2016年版 フレキシブル銅張積層板市場の現状と将来展望

フレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント基板に加え、フレキシブル銅張積層板用絶縁フィルム及び銅箔メーカーの現在の動向と今後の事業施策を徹底調査し、さらに周辺調査を行うことで、ワールドワイドのフレキシブル銅張積層板及び関連市場における現状と将来展望の把握を目的とした。

発刊日
2016/10/28
体裁
A4 / 401頁
資料コード
C58113000
PDFサイズ
6.3MB
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調査資料詳細データ

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調査概要
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調査対象:フレキシブル銅張積層板(FCCL)、フレキシブルプリント基板(FPC・TAB)、絶縁フィルム(PIフィルム、LCPフィルム)、銅箔等
調査方法:直接面接取材をベースに、文献調査を併用。
調査期間:2016年7月~2016年10月

資料ポイント
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  • 価格を競争軸にした展開から脱却を!  価格だけで選定されない「仕掛け」を見出せ
  • iPhoneのOLEDパネル採用により、2017年度は韓国系FPCメーカーに商機あり?
  • スマートフォン向けではORIGAMI FPCの採用ユーザー数が増加傾向に
  • FPCの使用個数増加と大面積等により、自動車用FPC市場の成長続く他、新たな成長用途としてウェアラブルデバイス、医療用、VR・ARに対する注目度が向上
  • 4K等のTVの高画質化と大型化がCOF市場拡大を牽引
    一方で、COG化やGOA化、DRD対応ドライバーIC採用拡大がCOF市場の成長を阻む
  • フレキシブルOLED搭載スマホ向けに20μmピッチの2メタルCOFが採用
    FPC及びTABメーカー共に、微細化等の技術を競争軸にした展開も1つの解に
  • 3層FCCLの需要減少により、3層FCCLの市場縮小が鮮明に
    自動車用3層FCCLや機能性CLの提案・拡販が本格化
  • 2層FCCLの需要拡大に見据え、中国FCCLメーカーの生産設備の拡充が進む
    過剰設備投資による2層FCCLの低価格化を懸念する声も
  • 薄型化、ハイモデュラス、高周波・大容量、微細化対応FCCL等が次期成長の鍵に
  • 2017年に中国ラミFCCL増強設備が稼働、PIフィルムの需要を牽引
  • FPC向けに圧延銅箔の使用比率が拡大、電解銅箔はアジア勢がLiB向けに注力

資料概要
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第1章 フレキシブル銅張積層板及び関連市場の現状と将来展望
第2章 フレキシブルプリント基板市場の動向と展望
第3章 フレキシブル銅張積層板市場の動向と展望
第4章 絶縁フィルム市場の動向と展望
第5章 銅箔市場の動向と展望

リサーチ内容

■掲載内容

調査結果のポイント

第1章 フレキシブル銅張積層板及び関連市場の現状と将来展望

[1]FPC市場動向
  (表)サムスン電子の「Galaxy Note7」の生産中止に伴う韓国主要FPCメーカーの影響
[2]TAB市場動向
[3]FCCL市場動向
[4]フレキシブル銅張積層板及び関連材料市場の現状と将来展望
  価格を競争軸にした展開から脱却を!
  価格だけで選定されない「仕掛け」を見出せ
  ユーザーニーズを的確に捉え、ユーザーと共に成長市場の創出が重要テーマに
  フレキメーカー自ら成長用途を育成することこそが、フレキの持続的な成長に繋がる
  (図・表)FCCL+CL市場規模及び構成比推移(2012~2017年度予測)
  (図・表)FCCL+CL市場規模及び構成比推移(スパッタ・めっき除く)(2012~2017年度予測)
  (図・表)各種FCCL市場規模及び構成比推移(2012~2017年度予測)
  (図・表)各種FCCL市場規模及び構成比推移(スパッタ・めっき除く)(2012~2017年度予測)
  (表)主要3層FCCL+CL販売量推移(2012~2017年度予測)
  (表)主要3層FCCL販売量推移(2012~2017年度予測)
  (表)主要CL(カバーレイ)販売量推移(2012~2017年度予測)
  (表)主要2層FCCLメーカー別販売量推移(2012~2017年度予測)
  (表)製法別主要アジア2層FCCLメーカー別販売量推移(2012~2017年度予測)
  (表)主要キャスト2層FCCLメーカー別片面・両面販売量推移(2014~2016年度見込み)
  (表)主要ラミネート2層FCCLメーカー別片面・両面販売量推移(2014~2016年度見込み)
  (表)主要3層FCCLメーカー生産拠点概要
  (表)主要2層FCCLメーカー生産拠点概要
  (表)主要2層FCCLメーカータイプ別生産拠点概要
  (表)FPCメーカーへのFCCLタイプ別サプライヤー
  (表)TABメーカーへのFCCLタイプ別サプライヤー
  (表)FCCLメーカーの資材サプライヤー

第2章 フレキシブルプリント基板市場の動向と展望

1.FPC市場
  iPhoneのOLEDパネル採用により、2017年度は韓国系FPCメーカーに商機あり?
  スマートフォンに次ぐFPCの成長ドライバーとして自動車用FPC市場が拡大
  (表)主要日韓台中FPCメーカー売上高推移(2012~2016年度見込み)
  (図)主要日韓台中FPCメーカー売上高シェア推移(2012~2016年度見込み)
  吸収合併や事業統合による中国系FPCメーカーの規模拡大の動きが活発化
  片面FPCは自動車用FPCの需要拡大により再び市場拡大の可能性も
  スマートフォンの高機能化・高性能化に対応した多層FPCの提案が進む
  (図・表)日韓台中の主要FPCメーカーFPCタイプ別販売合計金額推移(2012~2016年度見込み)
  (表)日韓台中主要FPCメーカー片面FPC売上高シェア推移(2012~2016年度見込み)
  (表)日韓台中主要FPCメーカー両面FPC売上高シェア推移(2012~2016年度見込み)
  (表)日韓台中主要FPCメーカー多層FPC売上高シェア推移(2012~2016年度見込み)
  スマホ向けではORIGAMI FPC採用ユーザーが増加傾向に
  新たな成長用途として、ウェアラブルデバイスに対する注目度が向上
  (図)FPCの主要需要分野別市場構成比推移(2012~2017年度予測)
  日・韓・台FPCメーカーはセミアディティブ法に加えMSAP等、微細化FPCの開発が進む
  中国FPCメーカーはサブトラクティブ法による配線の微細化を追求
  (表)FPCメーカー別微細化への取り組み状況
  (表)主要日本FPCメーカーFPC売上高推移(2012~2016年度見込み、円ベース)
  (図)主要日本FPCメーカー売上高シェア推移(2012~2016年度見込み、円ベース)
  (表)主要韓国FPCメーカーFPC売上高推移(2012~2016年度見込み、ウォンベース)
  (図)主要韓国FPCメーカー売上高シェア推移(2012~2016年度見込み、ウォンベース)
  (表)主要台湾FPCメーカーFPC売上高推移(2012~2016年度見込み、NT$ベース)
  (図)主要台湾FPCメーカー売上高シェア推移(2012~2016年度見込み、NT$ベース)
  (表)主要中国FPCメーカーFPC売上高推移(2012~2016年度見込み、人民元ベース)
  (図)主要中国FPCメーカー売上高シェア推移(2012~2016年度見込み、人民元ベース)
  (表)主要日本FPCメーカーFPC及び関連材料生産体制
  (表)主要韓国FPCメーカーFPC生産体制
  (表)主要台湾FPCメーカーFPC生産体制
  (表)主要中国FPCメーカーFPC生産体制
  (表)主要日韓台中FPCメーカー売上高推移(2012~2016年度見込み、US$換算)
  (図)主要日韓台中FPCメーカー売上高シェア推移(2012~2016年度見込み、US$換算)
2.TAB市場(TCP/COF)
  COF市場は2012年度以降成長を続けたものの、2015年度は36億6,000万個と縮小へ
  2016年度は2012年度レベルにまで回復する見込み
  (図・表)TAB(TCP/COF)市場推移(2012~2017年度予測)(個数ベース)
  (表)メーカー別TCP販売量推移(2012~2017年度予測、個数ベース)
  (表)メーカー別COF販売量推移(2012~2017年度予測、個数ベース)
  TAB市場はLGIとステムコの韓国勢が74.6%のシェアを確保
  (図)TAB(TCP+COF)メーカー別シェア(販売量ベース)2015年度
  (図)TAB(TCP+COF)メーカー別シェア(販売量ベース)2016年度見込み
  (図)TCPメーカー別シェア(販売量ベース)2015年度
  (図)TCPメーカー別シェア(販売量ベース)2016年度見込み
  (図)COFメーカー別シェア(販売量ベース)2015年度
  (図)COFメーカー別シェア(販売量ベース)2016年度見込み
  4K等のTVの高画質化と大型化がCOF市場拡大を牽引
  COG化やGOA化、DRD対応ドライバーIC採用拡大がCOF市場に与える影響は?
  (図)50″UHD(4K)TV用ソース・ゲートドライバーICの使用個数推移(例)
  フレキシブルOLED搭載スマートフォン向けに2メタルCOFが採用
  OLED-TVやフレキシブルOLED搭載スマートフォン等、COFの新規用途創出が必要に
  (表)価格動向(2016年夏時点)
  23μmピッチ、25μmピッチCOFがボリュームゾーンに
  セミアディティブ法による20μmピッチが2メタルCOFに採用
  (表)ILBピッチ別COF市場推移(個数ベース)
  (表)COFメーカー別ファインピッチ対応状況
  (表)スマートフォンにおけるCOF・COG・GOA採用率(2016年)
  (表)モニタにおけるCOF・COG・GOA採用率(2016年)
  (表)タブレット端末におけるCOF・COG・GOA採用率(2016年)
  (表)TVにおけるCOF・COG・GOA採用率(2016年)
  (表)LCDドライバーICメーカー別COFメーカーサプライヤー図(2016年)
  (表)TABメーカー別使用部材調達状況一覧

日本メクトロン株式会社
  FPCの持続的な成長のため、新商品、新技術、新ビジネスの創出に注力
  2016年1月に独enmech GmbH & Co.KGを子会社化し、MEKTEC Europe GmbHに統合
  新規海外拠点として、ベトナムにFPCの新工場を建設中
  スマートフォン向け受注減少と為替影響等で、2016年度は3,800億円と売上縮小を見込む
  新規顧客・新市場・用途への展開をより一層強め、売上高及び利益の安定的な成長を図る
  薄型化、低価格化、多層化FPCに加え、高密度実装等の対応力強化に注力
  スマートフォン関連FPCが売上高全体の68%まで拡大
  フレキシブルOLED向けに微細化FPCへのニーズが高まる
  多品種少量生産品は3層FCCL、大量生産品は2層FCCLをメインに使用

株式会社フジクラ
  生産拠点の見直しと生産ラインの自動化推進で
  FPCの持続的な成長を目指す
  タイの洪水による災害からBCPに基づきベトナムとタイ・カビンブリに新工場を建設
  タイFETLは設備導入等の再投資を行い、現在はフル稼働に近い状態まで回復
  高機能スマートフォン向けの受注拡大等に伴い、FPC売上高は拡大基調に
  安定した生産数量の確保と共に、生産ラインの自動化による省人化を進め、利益向上を図る
  FPCの高密度実装ニーズの拡大に伴い、多層FPCの売上比率が向上
  スマートフォンの需要拡大により、2015年度の携帯端末関連の売上比率が55%まで向上
  自動車用を主力アプリケーションとして捉え、販売拡大に注力
  セミアディティブ工法によるL/S=10μm/10μmの微細化を追求
  コストと厚み、柔らかさ、接着剤レスの顧客ニーズ等により、2層FCCLを主体に使用

インターフレックス(Interflex Co.,Ltd.)
  新工場稼動による生産拠点の統合とR&D強化で、
  韓国国内FPCでのトップメーカーの地位を堅持
  2012年4月に本社工場(Smart Center)を竣工
  本社工場とベトナム工場、中国天津工場を合わせ、計20万㎡/月の生産体制を構築
  2016年度は主力顧客に加え中国メーカーからの販売拡大等により、再び売上拡大を見込む
  高密度FPCの需要拡大を受け、多層FPCとR-Fの拡販に注力
  スパッタによる薄膜Cu付きPIフィルム(I-Soft)を開発
  I-Softを用いたセミアディティブプロセスの技術確立に注力

SIフレックス(SIFLEX Co.,Ltd.)
  FPC生産を中国とベトナムに移管
  生産拠点の再構築によるFPC経営体質強化を推進
  中国・威海工場はFPC一貫生産を、ベトナム・ハノイ工場は後工程をメインに担当
  中国スマートフォンメーカー向けに多層FPCの販売に注力
  新規顧客への採用拡大に注力し、顧客の多角化とともに経営健全化を図る
  MSAPによる微細化で、L/S:35μm/35μmの量産化に向けてR&Dに注力
  基板の平坦性向上のため、R-Fタイプには感光性CLを使用

BH Co.,Ltd.
  FPCの一貫生産体制と生産プロセスの最適化等により
  更なる事業成長を目指す
  2016年3月にベトナム工場において前工程から後工程まで一貫生産体制を構築
  2016年度の売上高は拡大を見込んでいるものの、営業損益では初めての赤字へ
  主力ユーザーを通じてLCDモジュール用FPCの拡販に注力
  R&Dテーマとして①ファインピッチ、②高密度化、③薄型化を取り上げ、技術確立に注力
  L/S:25μm/25μmはセミアディティブで配線の微細化を追求

臻鼎科技控股股份有限公司(Zhen Ding Technology Holding Limited)
  生産能力、資本力、R&D体制、SCM構築等を武器に、
  世界トップクラスのFPCメーカーを目指す
  2016年7月に淮安の第2工場を稼動
  ウェアラブルデバイス用FPC生産のため、淮安の第3工場等、新規工場の建設を検討
  スマートフォンの受注減少と値下げ要望等で、2016年度は772億NT$と売上縮小を見込む
  ウェアラブルデバイスと自動車用FPCの開発を進め、FPCの用途展開を加速化
  2015年よりセミアディティブ法を適用したファインピッチFPCを量産中
  FPCの微細ニーズに関しては、今後もセミアディティブ法で対応

嘉聯益科技股份有限公司(Career Technology (MFG.) Co., Ltd.)
  モバイル端末向け以外の用途開拓を積極的に展開
  ユーザー及び製品ポートフォリオの多様化を目指す
  VR機器・ウェアラブル・自動車向けでの用途開拓にチャレンジ
  ユーザーへの積極的な技術サポートと交流を実施し、新規需要確保に注力
  中国の主要端末メーカーを新規ユーザーとし拡販に取り組む

毅嘉科技股份有限公司 (ICHIA TECHNOLOGIES,INC)
  FPCの微細化と品質にこだわり、
  スマートフォンや自動車向けに受注拡大を目指す
  スマートフォン用LCDモジュール向けにファインピッチ両面FPCの拡販に注力
  品質管理体制の構築により、自動車用FPCの安定品質化と高信頼性を追求
  L/S=25μm/25μmは自社独自のPEMLIMによりファインピッチ化を実現
  将来的には使用材料まで含んだファインピッチ化を検討

MFLEX(MULTI-FINELINE ELECTRONIX, INC.)
  2016年7月に蘇州東山精密製造の傘下に
  親会社の資本力と顧客ネットワークを活かし、中長期的な成長を目指す
  早ければ2017年内に生産能力を倍増へ
  特定顧客に加え、中国ローカルスマートフォンメーカー向けFPCの拡販に注力
  2017年度の売上高は前年度比120~130%の8億USDドルを目標に
  スマートフォン向けUSB3.0対応FPCの拡販に注力
  FPCのファインピッチ化はLDI(Laser Direct Imager)で推進

湖南維勝科技有限公司(MFS Technology(Hunan)Co.,Ltd)
  AIM(Automotive・Industry・Medical)用途への展開に注力し、
  FPC事業の持続的な成長を目指す
  シンガポール工場からラインを移管し、マレーシア工場の生産能力は3.5万㎡/月へ
  湖南工場もユーザーの受注拡大に合わせ、順次設備増強を進め3.5万㎡/月まで拡大
  自動車と産業機器、医療用FPCの販売拡大を受け、2012年度以降より売上は拡大傾向に
  2015年度の需要分野別では産業機器用が25%、自動車と医療用が各20%へに上昇
  LDI(レーザーダイレクトイメージング)によるファインピッチ化を推進
  装置と生産プロセスの改良、材料の見直し等を行い、将来的にL/S=15μm/15μmを目指す

深圳比亚迪股份有限公司(ShenZhen BYD Electronic Component Co.,Ltd)
  江西合力泰(Holitech)の資本力とグループ会社との連携を強め、
  FPC事業強化を目指す
  2014年に恵州工場と宝龍工場の量産を開始
  中長期的には、江西省に生産拠点の拡充を検討
  FPCの需要拡大と新規工場の稼動に伴い、2016年度の売上高は11億人民元を見込む
  FPCの使用面積が大きく利益率の高い自動車用FPCに注力
  FPCのファインピッチ化は真空エッチング方式で対応
  更なる微細化に対しては材料メーカーとともに、セミアディティブ法を検討

厦門弘信電子科技股份有限公司(Xiamen Hongxin Electron-Tech Co.,Ltd.)
  潤沢な生産キャパとRollto Rollによる両面FPC製造技術を活かし、
  中国FPC市場でのシェア拡大を目指す
  主要顧客の受注増加に対応し、2016年末に資陽工場のFPC量産を開始
  LCDモジュール用両面FPCの需要拡大に伴い、両面FPCの売上構成比が85%へ
  自動車用FPCの専任部署を新設し、同用途向け需要取り込みに注力
  FPCの微細化は基本的にエッチング工法を追求
  PRや露光機等材料の見直しと生産プロセスの改良等により、L/S:30μm/30μmを目指す

ステムコ株式会社(STEMCO., Ltd.)
  フレキシブルOLED向け2メタルCOFの拡販に注力
  2014年にPDP用TABの生産を中止、COFの生産能力は1億3,000万個/月まで拡大
  2015年度の売上高は初めて2,000億ウォンを記録、TVとスマートフォン向けが好調
  2014年より2メタルCOFをSDC向けに供給開始
  2014年1Qよりアドバンスエッチング法による23μmピッチCOFを量産開始
  2メタルCOFではセミアディティブ法により20μmピッチを実現

FLEXCEED株式会社(フレクシード)
  高いエッチング技術を強みに、20μmピッチ以下の配線技術確立を追求
  2013年3月に会社更生手続を終結するとともに、
  日立電線のパッケージ材料事業部門を譲受し再スタートへ
  TCPからCOFへの切り替えが進み、2015年度の販売比率はTCP5.3%:COF94.7%
  TCPは車載、産業用ディスプレイ等の高圧・高電流用途向けに採用
  25μmピッチは韓国メーカー向け、23μmピッチは台湾メーカー向けに販売
  20μmピッチ以下のファインパターンはエッチング技術での実現を目指す

第3章 フレキシブル銅張積層板市場の動向と展望

1.日本FCCLメーカー
  [1]3層FCCL及びカバーレイ
    2層FCCLへのシフトがさらに加速、3層FCCLの市場縮小を促す
    (表)日本3層FCCL及びCLメーカー生産拠点概要
    FCCLにおける新製品開発と新規用途開拓への取り組みを強化
    CLとBSの新製品による拡販展開、3層FCCLの減少分をカバー
    (表)日本3層FCCL及びCLメーカー別販売量推移(外販メーカーのみ)
  [2]2層FCCL
    スマートフォン向けを中心に微増での成長が続くも
    技術の進展、アプリケーション市場縮小、後発メーカーの成長がネックに
    (表)日本2層FCCLメーカー生産拠点概要
    キャスト2層FCCL「エスパネックス」が市場成長をけん引
    (表)日本2層FCCLメーカー別販売量推移
    (表)日本2層FCCLタイプ別販売量推移
    (表)日本2層FCCLメーカー片面・両面別販売量推移
    自動車、高周波・高速伝送向けへの展開が次期成長のカギに
2.韓国FCCLメーカー
  [1]3層FCCL及びカバーレイ
    3層FCCLの需要減少により、3層FCCLの市場縮小が鮮明に
    高密度FPCの需要拡大に伴い、CL市場は拡大が続く
    (表)韓国3層FCCL及びCLメーカー生産拠点概要
    韓国の3層FCCL及びCL市場は、INNOXとハンファの2強体制
    自動車用3層FCCLや機能性CLの提案・拡販に注力
    (表)韓国3層FCCL及びCLメーカー別販売量推移
  [2]2層FCCL
    国内FPC・COFの市場拡大により、2層FCCLの生産能力は290万㎡/月まで拡大
    ただし、メーカー間の競争激化に伴い2016年末にLG化学が2層FCCLから撤退
    (表)韓国2層FCCLメーカー生産拠点概要
    生産能力、価格競争力、顧客対応等を武器に、斗山がトップシェアを確保
    COF需要拡大に伴い、LSMとTAKのスパッタ・めっき2層FCCLも販売拡大へ
    (表)韓国2層FCCLメーカー別販売量推移
    (図)韓国2層FCCLメーカー別販売量シェア推移(2012~2017年予測)
    (表)韓国2層FCCLタイプ別販売量推移
    (表)韓国2層FCCLメーカー片面・両面別販売量推移
    薄型化、ハイモデュラス、高周波・大容量対応、ファインピッチ用FCCLの開発が進む
    (表)製造別韓国FCCLの平均価格(2016年夏)
3.台湾FCCLメーカー
  [1]3層FCCL及びカバーレイ
    3層FCCLの需要減少に伴い、CLや2層FCCLへの事業展開が加速
    MicrocosmはPSPI・FRCC等の特殊材料の開発・拡販に注力
    (表)台湾3層FCCL及びCLメーカー生産拠点概要
    台湾3層FCCL+CL市場は270~280万㎡/月で成長鈍化の傾向に
    台湾市場の需要減少により、台湾FCCLメーカーの中国市場での展開が進む
    (表)台湾3層FCCL及びCLメーカー別販売量推移
  [2]2層FCCL
    両面2層FCCLの需要増加に対応し、ラミネートタイプの設備増強が相次ぐ
    (表)台湾主要2層FCCLメーカー生産拠点概要
    (表)台湾主要2層FCCLメーカーの両面2層FCCLの設備増強現況
    台湾2層FCCL市場はThinFlexがトップシェアを確保
    Rogers、Microcosm、Taiflexはラミネート2層FCCLでシェア拡大を狙う
    (表)台湾主要2層FCCLメーカー別販売量推移
    (図)台湾主要2層FCCLメーカー別販売量シェア推移(2012~2017年予測)
    (表)台湾主要2層FCCLメーカータイプ別販売量推移
    (表)台湾主要2層FCCLメーカー片面・両面別販売量推移
    (表)製造別FCCLの平均価格(2016年夏)
4.中国FCCLメーカー
  [1]3層FCCL及びカバーレイ
    200万㎡/月の生産能力を持つA-PLUSが中国3層FCCL・CL市場で存在感を増す
    ソンイとドンイ等の中国ローカルメーカーもFCCL事業強化に注力
    (表)グレース・ゴールディン・ATEMの詳細会社概要
    (表)中国主要3層FCCL及びCLメーカー生産拠点概要
    2015年度、中国主要3層FCCL及びCLメーカーの販売量は1,476万㎡/年まで拡大
    Huawei、Vivo、Oppo等の販売拡大に伴い、中国FCCL市場は拡大傾向に
    (表)中国3層FCCL及びCLメーカー別販売量推移
  [2]2層FCCL
    3層FCCLから2層FCCLへの需要シフトにより、2層FCCLの本格量産が始まる
    投資費用の低減、作り易さ、生産性等の理由から、ラミネート工法の生産設備の拡充が進む
    (表)中国主要2層FCCLメーカー生産拠点概要
    (表)中国主要2層FCCLメーカーの両面ラミネート2層FCCLの設備増強現況
    (表)日本・韓国・台湾2層FCCLメーカーの中国展開状況
    中国スマホメーカーの輸出拡大と2層FCCL需要増に伴い、中国2層FCCL販売は拡大傾向に
    過剰設備投資による2層FCCLの低価格化を懸念する声も
    (表)中国主要2層FCCLメーカー別販売量推移
    (図・表)中国主要2層FCCLメーカー別販売量シェア推移(2012~2017年予測)
    中国2層FCCLは両面タイプのラミネート2層FCCLが主体に
    中国主要FCCLメーカーにおけるFCCLの用途開拓や新製品の開発・拡販が活発化
    (表)中国主要2層FCCLメーカータイプ別販売量推移
    (表)中国主要2層FCCLメーカー片面・両面別販売量推移
    (表)製造別中国FCCLの平均価格(2016年夏)

新日鉄住金化学株式会社
  高屈曲性・耐屈折性を武器に、スマートフォン用での販売が好調
  「エスパネックス」の受注量増加により増強を実施、2016年より新規ライン稼働中
  スマートフォン向けのみならず、車載向け、高周波・高速伝送などの用途にも注力

住友金属鉱山株式会社
  精密なスパッタ技術をベースに新規用途開拓に取り組む
  COF用スパッタ・めっき2層FCCL市場で50%のシェア堅持
  4K、8KのハイエンドTVとスマートフォン用両面COFの需要拡大に期待

株式会社有沢製作所
  新製品展開や車載用途開拓などにより、差別化と収益性向上を目指す
  3層FCCLは縮小が継続、2層FCCLとCL・BSは増加傾向に
  高周波対応グレード、UV感光性カバーレイ、PIプロテクトフィルムなど新製品で差別化

ニッカン工業株式会社
  ユーザーニーズに合わせた多様な新製品を展開し、差別化を目指す
  全体販売量は縮小傾向にあるも、指定材としての底堅い販売量を維持
  ボンディングシートの販売量は順調に拡大中
  Low Dk/DfのCLとBS、万能接着シート、熱伝導性接着シートなど、
  独自の接着剤技術を活かした様々な新製品を戦略製品として展開

パナソニック株式会社
  高周波通信システム市場の立ち上がりを見据え、最適な材料供給を推進
  2016年春より520mm幅の2層FCCL供給を開始

宇部エクシモ株式会社
  貼合技術を活かしたフレキシブル積層板事業を推進
  ユーザーからは「ユピセルN」の高品質かつ短納期対応が評価
  2016年10月から520mm幅の供給を開始
  「ユピセルN」に続き、「ユピセルH」や「ユピセルC」をラインナップに加える
  LCP製FCCL「エクシラムL」では2018年度に1万㎡/月の販売量達成を目指す

INNOX Corporation
  独自の接着剤技術に加え、
  顧客ニーズに対応した製品開発ときめ細かい技術サポートに注力
  2013年よりラミネート2層FCCLを量産開始
  ラミネート2層FCCLは自社が開発したTPIを使用
  高寸法安定性と低価格を武器に、自動車向けに3層FCCLの展開を更に注力
  CLは製品群の拡充とユーザーサポート強化等により差異化を図る
  汎用CLに加え、スリムCL、Black CL、高Tg CL、Anti Ion Migraion CLをラインナップ
  USB3.0や5G等の高周波・大容量対応基板材料の開発に注力

SK Innovation Co.,LTD.(SKI)
  独自のPI設計・合成技術を活かし、新製品開発と新規ユーザーの獲得を狙う
  2014年8月に第2工場を稼動、キャスト2層FCCLの生産能力は50万㎡/月に拡大
  4層・8層等の多層FPCの需要拡大に伴い、片面キャスト2層FCCLの需要が拡大
  台湾・中国系FPCメーカーへの拡販に注力し、海外向け販売比率を40%まで引き上げる
  PI設計・重合技術を活かし、製品仕様や多様な顧客ニーズに合わせた製品提案が強み
  総厚20μmのFCCLやハイモデュラスFCCLを開発し拡販に注力

TORAY ADVANCED MATERIALS KOERA Inc.(東レ尖端素材株式会社)
  先取りした製品開発と市場展開で、
  リーディング企業としての優位性堅持を目指す
  2016年末により3層FCCLの生産中止へ
  両面COF需要増に対応し、スパッタ・めっきの生産能力拡大を検討
  無線充電用CL、レイヨンマイグレーションCL、White CLの販売が拡大
  CLのバージョンアップと製品バリエーションの拡充に注力

LS MTRON LTD.(FCCL)
  両面スパッタ・めっき2層FCCLの顧客提案に注力
  ユーザーの設計仕様とCOF需要動向を見極めながら設備増強を検討
  COFの市場拡大に伴い、スパッタ・めっき2層FCCLの販売量も拡大傾向に
  セミアディティブ対応FCCLの拡販にも注力

新揚科技股份有限公司(ThinFlex Corporation)
  PI配合・合成技術等の技術優位性を強みに、
  キャスト2層FCCLの拡販に注力
  2015年にパナソニックの保有株を取得し、中国昆山工場を100%子会社化
  キャスト2層FCCLの需要増加を受け、2017年に生産能力を40万㎡/月に拡大
  2008年より両面キャストタイプのW-Typeを量産
  高寸法安定性、低反発力、耐薬品性等を特徴としてW-Typeの拡販に注力
  スマートフォン向けに両面タイプのキャスト2層FCCLの需要が拡大
  PIの設計技術とLow Profile銅箔の使用等により、高速伝送対応FCCL開発に注力

律勝科技股份有限公司(Microcosm Technology Co.,Ltd.)
  PSPI(感光性CL)やFRCC(樹脂付銅箔材料)の拡販に注力
  2層FCCLの需要拡大に対応し、ラミネート2層FCCLの生産能力を25万㎡/月に拡大
  ラミネート2層FCCLとPSPIを組み合わせ製品提案に注力
  PSPIはカメラモジュール向け採用拡大に期待

昆山雅森電子材料科技有限公司(Kunshan Aplus Tec. Corporation)
  CLの新製品開発と製品ラインナップの拡充を進め、
  中国CL市場でトップシェアを確立
  2014年に520mm幅のラミネート2層FCCLを稼動開始
  3層FCCL及びCL等の関連材料の生産能力は、トータルで220万㎡/月まで拡大
  CLやスティフナー、BS等の販売好調に伴い、2016年度のトータル販売量は922万㎡を見込む
  自動車向け需要増に対応し、厚膜CLや高Tg CLの開発に注力
  2017年から中国国内向け5G対応CL需要拡大にも期待

中山新高電子材料股份有限公司(Allstar Tech. (Zhongshan) Co.,Ltd.)
  多様な製品群と地理的な利点を活かし、更なるFCCL事業拡大を狙う
  2011年にラミネートラインを、2012年にコーティングラインを導入
  2016年内に上場を計画、市場動向を見極めながらラミネート2層FCCLの増設も検討
  3層FCCLはローエンド向け、2層FCCLはハイ・ミドルエンド向けに注力
  2015年4Qより高周波・大容量FCCLの量産を開始
  新製品として低伝送損失(Low Dk・Df) CLやWhite CLの開発に注力

九江福莱克斯有限公司(JIU JIANG Flex co.,Ltd)
  技術力と知名度、多様な製品群を強みに、
  3層FCCL及びラミネート2層FCCLの拡販に注力
  スマートフォン向け2層FCCL需要を受け、2015年にラミネート2層FCCLを量産開始
  スマートフォンの市場拡大に伴い、3層FCCL及び2層FCCLの販売が拡大
  CLは薄膜・厚膜CLに加え、高速伝送対応CLの開発を進め、販売拡大を目指す

廣東生益科技有限公司(Guangdong Shengyi Sci. Tech Co., Ltd.,)
  リジッド用CCLの物流体制と多様な製品群、技術サポートを武器に
  FCCL事業拡大を目指す
  2016年末にラミネート2層FCCLの生産能力は15万㎡/月まで拡大
  将来的にラミネート2層FCCLの生産能力を50万㎡/月まで拡大していく計画
  3層FCCLから2層FCCLへの需要シフトにより、ラミネート2層FCCLの販売が拡大
  スマートフォンのLCDモジュール用にラミネート2層FCCLの需要が拡大
  薄膜・厚膜FCCL等、顧客ニーズを捉えたFCCLの開発に注力

東溢新材料有限公司(Dongyi high-tech material Co., Ltd.)
  独自の接着剤技術で、BS・CL・3層FCCLの拡販へ
  2014年に江蘇省・南通市に新工場を建設
  主要顧客への安定材料供給と価格競争力強化のため、将来的には南通工場の増強も検討

第4章 絶縁フィルム市場の動向と展望

絶縁フィルム市場
  コスト競争力の強化と新規需要の創出により収益性改善につなげ!
  (表)主要PIフィルムメーカー生産拠点概要
  グラファイトシート市場拡大を背景に重量ベースではSKC KOLON PIがトップメーカーに
  面積ベースではカネカとSKC KOLON PIのトップ争いが続く
  PIフィルムはFPC向けに並び、グラファイトシート向けが成長をけん引
  PIを使ったフィルム以外の用途開拓も注力
  (表)主要PIフィルムメーカー販売量推移(重量ベース・2014年度~2018年度予測)
  (図)主要PIフィルムメーカー販売量シェア推移(重量ベース・2014年度~2018年度予測)
  (表)主要PIフィルムメーカー販売量推移(面積ベース・2014年度~2018年度予測)
  (図)主要PIフィルムメーカー販売量シェア推移(面積ベース・2014年度~2018年度予測)

SKC KOLON PI CO., LTD.
  高いコスト競争力をベースにトップメーカーのポジションを確立
  2016年4月に新規ライン稼動により、トップクラスの生産能力を保有
  FPC向けとグラファイトシート向けを2本柱に販売量が拡大
  なかでも高収益性のグラファイトシート向けに拡販展開
  FPC以外の用途にも注力するほか、PI樹脂を使った新規用途開拓も検討

株式会社カネカ
  低コスト化と高付加価値化を実現する製品開発を強化
  2層FCCL向けとTPI付き基材「ピクシオ」で高シェア保持
  中国における2層FCCL生産量の増加を見据え、ピクシオの販売増につなぐ

東レ・デュポン株式会社
  50年近くの実績と信頼性を武器に、底堅い販売量を堅持
  FPCとグラファイトシートが主軸となり、販売量をけん引
  FPC向けは微減が継続するも、指定材としての販売が堅調
  FPCの薄肉化・ファインパターン化対応グレード「カプトンEN」の拡販に注力

宇部興産株式会社
  PI事業におけるビジネスモデル再構築を推進し、
  2018年までに約100億円の売上高達成を目指す
  PIフィルムとPIワニスにおける新製品・新規用途開拓に注力
  PIモノマーからFCCLまで、グループ内で垂直統合による一貫生産体制を構築
  熱イミド化によりPI樹脂製造、高強度PIフィルムを実現
  両面COF向け「ユーピレックス-SGA」と
  ラミネート2層FCCL向け「ユーピレックス-VT・NVT」の拡販に注力

第5章 銅箔市場の動向と展望

銅箔市場
  FPC向けは圧延銅箔の使用が拡大傾向に
  電解銅箔はLiB向け市場が急拡大、2020年までに需要に合わせた設備増強が続く
  (図)ORIGAMI FPC(ハゼ折り加工FPC)の仕組み
  (表)主要銅箔メーカー生産拠点概要
  回路基板向けには「高周波・高速対応」が開発テーマに
  LiB向けでは「薄箔+高強度」の実現が将来の事業展開を左右する
  (図)銅箔の粗度による信号伝送への影響
  (表)銅箔メーカー生産量推移(2014年~2018年度予測)
  (図)RA銅箔・ED銅箔用途別生産量比率(2016年度見込み)

JX金属株式会社
  FPC向けの圧延銅箔をメインにした展開に注力
  電解銅箔は収益性を重視、高付加価値製品のみに集中
  スマートフォンの薄型化・狭額縁化によりハゼ折り加工のFPC使用が拡大
  FPC用銅箔に再び高屈曲性が求められる

長春石油化学株式会社
  世界トップの生産能力と高いコスト競争力を武器に
  LiB用銅箔の拡販に取り組む
  2017年よりトータル生産キャパ8,900t/月の体制に
  PCB向けが堅調も、LiB向けでの需要対応を優先
  1μm~3μmの極薄グレードの特殊箔開発中

三井金属鉱業株式会社
  高機能・高付加価値・ハイエンド志向の回路基板用銅箔を展開
  長年の実績と技術力をベースに多様な製品ラインナップときめ細かなユーザー対応を実現
  半導体パッケージ用はキャリア付極薄銅箔を中心に高シェアを堅持

古河電気工業株式会社
  独自の表面処理技術と原料レシピを武器に差別化製品展開に注力
  国内生産拠点におけるリストラ実施、海外生産体制を強化
  国内では収益性を重視し特殊箔を中心に生産
  回路用銅箔向けには高周波対応、高速無線通信(4.5G、5G)向け用途に期待
  LiB向けに4μm、5μm製品開発中

ILJIN MATERIALS CO., LTD.(日進マテリアルズ株式会社)
  LiB用銅箔需要を狙い、継続的な増強を計画
  韓国内ではPCB用銅箔を単独生産中
  BYDとTeslaにLiB用銅箔供給が決定
  2018年までに現行生産キャパの倍以上にまで増強
  LiB向けがけん引役、PCB向けは堅調な需要で後押し、FPC向けは縮小傾向が鮮明に

灵宝华鑫铜箔有限责任公司 (霊宝華鑫、LINGBAO WASON COPPOER FOIL Co., Ltd.)
  LiB用銅箔を主体に、技術力を重視した展開に注力
  中国におけるLiB用銅箔需要拡大を見据え、2019年までに年産40,000tの増強を計画
  LiB用銅箔がけん引役となり、2014年よりフルキャパでの生産を継続中
  回路基板向けには20%~30%の生産比率を維持

山东金宝电子股份有限公司(山東金宝、SHANDONG JINBAO ELECTRONICS CO., LTD.)
  回路基板用銅箔を主体に、海外での拡販に取り組む
  2019年に新工場を増築、段階的な増強に踏み切り、最終的には2,000t/月体制へ
  回路基板での販売量が好調、2017~2018年もフル稼働へ
  増強後にはLiB用銅箔に注力するも、慎重な展開を行う方針

LS MTRON LTD.(銅箔)
  銅箔需要拡大を見据え、2020年までに段階的な設備増強を実施
  PCB用銅箔は生産中止、LiB用銅箔製造に注力
  生産コスト面で有利な韓国内でキャパ増強、将来的には海外生産拠点も検討
  増強後、2020年までに年率120%の販売量拡大を目標

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