国内アセンブリメーカーの現状と展望（2016年3月調査）
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調査資料詳細データ
本調査レポートは、定期刊行物 Yano E plus 2016年4月号 に掲載されたものです。
～厳しい生存競争の中、国内トップ3のポジションは盤石
生き残り必要条件は独自技術やコストダウンアイデア、投資能力に～
1．市場の現状と将来動向
1-1．アセンブリコストの重要性
（1）国内アセンブリメーカーのアセンブリコストについて
（2）CSPのアセンブリコスト
【図・表1．CSPアセンブリコストの内容別の構成比 （2016年見込み】
【図・表2．CSPのアセンブリコストの推移（金額：2015-2020年予測）】
（3）QFNのアセンブリコスト
【図・表3．QFNのアセンブリコストの推移（金額：2015-2020年予測）】
（4）WLPアセンブリコスト
【図・表4．樹脂封止タイプのアセンブリコストの推移（金額：2015-2020年予測）】
（5）SiPのアセンブリコスト
【図・表5．SiP 2タイプ(CSP, POP)のアセンブリコスト推移（金額：2015-2020年予測）】
1-2．今後狙うべき市場について
1-3．SiPビジネス形態について
【図1．SiP業界マッピング】
1-4．国内市場におけるアセンブリメーカーのシェア
【図・表6．国内アセンブリメーカーのシェア（2015年）】
1-5．今後、国内アセンブリメーカーはどのようにして生き残るべきか
2．国内アセンブリメーカー動向
2-1．株式会社ジェイデバイス
(1)事業概要
(2)製品について
【図・表7．ジェイデバイスの主なPKG別の出荷数量構成比率（2015年）】
(3)売上高について
【図・表8．ジェイデバイスの全製品出荷金額（金額：2015-2020年予測）】
(4)再編について
2-2．アオイ電子株式会社
(1)事業概要
(2)売上高について
【図・表9．アオイ電子の全製品出荷金額（金額：2009年-2015年3月度）】
(3)製品について
①PLPについて
【図2．PLPの構造】
②ハイコンポーネント青森株式会社について
③WLPについて
(4)今後の事業戦略
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