世界のアセンブリメーカーのパッケージ開発動向（2016年5月調査）

発刊日

2016/09/15

体裁

B5 / 22頁

資料コード

R58201802

PDFサイズ

1.5MB

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本調査レポートは、定期刊行物 Yano E plus 2016年6月号に掲載されたものです。

リサーチ内容

開発～少量量産に入った三大パッケージ（FO-WLP、TSV、PoP）もコスト競争に突入へ

1．世界のアセンブリ業界の現状
　　1-1．世界市場におけるアセンブリメーカーのシェア
　　　　【図・表1．世界アセンブリメーカーのシェア（2015年）】
　　1-2．SPILの合併に対する反発
2．パッケージ製品について
　　2-1．開発パッケージについて
　　2-2．FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package）
　　　　(1)FO-WLPについて
　　　　【図1．FO-WLPの構造図】
　　　　(2)PoPからFO-WLPへ
　　　　(3)FO-WLPから新たな事業化へ
　　2-3．TSV（Thorough Silicon Via)
　　　　(1)概要
　　　　(2)TSV加工費
　　　　(3)OSATがTSVの中間工程を狙う
　　　　(4)3D-IC vs 2.5D-IC
　　　　【図2．TSVの3D-ICと2.5D-IC】
　　2-4．PoP(Package on Package)
　　　　(1)技術的特徴
　　　　【図3．PoPの外観図】
　　　　(2)PoPのサプライチェーン
　　　　(3)現状の技術動向分析
　　　　(4)現在のTSVよりPoPがベストリューションである理由
　　　　(5)今後の技術開発予測
　　　　【図4．PoPにおける高密度実装の実現】
3．アセンブリメーカー
　　3-1．Amkor Technology
　　　　(1)事業概要
　　　　【図5．Amkorのパッケージラインナップ】
　　　　(2)パッケージ開発動向
　　　　①FO-WLP
　　　　【図6．SWIFT について】
　　　　②TSV
　　　　【図7．TVS MEOLのプロセスフロー】
　　　　③PoP
　　3-2．STATS ChipPAC
　　　　(1)事業概要
　　3-3．Chip MOS
　　　　(1)事業概要