セミナーのご案内

xEV用SiCパワー半導体の最新動向セミナー

2023年10月20日(金)10:30~19:00

セミナー概要

午前の部 10:30~11:30(講演30分)

  • 10:30~11:00
    xEV用キーデバイス・コンポーネント2030展望

    講師:株式会社矢野経済研究所 モビリティ産業ユニット テクノロジーグループ
    研究員 藤谷 健太郎

  • 11:00~11:30
    SiCウエハーの現状と2030年展望

    講師:株式会社矢野経済研究所 インダストリアルテクノロジーユニット
    デバイス&マシナリー産業グループ 研究員 太田 司

午後の部 12:40~17:30(講演40分/質疑応答5分)

  • 12:40~13:25
    ロームxEV向けSiCパワー半導体が創る現在と未来

    現在、ロームが重点的に取り組んでいるxEV向けSiCパワー半導体について、その製品概要や技術動向を解説、xEVに搭載される各アプリケーションでのSiCパワー半導体の特徴を紹介いたします。そして、今後ロームがより一層社会課題を解決する会社になるために取り組みを進めている、未来に向けたSiCパワー半導体の戦略についても紹介いたします。

      講師:ローム株式会社 システムソリューションエンジニアリング本部 FAE3部 ハイパワーFAE課 トラクションインバータ1G 技術主査 中川 良輔

  • 13:25~14:10
    ウルフスピードの車載パワー半導体関連取り組みについて

    車の電動化、および効率的なエネルギー利用の目的に伴ってSiCMOSFETの搭載が拡大しております。非常に速いペースで成長する市場と需要に対し、Wolfspeed社が戦略的に取り組んでいる事項について製造供給・デバイス技術の両面でご紹介させて頂く予定です。

    講師:Wolfspeed Japan株式会社 車載担当部長 田中 俊

  • 14:10~14:20
    休憩

  • 14:20~15:05
    xEVにおけるパワーデバイス・モジュールへの要求事項と取組み

    xEVのトラクションインバーターに用いられているRC-IGBTとSiC-MOSの特性・特徴を比較し、RC-IGBT(またはIGBT)からSiC-MOSに変わる際にモジュールに求められる要求機能・性能について紹介する。またトラクションインバーターにSiC-MOSを用いる際の要求事項・特性を紹介する。

    講師:富士電機株式会社 半導体事業本部 電装事業部 電装設計第一部 電装モジュール二課 課長 佐藤 忠彦

  • 15:05~15:50
    SiCパワー半導体とその特性を引き出すパッケージ技術

    当社が保有するトレンチ構造およびプレーナ構造のSiCパワー半導体の特徴と、これらのSiCパワー半導体の特性を引き出すための当社特有のモールドタイプのパッケージ技術や技術トレンドを紹介する。

    講師:三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 商品戦略部 部長 野口 宏一朗

  • 15:50~16:00
    休憩

  • 16:00~16:45
    脱炭素化を目指すインフィニオンの車載SiCパワー半導体システムソリューション

    電動パワートレインの効率化に有望とされるSiCパワー半導体の市場投入が活発化する中、パワー半導体サプライヤが果たすべき責任範囲は単純な性能指数のみを重視した製品開発のみならず、車載製品としての品質の担保、供給安定性および周辺製品も含めたシステムソリューションと広範囲にわたる。本講演ではこれらの市場要求に応えるため、インフィニオンが提供する製品群を主軸とした取り組みを紹介する。

    講師:インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社 オートモーティブ事業本部 ヴィークルモーションセグメント テクニカルマーケティング プリンシパルエンジニア 竹谷 英一

  • 16:45~17:30
    STのSiCテクロノジー - 高まる自動車の電動化需要に対する最適解

    SiCパワー半導体は、電力効率の向上、排熱量の削減、電力機器の小型・軽量化などに貢献し、新たなユーザ体験を提供する革新的な製品です。STの最先端のSiCパワーMOSFETは、主機モータ用インバータ、オンボード・チャージャ、DC-DCなど、過酷な使用環境における幅広い実績を持ち、EV用充電スタンドにも採用されています。本講演では、STの車載用SiCパワーMOSFETに向けた取り組みについて解説します。

    講師:STマイクロエレクトロニクス株式会社 オートモーティブ&ディスクリート製品グループ マネージャー 芳尾 桂

  • 17:40~
    技術交流会

    講師の方と名刺交換を含めた技術交流会。
    セミナー会場内にて立食形式。軽食、ドリンク等をご用意。

※セミナープログラムの順番や構成、講師が変わる場合もございますので、予めご容赦いただけますようお願い申し上げます。

セミナー要綱

開催日時
2023年10月20日(金)10:30~19:00
(開場・受付開始 9:40~/17:40~技術交流会)
会場
品川フロントビル会議室
東京都港区港南2-3-13 品川フロントビル B1階
オンライン
Zoomライブ配信
セミナー開催日の前日に視聴用URLをメール配信いたします。
当日はURLにアクセスして、受講者の会社名/氏名/メールアドレスを入力して入室となります。
受講料
一般 会場受講      33,000円(税込) 本体価格 30,000円
一般 オンライン受講   27,500円(税込) 本体価格 25,000円
YDB会員 会場受講     29,700円(税込) 本体価格 27,000円
YDB会員 オンライン受講  24,200円(税込) 本体価格 22,000円
会場定員
200名

※定員になり次第締め切らせていただきます。
※最小開催人数 100名

お申し込み
※申込締切 2023年10月19日(木)12時
一般 会場受講 33,000円(税込)
一般 オンライン受講 27,500円(税込)

YDB会員優待を受ける場合は、YDB(ヤノデータバンク)にログインし、お申込みページへお進みください。

YDB会員 会場受講 29,700円(税込)
YDB会員 オンライン受講 24,200円(税込)
セミナーテキスト
セミナー開催日の前日にテキストダウンロード用URLを配信いたします。
印刷したテキストの配布はございません。
お願い
お申し込み後、受講票をメールで、請求書を郵送でお送り致します。
セミナー受講料は、開催日前日まで、または請求書到着後1週間以内にお振り込みください。
尚、参加人数に限りがございますため、受講料振込後の申し込み取り消しはお受けいたしかねますので、当日欠席の場合は代理の方のご出席をお願い致します。
業種、業務内容等により参加をご遠慮頂く場合がございます。
キャンセルポリシー
セミナー開催日の前営業日15時以降の欠席のご連絡、またはご連絡なく当日欠席された場合には、お席をご用意する関係上、お振込み如何に関わらず受講料を請求させていただきます。
主催
株式会社矢野経済研究所 モビリティ産業ユニット テクノロジーグループ
お問い合わせ
株式会社矢野経済研究所
カスタマーセンター TEL:03-5371-6901
YDB東京 TEL:03-5371-6914