2007年版 携帯電話における半導体実装技術の現状と展望

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発刊日
2007/04/25
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体裁
A4 / 138頁
資料コード
C49101400
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リサーチ内容

第1章 携帯電話に搭載される現状のパッケージ形態の動向

1-1.CSP
(1)技術的特徴
(2)携帯電話メーカーの動向
1-2.MCP
(1)技術的特徴
(2)携帯電話メーカーの動向
1-3.SIP
(1)技術的特徴
(2)部品内蔵化技術
(3)技術的問題点
(4)SIPのサプライチェーン
(5)携帯電話メーカーの動向
1-4.POP
(1)技術的特徴
(2)パッケージの接続工程について
(3)POPのサプライチェーン
(4)技術的問題点
(5)携帯電話メーカーの動向
1-5.WLP
(1)技術的特徴
(2)EWLPについて
(3)技術的問題点
(4)携帯電話メーカーの動向
1-6.QFN
(1)技術的特徴
(2)QFNのバリエーション
(3)携帯電話メーカーの動向
1-7.モジュール基板
(1)技術的特徴
(2)LTCC基板とプラスチック基板の市場動向
1-8.搭載基板
(1)技術的特徴
(2)携帯電話メーカーの動向
1-9.実装信頼性評価について
(1)実装信頼性評価の意義
(2)実装信頼性評価項目
(3)実装信頼性評価方法

第2章 携帯電話における実装関連部品の現状市場動向

2-1.携帯電話の実装関連部品の定義
2-2.通信方式毎のハイエンド品とローエンド品の出荷比率
2-3.携帯電話全実装関連部品の現状市場規模
2-4.GSM方式における実装関連部品の現状動向
(1)パッケージ基板
(2)モジュール基板
(3)搭載基板
2-5.WCDMA方式における実装関連部品の現状動向
(1)パッケージ基板
(2)モジュール基板
(3)搭載基板
2-6.CDMA方式における実装関連部品の現状動向
(1)パッケージ基板
(2)モジュール基板
(3)搭載基板

第3章 国内携帯電話メーカー別の実装技術動向

3-1.NEC Corporation
(1)企業概要
(2)出荷推移
(3)生産拠点について
(4)NECの携帯電話の実装技術動向
(5)今後の製品戦略について
3-2.シャープ株式会社
(1)企業概要
(2)出荷数と売上げについて
(3)生産拠点について
(4)SH-Mobile G2について
(5)シャープの携帯電話の実装技術動向
(6)今後注力すべき技術について
3-3.富士通株式会社
(1)富士通の携帯電話事業の現況
(2)製造拠点について
(3)富士通の携帯電話の実装技術動向
3-4.パナソニックモバイルコミュニケーションズ株式会社
(1)企業概要
(2)生産拠点について
(3)パナソニックの携帯電話の実装技術動向

第4章 実装関連メーカー別の実装技術動向

4-1.アセンブリサブコントラクター
4-1-1.株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ
(1)企業概要
(2)各拠点と生産内訳について
(3)携帯電話の搭載製品概要
4-1-2.株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ
(1)企業概要
(2)事業拠点
(3)売り上げ構成
(4)モールドパッケージ技術について
(5)WLP(Wafer Level Package)の後工程ビジネスについて
(6)高密度実装技術について
4-1-3.新光電気工業
(1)新光電気工業のアセンブリ事業の現況
(2)アセンブリ事業の拠点について
(3)POPビジネスについて
(4)モジュールビジネスについて
(5)WLPについて
4-1-4.アムコーテクノロジー
(1)アムコーテクノロジーのアセンブリビジネスの現況
(2)拠点
(3)携帯電話の搭載製品概要
4-2.基板メーカー
4-2-1.日本シイエムケイ株式会社
(1)企業概要
(2)技術動向
4-2-2.京セラ株式会社
(1)京セラの半導体部品関連事業の現況
(2)LTCC基板の技術概要
4-2-3.Samsung Electro-Mechanics (Semco)
(1)企業概要
(2)携帯電話の搭載製品概要
(3)売上げ構成

第5章 半導体メーカー別の実装技術動向

5-1.沖電気工業株式会社
(1)沖電気のWLP(Wafer Level Pacakge)ビジネスの現況
(2)WLPの信頼性について
(3)3次元貫通穴技術
(4)NEDOの助成による積層メモリパッケージ技術
(5)マイクロバンプ技術について
(6)ELP技術について
5-2.シャープ株式会社
(1)半導体事業の現況
(2)アセンブリ事業の拠点
(3)CSP生産状況
(4)シャープのJEDECでのPOPの標準化に対する取り組み
5-3.Samsung Electronics
(1)Samsung ElectronicsのMCP事業の現況
(2)MCP事業の拠点について
(3)MCPのメモリについて
(4)MCPのチップ積層と基板について
(5)競合他社について
(6)POPについて
(7)携帯電話メーカーとの関わり

第6章 携帯電話における実装関連部品の今後の市場予測

6-1.実装技術動向予測
(1)全般及びパッケージ基板動向予測
(2)モジュール基板の動向予測
(3)搭載基板
6-2.価格動向予測
(1)パッケージ基板
(2)モジュール基板
(3)搭載基板
(4)WLPアセンブリコスト
(5)QFNアセンブリコスト
6-3.市場規模予測
(1)全体動向
(2)パッケージ基板
(3)モジュール基板
(4)搭載基板

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