2023 進展するパワー半導体の最新動向と将来展望

カーボンニュートラルを実現するために、パワー半導体はキーデバイスの1つであり、2030年に向けて高い成長が期待できる。産業、自動車分野は需要が逼迫しており、主要パワー半導体メーカによる設備増強も活発化している。
本資料において、パワー半導体の世界市場規模をデバイス/需要分野別に2030年まで予測し、特に2025年以降に需要が急拡大するEV向けSiCパワー半導体について整理分析する。

発刊日
2023/02/28
体裁
A4 / 97頁
資料コード
C64120200
PDFサイズ
10.3MB
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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:パワー半導体についての現状の市場動向を明らかにするとともに、将来のパワー半導体の可能性を分析し、市場規模を予測する。
調査対象:各種パワー半導体(MOSFET、ダイオード、IGBT、パワーモジュール、SiC)
調査対象先:パワー半導体メーカ、ウエハーメーカ、搭載機器メーカ(車載分野)
調査方法:弊社研究員による面談取材、電話ヒアリング、文献調査
調査期間:2022年10月~2023年2月

調査結果サマリー
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パワー半導体の世界市場に関する調査を実施(2023年)
IoTの普及、脱炭素社会実現に向けた需要増を背景に、2030年のパワー半導体世界市場規模は369億8,000万ドルまで拡大すると予測
~SiCパワー半導体は新エネルギー機器、EV向けの需要がけん引し、2030年の同世界市場規模は64億5,000万ドルに成長見通し~

資料ポイント
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  • 2030年に向けてカーボンニュートラルを軸にパワー半導体の需要拡大
    ・世界パワー半導体市場をデバイス/需要分野別に推計(2020年/2021年)
    ・2030年までのパワー半導体の世界市場を予測(2023-2025年/2030年)
    ・主要パワー半導体メーカの事業戦略・製品概要・設備投資計画を整理分析
    ・SiCパワー半導体の最新動向と可能性
    ・xEV用パワー半導体の最新動向と可能性
  • 前回版との違い:xEV用SiCパワーモジュールの世界市場規模を2030年まで数量/金額ベースで予測

リサーチ内容

調査結果サマリー

1 パワー半導体の市場概況

1.1 パワー半導体におけるデバイスの種類と搭載用途
1.2 パワー半導体の市場動向と推移
1.3 パワー半導体のデバイス別構成比
1.4 パワー半導体の需要分野別構成比
1.5 パワー半導体のメーカシェア

2 パワー半導体の注目市場分析

2.1 パワーモジュール
  ・パワーモジュールの搭載動向
  ・需要分野別構成比
  ・メーカシェア
2.2 車載用パワー半導体
  ・車載用パワー半導体の搭載動向
  ・車載用パワー半導体の市場規模推移
  ・xEV用パワーモジュールの動向
  ・xEV用パワーモジュールの市場構造
  ・xEV用パワーモジュールの技術動向
  ・xEV用パワーモジュールの市場規模予測

3 パワー半導体メーカの事業戦略

インフィニオンテクノロジーズ
  ・パワー半導体の事業概要
  ・車載用IGBTモジュール
  ・SiCパワー半導体の事業戦略
  ・生産拠点と設備投資計画
STマイクロエレクトロニクス
  ・パワー半導体の事業概要
  ・生産拠点と設備投資計画
  ・SiCパワー半導体の事業戦略
Wolfspeed
  ・生産拠点と設備投資計画
  ・車載用SiC-MOSFET
オンセミ
  ・パワー半導体の事業概要
  ・車載向け製品動向
  ・生産拠点と設備投資動向
富士電機
  ・パワー半導体の事業概要
  ・生産拠点と設備投資計画
  ・車載用IGBTモジュール
  ・車載用SiCモジュール
三菱電機
  ・パワー半導体の事業概要
  ・生産拠点と設備投資計画
  ・白物家電用DIPIPM
  ・車載用IGBTモジュール
  ・SiCパワー半導体の事業戦略
ローム
  ・SiCパワー半導体の事業概要
  ・車載用SiC-MOSFET
  ・生産拠点と設備投資計画

4 SiCパワー半導体の市場展望

4.1 SiCパワー半導体の市場概況
4.2 パワー半導体メーカのSiC戦略
  ・SiCパワー半導体の製品投入計画
  ・SiC事業の設備投資動向
4.3 SiCパワー半導体の採用動向
  ・情報通信
  ・産業
  ・自動車(xEV)
  ・EV用SiCパワー半導体の普及パターン
4.4  SiCパワー半導体の市場規模予測
  ・xEV用SiCパワー半導体の市場規模予測
  ・SiCパワー半導体の市場規模予測

5 パワー半導体の市場規展望

5.1 主要パワー半導体メーカの設備投資計画
5.2 パワー半導体の市場規模予測

図表

図表 1 パワー半導体のデバイス種類と搭載用途
図表 2 パワー半導体の市場規模推移(2015~2022年見込み WW 金額)
図表 3 パワー半導体の市場規模推移(1999~2022年見込み WW 金額)
図表 4 パワー半導体のデバイス別構成比(2021年実績 WW 金額)
図表 5 パワー半導体のデバイス別市場規模推移(2015~2022年見込み WW 金額)
図表 6 パワー半導体のデバイス別構成比推移(2015~2022年見込み WW 金額)
図表 7 パワー半導体の需要分野別構成比(2021年実績 WW 金額)
図表 8 パワー半導体の需要分野別市場規模推移(2015~2022年見込み WW 金額)
図表 9 パワー半導体の需要分野別構成比推移(2015~2022年見込み WW 金額)
図表 10 パワー半導体のメーカシェア(2022年見込み WW 金額)
図表 11 パワーモジュール採用動向
図表 12 IGBT/パワーモジュールの需要分野別構成比(2021年実績 WW 金額ベース)
図表 13 パワーモジュールのメーカシェア(2021年実績 WW 金額ベース)
図表 14 車載用パワー半導体の搭載動向
図表 15 車載用パワー半導体の市場規模推移(2018~2022年見込み WW 金額)
図表 16 xEV用インバータ/パワー半導体システム構成
図表 17 xEV用インバータの要求と技術アイテム
図表 18 パワー半導体/パワーモジュールの市場構造
図表 19 xEV用インバータのパワーモジュールのタイプ別概要
図表 20 三菱電機のJ1シリーズの構造比較
図表 21 Hybrid PACK DRのチップ構成(左:IGBT/FWD 右:SiC-MOSFET)
図表 22 ヤリスで搭載しているRC-IGBTパワーカード
図表 23 HybridPACK™ DSC
図表 24 日立アステモの新型EV用インバータ/直接水冷両面冷却モジュール
図表 25 xEV用Si/SiCパワーモジュールの市場規模予測
図表 26 .XTテクノロジーを適用したディスクリートCool SiC
図表 27 2kV SiC-MOSFETのPV-PCS適用効果
図表 28 インフィニオンのxEV用IGBTモジュール(Hybrid PACK Drive)
図表 29 HP DSCの製品概要
図表 30 車載用パワー半導体の製品種類
図表 31 STMの車載用SiC製品ロードマップ
図表 32 ON SemiconductorのxEV向けパワーモジュール
図表 33 富士電機のxEV用インバータ向けIGBT/SiCの採用計画
図表 34 第4世代直接水冷モジュールの性能と外観
図表 35 6in1フルSiCモジュール
図表 36 三菱電機におけるxEV用パワーモジュールの製品展開
図表 37 第3世代SiC-MOSFETのゲート構造
図表 38 第4世代SiC-MOSFETの性能
図表 39 SiCパワー半導体の市場規模推移(2015~2022見込み WW 金額)
図表 40 SiCパワー半導体の構成比推移
図表 41 主要パワー半導体メーカのSiC採用状況/Tier1提携/製品投入計画
図表 42 主要パワー半導体メーカのSiCの生産動向
図表 43 サーバにおけるSiC-SBD/SiC-MOSFETの適用事例
図表 44 INVコスト差とBTコストから推定するSiC適用車両
図表 45 400V/800VシステムのSiC適用効果
図表 46 EV用トラクションインバータのSiC採用状況(2020~2023年)
図表 47 EV用トラクションSiCインバータ搭載台数予測
図表 48 xEV用SiCパワー半導体の市場規模予測(2022~2025年/2030年 WW)
図表 49 SiCパワー半導体の市場規模予測(2022~2025年/2030年 WW)
図表 50 SiCパワー半導体の構成比予測
図表 51 Si/SiCパワー半導体の設備投資計画
図表 52 デバイス別パワー半導体の市場規模と増減
図表 53 需要分野別パワー半導体の市場規模と増減
図表 54 デバイス別パワー半導体の市場規模予測(2023~2025年/2030年 WW)
図表 55 デバイス別パワー半導体の構成比予測(2023~2025年/2030年 WW)
図表 56 需要分野別パワー半導体の市場規模予測(2023~2025年/2030年 WW)
図表 57 需要分野別パワー半導体の構成比予測(2023~2025年/2030年 WW)

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