2023 進展するパワー半導体の最新動向と将来展望

調査目的：パワー半導体についての現状の市場動向を明らかにするとともに、将来のパワー半導体の可能性を分析し、市場規模を予測する。
調査対象：各種パワー半導体（MOSFET、ダイオード、IGBT、パワーモジュール、SiC）
調査対象先：パワー半導体メーカ、ウエハーメーカ、搭載機器メーカ(車載分野)
調査方法：弊社研究員による面談取材､電話ヒアリング、文献調査
調査期間：2022年10月～2023年2月

調査結果サマリー

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パワー半導体の世界市場に関する調査を実施（2023年）
IoTの普及、脱炭素社会実現に向けた需要増を背景に、2030年のパワー半導体世界市場規模は369億8,000万ドルまで拡大すると予測
～SiCパワー半導体は新エネルギー機器、EV向けの需要がけん引し、2030年の同世界市場規模は64億5,000万ドルに成長見通し～

資料ポイント

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2030年に向けてカーボンニュートラルを軸にパワー半導体の需要拡大
・世界パワー半導体市場をデバイス/需要分野別に推計（2020年/2021年）
・2030年までのパワー半導体の世界市場を予測（2023-2025年/2030年）
・主要パワー半導体メーカの事業戦略・製品概要・設備投資計画を整理分析
・SiCパワー半導体の最新動向と可能性
・xEV用パワー半導体の最新動向と可能性
前回版との違い：xEV用SiCパワーモジュールの世界市場規模を2030年まで数量/金額ベースで予測

リサーチ内容

調査結果サマリー

１　パワー半導体の市場概況

1.1　パワー半導体におけるデバイスの種類と搭載用途

1.2　パワー半導体の市場動向と推移

1.3　パワー半導体のデバイス別構成比

1.4　パワー半導体の需要分野別構成比

1.5　パワー半導体のメーカシェア

２　パワー半導体の注目市場分析

2.1　パワーモジュール

　　・パワーモジュールの搭載動向

　　・需要分野別構成比

　　・メーカシェア

2.2　車載用パワー半導体

　　・車載用パワー半導体の搭載動向

　　・車載用パワー半導体の市場規模推移

　　・xEV用パワーモジュールの動向

　　・xEV用パワーモジュールの市場構造

　　・xEV用パワーモジュールの技術動向

　　・xEV用パワーモジュールの市場規模予測

３　パワー半導体メーカの事業戦略

インフィニオンテクノロジーズ

　　・パワー半導体の事業概要

　　・車載用IGBTモジュール

　　・SiCパワー半導体の事業戦略

　　・生産拠点と設備投資計画

STマイクロエレクトロニクス

　　・パワー半導体の事業概要

　　・生産拠点と設備投資計画

　　・SiCパワー半導体の事業戦略

Wolfspeed

　　・生産拠点と設備投資計画

　　・車載用SiC-MOSFET

オンセミ

　　・パワー半導体の事業概要

　　・車載向け製品動向

　　・生産拠点と設備投資動向

富士電機

　　・パワー半導体の事業概要

　　・生産拠点と設備投資計画

　　・車載用IGBTモジュール

　　・車載用SiCモジュール

三菱電機

　　・パワー半導体の事業概要

　　・生産拠点と設備投資計画

　　・白物家電用DIPIPM

　　・車載用IGBTモジュール

　　・SiCパワー半導体の事業戦略

ローム

　　・SiCパワー半導体の事業概要

　　・車載用SiC-MOSFET

　　・生産拠点と設備投資計画

４　SiCパワー半導体の市場展望

4.1　SiCパワー半導体の市場概況

4.2　パワー半導体メーカのSiC戦略

　　・SiCパワー半導体の製品投入計画

　　・SiC事業の設備投資動向

4.3　SiCパワー半導体の採用動向

　　・情報通信

　　・産業

　　・自動車(xEV)

　　・EV用SiCパワー半導体の普及パターン

4.4　 SiCパワー半導体の市場規模予測

　　・xEV用SiCパワー半導体の市場規模予測

　　・SiCパワー半導体の市場規模予測

５　パワー半導体の市場規展望

5.1　主要パワー半導体メーカの設備投資計画

5.2　パワー半導体の市場規模予測

図表

図表 1　パワー半導体のデバイス種類と搭載用途

図表 2　パワー半導体の市場規模推移（2015～2022年見込み　WW　金額）

図表 3　パワー半導体の市場規模推移（1999～2022年見込み　WW　金額）

図表 4　パワー半導体のデバイス別構成比（2021年実績　WW　金額）

図表 5　パワー半導体のデバイス別市場規模推移（2015～2022年見込み　WW　金額）

図表 6　パワー半導体のデバイス別構成比推移（2015～2022年見込み　WW　金額）

図表 7　パワー半導体の需要分野別構成比（2021年実績　WW　金額）

図表 8　パワー半導体の需要分野別市場規模推移（2015～2022年見込み　WW　金額）

図表 9　パワー半導体の需要分野別構成比推移（2015～2022年見込み　WW　金額）

図表 10　パワー半導体のメーカシェア（2022年見込み　WW　金額）

図表 11　パワーモジュール採用動向

図表 12　IGBT/パワーモジュールの需要分野別構成比（2021年実績　WW　金額ベース）

図表 13　パワーモジュールのメーカシェア（2021年実績　WW　金額ベース）

図表 14　車載用パワー半導体の搭載動向

図表 15　車載用パワー半導体の市場規模推移（2018～2022年見込み　WW　金額）

図表 16　xEV用インバータ/パワー半導体システム構成

図表 17　xEV用インバータの要求と技術アイテム

図表 18　パワー半導体/パワーモジュールの市場構造

図表 19　xEV用インバータのパワーモジュールのタイプ別概要

図表 20　三菱電機のJ1シリーズの構造比較

図表 21　Hybrid PACK DRのチップ構成（左：IGBT/FWD　右：SiC-MOSFET）

図表 22　ヤリスで搭載しているRC-IGBTパワーカード

図表 23　HybridPACK™ DSC

図表 24　日立アステモの新型EV用インバータ/直接水冷両面冷却モジュール

図表 25　xEV用Si/SiCパワーモジュールの市場規模予測

図表 26　.XTテクノロジーを適用したディスクリートCool SiC

図表 27　2kV SiC-MOSFETのPV-PCS適用効果

図表 28　インフィニオンのxEV用IGBTモジュール（Hybrid PACK Drive）

図表 29　HP DSCの製品概要

図表 30　車載用パワー半導体の製品種類

図表 31　STMの車載用SiC製品ロードマップ

図表 32　ON SemiconductorのxEV向けパワーモジュール

図表 33　富士電機のxEV用インバータ向けIGBT/SiCの採用計画

図表 34　第4世代直接水冷モジュールの性能と外観

図表 35　6in1フルSiCモジュール

図表 36　三菱電機におけるxEV用パワーモジュールの製品展開

図表 37　第3世代SiC-MOSFETのゲート構造

図表 38　第4世代SiC-MOSFETの性能

図表 39　SiCパワー半導体の市場規模推移（2015～2022見込み　WW　金額）

図表 40　SiCパワー半導体の構成比推移

図表 41　主要パワー半導体メーカのSiC採用状況/Tier1提携/製品投入計画

図表 42　主要パワー半導体メーカのSiCの生産動向

図表 43　サーバにおけるSiC-SBD/SiC-MOSFETの適用事例

図表 44　INVコスト差とBTコストから推定するSiC適用車両

図表 45　400V/800VシステムのSiC適用効果

図表 46　EV用トラクションインバータのSiC採用状況（2020～2023年）

図表 47　EV用トラクションSiCインバータ搭載台数予測

図表 48　xEV用SiCパワー半導体の市場規模予測（2022～2025年/2030年　WW）

図表 49　SiCパワー半導体の市場規模予測（2022～2025年/2030年　WW）

図表 50　SiCパワー半導体の構成比予測

図表 51　Si/SiCパワー半導体の設備投資計画

図表 52　デバイス別パワー半導体の市場規模と増減

図表 53　需要分野別パワー半導体の市場規模と増減

図表 54　デバイス別パワー半導体の市場規模予測（2023～2025年/2030年　WW）

図表 55　デバイス別パワー半導体の構成比予測（2023～2025年/2030年　WW）

図表 56　需要分野別パワー半導体の市場規模予測（2023～2025年/2030年　WW）

図表 57　需要分野別パワー半導体の構成比予測（2023～2025年/2030年　WW）

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