2011-2012 進展するパワー半導体の最新動向と将来展望

本調査レポートでは2011年9月~12月の期間において、主要パワー半導体メーカにヒアリングを実施する事により2017年までのワールドワイドの市場規模を予測いたしました。また、今後需要拡大が期待されている新エネルギー、白物家電、HV/EVにおけるパワー半導体の市場動向や各社の事業戦略、技術概要等についても詳細に分析いたしました。

発刊日
2011/12/15
体裁
A4 / 124頁
資料コード
C53301000
PDFサイズ
2.8MB
カテゴリ

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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:パワー半導体についての現状の市場動向を明らかにするとともに、将来のパワー半導体の可能性を分析し、市場規模を予測する。
調査対象:各種パワー半導体(MOSFET、IGBT、ダイオード、パワーIC、パワーモジュール)
調査方法:面談取材、電話ヒアリング、文献調査
調査期間:2011年10月~2011年12月

リサーチ内容

■本資料のポイント

  • 2017年までのパワー半導体市場規模をワールドワイドで予測
  • 今後需要拡大が期待されている新エネルギー、白物家電、HV/EVにおけるパワー半導体の市場動向や各社の事業戦略、技術概要等についても詳細に分析

■本資料の概要

Ⅰ パワー半導体の市場概況
Ⅱ パワー半導体のデバイス別市場分析
Ⅲ パワー半導体メーカの事業戦略
Ⅳ パワー半導体の注目市場別採用動向と可能性
Ⅴ パワー半導体の市場展望

■掲載内容

Ⅰ パワー半導体の市場概況

Ⅰ.Ⅰ パワー半導体の市場動向と推移
Ⅰ.Ⅱ パワー半導体のデバイス別構成比
Ⅰ.Ⅲ パワー半導体の需要分野別構成比
Ⅰ.Ⅳ パワー半導体のメーカシェア
Ⅰ.Ⅴ メーカ別・需要分野構成比
Ⅰ.Ⅵ パワー半導体メーカの製造拠点一覧

Ⅱ パワー半導体のデバイス別市場分析

Ⅱ.Ⅰ ダイオード
  Ⅱ.Ⅰ.Ⅰ 市場動向
  Ⅱ.Ⅰ.Ⅱ 需要分野別構成比
Ⅱ.Ⅱ MOSFET/IPD
  Ⅱ.Ⅱ.Ⅰ 市場動向
  Ⅱ.Ⅱ.Ⅱ 需要分野別構成比
  Ⅱ.Ⅱ.Ⅲ メーカシェア
Ⅱ.Ⅲ IGBT/IGBTモジュール/IPM
  Ⅱ.Ⅲ.Ⅰ 市場動向
  Ⅱ.Ⅲ.Ⅱ 需要分野別構成比
  Ⅱ.Ⅲ.Ⅲ メーカシェア

Ⅲ パワー半導体メーカの事業戦略

Infineon Technologies AG
  【IGBTは新エネルギー分野が大きく躍進】
  【車載用MOSFETは大電流・低オン抵抗用途に注力】
  【2010年にHybrid PACK1が量産車に搭載】
STMicroelectronics
  【高耐圧の分野でSuper Junction MOSFETの出荷が好調】
  【2011年よりパワーモジュールビジネスをスタート】
FairChild Semiconductor
  【SuperMOSの第2世代品を量産】
  【白物家電向けパワーモジュールSPMが拡大】
Vishay
  【ダイオードは高耐圧品、トレンチMOS系SBDに注力】
  【独自開発の高耐圧SJ構造MOSFETを2011年に製品投入】
International Rectifier
  【中・低耐圧MOSFETを中心に業績拡大】
  【GaNパワー半導体のサンプル出荷を2010年から開始】
東芝
  【2011年にSJ-MOSFETの第3世代を量産】
  【ディスクリート事業の生産拠点を再編・集約】
日立製作所
  【車載向けダイオードの新型パッケージ品を投入】
  【2009年から2010年にかけてHV/EV向けIGBTモジュールが拡大】
ルネサスエレクトロニクス
  【2011年から耐圧600VのSJ-MOSFETを量産開始】
富士電機
  【2010年度は新興国向けパワーモジュール事業が拡大】
  【2011年にHV/EV向けIGBTモジュールの標準品を発表】
三菱電機
  【白物家電を中心にDIPIPMTMの需要が拡大中】
  【HV/EV向けパワーモジュールの標準品を製品化】

Ⅳ パワー半導体の注目市場別採用動向と可能性

Ⅳ.Ⅰ 民生機器
  Ⅳ.Ⅰ.Ⅰ LCD/PDP
  Ⅳ.Ⅰ.Ⅱ PC
Ⅳ.Ⅱ 白物家電
  Ⅳ.Ⅱ.Ⅰ インバータエアコン
  【エリア別インバータ化動向と市場予測】
  【パワー半導体の採用動向】
Ⅳ.Ⅲ 新エネルギー
  Ⅳ.Ⅲ.Ⅰ 太陽光発電
  【市場動向と予測】
  【パワー半導体の採用動向】
  【PCSメーカの動向】
  【主要パワー半導体メーカの事業戦略】
  Ⅳ.Ⅲ.Ⅱ 風力発電
  【市場動向と予測】
  【風力発電メーカのシェア】
  【パワー半導体の採用動向】
  【主要パワー半導体メーカの事業戦略】
Ⅳ.Ⅳ 自動車
  Ⅳ.Ⅳ.Ⅰ EPS(電動パワーステアリング)
  【エリア別EPSの市場動向と予測】
  【タイプ別EPSの市場動向と予測(ブラシレス/ブラシ付き)】
  【パワー半導体の採用状況】
  【EPSにおけるMOSFETの需要予測】
  Ⅳ.Ⅳ.Ⅱ アイドルストップシステム(ISS)
  【ISS車の市場規模予測】
  【ISSにおけるパワー半導体の採用動向】
  【ISSにおけるMOSFETの需要予測】
  Ⅳ.Ⅳ.Ⅲ HV/EV
  【HV/EVの世界販売台数予測 2010~2015CY】
  【HV/EVにおけるIGBTの市場規模推移】
  【主機モータ用インバータ】
  【MOSFET(DC/DCコンバータ、電動ポンプ)】
  【電動コンプレッサ】

Ⅴ パワー半導体の市場展望

Ⅴ.Ⅰ SiCパワー半導体の製品動向
  Ⅴ.Ⅰ.Ⅰ SiCダイオード
  Ⅴ.Ⅰ.Ⅱ SiCトランジスタ
Ⅴ.Ⅱ パワー半導体の市場規模予測
  Ⅴ.Ⅱ.Ⅰ 需要分野別市場規模予測
  Ⅴ.Ⅱ.Ⅱ デバイス別市場規模予測

図表目次
図 1 パワー半導体の市場規模推移(1999~2012見込み WW 金額ベース)
図 2 半導体市場とパワー半導体市場の成長率比較
図 3 パワー半導体のデバイス別構成比(2011CY見込み WW 金額ベース)
図 4 パワー半導体のデバイス別構成比推移(2009CY、2011CY見込み)
図 5 パワー半導体の需要分野別構成比(2011CY見込み WW 金額ベース)
図 6 パワー半導体の需要分野別構成比推移(2009CY、2011CY見込み)
図 7 パワー半導体のメーカシェア(2011CY見込み WW 金額ベース)
図 8 主要メーカ別・需要分野構成比
図 9 ダイオードの需要分野別構成比(2011CY見込み WW 金額ベース)
図 10 MOSFET/IPDの需要分野別構成比(2011CY見込み WW 金額ベース)
図 11 MOSFET/IPDのメーカシェア(2011CY見込み WW 金額ベース)
図 12 IGBT/IGBTモジュールの需要分野別構成比(2011CY見込み WW 金額ベース)
図 13 IGBT/IGBTモジュール/IPMのメーカシェア(2011CY見込み WW 金額ベース)
図 14 HV/EV向けIGBTモジュール
図 15 FairChildにおけるSPMの製品投入状況
図 16 IRにおける部門別売上高金額推移(2010年1月~2011年9月)
図 17 東芝における半導体事業の売上高推移
図 18 日立製作所におけるデバイス別構成比(2010FY 金額ベース)
図 19 自動車向けダイオードの回路図
図 20 日立製作所のHV/EV向けインバータ(上段:第一世代、下段:第二世代)
図 21 日立製作所のHV/EV向け両面冷却パワーモジュール
図 22 ルネサスエレクトロニクスにおけるパワー半導体事業概要
図 23 富士電機におけるデバイス別構成比(2010FY 金額ベース)
図 24 富士電機における需要分野別構成比(2009~2011FY 金額ベース)
図 25 エリア別ルームエアコンの出荷台数推移(2005~2011CY見込み WW)
図 26 中国におけるルームエアコンのインバータ化率推移
図 27 世界の太陽光発電容量推移(2005~2010CY WW 単年)
図 28 世界の太陽光発電容量予測(2011~2015CY WW 単年)
図 29 太陽光発電システムの回路構成
図 30 世界の風力発電容量推移(2005~2010CY 単年)
図 31 世界の風力発電容量予測(2011~2015CY 単年)
図 32 風力発電のメーカシェア(2010CY WW 発電容量ベース)
図 33 風力発電用インバータの回路方式
図 34 地域別EPS需要数量の予測(2009~2016年)
図 35 EPS需要数量の地域別構成比予測(2009~2016年)
図 36 EPS用モータの低コスト化に向けた考え方と採用方針
図 37 EPS & EHPS用モータの市場規模予測(数量・金額ベース)
図 38 EPS向けMOSFETの需要予測(2010~2016CY WW 数量ベース)
図 39 世界の自動車販売台数とISS車の販売予測(2010~2017年)
図 40 アイドルストップ用MOSFETの需要予測(2009~2015CY WW)
図 41 HV/EVの販売台数予測(2010~2015CY WW タイプ別)
図 42 HV/EVの販売台数予測(2010~2015CY WW エリア別)
図 43 HV/EV用IGBTの市場規模推移(2009~2011CY見込み WW 金額ベース)
図 44 HV/EV用IGBTのメーカシェア(2010CY実績 WW 金額ベース)
図 45 HV/EVのタイプ別回路構成
図 46 HV/EVの車種・システム別IGBTチップの搭載個数比較
図 47 HV/EV用IGBTの市場規模予測(2010~2015CY WW 数量・金額ベース)
図 48 車種別MOSFETの搭載個数比較
図 49  HV/EV用MOSFETの市場規模予測(2010~2015CY WW 数量・金額ベース)
図 50 カーエアコンシステムの構成(エンジン車・HV)
図 51 カーエアコン用電動コンプレッサシステム概要
図 52 電動コンプレッサの市場規模予測(2010~2016年、数量・金額ベース)
図 53 パワー半導体の需要分野別市場規模予測(2011~2017CY WW 金額ベース)
図 54 パワー半導体の需要分野別構成比予測(2011~2017CY WW 金額ベース)
図 55 パワー半導体のデバイス別市場規模予測(2011~2017CY WW 金額ベース)
図 56 パワー半導体のデバイス別構成比予測(2009~2015CY WW 金額ベース)

表 1 パワー半導体の市場規模推移(2005~2012CY見込み WW 金額ベース)
表 2 半導体市場とパワー半導体市場の成長率比較
表 3 パワー半導体のデバイス別構成比(2011CY見込み WW 金額ベース)
表 4 パワー半導体のデバイス別構成比推移(2009CY、2011CY見込み)
表 5 パワー半導体の需要分野別構成比(2011CY見込み WW 金額ベース)
表 6 パワー半導体の需要分野別構成比推移(2009CY、2011CY見込み)
表 7 パワー半導体のメーカシェア(2011CY見込み WW 金額ベース)
表 8 ダイオードの需要分野別構成比(2011CY見込み WW 金額ベース)
表 9 MOSFET/IPDの需要分野別構成比(2011CY見込み WW 金額ベース)
表 10 MOSFET/IPDのメーカシェア(2011CY見込み WW 金額ベース)
表 11 IGBT/IGBTモジュールの需要分野別構成比(2011CY見込み WW 金額ベース)
表 12 IGBT/IGBTモジュール/IPMのメーカシェア(2011CY見込み WW 金額ベース)
表 13 車載用MOSFET/IPDの採用用途と概要
表 14 Infineon TechnologiesにおけるHybridPACKの概要
表 15 IRにおける部門別売上高金額推移(2010年1月~2011年3月)
表 16 東芝における半導体事業の売上高推移
表 17 日立製作所におけるデバイス別構成比(2010FY 金額ベース)
表 18 富士電機におけるデバイス別構成比(2010FY 金額ベース)
表 19 富士電機における需要分野別構成比推移(2009~2011FY 金額ベース)
表 20 PC/サーバのMOSFET搭載個数
表 21 エリア別ルームエアコンの出荷台数推移(2005~2011CY見込み WW)
表 22 中国におけるルームエアコンのインバータ化率推移(2008~2011CY)
表 23 エアコン用パワー半導体の参入メーカ
表 24 世界の太陽光発電容量推移(2005~2010CY WW 単年)
表 25 世界の太陽光発電容量予測(2011~2015CY WW 単年)
表 26 太陽光発電システム向けMOSFET/IGBTの概要
表 27 世界の風力発電容量推移(2005~2010CY 単年)
表 28 世界の風力発電容量予測(2011~2015CY 単年)
表 29 風力発電のメーカシェア(2010CY WW 発電容量ベース)
表 30 風力発電システムの回路構成と概要・適用デバイス
表 31 風力発電メーカの採用動向
表 32 風力発電用IGBTモジュールの製品投入状況
表 33 地域別EPS需要数量の予測(2009~2016年)
表 34 EPS & EHPS用モータの市場規模予測(数量・金額ベース)
表 35 EPSにおけるMOSFETの用途・搭載個数
表 36 EPS用DC/DCコンバータの仕様比較(HV/ガソリン車)
表 37 EPS向けMOSFETの需要予測(2010~2016CY WW 数量ベース)
表 38 世界の自動車販売台数とISS車の販売予測(2010~2017年)
表 39 アイドルストップシステムにおけるMOSFETの用途・搭載個数
表 40 ISSのパワーマネジメントシステムの比較
表 41 アイドルストップ用MOSFETの需要予測(2009~2015CY WW)
表 42 HV/EVの販売台数予測(2010~2015CY WW タイプ別)
表 43 HV/EVの販売台数予測(2010~2015CY WW エリア別)
表 44 HV/EV用IGBTの市場規模推移(2009~2011CY見込み WW 金額ベース)
表 45 HV/EV用IGBTのメーカシェア(2010CY実績 WW 金額ベース)
表 46 HV/EVのパワー半導体の採用システム概要(耐圧、搭載個数)
表 47 IGBTモジュールの構造図
表 48 HV/EVの車種・システム別IGBTチップの搭載個数比較
表 49 HV/EV向けIGBTのサプライチェーン(2011CY)
表 50 HV/EV用IGBTの市場規模予測(2010~2015CY WW 数量・金額ベース)
表 51 HV/EVにおけるMOSFETの搭載システム/個数
表 52 車種別MOSFETの搭載個数比較
表 53 DC/DCコンバータ用MOSFETのサプライチェーン(2011年)
表 54 HV/EV用MOSFETの市場規模予測(2010~2015CY WW 数量・金額ベース)
表 55 主要メーカの電動コンプレッサの仕様
表 56 HV/EV向け電動コンプレッサの市場規模予測(2010~2016年、数量・金額ベース)
表 57 電動コンプレッサ用インバータ向けIGBTのサプライチェーン
表 58 メーカ別SiCダイオードの製品出荷・開発動向
表 59 メーカ別SiCトランジスタの製品出荷・開発動向
表 60 需要分野別・市場規模分析(CAGR、構成比、市場倍率)
表 61 パワー半導体の需要分野別市場規模予測(2011~2017CY WW 金額ベース)
表 62 パワー半導体の需要分野別構成比予測(2011~2017CY WW 金額ベース)
表 63 デバイス別・市場規模分析(CAGR、構成比、市場倍率)
表 64 パワー半導体のデバイス別市場規模予測(2011~2017CY WW 金額ベース)
表 65 パワー半導体のデバイス別構成比予測(2011~2017CY WW 金額ベース)
 

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