2016年版 フレキシブル銅張積層板市場の現状と将来展望 ~FCCL材料編~

フレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント基板に加え、フレキシブル銅張積層板用絶縁フィルム及び銅箔メーカーの現在の動向と今後の事業施策を徹底調査し、さらに周辺調査を行うことで、ワールドワイドのフレキシブル銅張積層板及び関連市場における現状と将来展望の把握を目的とした。

発刊日: 2017/05/12 体裁: A4 / 118頁
資料コード: C59106900 PDFサイズ: 5.2MB
カテゴリ: マテリアル / 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス

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調査資料詳細データ

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調査概要
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調査目的:フレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント基板に加え、フレキシブル銅張積層板用絶縁フィルム及び銅箔メーカーの現在の動向と今後の事業施策を徹底調査し、さらに周辺調査を行うことで、ワールドワイドのフレキシブル銅張積層板及び関連市場における現状と将来展望の把握を目的とする。
調査対象:フレキシブル銅張積層板(FCCL)、フレキシブルプリント基板(FPC・TAB)、絶縁フィルム(PIフィルム、LCPフィルム)、銅箔等
調査方法:直接面接取材をベースに、文献調査を併用。
調査期間:2016年7月~2016年10月

資料ポイント
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  • iPhoneのOLEDパネル採用により、2017年度は韓国系FPCメーカーに商機あり?
  • スマートフォン向けではORIGAMI FPCの採用ユーザー数が増加傾向に
  • FPCの使用個数増加と大面積等により、自動車用FPC市場の成長続く
  • フレキシブルOLED搭載スマートフォン向けに、20μmピッチの2メタルCOFが採用
  • FPC及びTABメーカー共に、微細化等の技術を競争軸にした展開も1つの解に

資料概要
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第1章 フレキシブル銅張積層板及び関連市場の現状と将来展望
第2章 フレキシブル銅張積層板材料市場の動向と展望
第3章 フレキシブル銅張積層板材料メーカーの展望と戦略

リサーチ内容

■掲載内容

調査結果のポイント

第1章 フレキシブル銅張積層板及び関連市場の現状と将来展望

[1]FPC市場動向
  (表)サムスン電子の「Galaxy Note7」の生産中止に伴う韓国主要FPCメーカーの影響
[2]TAB市場動向
[3]FCCL市場動向
[4]フレキシブル銅張積層板及び関連材料市場の現状と将来展望
  価格を競争軸にした展開から脱却を!
  価格だけで選定されない「仕掛け」を見出せ
  ユーザーニーズを的確に捉え、ユーザーと共に成長市場の創出が重要テーマに
  フレキメーカー自ら成長用途を育成することこそが、フレキの持続的な成長に繋がる
  (図・表)FCCL+CL市場規模及び構成比推移(2012~2017年度予測)
  (図・表)FCCL+CL市場規模及び構成比推移(スパッタ・めっき除く)
  (2012~2017年度予測)
  (図・表)各種FCCL市場規模及び構成比推移(2012~2017年度予測)
  (図・表)各種FCCL市場規模及び構成比推移(スパッタ・めっき除く)
  (2012~2017年度予測)
  (表)主要3層FCCL+CL販売量推移(2012~2017年度予測)
  (表)主要3層FCCL販売量推移(2012~2017年度予測)
  (表)主要CL(カバーレイ)販売量推移(2012~2017年度予測)
  (表)主要2層FCCLメーカー別販売量推移(2012~2017年度予測)
  (表)製法別主要アジア2層FCCLメーカー別販売量推移(2012~2017年度予測)
  (表)主要キャスト2層FCCLメーカー別片面・両面販売量推移
  (2014~2016年度見込み)
  (表)主要ラミネート2層FCCLメーカー別片面・両面販売量推移
  (2014~2016年度見込み)
  (表)主要3層FCCLメーカー生産拠点概要
  (表)主要2層FCCLメーカー生産拠点概要
  (表)主要2層FCCLメーカータイプ別生産拠点概要
  (表)FPCメーカーへのFCCLタイプ別サプライヤー
  (表)TABメーカーへのFCCLタイプ別サプライヤー
  (表)FCCLメーカーの資材サプライヤー

第2章 フレキシブル銅張積層板材料市場の動向と展望

1.絶縁フィルム市場
  コスト競争力の強化と新規需要の創出により収益性改善につなげ!
  (表)主要PIフィルムメーカー生産拠点概要
  グラファイトシート市場拡大を背景に重量ベースではSKC KOLON PIがトップメーカーに
  面積ベースではカネカとSKC KOLON PIのトップ争いが続く
  PIフィルムはFPC向けに並び、グラファイトシート向けが成長をけん引
  PIを使ったフィルム以外の用途開拓も注力
  (表)主要PIフィルムメーカー販売量推移(重量ベース・2014年度~2018年度予測)
  (図)主要PIフィルムメーカー販売量シェア推移
  (重量ベース・2014年度~2018年度予測)
  (表)主要PIフィルムメーカー販売量推移(面積ベース・2014年度~2018年度予測)
  (図)主要PIフィルムメーカー販売量シェア推移
  (面積ベース・2014年度~2018年度予測)
2.銅箔市場
  FPC向けは圧延銅箔の使用が拡大傾向に
  電解銅箔はLiB向け市場が急拡大、2020年までに需要に合わせた設備増強が続く
  (図)ORIGAMI FPC(ハゼ折り加工FPC)の仕組み
  (表)主要銅箔メーカー生産拠点概要
  回路基板向けには「高周波・高速対応」が開発テーマに
  LiB向けでは「薄箔+高強度」の実現が将来の事業展開を左右する
  (図)銅箔の粗度による信号伝送への影響
  (表)銅箔メーカー生産量推移(2014年~2018年度予測)
  (図)RA銅箔・ED銅箔用途別生産量比率(2016年度見込み)

第3章 フレキシブル銅張積層板材料メーカーの展望と戦略

SKC KOLON PI CO., LTD.
  高いコスト競争力をベースにトップメーカーのポジションを確立
  2016年4月に新規ライン稼動により、トップクラスの生産能力を保有
  FPC向けとグラファイトシート向けを2本柱に販売量が拡大
  なかでも高収益性のグラファイトシート向けに拡販展開
  FPC以外の用途にも注力するほか、PI樹脂を使った新規用途開拓も検討

株式会社カネカ
  低コスト化と高付加価値化を実現する製品開発を強化
  2層FCCL向けとTPI付き基材「ピクシオ」で高シェア保持
  中国における2層FCCL生産量の増加を見据え、ピクシオの販売増につなぐ

東レ・デュポン株式会社
  50年近くの実績と信頼性を武器に、底堅い販売量を堅持
  FPCとグラファイトシートが主軸となり、販売量をけん引
  FPC向けは微減が継続するも、指定材としての販売が堅調
  FPCの薄肉化・ファインパターン化対応グレード「カプトンEN」の拡販に注力

宇部興産株式会社
  PI事業におけるビジネスモデル再構築を推進し、
  2018年までに約100億円の売上高達成を目指す
  PIフィルムとPIワニスにおける新製品・新規用途開拓に注力
  PIモノマーからFCCLまで、グループ内で垂直統合による一貫生産体制を構築
  熱イミド化によりPI樹脂製造、高強度PIフィルムを実現
  両面COF向け「ユーピレックス-SGA」と
  ラミネート2層FCCL向け「ユーピレックス-VT・NVT」の拡販に注力

JX金属株式会社
  FPC向けの圧延銅箔をメインにした展開に注力
  電解銅箔は収益性を重視、高付加価値製品のみに集中
  スマートフォンの薄型化・狭額縁化によりハゼ折り加工のFPC使用が拡大
  FPC用銅箔に再び高屈曲性が求められる

長春石油化学株式会社
  世界トップの生産能力と高いコスト競争力を武器に
  LiB用銅箔の拡販に取り組む
  2017年よりトータル生産キャパ8,900t/月の体制に
  PCB向けが堅調も、LiB向けでの需要対応を優先
  1μm~3μmの極薄グレードの特殊箔開発中

三井金属鉱業株式会社
  高機能・高付加価値・ハイエンド志向の回路基板用銅箔を展開
  長年の実績と技術力をベースに多様な製品ラインナップときめ細かなユーザー対応を実現
  半導体パッケージ用はキャリア付極薄銅箔を中心に高シェアを堅持

古河電気工業株式会社
  独自の表面処理技術と原料レシピを武器に差別化製品展開に注力
  国内生産拠点におけるリストラ実施、海外生産体制を強化
  国内では収益性を重視し特殊箔を中心に生産
  回路用銅箔向けには高周波対応、高速無線通信(4.5G、5G)向け用途に期待
  LiB向けに4μm、5μm製品開発中

ILJIN MATERIALS CO., LTD.(日進マテリアルズ株式会社)
  LiB用銅箔需要を狙い、継続的な増強を計画
  韓国内ではPCB用銅箔を単独生産中
  BYDとTeslaにLiB用銅箔供給が決定
  2018年までに現行生産キャパの倍以上にまで増強
  LiB向けがけん引役、PCB向けは堅調な需要で後押し、FPC向けは縮小傾向が鮮明に

灵宝华鑫铜箔有限责任公司 (霊宝華鑫、LINGBAO WASON COPPOER FOIL Co., Ltd.)
  LiB用銅箔を主体に、技術力を重視した展開に注力
  中国におけるLiB用銅箔需要拡大を見据え、2019年までに年産40,000tの増強を計画
  LiB用銅箔がけん引役となり、2014年よりフルキャパでの生産を継続中
  回路基板向けには20%~30%の生産比率を維持

山东金宝电子股份有限公司
(山東金宝、SHANDONG JINBAO ELECTRONICS CO., LTD.)
  回路基板用銅箔を主体に、海外での拡販に取り組む
  2019年に新工場を増築、段階的な増強に踏み切り、最終的には2,000t/月体制へ
  回路基板での販売量が好調、2017~2018年もフル稼働へ
  増強後にはLiB用銅箔に注力するも、慎重な展開を行う方針

LS MTRON LTD.(銅箔)
  銅箔需要拡大を見据え、2020年までに段階的な設備増強を実施
  PCB用銅箔は生産中止、LiB用銅箔製造に注力
  生産コスト面で有利な韓国内でキャパ増強、将来的には海外生産拠点も検討
  増強後、2020年までに年率120%の販売量拡大を目標

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