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本格的な普及期に入ったFPD-TV市場では、LCD-TVとPDP-TVが真っ向勝負を繰り広げています。セットメーカーサイドでは、これまで大画面化 対応を進めることで単価の下落を最大限に防いできましたが、そこでも厳しさが増してきたようです。シャープは2006年度中間決算発表で、42型や46 型、52型といった大画面テレビの価格低下がこれから本格的に始まることを念頭に入れ、さらに「材料と製造のコスト削減を急ぐ」考えを明らかにしていま す。

大型FPDドライバーIC市場は今後も拡大し続けるでしょうが、このようにドライバーICに対する顧客からの低価格化要求は、これまで以上に厳しさを増す とみられます。また、LCDとPDPでは要求スペックが異なりますが、両用途ともに高画質化や低消費電力化等への対応が急務となっています。ドライバー ICメーカーでは材料およびプロセスコストダウンや微細化ルールの目標達成、次世代I/Fの導入、EMI対策等を進めることで、CS向上を図っています。

半導体ビジネスは規模の拡大を追求するボリュームビジネスが根幹にあり、ドライバーICも例外ではありません。しかし、このビジネスモデルがトップもしく はトップクラスのメーカーだけが勝ち残れる仕組みになっている以上、ドライバーICメーカーには「ボリュームビジネス＋α」となる新たなビジネススキーム の構築が求められているのではないでしょうか。そのためには、ユーザーとベンダーがともにスパイラル的な進化を創り出す「共進化」を実現することも重要に なってくると思われます。そのときのキーワードとして、①新規ニーズの先取り、②自社の強みの極大化が挙げられるでしょう。

大型FPDドライバーICは市場シェアや技術（ICおよび関連材料）などが激しく変化しています。本レポートでは、高度な技術力を持つ日本メーカーに加 え、シェアを伸ばしている韓国および台湾メーカーなどに対し、製品の特徴や企業の戦略動向を取材しこれを分析することで、関係各社様のお役にたてるような レポートを作成したいと考え発刊致しました。

（図）大型FPDドライバーICタイプ別市場推移（金額）（2004年度～2008年度予測）
〈 大型ドライバーIC全体 〉（2005年度～2008年度予測）
（表）主要ドライバーICメーカー売上高推移
（図）主要ドライバーICメーカー全体売上高シェア推移
（図）大型FPDドライバーICタイプ別市場推移（個数）（2004年度～2008年度予測）
〈 大型ドライバーIC全体 〉（2005年度～2008年度予測）
（表）主要ドライバーICメーカー販売個数推移
（図）主要ドライバーICメーカー販売個数シェア推移

サムスン電子をトップに、2位以下の熾烈なシェア争いが続く

〈 大型LCDドライバーIC 〉（2005年度～2008年度予測）
（表）主要ドライバーICメーカー売上高推移
（図）主要ドライバーICメーカー売上高シェア推移
（表）主要ドライバーICメーカー販売個数推移
（図）主要ドライバーICメーカー販売個数シェア推移

サムスン電子の出方と既存ベンダーの対策によって、AUOやCMOでのシェア変動の可能性も

（表）ドライバーICメーカー別パネルメーカー構成比
（表）パネルメーカー別ドライバーICメーカーシェア
（図）ドライバーIC～モジュールの主要サプライチェーン

07年には8インチウエハーが主流ポジションにそれ以上の大口径ウエハーの活用は検討レベルにとどまる

（表）LCDドライバーICメーカー　生産拠点概要

NECELに次いで、07年には各社の多くが0.25μmソースICのサンプル･量産化へ
ゲートドライバーICは0.50μmで微細化ニーズは一段落

（図）ソースドライバー各社別プロセスルール動向

韓国市場では07年にソースIC720chがTV用メインICに

（表）アプリケーション別地域別ソースドライバーICメイン出力数推移

10ビットICが本格的に動き出す、06年初頭から12～13ビットICもサンプル出荷

PPDS、PPmL、FP-LVDS等の次世代I/Fが乱立、各社ともにTV用I/Fのデファクトを目指す

ゲートドライバーICはCOG化の動きに加え、GIP化も徐々に進む40型以上のTV用ではタイムラグを防ぐために使用個数は増える傾向に

TV用でもCOF化が進展、PC用のテープ材料では90％以上がCOFへ
一方で、AUO＆CMOのCOG、サムスン＆LPLのGIPの動きも本格化

（表）LCD用途別TAB（TCP/COF）の採用比率推移（2004～2006年度）
（表）ドライバーICメーカー別TABメーカーシェア
（図）部位別LCDドライバーIC市場推移（金額）（2004年度～2008年度予測）
（表）主要ドライバーICメーカー売上高推移（2005年度～2008年度予測）
〈 ソースドライバーIC 〉
〈 ゲートドライバーIC 〉
（図）主要ドライバーICメーカー売上高シェア推移（2005年度～2008年度予測）
〈 ソースドライバーIC 〉
〈 ゲートドライバーIC 〉
（図）部位別LCDドライバーIC市場推移（販売個数）（2004年度～2008年度予測）
（表）主要ドライバーICメーカー販売個数推移（2005年度～2008年度予測）
〈 ソースドライバーIC 〉
〈 ゲートドライバーIC 〉
（図）主要ドライバーICメーカー販売個数シェア推移（2005年度～2008年度予測）
〈 ソースドライバーIC 〉
〈 ゲートドライバーIC 〉
（図）用途別LCDドライバーIC市場推移（販売個数）（2005年度～2008年度予測）
（表）主要ドライバーICメーカー用途別販売個数推移
〈 PC用 〉
〈 TV用 〉
（図）主要ドライバーICメーカー用途別販売個数シェア推移
〈 PC用 〉
〈 TV用 〉

※用途別LCDドライバーIC市場は個数ベースのみ

個数ベースのドライバーIC市場は金額ベースよりも高い伸び率示す

〈 PDPドライバーIC 〉（2005年度～2008年度予測）
（表）主要ドライバーICメーカー売上高推移
（図）主要ドライバーICメーカー売上高シェア推移
（表）主要ドライバーICメーカー販売個数推移
（図）主要ドライバーICメーカー販売個数シェア推移

ルネサス テクノロジはデータICで0.35μmで量産、各社も07年春ごろからサンプル出荷

（図）データドライバー各社別プロセスルール

データドライバーICのチャンネル数は192ch→256chへ、384chの開発も進む
パネルのシングルスキャン化でデータICの個数削減も視野に入れた開発も重要に

スキャンドライバーIC市場ではルネサス、サムスン、NECELが新規参入へ
STは新規プロセスの導入によって巻き返しを図る

データドライバーIC用基材は90％以上がTCPへ

（表）モジュールメーカー別サプライヤーシェア（ドライバーIC、基板）
（図）部位別PDPドライバーIC市場推移（金額）（2004年度～2008年度予測）
（表）主要ドライバーICメーカー部位別売上高推移（2005年度～2008年度予測）
〈 データドライバーIC 〉
〈 スキャンドライバーIC 〉
（図）主要ドライバーICメーカー売上高シェア推移（2005年度～2008年度予測）
〈 データドライバーIC 〉
〈 スキャンドライバーIC 〉
（図）部位別PDPドライバーIC市場推移（販売個数）（2004年度～2008年度予測）
（表）主要ドライバーICメーカー部位別販売個数推移（2005年度～2008年度予測）
〈 データドライバーIC 〉
〈 スキャンドライバーIC 〉
（図）主要ドライバーICメーカー販売個数シェア推移（2005年度～2008年度予測）
〈 データドライバーIC 〉
〈 スキャンドライバーIC 〉

●サムスン電子
2009年までにマーケットシェア35％の確立を目指す

• 外販に力を入れ、ユーザーのポートフォリオの安定化を図る
• 07年Q2より8インチウエハーが主力に
• プロセスルールは既存品の歩留まり向上に最も力を入れる
• ソースドライバーICの売上構成比を高め、高価格帯での展開にシフト
• 次期I/FもPPDSを主体にあらゆる可能性を探る

●NECエレクトロニクス
08年にはLCDドライバー市場シェア25％を確立し再びNo.1のポジションへの返り咲きを目指す

• ビッグ3内での2ケタシェアと最先端ICの横展開を武器にシェア奪還へ
• 06年度売上高は市場以上の伸びを示す、07年度も拡大路線で動く
• 10ビットICは06年初頭から量産開始、新規I/FはPPmLをユーザーに提唱
• ベストプライスを提示するTABメーカーであれば新規採用も検討

●ノバテック（NOVATEK；聯詠科技）
世界トップクラスのドライバーICメーカーとしてCS向上を志向

●ハイマックス（Himax；奇景光電）
大型向けをきっちり抑え、今後は中小型でのシェア拡大へ

• 大型ドライバーIC市場では一気にトップクラスのシェアを確立
• ソースドライバーICでは07年初頭に0.25μm品のサンプル出荷を予定
• 06年度はパネルメーカーの在庫調整が影響するも、前年度は大幅に上回る見込み
• 実装ではCOFおよびCOG化が今後も進展

●沖電気工業
2008～2009年に大型TFTドライバーIC市場でNo.1シェアを目指す

• 日本TIの大型LCDドライバー事業買収により、ユーザー数およびアプリケーションが拡大
• 技術シナジーも具体的に現出し始める
• 前工程では需要拡大に伴ってファウンドリー活用を進める
• バンプはキャパ不足および狭ピッチ化に対応すべく新規内製ラインを立ち上げ
• 10ビットICが需要拡大、今後は13ビットICの拡販にも注力
• 独自開発のFP-LVDSで業界標準のI/Fを目指す

●マグナチップ（MagnaChip Semiconductor Ltd.）
08年までに世界シェア12％の構築へ

• 06年第3Qから0.25μmのソースICを量産スタート
• TV向けの販売比率が07年には40％まで高めることも視野に入れる
• 得意のCOG対応を活かし、ユーザーサイドのCOG化を積極的にバックアップ

●東芝
できるだけ早期にベスト3入りを目指す

• PC向けもきっちり抑えたうえで、TV用にも力を入れる

●デンモス（DenMos；敦茂科技）
TV用比率アップとユーザー先の拡大で、再び拡大基調を目指す

• シャープの技術バックグラウンドと品質安定性が強み
• 06年度売上高は在庫調整の影響で前年度を下回るも、07年度には大幅増を見込む

●富士電機デバイステクノロジー
得意とする高耐圧IC市場でのシェアアップを目指す

• スキャンドライバーICは2005年から8インチ貼り合わせSOIベースの量産化を実現
• 07年春から96chスキャンドライバーICのサンプル出荷を予定
• 0.35μmルールのデータドライバーICも07年からサンプル出荷の見込み

●サムスン電子
2008～2009年までにマーケットシェア35％の世界トップを目指す

• 06年末までにスキャンドライバーICの量産開始へ
• データドライバーICのプロセスルールは06年末～07年初頭に0.35μmへシフトする予定
• 同時期に256ch品、さらに07年末には384ch品の量産へ

●NECエレクトロニクス
08年にPDPドライバーIC市場シェア30％のトップを目指す

• 06年度は大幅な売上減となるも、既存ユーザー内シェアアップを中心にシェア拡大へ

●ルネサス テクノロジ
他社に先駆けた微細化技術を徹底的に追求

• データIC0.35μm品は順調に需要拡大、0.25μm品も本格事業化へ
• 06年10月からはスキャンドライバーICも量産

●STマイクロエレクトロニクス
0.35μmのBCD6SOIプロセスでリベンジを果たす

• BCD6品は米アリゾナに加え伊アグラテでも量産可能な体制を整備
• PPDS技術を軸にミドル～ハイエンドのTV用ソースドライバーIC市場に参入