■掲載内容

調査結果のポイント

第１章　フレキシブル銅張積層板及び関連市場の現状と将来展望

［1］FPC市場動向
　　（表）サムスン電子の「Galaxy Note7」の生産中止に伴う韓国主要FPCメーカーの影響
［2］TAB市場動向
［3］FCCL市場動向
［4］フレキシブル銅張積層板及び関連材料市場の現状と将来展望
　　価格を競争軸にした展開から脱却を！
　　価格だけで選定されない「仕掛け」を見出せ
　　ユーザーニーズを的確に捉え、ユーザーと共に成長市場の創出が重要テーマに
　　フレキメーカー自ら成長用途を育成することこそが、フレキの持続的な成長に繋がる
　　（図・表）FCCL＋CL市場規模及び構成比推移（2012～2017年度予測）
　　（図・表）FCCL＋CL市場規模及び構成比推移（スパッタ・めっき除く）
　　（2012～2017年度予測）
　　（図・表）各種FCCL市場規模及び構成比推移（2012～2017年度予測）
　　（図・表）各種FCCL市場規模及び構成比推移（スパッタ・めっき除く）
　　（2012～2017年度予測）
　　（表）主要3層FCCL＋CL販売量推移（2012～2017年度予測）
　　（表）主要3層FCCL販売量推移（2012～2017年度予測）
　　（表）主要CL（カバーレイ）販売量推移（2012～2017年度予測）
　　（表）主要2層FCCLメーカー別販売量推移（2012～2017年度予測）
　　（表）製法別主要アジア2層FCCLメーカー別販売量推移（2012～2017年度予測）
　　（表）主要キャスト2層FCCLメーカー別片面・両面販売量推移
　　（2014～2016年度見込み）
　　（表）主要ラミネート2層FCCLメーカー別片面・両面販売量推移
　　（2014～2016年度見込み）
　　（表）主要3層FCCLメーカー生産拠点概要
　　（表）主要2層FCCLメーカー生産拠点概要
　　（表）主要2層FCCLメーカータイプ別生産拠点概要
　　（表）FPCメーカーへのFCCLタイプ別サプライヤー
　　（表）TABメーカーへのFCCLタイプ別サプライヤー
　　（表）FCCLメーカーの資材サプライヤー

第２章　フレキシブルプリント基板市場の動向と展望

1.FPC市場
　　iPhoneのOLEDパネル採用により、2017年度は韓国系FPCメーカーに商機あり？
　　スマートフォンに次ぐFPCの成長ドライバーとして自動車用FPC市場が拡大
　　（表）主要日韓台中FPCメーカー売上高推移（2012～2016年度見込み）
　　（図）主要日韓台中FPCメーカー売上高シェア推移（2012～2016年度見込み）
　　吸収合併や事業統合による中国系FPCメーカーの規模拡大の動きが活発化
　　片面FPCは自動車用FPCの需要拡大により再び市場拡大の可能性も
　　スマートフォンの高機能化・高性能化に対応した多層FPCの提案が進む
　　（図・表）日韓台中の主要FPCメーカーFPCタイプ別販売合計金額推移
　　（2012～2016年度見込み）
　　（表）日韓台中主要FPCメーカー片面FPC売上高シェア推移（2012～2016年度見込み）
　　（表）日韓台中主要FPCメーカー両面FPC売上高シェア推移（2012～2016年度見込み）
　　（表）日韓台中主要FPCメーカー多層FPC売上高シェア推移（2012～2016年度見込み）
　　スマホ向けではORIGAMI FPC採用ユーザーが増加傾向に
　　新たな成長用途として、ウェアラブルデバイスに対する注目度が向上
　　（図）FPCの主要需要分野別市場構成比推移（2012～2017年度予測）
　　日･韓･台FPCメーカーはセミアディティブ法に加えMSAP等、微細化FPCの開発が進む
　　中国FPCメーカーはサブトラクティブ法による配線の微細化を追求
　　（表）FPCメーカー別微細化への取り組み状況
　　（表）主要日本FPCメーカーFPC売上高推移（2012～2016年度見込み、円ベース）
　　（図）主要日本FPCメーカー売上高シェア推移（2012～2016年度見込み、円ベース）
　　（表）主要韓国FPCメーカーFPC売上高推移（2012～2016年度見込み、ウォンベース）
　　（図）主要韓国FPCメーカー売上高シェア推移（2012～2016年度見込み、ウォンベース）
　　（表）主要台湾FPCメーカーFPC売上高推移（2012～2016年度見込み、NT$ベース）
　　（図）主要台湾FPCメーカー売上高シェア推移（2012～2016年度見込み、NT$ベース）
　　（表）主要中国FPCメーカーFPC売上高推移（2012～2016年度見込み、人民元ベース）
　　（図）主要中国FPCメーカー売上高シェア推移（2012～2016年度見込み、人民元ベース）
　　（表）主要日本FPCメーカーFPC及び関連材料生産体制
　　（表）主要韓国FPCメーカーFPC生産体制
　　（表）主要台湾FPCメーカーFPC生産体制
　　（表）主要中国FPCメーカーFPC生産体制
　　（表）主要日韓台中FPCメーカー売上高推移（2012～2016年度見込み、US$換算）
　　（図）主要日韓台中FPCメーカー売上高シェア推移（2012～2016年度見込み、US$換算）
2.TAB市場（TCP/COF）
　　COF市場は2012年度以降成長を続けたものの、2015年度は36億6,000万個と縮小へ
　　2016年度は2012年度レベルにまで回復する見込み
　　（図・表）TAB（TCP/COF）市場推移（2012～2017年度予測）（個数ベース）
　　（表）メーカー別TCP販売量推移（2012～2017年度予測、個数ベース）
　　（表）メーカー別COF販売量推移（2012～2017年度予測、個数ベース）
　　TAB市場はLGIとステムコの韓国勢が74.6％のシェアを確保
　　（図）TAB（TCP＋COF）メーカー別シェア（販売量ベース）2015年度
　　（図）TAB（TCP＋COF）メーカー別シェア（販売量ベース）2016年度見込み
　　（図）TCPメーカー別シェア（販売量ベース）2015年度
　　（図）TCPメーカー別シェア（販売量ベース）2016年度見込み
　　（図）COFメーカー別シェア（販売量ベース）2015年度
　　（図）COFメーカー別シェア（販売量ベース）2016年度見込み
　　4K等のTVの高画質化と大型化がCOF市場拡大を牽引
　　COG化やGOA化、DRD対応ドライバーIC採用拡大がCOF市場に与える影響は？
　　（図）50″UHD（4K）TV用ソース・ゲートドライバーICの使用個数推移（例）
　　フレキシブルOLED搭載スマートフォン向けに2メタルCOFが採用
　　OLED-TVやフレキシブルOLED搭載スマートフォン等、COFの新規用途創出が必要に
　　（表）価格動向（2016年夏時点）
　　23μmピッチ、25μmピッチCOFがボリュームゾーンに
　　セミアディティブ法による20μmピッチが2メタルCOFに採用
　　（表）ILBピッチ別COF市場推移（個数ベース）
　　（表）COFメーカー別ファインピッチ対応状況
　　（表）スマートフォンにおけるCOF・COG・GOA採用率（2016年）
　　（表）モニタにおけるCOF・COG・GOA採用率（2016年）
　　（表）タブレット端末におけるCOF・COG・GOA採用率（2016年）
　　（表）TVにおけるCOF・COG・GOA採用率（2016年）
　　（表）LCDドライバーICメーカー別COFメーカーサプライヤー図（2016年）
　　（表）TABメーカー別使用部材調達状況一覧

第３章　フレキシブルプリント基板メーカーの展望と戦略

日本メクトロン株式会社
　　FPCの持続的な成長のため、新商品、新技術、新ビジネスの創出に注力
　　2016年1月に独enmech GmbH & Co.KGを子会社化し、MEKTEC Europe GmbHに統合
　　新規海外拠点として、ベトナムにFPCの新工場を建設中
　　スマートフォン向け受注減少と為替影響等で、2016年度は3,800億円と売上縮小を見込む
　　新規顧客・新市場・用途への展開をより一層強め、売上高及び利益の安定的な成長を図る
　　薄型化、低価格化、多層化FPCに加え、高密度実装等の対応力強化に注力
　　スマートフォン関連FPCが売上高全体の68%まで拡大
　　フレキシブルOLED向けに微細化FPCへのニーズが高まる
　　多品種少量生産品は3層FCCL、大量生産品は2層FCCLをメインに使用

株式会社フジクラ
　　生産拠点の見直しと生産ラインの自動化推進で
　　FPCの持続的な成長を目指す
　　タイの洪水による災害からBCPに基づきベトナムとタイ・カビンブリに新工場を建設
　　タイFETLは設備導入等の再投資を行い、現在はフル稼働に近い状態まで回復
　　高機能スマートフォン向けの受注拡大等に伴い、FPC売上高は拡大基調に
　　安定した生産数量の確保と共に、生産ラインの自動化による省人化を進め、利益向上を図る
　　FPCの高密度実装ニーズの拡大に伴い、多層FPCの売上比率が向上
　　スマートフォンの需要拡大により、2015年度の携帯端末関連の売上比率が55%まで向上
　　自動車用を主力アプリケーションとして捉え、販売拡大に注力
　　セミアディティブ工法によるL/S＝10μm/10μmの微細化を追求
　　コストと厚み、柔らかさ、接着剤レスの顧客ニーズ等により、2層FCCLを主体に使用

インターフレックス（Interflex Co.,Ltd.）
　　新工場稼動による生産拠点の統合とR&D強化で、
　　韓国国内FPCでのトップメーカーの地位を堅持
　　2012年4月に本社工場（Smart Center）を竣工
　　本社工場とベトナム工場、中国天津工場を合わせ、計20万㎡/月の生産体制を構築
　　2016年度は主力顧客に加え中国メーカーからの販売拡大等により、再び売上拡大を見込む
　　高密度FPCの要拡大を受け、多層FPCとR-Fの拡販に注力
　　スパッタによる薄膜Cu付きPIフィルム（I-Soft）を開発
　　I-Softを用いたセミアディティブプロセスの技術確立に注力

SIフレックス（SIFLEX Co.,Ltd.）
　　FPC生産を中国とベトナムに移管
　　生産拠点の再構築によるFPC経営体質強化を推進
　　中国・威海工場はFPC一貫生産を、ベトナム・ハノイ工場は後工程をメインに担当
　　中国スマートフォンメーカー向けに多層FPCの販売に注力
　　新規顧客への採用拡大に注力し、顧客の多角化とともに経営健全化を図る
　　MSAPによる微細化で、L/S：35μm/35μmの量産化に向けてR&Dに注力
　　基板の平坦性向上のため、R-Fタイプには感光性CLを使用

BH Co.,Ltd.
　　FPCの一貫生産体制と生産プロセスの最適化等により更なる事業成長を目指す
　　2016年3月にベトナム工場において前工程から後工程まで一貫生産体制を構築
　　2016年度の売上高は拡大を見込んでいるものの、営業損益では初めての赤字へ
　　主力ユーザーを通じてLCDモジュール用FPCの拡販に注力
　　R&Dテーマとして①ファインピッチ、②高密度化、③薄型化を取り上げ、技術確立に注力
　　L/S：25μm/25μm はセミアディティブで配線の微細化を追求

臻鼎科技控股股份有限公司（Zhen Ding Technology Holding Limited）
　　生産能力、資本力、R&D体制、SCM構築等を武器に、世界トップクラスのFPCメーカーを目指す
　　2016年7月に淮安の第2工場を稼動
　　ウェアラブルデバイス用FPC生産のため、淮安の第3工場等、新規工場の建設を検討
　　スマートフォンの受注減少と値下げ要望等で、2016年度は772億NT$と売上縮小を見込む
　　ウェアラブルデバイスと自動車用FPCの開発を進め、FPCの用途展開を加速化
　　2015年よりセミアディティブ法を適用したファインピッチFPCを量産中
　　FPCの微細ニーズに関しては、今後もセミアディティブ法で対応

嘉聯益科技股份有限公司（Career Technology (MFG.) Co., Ltd.）
　　モバイル端末向け以外の用途開拓を積極的に展開
　　ユーザー及び製品ポートフォリオの多様化を目指す
　　VR機器・ウェアラブル・自動車向けでの用途開拓にチャレンジ
　　ユーザーへの積極的な技術サポートと交流を実施し、新規需要確保に注力
　　中国の主要端末メーカーを新規ユーザーとし拡販に取り組む

毅嘉科技股份有限公司（ICHIA TECHNOLOGIES,INC）
　　FPCの微細化と品質にこだわり、スマートフォンや自動車向けに受注拡大を目指す
　　スマートフォン用LCDモジュール向けにファインピッチ両面FPCの拡販に注力
　　品質管理体制の構築により、自動車用FPCの安定品質化と高信頼性を追求
　　L/S＝25μm/25μm は自社独自のPEMLIM によりファインピッチ化を実現
　　将来的には使用材料まで含んだファインピッチ化を検討

MFLEX（MULTI-FINELINE ELECTRONIX, INC.）
　　2016年7月に蘇州東山精密製造の傘下に親会社の資本力と顧客ネットワークを活かし、
　　中長期的な成長を目指す
　　早ければ2017年内に生産能力を倍増へ
　　特定顧客に加え、中国ローカルスマートフォンメーカー向けFPCの拡販に注力
　　2017年度の売上高は前年度比120～130%の8億USDドルを目標に
　　スマートフォン向けUSB3.0対応FPCの拡販に注力
　　FPCのファインピッチ化はLDI（Laser Direct Imager）で推進

湖南維勝科技有限公司（MFS Technology（Hunan）Co.,Ltd）
　　AIM（Automotive・Industry・Medical）用途への展開に注力し、
　　FPC事業の持続的な成長を目指す
　　シンガポール工場からラインを移管し、マレーシア工場の生産能力は3.5万㎡/月へ
　　湖南工場もユーザーの受注拡大に合わせ、順次設備増強を進め3.5万㎡/月まで拡大
　　自動車と産業機器、医療用FPCの販売拡大を受け、2012年度以降より売上は拡大傾向に
　　2015年度の需要分野別では産業機器用が25%、自動車と医療用が各20%へに上昇
　　LDI（レーザーダイレクトイメージング）によるファインピッチ化を推進
　　装置と生産プロセスの改良、材料の見直し等を行い、将来的にL/S＝15μm/15μmを目指す

深圳比亚迪股份有限公司（ShenZhen BYD Electronic Component Co.,Ltd）
　　江西合力泰（Holitech）の資本力とグループ会社との連携を強め、
　　FPC事業強化を目指す
　　2014年に恵州工場と宝龍工場の量産を開始
　　中長期的には、江西省に生産拠点の拡充を検討
　　FPCの需要拡大と新規工場の稼動に伴い、2016年度の売上高は11 億人民元を見込む
　　FPCの使用面積が大きく利益率の高い自動車用FPCに注力
　　FPCのファインピッチ化は真空エッチング方式で対応
　　更なる微細化に対しては材料メーカーとともに、セミアディティブ法を検討

厦門弘信電子科技股份有限公司（Xiamen Hongxin Electron-Tech Co.,Ltd.）
　　潤沢な生産キャパとRoll to Rollによる両面FPC製造技術を活かし、
　　中国FPC市場でのシェア拡大を目指す
　　主要顧客の受注増加に対応し、2016 年末に資陽工場のFPC量産を開始
　　LCDモジュール用両面FPCの需要拡大に伴い、両面FPCの売上構成比が85%へ
　　自動車用FPCの専任部署を新設し、同用途向け需要取り込みに注力
　　FPCの微細化は基本的にエッチング工法を追求
　　PRや露光機等材料の見直しと生産プロセスの改良等により、L/S：30μm/30μmを目指す

ステムコ株式会社（STEMCO., Ltd.）
　　フレキシブルOLED向け2メタルCOFの拡販に注力
　　2014年にPDP用TABの生産を中止、COFの生産能力は1億3,000万個/月まで拡大
　　2015年度の売上高は初めて2,000億ウォンを記録、TVとスマートフォン向けが好調
　　2014年より2メタルCOFをSDC向けに供給開始
　　2014年1Qよりアドバンスエッチング法による23μmピッチCOFを量産開始
　　2メタルCOFではセミアディティブ法により20μmピッチを実現

FLEXCEED株式会社（フレクシード）
　　高いエッチング技術を強みに、20μmピッチ以下の配線技術確立を追求
　　2013年3月に会社更生手続を終結するとともに、
　　日立電線のパッケージ材料事業部門を譲受し再スタートへ
　　TCPからCOFへの切り替えが進み、2015年度の販売比率はTCP5.3%：COF94.7%
　　TCPは車載、産業用ディスプレイ等の高圧・高電流用途向けに採用
　　25μmピッチは韓国メーカー向け、23μmピッチは台湾メーカー向けに販売
　　20μmピッチ以下のファインパターンはエッチング技術での実現を目指す