2010年版 半導体パッケージ市場の展望と戦略

世界半導体パッケージ市場は台湾、韓国メーカーが急成長し、市場における存在が大きくなっております。国内メーカーにおいてはMPUと非MPUメーカーの市場の棲み分けが進み、中でも非MPUメーカーは低価格で製品を提供する台湾、韓国メーカーとの競合が激化しております。このような環境下、各メーカーは技術力、信頼性の向上や量産体制の整備、低価格化等で差別化に取り組んできました。しかし、2010年現在、韓国、台湾の大手半導体パッケージメーカーの技術力の向上により、国内メーカーは、非MPUメーカーだけではなくMPUメーカーでも技術的に追いつかれつつあり、技術面での差別化の限界が近づいております。今後、国内半導体パッケージメーカーの生き残りのためには、コスト、技術面でだけではなく、次なるアプリケーションへの展開が課題となります。
本調査レポートでは、半導体パッケージ参入各社の販売動向、技術動向、アプリケーション動向、素材・部材の需要、今後の戦略等の個別情報の他、世界市場の動向や、半導体メーカーの動向を踏まえた上で、半導体パッケージメーカーにとっての有望なビジネスモデルについて提示いたしました。

発刊日
2010/07/22
体裁
A4 / 165頁
資料コード
C52105600
PDFサイズ
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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:国内および韓国、台湾の有力半導体パッケージメーカー16社の現在同行と今後の事業施策を徹底調査し、さらに周辺調査を加えることで、世界半導体パッケージ市場の現状と今後の展望を把握することを目的とする。
調査対象:半導体パッケージを製造・販売する国内有力メーカー8社、台湾メーカー4社、韓国メーカー2社、半導体メーカー9社
調査方法:直接面接取材

リサーチ内容

■本資料のポイント

  • 世界半導体パッケージ市場(2008年から2014年、数量ベース・金額ベース)を算出。
  • 半導体パッケージメーカー14社の販売動向、技術動向、素材・部材の需要、今後の戦略、半導体メーカー9社の半導体パッケージへの見解を記載。
  • ハイテクのFCBGA市場。MPUはインテル向けだけではなくAMD向けの需要も拡大、非MPUの需要動向も含め参入各社の戦略、有望アプリケーションを明らかに。
  • CSPの市場動向は?携帯電話以外のアプリケーションの方向性どうなるのか、価格競争激化の中、SiP、PoPが付加価値になるのかを探る。
  • 微細配線化等技術的差別化の停滞、次なるポジショニング確保のための戦略は?
  • 台湾、韓国メーカーの躍進で世界的マップの変化、国内メーカーの対応策は?
  • 上記調査・分析から有望なビジネスモデルを提示。

■本資料の概要

第1章 半導体パッケージ市場の展望(総論)
第2章 半導体パッケージ市場の全体動向
第3章 半導体パッケージ市場の現状と展望(各論)
第4章 半導体パッケージ関連メーカーの動向と戦略

■掲載内容

第1章 半導体パッケージ市場の展望(総論)

1.半導体パッケージ市場の展望
  ・2010年以降は再び成長基調、トップグループは勝ち残り、第二グループは生き残りをかける
    【表・グラフ】BGA基板世界市場規模推移・予測(2007年度実績~2014年度予測)
    【表】半導体パッケージメーカーのポジショニング

第2章 半導体パッケージ市場の全体動向

  1.BGA世界市場
  1-(1)世界市場規模推移・予測
  1-(2)メーカーシェア
    【表】BGA基板メーカーシェア推移・予測(2007年度~2009年度)
    【グラフ】BGA基板メーカーシェア(2009年度実績・金額ベース)
  1-(3)BGA基板カテゴリー別市場動向
    【表】世界市場におけるBGA基板カテゴリー別市場推移・予測(2007年度実績~2014年度予測)
    【グラフ】世界市場におけるBGA基板カテゴリー別市場推移・予測(金額ベース)
    【グラフ】世界市場におけるBGA基板カテゴリー別市場推移・予測(数量ベース)
  1-(4)各メーカーの参入カテゴリー
    【表】参入メーカー各社の参入カテゴリー・注力度一覧
2.技術動向
  2-(1)BGA基板の注目技術動向
    【グラフ】半導体パッケージの技術のロードマップ/カテゴリーのポジショニング
  2-(2)三次元積層
  ○TSV
  ○SiP/MCP
    【図】SiP/MCP基板における層構造
  ○PoP(Package on Package)
  2-(3)SiP(System in Package)
  2-(4)SMAFTI(スマフティ)
    【表】SoC、SiP、CoC、SMAFTIの比較
    【表】SMAFTI試作サンプルのスペック
    【図】SMAFTIの外観/SMAFTIの構造概要
  2-(5)  半導体パッケージ種別にみた技術の方向性
  2-(6)生産能力/体制、設備増強計画
3.アプリケーション動向
  3-(1)半導体パッケージのアプリケーション
    【表】半導体パッケージの主要アプリケーションアプリケーション
    【表】MPU 半導体メーカーへの供給量(2009年度実績)
  3-(2)アプリケーション毎に求められる技術
  3-(3)SiP、三次元積層とアプリケーションの相関性
    【表】SiP、三次元積層技術と主なアプリケーションの相関性
  3-(4)アプリケーション別市場動向
  ○PC
    【表】PC内の主なユニットで使用されているBGA
  ○携帯電話
  ○携帯(ポータブル)情報端末(PDA、電子手帳)/デジタルカムコーダ(デジタルカメラ)/
   デジタルTV、チューナ/メモリ
    【表】各種メモリ半導体の特徴
    【表】各種メモリ半導体生産状況
4.BGA基板メーカーを取り巻く業種との関係
    【図】FCBGA基板メーカーと半導体メーカーの調達・供給マップ
    【表】BGA基板メーカーのポジショニング

第3章 半導体パッケージ市場の現状と展望(各論)

1.PBGA
  ASSP等、デジタル家電に搭載される半導体に採用 今後も堅調な推移が期待
  1-(1)定義
    【図】PBGA、OMPACタイプの製造工程フロー
    【図】PBGA、OMPACのパッケージ内部構造図
  1-(2)市場規模推移/予測
    【表】PBGA世界市場推移・予測(2007年度実績~2014年度予測)
    【グラフ】PBGA 世界市場規模推移・予測(金額ベース)
    【グラフ】PBGA 世界市場規模推移・予測(数量ベース)
  1-(3)メーカーシェア
    【表】PBGA メーカーシェア推移(2007年度~2009年度)
    【グラフ】PBGA メーカーシェア 2009年度実績(金額ベース)
  1-(4)アプリケーション動向
2.CSP
  モバイル機器、メモリ向けが堅調で、数量ベースでは市場のトップ
  2-(1)定義
    【図】マトリックスBGAタイプの外観/BOCの平面外観/BOCの断面構造図
    【図】SiP/MCPの内部構造図
  2-(2)市場規模推移/予測
    【表】CSP世界市場推移・予測(2007年度実績~2014年度予測)
    【グラフ】CSP 世界市場推移・予測(金額べース)
    【グラフ】CSP 世界市場推移・予測(数量べース)
  2-(3)メーカーシェア
    【表】CSP メーカーシェア推移(2007年度~2009年度)
    【グラフ】CSP メーカーシェア 2009年度実績(金額ベース)
  2-(4)技術的特徴
  2-(5)アプリケーション動向
3.FCBGA
  MMAチェーンの事業規模、収益力で世界No.1のポジションを目指す
  3-(1)定義
  3-(2)市場規模推移/予測
    【表】FCBGA世界市場推移・予測(2007年度実績~2014年度予測)
    【グラフ】FCBGA 世界市場推移・予測(金額ベース)
    【グラフ】FCBGA 世界市場推移・予測(数量ベース)
  3-(3)メーカーシェア
    【表】FCBGA メーカーシェア推移(2007年度~2009年度)
    【グラフ】FCBGA メーカーシェア 2009年度実績(金額ベース)
  3-(4)技術的特徴
    【図】FCBGA基板の断面構造図/FCBGAの製造工程フロー
  3-(5)アプリケーション動向
    【表】FCBGAのアプリケーション別の割合(2009年度・数量ベース)
4.EBGA(Enhanced BGA)
  特定ユーザー向けのレガシー市場 参入メーカーは2社のみ
  4-(1)定義
    【図】EBGAの断面構造図/EBGAの外観図
  4-(2)市場規模推移/予測
    【表】EBGA 世界市場推移・予測(2007年度実績~2014年度予測)
    【グラフ】EBGA 世界市場規模推移・予測(金額ベース)/(数量ベース)
  4-(3)メーカーシェア
    【表】EBGA メーカーシェア推移(2007年度~2009年度)
    【グラフ】EBGA メーカーシェア 2009年度実績(金額ベース)
    4-(4)アプリケーション動向

第4章 半導体パッケージ関連メーカーの動向と戦略

A.半導体パッケージメーカー

・国内メーカー
1.イビデン株式会社
  インテルMPU向けを中心に展開。世界トップメーカーの地位を確立・維持
  1-(1)半導体パッケージ事業の全社的な位置付、製品ラインナップ
  1-(2)BGA基板の売上実績/予測、アプリケーション
    【表】イビデンの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度~2010年度)
  1-(3)生産拠点、設備投資動向
    【表】イビデンの生産拠点
  1-(4)技術動向
    【表】イビデンのLLBS基板のスペック
  1-(5)当該ビジネスの問題点/課題、対応策
2.新光電気工業株式会社
  インテルと共にインテルMPU向けFCBGAで市場を牽引
  2-(1)当該事業への取組(当該事業への取組、全社的な位置付)
  2-(2)製品ラインナップ
    【表】主な商品ラインナップ
  2-(3)BGA基板の売上実績/予測、アプリケーション、ユーザー
    【表】新光電気工業の半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度~2010年度)
  2-(4)生産拠点
    【表】新光電気工業の生産拠点・生産能力
  2-(5)技術動向
  <DDRプロセスの特徴>
  ○ICパッケージ ビルドアップ基板(FCBGA)
    【図】ビルドアップ基板の構成
    【図】ビルドアップ基板の技術ロードマップ
  ○P-BGA基板
    【図】P-BGA基板の構造
    【図表】P-BGA基板のパッケージタイプ/マトリクスタイプ/センターパッド対応タイプ/ビルドアップタイプ
  ○FBGA、FLGA(標準パッケージ)
    【表】FBGA、FLGA(標準パッケージ)のスペック/【図】FBGA、FLGA(標準パッケージ)の構成
  ○Stacked-FBGA(MCP、FCBGA)SiPの1種
    【表】新光電気工業のStacked-FBGAの対応範囲/【図】Stacked-FBGAの構成
  ○PoP(Package on Package)SiPの1種
    【図】PoP(Package on Package)の構成
  ○BOC
  2-(6)当該ビジネスの問題点/課題、今後の方針
3.日本特殊陶業株式会社
  インテルMPU向けの直接受注撤退。新たな方向性を推進
  3-(1)当該事業への取組、全社的な位置付、製品ラインナップ
    【表】日本特殊陶業のパッケージラインナップ一覧
  3-(2)BGA基板の売上実績/予測、アプリケーション
    【表】日本特殊陶業の有機半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度~2010年度)
    【表】参考:日本特殊陶業のセラミックパッケージの販売推移・見込(2007年度~2010年度)
  3-(3)生産拠点
    【表】日本特殊陶業の生産拠点
  3-(4)技術動向
    【表】日本特殊陶業の有機半導体パッケージの設計ルール/絶縁材料の特性
  3-(5)今後の方針/戦略
4.株式会社イースタン
  CSPを中心とした展開から新たにFCBGAに参入
  4-(1)当該事業への取組、全社的な位置付
  4-(2)BGA基板の売上実績/予測、アプリケーション
    【表】イースタンの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度~2010年度)
  4-(3)生産拠点
    【表】イースタンの生産拠点
  4-(4)技術動向
  PBGA/CSP/EBGA/MCP、Memory Card/FCBGA
  4-(5)当該ビジネスの問題点/課題、今後の方針
5.株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
  ゲームのGPUに多くの実績
  5-(1)当該事業への取組、全社的な位置付、製品ラインナップ
    【表】トッパンNECサーキットソリューションズの半導体パッケージ
  5-(2)BGA基板の売上実績/予測、アプリケーション
    【表】トッパンNECサーキットソリューションズの半導体パッケージの
    販売推移・見込(2007年度~2010年度)
  5-(3)技術動向
    【表】トッパンNECサーキットソリューションズのFCBGA開発状況
  5-(4)生産拠点
    【表】トッパンNECサーキットソリューションズの生産拠点、生産能力
  5-(5)課題、今後の方針
6.富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社
  FCBGAに特化、少量多品種をターゲット
  6-(1)当該事業への取組(当該事業への取組、全社的な位置付)、製品ラインナップ
    【表】富士通インターコネクトテクノロジーズのFCBGA製品概要
    【図】FCBGA  GigaModule-1、2 GigaModule-2E/FCBGA(コアレスFCBGA基板) GigaModule-4
  6-(2)BGA基板の売上実績/予測
    【表】富士通インターコネクトテクノロジーズの半導体パッケージの販売推移・見込
    (2007年度~2010年度)
  6-(3)生産拠点、設備投資動向
    【表】富士通インターコネクトテクノロジーズの生産拠点・生産能力
  6-(4)技術動向
    【表】製品別特性表/製品別スペック
    【図】GigaModule-2の構造/GigaModule-4の構造
  6-(5)アプリケーション動向
  6-(6)当該ビジネスの問題点/課題、対応策
7.日本サーキット工業株式会社
  CSPが中心であるが、価格ではなく技術での差別化を指向
  7-(1)当該事業への取組、全社的な位置付、商品ラインナップ
    【表】日本サーキット工業の半導体パッケージの分類
  7-(2)BGA基板の売上実績/予測、アプリケーション
    【表】日本サーキット工業の半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度~2010年度)
  7-(3)生産拠点
    【表】日本サーキット工業の生産拠点・生産能力/工場毎の役割
  7-(4)技術動向
    【表】日本サーキット工業のテクノロジー・ロード・マップ
    【表】日本サーキット工業のCSPの現行のスペック/スペック表
  7-(5)当該ビジネスの問題点/課題、対応策
8.京セラSLCテクノロジー株式会社
  FCBGAではASIC、CPU向けに強み SiPへの注力度も高める
  8-(1)当該事業への取組、全社的な位置付、商品ラインナップ
    【表】京セラSLCテクノロジーの半導体パッケージラインナップ一覧
  8-(2)BGA基板の売上実績/予測、アプリケーション
    【表】京セラSLCテクノロジーの半導体パッケージ販売推移・見込(2007年度~2010年度)
    【表】京セラSLCテクノロジーのBGA基板カテゴリー別採用アプリケーション一覧
  8-(3)技術動向
    【表】京セラSLCテクノロジーのBGA基板のスペック
    【表】京セラSLCテクノロジーのBGA基板の特徴(カテゴリー別)
  8-(4)生産拠点、設備増強方針
    【表】京セラSLCテクノロジーのカテゴリー別生産能力
  8-(5)課題・問題点、今後の方針

・台湾メーカー
9.Unimicron Technology Corp.
  PPTを吸収合併し、両社の強みの相乗効果で更なる発展へ
  9-(1)当該事業への取組(当該事業への取組、全社的な位置付)
  9-(2)BGA基板の売上実績/予測
    【表】Unimicron Technologyの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度~2010年度)
    【表】PPTの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度~2008年度)
  9-(3)生産体制
    【表】Unimicron Technologyの生産拠点・生産能力(2010年6月時点)
  9-(4)技術動向(製品カテゴリ別)
  《Unimicron Technologyの半導体パッケージのロードマップ》
    【図】WB/FCCSP Carrier Technology Roadmap
    【図】FCBGA Carrier Technology Roadmap
    【表】Unimicron TechnologyのCSPのスペック
    【表】Unimicron TechnologyのPBGAのスペック/FCCSPのスペック
    【表】Unimicron TechnologyのSiP、RF Moduleのスペック/MMCのスペック
    【表】Unimicron TechnologyのBOCのスペック/POPのスペック/FCBGAのスペック
  9-(5)アプリケーション、ユーザー
  9-(6)当該ビジネスの問題点/課題、対応策
10.Kinsus Interconnect Technology Corp
  PBGA、CSP、FCBGA、EBGAの全方位展開。携帯電話向けIC向けのFCCSPが好調
  10-(1)当該事業への取組、製品ラインナップ
    【表】Kinsus Interconnect Technologyラインナップ一覧
  10-(2)BGA基板の売上実績/予測
    【表】Kinsus Interconnect Technologyの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度~2010年度)
  10-(3)生産拠点
    【表】Kinsus Interconnect Technologyの生産拠点・生産能力
  10-(4)技術動向
    【図】Kinsus Interconnect TechnologyのFCBGAのスペック
    【図】Kinsus Interconnect TechnologyのSiPのスペック
  10-(5)アプリケーション動向
11.NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION(Nan Ya PCB)
  インテルMPUの直接受注を開始 技術面での競争力が更に高まる
  11-(1)当該事業への取組(当該事業への取組、全社的な位置付)
  11-(2)製品ラインナップ
    【表】Nan Ya PCBの半導体パッケージラインナップ一覧/BGA基板の分類
  11-(3)半導体パッケージの売上推移・予測
    【表】Nan Ya PCBの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度~2010年度)
  11-(4)生産拠点
    【表】NanYaPCBの生産拠点
  11-(5)技術動向
    【表】NAN YA PCBのStandard PCB Technology Roadmap
    【表】NAN YA PCBのFlip Chip Substrate Technology Roadmap及び開発スケジュール
  11-(6)アプリケーション動向
    【表】NanYaPCBの半導体パッケージ アプリケーション一覧
  11-(7)当該事業における提携先
  11-(8)今後の方針
12.ASE MATERIAL
  組立メーカーとしての強みを見せる。グループ内供給が中心で外販は組立への注力度が高い
  12-(1)当該事業への取組(当該事業への取組、全社的な位置付)
  12-(2)BGA基板の売上実績/予測
    【表】ASE MATERIALの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度~2010年度)
  12-(3)生産拠点
    【表】ASE MATERIALの生産拠点・生産能力
  12-(4)技術動向
    【表】ASEの半導体パッケージ一覧/ASEのテクノロジー技術ロードマップ
  12-(5)アプリケーション動向
  12-(6)今度の方針

・韓国メーカー
13.Samsung Electro-Mechanics
  グループ内供給だけではなく外販も拡大ハイエンド、CSPに特に注力
  13-(1)製品ラインナップ
    【表】Samsung Electro-Mechanics半導体パッケージ製品ラインナップ
  13-(2)BGA基板の売上実績/予測、アプリケーション
    【表】Samsung Electro‐Mechanicsの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度~2010年度)
  13-(3)生産拠点
    【表】Samsung Electro‐Mechanicsの生産拠点・生産能力
  13-(4)技術動向
  13-(5)当該ビジネスの問題点/課題、今後の方針
14.SIMMTECH
  メモリに特化 独自路線を走る
  14-(1)当該事業への取組(当該事業への取組、全社的な位置付)
  14-(2)BGA基板の売上実績/予測、ユーザー
    【表】Simmtechの半導体パッケージの販売推移・見込(2007年度~2010年度)
  14-(3)生産拠点
  14-(4)技術動向、アプリケーション
    【図】SIMMTECHのPBGA/CSP
    【表】SIMMTECHのPBGA/CSPのスペック
    【図表】SIMMTECHのBOC/BOCのスペック
    【図表】SIMMTECHのFMC/FMCのスペック/MCP
    【図表】SIMMTECHのMCPのスペック/FC-CSP
    【表】SIMMTECHのFC-CSPのスペック
    【図表】SIMMTECHのSiP/SiPのスペック
  14-(5)当該ビジネスの課題

B.半導体メーカー
15.Hynix Semiconductor
  DRAM、NANDフラッシュメモリを主力に展開
  15-(1)半導体及び関連事業参入状況、アプリケーション
  15-(2)技術動向
    【表】Hynixの次世代メモリ ロードマップ
16.ルネサス エレクトロニクス株式会社
  SiP、SMAFTIなど先進的な技術を擁する
    【図】ルネサス エレクトロニクスの半導体パッケージの方向性
17.エルピーダメモリ株式会社
  DRAM向けにMCP、PoP、SiPを採用
    【図】エルピーダメモリの小型・薄型パッケージロードマップ
    【図】エルピーダメモリのMCP/PoPアセンブリロードマップ
18.IBM Corporation
  ASIC向けのFCBGAの主なパッケージメーカーの大型供給先
    【図】IBM 半導体のプロセステクノロジー
19.Intel Corporation
  MPUの圧倒的シェアを持つ
  ハイテク半導体パッケージの技術的を左右する
20.その他の半導体メーカー
  20-(1)三星電子
  20-(2)Micron Technology Inc.
  20-(3)株式会社東芝
  20-(4)Texas Instruments Incorporated

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