2007年版 アジアFPC市場

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発刊日
2007/10/05
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体裁
A4 / 179頁
資料コード
C49112630
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「2007年版アジアFPC市場」は、「2006年版 フレキシブル銅張積層板市場の現状と将来展望(韓国・台湾編)」(2006年11月29日発刊)及び「2006年度版 フレキシブル銅張積層板市場の現状と将来展望」(2007年3月28日発刊)に掲載致しましたFPC市場及びメーカーの部分を抜粋・一部加筆修正したうえで、中国のFPCメーカーに新規にヒアリングした資料となります。
弊社ではこれまで、上記資料によって日本または韓国・台湾における各種部材・素材を垂直的に取り上げることで、業界の皆様に大きな支持を得ることができました。最近では、日本・韓国・台湾に加え、中国市場及びメーカーに対する注目度も高まっているため、これらの地域におけるFCCLとFPCに特化した資料を発刊することに致しました。
なお、本文中の企業名、団体名等は発刊当時の名称で統一しております。また、設備増強、販売見込み等についても発刊時の状況のままです。
 

リサーチ内容

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SUMMARY

(表)アジア主要FPCメーカー 売上高及びシェア推移(2003~2008年度予測)
(図)アジアFPCメーカー 売上高及びシェア推移(2003~2008年度予測)
(表)アジアFPCメーカー 国・地域別FPC売上高及び構成比推移(2003~2008年度予測)
(図)アジアFPCメーカー 国・地域別FPC売上高及び構成比推移(2003~2008年度予測)
(表)主要アジアFPCメーカー FPCおよび関連材料生産体制
(表)FPC・TABおよびFCCLメーカーの資材サプライヤー
(表)FPCおよびTABメーカーへのFCCLタイプ別サプライヤー


第1章 アジアFPC市場の動向と展望

【1】日本
  FPC市場は選別・淘汰の時代へ突入
   「我慢比べ」だけでなく、緩やかなアライアンスを仕掛けていくことも有用策の1つ
  じわりと海外勢のシェアが向上、海外勢も日本市場に食指を伸ばし始める
  06年度の主要日本FPCメーカー売上高は前年度比7%増程度と伸び率が鈍化
  06年度のタイプ別構成比は両面50%:片面45%:多層5%
   今後は多層FPCの比率が徐々に向上
  「多層FPC VS R-F」の競合が激化、FPCメーカーは提案力、品質及びコスト競争力で
   R-F以上の良さをユーザーに訴求
  セミアディティブFPCの開発が進む、09~10年ごろの本格上市が視野に入る
  端末の薄型化に伴うダイレクトヒンジ、シリアルI/F対応によるシールドFPC等
   「機能+デザイン」ケータイへのシフトでFPC要求も変化
  光電混載FPC等の次代を見据えたFPC開発が進む
  小型LCD向けにスプリングバックのないFPC需要が急増
   HDDやDSC、光ピック等でも各社受注に力を入れる
  FPCメーカーの多くが設備増強を実施、「FPC=クオリティビジネス」を念頭に置き
   品質で勝負する健全な競争が求められる
  (表)主要日本FPCメーカー FPC売上高推移(2003~2008年度予測)
  (図)主要日本FPCメーカー 売上高シェア推移(2003~2008年度予測)
  (表)主要日本FPCメーカー 片面FPC売上高推移(2003~2008年度予測)
  (表)主要日本FPCメーカー 両面FPC売上高推移(2003~2008年度予測)
  (表)主要日本FPCメーカー 多層FPC売上高推移(2003~2008年度予測)
  (表)主要端末メーカー別FPCサプライヤー一覧(2007年度)
  (表)主要日本FPCメーカー FPCおよび関連材料生産体制
  (表)プリント配線板の生産推移(金額)(2000~2005年)
  (表)プリント配線板の生産推移(数量)(2000~2005年)
【2】韓国
  インターフレックス・ヨンプーン・SIフレックスの「ビッグ3」に加え
   サムスン電機・LGE・デドックの「PWBのビッグ3」がFPC市場で台頭
  SIフレックス以外のFPCメーカーも2006年から中国工場での前工程生産を開始
  06年度はケータイ不振等によりFPC市場は低迷、光ピックやHDD等へのアプリ開拓を進める
   サムスン電機等の売上増により、R-F比率が全体の35%程度にまで拡大
  (表)主要韓国FPCメーカーFPC生産体制
  (表)主要韓国FPCメーカーFPC売上高推移
  (表)韓国FPCタイプ別販売金額推移
  (図表)主要韓国FPCメーカータイプ別FPC売上高シェア(片面FPC)
  (図表)主要韓国FPCメーカータイプ別FPC売上高シェア(両面FPC)
  (図表)主要韓国FPCメーカータイプ別FPC売上高シェア(多層FPC)
  (図表)主要韓国FPCメーカータイプ別FPC売上高シェア(R-F)
【3】台湾
  台湾FPC市場は伸び率が鈍化、今後も中国市場での展開が加速
【4】中国
  外資系FPCメーカーに加え、中国ローカルメーカーも次々に参入
  中国FPC市場の成長率は07年以降軟化傾向にシフト
  Mフレックス及びGフレックスともにこれまで以上に多層FPCでの展開に傾注
  (表)主要FPCメーカー 中国FPC関連生産拠点
  (表)主要FPCメーカー 地域別中国FPC関連生産拠点
  (表)主要中国FPCメーカー タイプ別売上高合計推移(2005~2009年度予測)
  (表)主要中国FPCメーカー FPC売上高推移(2005~2009年度予測)
  (表)主要中国FPCメーカー 片面FPC売上高推移(2005~2009年度予測)
  (表)主要中国FPCメーカー 両面FPC売上高推移(2005~2009年度予測)
  (表)主要中国FPCメーカー 多層FPC売上高推移(2005~2009年度予測)
  (表)主要中国及び台湾FPCメーカー一覧


第2章 日本FPCメーカーの動向

日本メクトロン株式会社
世界トップとして、既存市場の拡大に対応し新たな市場を創出する
  前工程・後工程・実装すべてでキャパの拡大が進む
   鹿島・多層棟、台南・前後工程工場、珠海・実装、アモイ・新工場稼働へ
  「多層FPC VS R-F」では提案力・コストおよび品質競争力で、多層FPCにアドバンテージ
   ビルドアップ多層FPC等を含め、多層FPC市場の拡大をリード
  セミアディティブFPCの開発は7~8合目、09年ごろの上市を視野に入れる
   基材は「どれも一長一短」、蒸着2層FCCLはスパッタタイプよりも優位な可能性も
  HDD、ケータイ向けの販売好調、自動車用途での採用・提案も本格化
  2層FCCLの使用比率はアップするも、3層FCCLと比べた際の価格の高さがネック
   コストダウンで電解銅箔、多層FPC用に感光性CLの使用も増加傾向に

株式会社フジクラ
海外拠点の拡充とモジュール部品の提案により
「ワンストップソリューション」企業への進化を志向
  ナワナコンでの新設備置き換えを予定、合わせてアユタヤC2工場での前工程新設も検討
  06年度売上高は横ばいとなる見込み、07年度は再び拡大を目指す
  DSC等で既存ユーザーをきっちり確保したうえで、新規ユーザー開拓も推進
   自動車電装との連携はこれから本格化に向かう
  FCCL材料では、低価格化および屈曲性の観点から2層FCCL採用が増加傾向に

住友電工プリントサーキット株式会社
他社に対するアドバンテージをさらに強化し
優位性のあるFPC事業展開を追求し続ける
  ベトナム後工程拠点が08年中に稼働予定、実装および前工程も視野に入れる
  両面板比率が拡大傾向、今後も海外販売比率を高め売上高アップを目指す
  薄肉シールドFPC開発、クラムシェルやスライドフォン・ヒンジ等での提案積極化
  両面FPC拡大に伴いラミ2L比率も高まる、液状CLの比率も上昇傾向に

住友ベークライト株式会社
自社内のリソースを有機的につなぎ、
半導体周辺材料メーカーとしての総合力を活かす
  ベトナム拠点は汎用FPCの設計・試作から量産まで一貫生産
   秋田住友ベークは多層メイン拠点へ
  貫通THタイプ「SVia」の採用が増加、全層IVH一括積層「SBic」は07年中の採用目指す
   他の部隊との共同開発による光配線モジュール等の最先端品の開発にも注力
  携帯端末を中心としたシェア拡大とともに新規用途開拓を推進
   多層FPC用CLでは自社材を使用

ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
小型LCD等をメインにハイエンド展開を推進
  両面FPCを主体に中国拠点での設備増強が進む
  両面FPCおよびFlex-Rigidでの展開に注力

ニッポン高度紙工業株式会社
超薄型FPCで「微振動」用途開拓に注力
  ユーザーからは薄型対応、低反発性、両面開口部の組み合わせが評価
  小回りの利いた対応力と高度な技術力を要する用途開拓により、大手との差異化を追求


第3章 韓国FPCメーカーの動向

インターフレックス(INTERFLEX)
売上高は減少するも、いまでも韓国FPCのトップの座を死守
ユーザー・アプリ・プロダクトで多様化戦略を推進
  コスト競争力の強化を目指し、06年から中国拠点で前工程(片面・両面)の生産を開始
  売上高は05年度および06年度ともに前年度を下回る
   多層での現状維持を図りながら、R-Fや両面、片面の比率拡大を進める
  高価な日本製FCCLから韓国製を中心とする低価格なFCCLに切り替えを進める

ヨンプーン電子(Young Poong Electronics)
得意技術の深化とともに、アプリケーションの多様性をさらに広げる
  アンサンに新工場設立、既存工場から設備移管し、これまで以上の生産性アップを進める
  ケータイ向けの比率がダウンする一方、他のアプリでの採用も着実に進む
   ケータイ向けではユーザーからの評価が高いEMIシールド機能付与での展開にも注力
  価格が大幅にダウンした2層FCCLの使用比率がアップ、韓国メーカーからの調達も拡大

サムスン電機(SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS)
サムスン電子のトップサプライヤー
今後も品質競争力を高めながら、ユーザーとの成長戦略を追求
  市場環境を見極めながら、07年にR-FおよびSMT実装能力のアップを予定
  06年度は大幅な売上増となるも、07年度は前年度比10%アップ程度を見込む

LG電子(LG Electronics)
R-Fをメインに据えた利益拡大を追求
  リジッド基板に関する技術的蓄積と、LG電子・セット部門と一体となった共同開発が強み
  R-Fを含むFPC売上高は急激に拡大、LGE携帯電話向けでは50%シェアを持つトップへ
   今後は日本ユーザー等への外販にも力を入れる
  スライドフォン化の影響は軽微にとどまる、今後は新規アプリの開拓も進める
  3層FCCL比率が拡大の方向に、2007年度には3層と2層が同等の使用比率になる可能性も

ニューフレックス(NewFlex Technology)
08年度までに生産性・売上高・利益を05年度比300%の達成を目指す
  多層及び両面FPCの能力拡大を推進、06年末までに中国拠点で前工程も行う
  韓国FPC市場低迷下でも06年度は売上拡大を見込む
   05年下期からSMT実装がスタート、07年からは受動部品内蔵も予定


第4章 台湾FPCメーカーの動向

嘉聯益科技股フェン有限公司(Career Technology (MFG.) Co., Ltd.)
06年内に世界5位のFPCメーカーを目指す
  07年1~2月に本社工場稼働、新荘工場設備や本社機能をすべて集約
  ユーザーからは低価格化要請強まる、R-Fの拡販に力を入れる

台郡科技股フェン有限公司(FLEXium Interconnect, Inc.)
07年度における台湾FPC市場シェアで15%の確立へ
  台湾2工場・中国3工場の計5工場体制を構築、07年度にはレーザー導入を予定
  主力のディスプレイ向けに加えて、携帯端末向けでの拡販に注力
   合わせてR-Fでの展開にも力を入れる

楠梓電子股フェン有限公司(WUS PRINTED CIRCUIT)
PWB世界シェア15位、R-F等も手がけシェア拡大を狙う
  高雄に加え、07年からは昆山でFPC生産も予定
   中国拠点をうまく活用し、ユーザーニーズへの対応力強化を図る


第5章 中国FPCメーカーの動向

Mフレックス(MULTI-FINELINE ELECTRONIX, INC.)
世界シェア5位以内のFPCメーカー、他のユーザー開拓にも積極的に注力
  09年をめどに新工場設立を視野に入れる
  07年度及び08年度の売上高は前年度比10%増を計画
  顧客の要望に応じて多層FPCとR-Fを提案
   Wi-Fi対応携帯端末用FPCの開発も積極化
  次世代パターニング技術としてIJ法に着目し開発を進める

佳通科技(蘇州)有限公司(Global Flex (Suzhou) Co., Ltd.)
特長ある製品や実装技術等を活かしユーザー提案を活発化
  08年4月からFPCを主体とする佳茂工場が稼働へ
  多層FPCやR-F、高密度FPC等の拡販に力を入れる
  FCCLでは2L比率が高まる、銅箔は多層FPC比率向上に伴いED比率が向上

比亜迪股フェン有限公司(BYD Company Limited)
中国FPCメーカーとして大手のポジション構築
今後は世界FPC市場でもシェア拡大を目指す
  07年末にRoll to Rollによる片面FPCの量産を開始予定
   08年6月には恵州の新工場で両面FPC及び多層FPCの量産へ
  FPC売上高はここ数年倍増で推移、今後も倍増達成を狙う

深セン丹邦科技有限公司(Shenzhen DanBond Technology Co.,Ltd.)
FPC及びT-COFをラインナップ
 

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