風力発電)、産業用ロボット、クルマの電動化などがけん引役となり、2025年に299億ドルに拡大することが予測されます。
本セミナーでは、パワー半導体の主要メーカー様に講師をお願いして、最新の技術動向や製品概要、Si(シリコン)の代替として今後期待されているSiCパワー半導体の可能性などについて解説していただきます。

セミナー概要

  • 11:20-11:50(講演30分) 午前の部

  • 11:20~11:50
    パワー半導体の市場概況と自動車分野の可能性分析

    パワー半導体の市場動向をデバイス・需要分野別に調査・分析し、2025年までの世界市場規模を予測いたします。さらに、各国の環境規制・低燃費で進展しているクルマの電動化について取り上げ、必要となる車載用パワー半導体の搭載動向や可能性についても解説します。

    講師:株式会社矢野経済研究所 自動車産業グループ
    主任研究員 池山智也

  • 12:35-17:10(講演40分 質疑応答5分) 午後の部

  • 12:35-13:05
    来賓あいさつ

  • 13:05-13:50
    次世代パワー半導体について(SiとSiCの使い分け)

    パワー半導体でワールドワイドシェアトップのインフィニオンテクノロジーズが、最新世代のSiC MOSFET及び最新世代IGBTの紹介、その使い分けについて解説します。

    講師:インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社 IPC事業本部 
    マーケティング&アプリケーションサポート部
    ビジネスディベロップメント&マーケティングマネージャー 藤森正然

  • 13:50-14:00 -----休憩

  • 14:00-14:45
    Si or SiC

    株式会社日立パワーデバイスが提供する、パワーデバイスの最新動向について述べる。IGBTモジュールの更なる高性能化、大容量化の動向。SiCが提供する付加価値v.s. コストコンフリクト。高機能Si-IGBT;i-Siについて。

    講師:株式会社日立パワーデバイス ビジネスマネージメント本部
    主管技師長 齊藤克明

  • 14:45-15:30
    オン・セミコンダクターにおけるパワー半導体関連取組みについて

    自動車産業やインダストリアル産業における、環境保全、省エネルギー、自動化などの要請を受けて、新たな要素技術採用の流れが加速されつつある。
    オン・セミコンダクターにおける、これらの流れに向けた新しい代表的なデバイスの方向性と技術動向に触れながら、半導体産業に向けられた要請や、対応に向けた課題などについて触れていく。

    講師:オン・セミコンダクター パワーソリューショングループ
    ジャパンサイトマネージャー 夏目正

  • 15:30-15:40 -----休憩

  • 15:40-16:25
    持続可能な社会の実現に貢献するパワー半導体の最新動向

    今、地球は人口増加や工業化の急速な進展により、エネルギー・環境問題に直面しています。持続可能な社会の実現には新エネや省エネ技術の開発が不可欠で、パワ-エレクトロニクスがキーテクノロジーです。今回は、パワーエレクトロニクスを支える富士電機パワー半導体の最新動向を報告します。独自の半導体構造で低損失化,高信頼性を実現した第7世代RC-IGBT(逆導通型IGBT)、高速、超低損失化を実現したSiC-デバイスを紹介します。

    講師:富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 営業統括部 応用技術部
    部長 五十嵐征輝

  • 16:25-17:10
    三菱パワーデバイスの最新技術動向

    講師:三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術部
    部長 松岡徹

  • 17:30-19:00 技術交流会

    セミナー会場内にて立食形式(軽食、ドリンク等をご用意)

セミナー要綱

開催日時
2019年5月31日(金)11:20~19:00(開場 10:30)
会場
品川フロントビル会議室

東京都港区港南2-3-13 品川フロントビル B1階

受講料
17,000円(税別) YDB会員優待価格 12,000円(税別)

※交流会参加費用含む

定員
240名

※定員になり次第締め切らせていただきます。
※最小開催人数 100名に満たない場合は、開催を中止させて頂く場合がございます。

お申し込み
お申し込み 17,000円(税別) YDB会員の方 12,000円(税別)

YDB会員優待を受ける場合は、YDB(ヤノデータバンク)にログインし、お申込みページへお進みください。

お願い

お申し込み後、受講票をメールで、請求書を郵送でお送り致します。
セミナー受講料は、開催日前日まで、または請求書到着後1週間以内にお振り込みください。
尚、参加人数に限りがございますため、受講料振込後の申し込み取り消しはお受けいたしかねますので、当日欠席の場合は代理の方のご出席をお願い致します。
業種、業務内容等により参加をご遠慮頂く場合がございます。

キャンセルポリシー

セミナー開催日の前営業日15時以降の欠席のご連絡、またはご連絡なく当日欠席された場合には、お席をご用意する関係上、お振込み如何に関わらず受講料を請求させていただきます。その際は、セミナーで配布した資料を郵送いたします。

主催
株式会社共同通信社
株式会社矢野経済研究所 インダストリアルテクノロジーユニット 自動車産業グループ
お問い合わせ
株式会社矢野経済研究所
カスタマーセンター TEL:03-5371-6901
YDB東京 TEL:03-5371-6914