CMP（2024年12月調査）
発刊日
2025/04/15
体裁
B5 / 37頁
資料コード
R67200102
PDFサイズ
10.4MB
PDFの基本仕様
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※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
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カテゴリ
調査資料詳細データ
調査概要
本調査レポートは、 定期刊行物 Yano E plus 2025年1月号 に掲載されたものです。
リサーチ内容
～導体微細化の進展・配線層の多段化・ゲート構造複雑化・三次元化、
先端ロジックのCMPプロセスは増加の一途をたどり重要性が増す～
1．CMPとは
2．CMP技術の特徴
2-1．高精度な平坦化
2-2．複雑な構造の均一化
2-3．多用途性
2-4．スラリーの役割
2-5．パッドと基板の相互作用
2-6．圧力と回転運動
2-7．エンドポイント検知
2-8．欠陥制御
3．CMP技術の変遷
3-1．1980年代：初期研究と基礎技術の確立
3-2．1990年代
（1）CMPの実用化と普及
（2）CMP技術の高度化
3-3．2000年代
（1）材料とプロセスの多様化
（2）ナノメートルスケールデバイスへの対応
3-4．2010年代
（1）新材料・新技術の導入
（2）CMPの自動化と最適化
3-5．2020年以降
（1）次世代技術への対応
4．CMP技術の新しいトレンド
4-1．ナノメートルスケールでの精度向上
4-2．3D NANDおよびFinFET構造の普及
4-3．新素材対応
4-4．低欠陥化と高スループット
4-5．CMPの自動化とデジタル化
5． CMPに関する市場規模
【図・表1．CMPの国内およびWW市場規模予測（金額：2025-2030年予測）】
【図・表2．CMPのカテゴリー別WW市場規模予測（金額：2025-2030年予測）】
6．CMPに関連する企業・研究機関の取組動向
6-1．国立大学法人東海国立大学機構岐阜大学
(1) CMPプロセスの新しい「見える化」手法の提案
【図1．接触画像解析法の原理を示した模式図】
【図2．スラリーフローの二次元面内観察手法を示した模式図】
(2)新原理に基づく次世代CMPの開発
【図3．AIを応用した知能化CMP研磨装置】
【図4．オゾンガスナノバブル添加スラリーを用いたCMP】
6-2．国立大学法人九州工業大学
(1)シリコンパワー半導体におけるCMPに関する研究
【図5．SiCパワー半導体の構造図と加工によるダメージの影響】
(2)フラーレンC60複合型スマート研磨微粒子を中心とした研磨微粒子設計に関する研究
【図6．フラーレン複合微粒子の作製プロセス】
【図7．フラーレン複合型スマート研磨微粒子の開発コンセプト】
(3)マイクロパターンパッドに関する研究
【図8．パッドの外観(上)とSEM拡大像(下)】
6-3．株式会社Doi Laboratory
(1)シリコン半導体の加工プロセスと平坦化CMPの現状と将来
①ベアSiウェハの超精密加工プロセス
【図9．シリコンウェハプロセスからLSI デバイス/3DIC製造までの流れ】
②デバイスウェハのプラナリゼーションCMP
【図10．考案・試作したダイナミック電気化学反応評価システムの
外観写真(右上)・構造模式図(右下)・特性評価事例(左)】
【図11．三次元半導体デバイス（3D-IC) 構造の一例）
(2)次世代三次元異種混載デバイスを念頭にした超難加工材╱SiC、GaN、ダイヤモンドの加工プロセスはどうあるべきか
【図12．プラズマ照射とCMP加工を融合した加工装置】
【図13．長岡技術科学大学 會田研究室の実用型C-type装置】
【図14．プラズマ融合CMP加工による(a)SiC基板、
(b)ダイヤモンド基板、および (c)GaN基板の研磨特性の一例】
6-4．株式会社トッパンインフォメディア
(1)トッパンインフォメディアにおけるCMPスラリーの展開事例
① RDLインターポーザ用
【図15．RDLインターポーザの構造】
【図16． RDLインターポーザにおける配線形成プロセス】
②樹脂╱メタルのハイブリッドボンディング用
【図17．樹脂╱メタルのハイブリッドボンディングのプロセス】
(2) CMPスラリーのラインナップ
【表1．トッパンインフォメディアのCMPスラリーラインナップ】
6-5．学校法人立命館大学
(1) SPEを用いたECMPの加工メカニズム
【図18．SPEを用いたECMPの加工原理を示した模式図】
(2) ECMP研磨装置
【図19．ECMP研磨装置のイメージ図。FA研磨(左)、LA研磨(右)】
(3) ECMPによる研磨性能評価
【図20． ECMPによる研磨速度】
【図21．ECMPによる平坦化性能。表面粗さ(上)、表面モルフォロジー(下)】
7．CMPに関する課題と将来展望
7-1．課題
7-2．将来展望
関連リンク
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