2018年版 フレキシブルディスプレイ材料市場の展望と戦略

Foldable端末の実現に向けた条件が整いつつあり、業界内には2018年内にSECがFoldableスマートフォンを製品化するのは確実との見方がある。当分の間は市場規模も限られ、スタンダードになるにはまだまだ時間がかかると見られるが、市場に投入されさえすれば、開発段階では見えてこなかった新たなニーズがマーケットの中から出てくる可能性は高く、材料メーカーの開発課題もより明確化する。
材料メーカーには、ユーザーであるフレキシブルディスプレイメーカー、さらにその先のセットメーカーが求める性能、品質のフィルムを確実に実現し、さらに製品の改良・ブラッシュアップについていけるだけの技術力・開発力の強化が求められている。

発刊日
2018/03/30
体裁
A4 / 119頁
資料コード
C59125300
PDFサイズ
4.8MB
カテゴリ

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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:国内外におけるフレキシブルディスプレイ材料メーカーの現在の動向と今後の事業施策を調査し、さらに周辺調査を行うことで、フレキシブルディスプレイ材料市場における現状と今後の動向の把握を目的とする。
調査対象:フレキシブルディスプレイ材料(PIフィルム、ハイバリアフィルム、その他フィルム)フレキシブルディスプレイ主要用途(フレキシブルOLED、フレキシブルOLED用タッチパネル)
調査方法:直接面接取材をベースに、文献調査を併用。
調査期間:2018年1月~2018年3月

調査結果サマリー
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Foldableスマートフォン世界市場に関する調査を実施(2018年)
2018年4QにFoldableスマートフォン始動か、2020年には90万台規模と予測
~割れない・薄肉軽量化・フレキシブルはベースバリュー、フレキシブルディスプレイ材料は安全性向上や曲面広告など新たな価値の創出を!~

資料ポイント
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  • 2018年4QにFoldableスマートフォン始動か、2020年には90万台規模との見方も
  • 割れない・薄肉軽量化・フレキシブルはベースバリュー、安全性向上や広告効果など新たな価値の創出を!
  • 基材、カバー、封止で折り曲げ対応の新たな材料市場の形成に期待、性能、生産体制、価格、「使いやすい材料」を実現しガラス代替の先のニーズをつかめ
  • 1,000mm超の透明PI広幅製膜機の稼働でガラス代替が本格始動、価格はHC無しで600$/㎡程度を想定、需要拡大のためにもコストダウンが必須に
  • 電子ペーパー、OLED封止で10-3~10-4g/㎡/dayのハイバリアフィルムが実用化、曲面スマートフォンの拡大でフレキシブルOLEDの封止層需要に期待
  • ガラスライクな質感と外観性を持つ高硬度フィルムは自動車電装品など、安全性と美しさが求められる用途での需要を獲得
  • 市場プレイヤーにも変化、KOLON、i-componentなどの韓国勢の参入に加え国内でもI.S.T、麗光、リケンテクノスなど新興勢力が実力をつける

資料概要
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第1章:フレキシブルディスプレイ材料市場の展望
第2章:フレキシブルディスプレイ材料市場動向
第3章:フレキシブルディスプレイ主要用途の動向
第4章:フレキシブルディスプレイ材料メーカーの動向

リサーチ内容

■掲載内容

調査結果のポイント

第1章:フレキシブルディスプレイ材料市場の展望

割れない・薄肉軽量化・フレキシブルはベースバリュー
安全性向上や広告効果など新たな価値の創出を!
2018年4QにFoldableスマートフォン始動か、2020年には90万台規模との見方も
基材、カバー、封止と折り曲げ対応の新たな材料市場の形成に期待
(表)Foldableスマートフォン市場規模予測
(図)Foldableスマートフォン市場規模予測(台数ベース)
(図)Foldableスマートフォンカバー用PIフィルム市場予測
性能・品質、生産体制、価格と三拍子揃った「使いやすい材料」の実現で
ガラス代替の先のニーズをつかめ

第2章:フレキシブルディスプレイ材料市場動向

1.PIフィルム
  1,000mm超の透明PI広幅製膜機の稼働でガラス代替が本格始動
  2018年末のFoldableスマートフォン製品化が噂される中
  ガラス並の性能と折り曲げ対応を両立する透明PIフィルムの市場立ち上がりに期待集まる
  (図)Samsung Foldable端末のデザイン図(予測図)
  (図)スマートフォン及び次世代ディスプレイの試作品の例
  透明PIフィルムではKOLON、I.S.Tが広幅量産機での生産を実現
  後を追う各社は「より透明、より高耐応力」を志向し開発を推進
  (表)透明PIフィルム主要メーカー各社の生産体制
  Foldable端末カバー向けの透明PIフィルム価格はHC無しで600$/㎡程度を想定
  今後の需要拡大のためにもコストダウンが必須に
  フレキシブルOLEDパネル向けにPI基板の採用が拡大
  宇部興産とカネカが大手パネルメーカーのメインサプライヤーに
  (図・表)フレキシブルOLEDパネル用PI基板(ワニス)市場規模推移
  (図・表)スマートフォン向けフレキシブルOLEDパネル市場規模推移
2.ハイバリアフィルム
  電子ペーパー、OLED封止向けで10-3~10-4g/㎡/dayクラスの実用化が進展
  曲面スマートフォンの拡大でフレキシブルOLEDの封止層需要に期待
  超ハイバリアフィルムからハイバリアフィルムへのシフトが進展
  (図)ハイバリアフィルムの機能と用途のイメージ
  フレキシブルディスプレイは研究開発から量産検討へとフェーズが移行
  OLED封止ではTFEが主流もハイバリアフィルムの採用検討も進展
  (図)QDシート用バリアフィルム各種構造
  (図)電子ペーパー用バリアフィルムの要求特性例
  (図)電子ペーパーパネルの構成図
  (図)TFEによる封止構造(2.5層の場合)
  (図・表)AMOLED封止用バリアフィルム市場規模推移
  10-3~10-4g/㎡/dayのハイバリアフィルムでは、蒸着、スパッタなど既存技術を応用し
  東レ、麗光、i-componentsが量産化を実現
  10-5~10-6g/㎡/dayの超ハイバリアフィルム、市場立ち上がりには時間がかかる見込み
3.その他フィルム
  フレキシブルディスプレイ・デバイスをターゲットとした
  高透明・高硬度フィルムの開発が進む
  ガラスライクな質感と外観性を持つ高硬度フィルムの開発進展
  PETとPIの中間に位置するPENフィルムでも
  フレキシブルデバイス向けに高透明性を付与したグレードが登場
  透明PCフィルム「ピュアエース」はフレキシブルOLED反射防止フィルムに期待

第3章:フレキシブルディスプレイ主要用途の動向

1.フレキシブルOLEDパネル・部材市場
  曲面スマートフォンの拡大でパネル・部材ともフレキシブル化が加速
  (1)フレキシブルAMOLEDパネル
    中小型AMOLEDパネル市場が急拡大
    「iPhone Ⅹ」を皮切りに、PI基材のフレキシブルAMOLEDパネルの搭載に期待が高まる
    (図・表)AMOLEDパネル 世界市場規模推移(枚数ベース、2014~2022年予測)
    (図・表)AMOLEDパネル 用途別アプリケーション別市場規模推移
    (枚数ベース、2014年~2022年予測)
    (図・表)SmartPhone向け製品別市場規模推移(枚数ベース、2015年~2018年予測)
    2017年にLGDがスマホ向けフレキシブルOLEDパネルの生産を本格開始
    EverDisplay、GVO、Tianma等の中国系も設備増強を進め、2019年より生産拡大へ
    (図)中小型AMOLEDパネルメーカー別市場シェア
    (枚数ベース、2016年実績、2018年予測)※SmartWatchを除く
    「iPhone Ⅹ」がフレキシブルOLEDパネルを採用、2017年の同パネルの出荷量が急増
    2018年にはフレキシブルOLEDパネルがリジッドOLEDパネルの出荷量を上回る見込み
    (図・表)SmartPhone向けAMOLEDパネル基板別市場規模推移
    (枚数ベース、2014年~2022年予測)
  (2)フレキシブルOLED基板
    AMOLEDパネル向けにPI基板の採用が拡大傾向へ
    Flexible OLEDパネル向けに透明PIワニス・PIフィルムの開発及び提案が進む
    (図)AMOLEDパネルにおける使用基材状況(SmartPhone向け)
  (3)フレキシブルAMOLED封止材
    フレキシブルOLEDパネル用ではTFEが主流に
    用途やパネルサイズによって周辺封止、TFE、固体封止が使い分けされる
    フレキシブルOLEDパネル用にバリアフィルムを用いた封止方法を検討する動きも
    (図・表)(参考)封止法別AMOLEDパネル市場規模
    (枚数ベース、2014年~2020年予測)
2.フレキシブルOLED用タッチパネル(TP)
  曲面(Bended)から折り曲げ(Foldable)、さらにその先へ
  センサーの柔軟性、伸縮性実現が課題に
  スマートフォンへのフレキシブルOLED搭載で同用途向けTPの需要も拡大
  フィルムセンサーvs.Y-COTAに注目集まる
  (表)AMOLEDパネル用タッチパネル市場規模推移(出荷量ベース、2014年~2020年予測)
  (図)AMOLEDパネル用TP構造各種
  Foldable・Rollable端末の開発も重要テーマに

第4章:フレキシブルディスプレイ材料メーカーの動向

Kolon Industries, Inc.(PIフィルム)(株式会社コーロン)
  Foldable端末カバーやディスプレイ基板向けに透明PIフィルムを開発
  2018年には広幅の量産ラインが稼働開始
  ガラス並の透明性とフレキシブル性を両立したPIフィルム「CPI」のサンプルワークを推進
  応力5GPa、表面硬度2Hなどフィルムとしての高い性能を実現
  耐屈曲性、高硬度化などさらなる改良開発を進める

株式会社アイ.エス.テイ
  研究開発主導の事業展開で、世にない製品を生み出すイノベイティブ集団
  素材開発から量産までを一貫してプロデュース
  業界に先駆けて透明ポリイミドフィルム「トーメッド®」の1,000mm幅製造ラインを完成
  ワニス(樹脂溶液)の合成からフィルム化まで、難易度の高い技術開発を達成
  透明性、表面硬度、耐屈曲性を高いレベルで実現
  曲面・折り曲げ可能な端末をターゲットに提案・サンプル供給に取り組む

宇部興産株式会社
  一貫生産体制、高性能、長年にわたるPIの供給実績等を武器に、
  Flexible OLEDパネル向けにも強みを発揮
  SDCとの合弁会社であるSU Materialsを通じて、同ユーザー向けにPIワニスを供給
  Flexible OLEDパネルの生産拡大に合わせ、SU Materialsの生産能力は順次拡大へ
  フレキシブルディスプレイ基材用には高耐熱用グレード「ユピア-ST」を適用
  透明PIを含めFoldableやRollable端末に対応したPIの研究開発を継続中

株式会社カネカ
  Flexible OLEDパネル向けPIワニスの販売を開始
  ガラス代替フィルムとしてPI材の開発に注力
  PI合成技術と分子設計技術、PIフィルムでの採用実績等を武器にPIワニスの拡販に注力
  パネルメーカーの生産動向を見極めながら需要に見合った生産体制の構築に注力
  カバーガラスの代替品ではフレキシブル性と高表面硬度を両立させることが開発テーマに

ユニチカ株式会社
  研究開発・製造・販売を集約・一体化した体制に強み
  他社にない独自の製品開発・提案でPIの新たな市場開拓を進める
  塗りやすさと強度を両立したPIワニス「Uイミド®ワニス」で
  フレキシブルディスプレイ基板をターゲットとした提案を推進
  多孔質膜形成が容易な「タイプBP」でPIワニスの新たな用途開拓を推進

リケンテクノス株式会社
  ガラスライクな美しさの高硬度、高透明、高耐熱フィルム「REPTY®DC100」
  安全、軽量、易加工を武器にガラス代替のオンリーワンを目指す
  9Hの高硬度とRoll to Rollを両立、モバイル端末や産業用ディスプレイでの採用を足掛かりに
  車載ディスプレイ前面板での採用に向けた提案営業に注力
  2017年には真空成形など3D成型に対応したグレードを投入
  車載電装品、内装加飾など自動車用途でホットな注目を集める
  帝人フィルムソリューション株式会社
  高透明で光学部材に適したPENフィルムを開発
  フレキシブルデバイスをターゲットにサンプル供給を推進
  フィルム表面を平滑化して散乱を抑えたPENフィルム「テオネックスQ65シリーズ」
  耐熱性、機械強度、バリア性などの特性を活かしてフレキシブルデバイス関連での採用を狙う

帝人株式会社
  光学用PCフィルム「ピュアエース」、車載TP向け需要に期待

i-components Co., Ltd.
  フレキシブルOLED用バリアフィルムでの展開を
  次の成長に繋がる機会と捉えて提案を強化
  中国パネルメーカー向けにバリアフィルムのサンプル出荷を開始
  フレキシブルOLEDパネル用バリアフィルムの基材フィルムにCOP、PCを使用
  ITO成膜付きバリアフィルムの開発に注力

東レグループ
  東レ、東レフィルム加工が連携してハイバリアフィルムを展開
  耐屈曲性を改良しFoldable、Flexibleにより適したグレードを投入

株式会社麗光
  ハイバリアフィルム「ベレアル®」、CVDの特長である
  高密着でフレキシブルなバリア層を活かした用途展開を推進
  他社に先駆けてハイバリア対応の計測器を導入、客観的データに基づいた製品開発を推進
  2017年には10-3g/㎡/day品が電子ペーパー前面電極として採用開始
  日野工場のハイクリーン環境を活用しRoll to Rollでハイバリアフィルムを生産

 

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