2016年版 放熱部材市場の現状と将来展望

電子部品・機器が小型化・高密度化するに伴い、製品に及ぼす熱対策の影響はますます重要性を増している。また自動車においても高機能化や、機器の高密度化や機器搭載場所の変化等により、放熱技術の重要性は高まっている。本調査レポートでは、主要放熱材料メーカーやモジュールメーカー等へヒアリングを行うことで現状の放熱部材の把握をワールドワイドで捉え、技術的課題や各社の改善に向けた取り組みを明らかにした。

発刊日
2016/05/26
体裁
A4 / 160頁
資料コード
C57125200
PDFサイズ
2.1MB
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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:電子部品・機器が小型化・高密度化するに伴い、製品に及ぼす熱対策の影響はますます重要性を増している。また自動車においても高機能化や、機器の高密度化や機器搭載場所の変化等により、放熱技術の重要性は高まっている。主要放熱材料メーカーやモジュールメーカー等へヒアリングを行うことで現状の放熱部材の把握をワールドワイドで捉え、技術的課題や各社の改善に向けた取り組みを明らかにする。
調査対象
(1)調査対象材料(熱伝導性フィラー、Thermal Interface Material(以下TIM)、放熱基板)
(2)調査対象企業(熱伝導性フィラー、Thermal Interface Material(以下TIM)、放熱基板メーカー及びモジュールメーカー等)
調査対象範囲:ワールドワイド(本調査の市場規模は全て世界市場ベースでの算出である)
調査方法:直接面接取材をベースに文献調査を併用
調査期間:2015年12月~2016年5月

資料ポイント
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  • 顧客でのハンドリング性を高め、製品設計にまで踏み込んだ部材提案を
  • 設計変更、生産地の切り替え、高放熱化ニーズの高まりで各種用途における材料間競合が更に激化
  • 自動車電装化、パワーモジュール増加に期待、構造変化・SiC化で変わる放熱部材需要
  • 微細化・表面処理・形状制御など、熱伝導性フィラーは高充填化に向けた開発が進む
  • 飽和するTIM市場、各メーカーは「隙間」製品の開発で新規需要獲得を狙う
  • アルミVSアルミナ、窒化アルミVS窒化ケイ素、放熱回路基板で各社新たな活路を探す

資料概要
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第1章 放熱部材市場の現状と将来展望
第2章 放熱部材市場
第3章 用途別放熱構造
第4章 メーカー動向

リサーチ内容

■掲載内容

調査結果のポイント

第1章 放熱部材市場の現状と将来展望

顧客でのハンドリング性を高め、製品設計にまで踏み込んだ部材提案を。
多くのアプリで放熱ニーズが拡大、中でも自動車向けの成長に期待が集まる。

第2章 放熱部材市場

2-1 熱伝導性フィラー市場
  放熱需要増加に伴い市場は右肩上がり
    2-1-1.熱伝導性アルミナフィラー
    (1)熱伝導性アルミナフィラー概要
    (2)熱伝導性アルミナフィラー市場
    (3)熱伝導性アルミナフィラーメーカー動向
    2-1-2.熱伝導性窒化ホウ素フィラー
    (1)熱伝導性窒化ホウ素フィラー概要
    (2)熱伝導性窒化ホウ素フィラー市場
    (3)熱伝導性窒化ホウ素フィラーメーカー動向
    2-1-3.熱伝導性窒化アルミフィラー
    (1)熱伝導性窒化アルミフィラー概要
    (2)熱伝導性窒化アルミフィラー市場/メーカー動向
    2-1-4.その他熱伝導性フィラー
2-2 THERMAL INTERFACE MATERIAL(TIM)市場
  放熱シート及びグリース需要は増加、一方フェーズチェンジシートは伸び悩む
    2-2-1.放熱シート/フェーズチェンジシート
    (1)放熱シート/フェーズチェンジシート概要
    (2)放熱シート/フェーズチェンジシート市場
    (3)放熱シート/フェーズチェンジシートメーカー動向
    2-2-2.グリース等
2-3 放熱回路基板市場
  自動車電装化に期待、SiC化で窒化ケイ素に更なる注目
    2-3-1.アルミ回路基板
    (1)アルミ基板概要
    (2)アルミ回路基板市場/メーカー動向
    2-3-2.アルミナ回路基板
    (1)アルミナ基板概要
    (2)アルミナ回路基板市場
    (3)アルミナ基板メーカー動向
    2-3-3.窒化アルミニウム基板
    (1)窒化アルミニウム基板概要
    (2)窒化アルミニウム回路基板市場
    (3)窒化アルミニウム基板メーカー動向
    2-3-4.窒化ケイ素基板
    (1)窒化ケイ素基板概要
    (2)窒化ケイ素基板市場
    (3)窒化ケイ素基板メーカー動向

第3章 用途別放熱構造

設計変更、生産地の切り替え、高放熱化ニーズの高まりにより各種用途における材料間競合が更に激化

3-1.PC(デスクトップ、ノート、タブレット)、スマートフォン等
3-2.LED関連(照明、TV、自動車ヘッドランプ)
  (1)LED照明
  (2)LED TV
  (3)LEDヘッドランプランプ(自動車)
3-3.無線基地局等
3-4.自動車(ECU、電池)
  (1)ECU
  (2)電池
3-5.パワーモジュール
  (1)白物家電
  (2)自動車(インバーター、コンバーター)
  (3)産業分野/新エネルギー/電鉄

第4章 メーカー動向

デンカ株式会社
  材料から製品、幅広いラインアップが強み
昭和電工株式会社
  アルミナ系ではユーザーのハンドリング性向上、窒化ホウ素は形状改良を推進
住友化学株式会社
  微粒アルミナ+アドバンストアルミナで球状アルミナ代替を目指すとともに、
  さらなる高放熱分野への参入を図る
株式会社トクヤマ
  窒化ホウ素をラインアップに加え、放熱事業の拡大を目指す
LAIRD TECHNOLOGIES INC.
  中国拠点への生産集約で効率化推進、顧客対応力の高さが強み
富士高分子工業株式会社
  パテタイプ及びコンパウンドタイプの狭間製品の需要拡大を狙う
信越化学工業株式会社
  ポリマーからのアプローチで特徴的な製品を提供
日本発条株式会社
  車載向けでの金属ベース基板採用が増加、
  更なるアルミナ基板領域置き換えを狙う
DOOSAN CORPORATION・ELECTRO-MATERIALS
  主力のTV向けが委縮、電装や産業用向けへの用途展開に取り組む
  中国生産拠点のメリットを活かし、業績改善につなげる
京セラ株式会社
  アルミナは白板の拡販に注力、窒化ケイ素は回路基板で需要獲得
NGKエレクトロデバイス株式会社
  アルミナジルコニウム基板によるDCB製品の差別化に加え、
  窒化ケイ素基板展開も計画
株式会社KCC
  自動車向けのアルミナ基板が好調
  2016年よりアルミナジルコニア基板のサンプルワーク展開、窒化ケイ素系も開発中
株式会社フェローテック
  アルミナDCB基板、2017年度に2014年比5倍の50億円の売り上げへ
三菱マテリアル株式会社
  窒化アルミ基板事業のテコ入れと、窒化ケイ素基板での新規需要獲得を目指す
東芝マテリアル株式会社
  自動車向けで窒化ケイ素白板の需要が拡大
日立金属株式会社
  窒化ケイ素白板に注力

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