2018 進展するパワー半導体の最新動向と将来展望

環境対策、省エネルギーのニーズを受けて世界的にパワー半導体の需要は拡大している。今後はIoTの普及拡大、クルマの電動化が市場をけん引し、パワー半導体市場は増加基調が続く。本調査レポートでは主要メーカへの取材を実施し、最新の市場概況、SiCパワー半導体市場の動向、メーカシェアを明らかにし、2025年までの世界市場規模をデバイス/需要分野別に予測している。

発刊日
2018/10/30
体裁
A4 / 132頁
資料コード
C60111300
PDFサイズ
8.6MB
カテゴリ

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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:パワー半導体についての現状の市場動向を明らかにするとともに、将来のパワー半導体の可能性を分析し、市場規模を予測する。
調査対象:各種パワー半導体(MOSFET、ダイオード、IGBT、パワーモジュール、パワーIC)次世代パワー半導体(SiC、GaN)
調査対象先:パワー半導体メーカ、ウエハーメーカ、システムメーカ
調査方法:面談取材、電話ヒアリング、文献調査
調査期間:2018年7月~2018年10月

資料ポイント
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  • 市場規模、マーケットシェアはすべてワールドワイド
  • 主要パワー半導体メーカ12社の製品概要、事業戦略などを分析
  • SiCパワー半導体の世界市場、メーカシェア(2017年)を推計
  • デバイス/需要分野別にパワー半導体の世界市場規模を2025年まで予測

資料概要
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1.パワー半導体の市場概況
2.パワー半導体のデバイス別市場分析
3.パワー半導体メーカの事業戦略
4.パワー半導体の市場展望

リサーチ内容

調査結果サマリー

1 パワー半導体の市場概況

1.1 パワー半導体におけるデバイスの種類と搭載用途
1.2 パワー半導体の市場動向と推移
1.3 パワー半導体のデバイス別構成比
1.4 パワー半導体の需要分野別構成比
1.5 パワー半導体のメーカシェア

2 パワー半導体のデバイス別市場分析

2.1 MOSFET
  2.1.1 市場動向
    ・低耐圧MOSFET
    ・SJ-MOSFET
  2.1.3 メーカシェア
2.2 IGBT/パワーモジュール
  2.2.1 市場動向
    ・パワーモジュールの搭載動向
    ・IGBTモジュールの技術動向
  2.2.2 需要分野別構成比
  2.2.3 メーカシェア
2.3 SiCパワー半導体
  2.3.1 市場動向
  2.3.2 需要分野別構成比
  2.3.3 メーカシェア
2.4 車載用パワー半導体
  2.4.1 車載用パワー半導体の種類と用途
    ・車載用MOSFET/IPD
    ・MOSFETモジュール
    ・次世代車の市場規模予測
    ・xEVにおけるパワーモジュールの採用動向
    ・xEV向けパワーモジュールの構造別分類
    ・xEV用パワーモジュールのサプライチェーン

3 パワー半導体メーカの事業戦略

Infineon Technologies AG
  ・IPC部門はモジュールの需要が拡大し2桁の成長
  ・モータドライブに特化したIGBT7/EC7を市場投入
  ・HybridPACK2が日産自動車で採用
  ・2019年から2020年にかけてCoolSiCTMMOSFETがxEVで採用
  ・パワー半導体の300mmウエハでの生産能力を増強
STMicroelectronics
  ・SiC-MOSFETがEVのメインインバータに採用
  ・2019年に第3世代SiC-MOSFETを製品投入予定
  ・IGBTの製品ラインアップを拡充中
VISHAY
  ・2017年後半から車載用MOSFET、ダイオードの出荷が急拡大
  ・2017年にSJ-MOSFETの第4世代を製品投入
SEMIKRON
  ・モータドライブ向けパワーモジュール需要が拡大
  ・パワーモジュールに銀シンターによるハンダレス技術の採用を見込む
CREE(WolfSpeed)
  ・WolfSpeedの売上高は前年比45%の増加
  ・第3世代SiC-MOSFETの製品ラインアップを拡充中
  ・SiCモジュールの産業機器向けの需要が堅調に推移
Transphorm
  ・2018年に電源系を中心にGaN-FETの出荷数量拡大
  ・2018年にGaNトランジスタの第3世代を製品投入
ON Semiconductor
  ・2017年における全社売上高は50億ドル超
  ・MOSFET、IGBTともにフル稼働状態で生産
  ・2018年中にSiC-MOSFETの製品投入を予定
東芝
  ・MOSFETを中心に自動車・産業向けの売上高が拡大
  ・SJ-MOSFETの第6世代を製品化
  ・2018年中にSiC-MOSFETを投入予定】
日立パワーデバイス
  ・最新のG-Versionを適用したIGBTモジュールを開発
  ・エアコン用高耐圧ICの出荷が拡大
  ・エネルギー消費を1/2にしたSiCトランジスタ・TED-MOSを発表
富士電機
  ・2023年に半導体事業の売上高1,500億円を目指す
  ・第7世代IGBTを採用したXシリーズを発表
  ・xEV向け第4世代直接水冷IGBTモジュールを2019年に市場投入
  ・世界最高レベルのトレンチ型SiC-MOSFETを発表
三菱電機
  ・2022年度にパワー半導体の売上高2000億円を目指す
  ・表面実装タイプのIPM MISOPを製品投入
  ・2019年から2020年にかけてJ1シリーズの数量が拡大
  ・耐圧3.3kV、6.5kVのフルSiCモジュールを開発
ローム
  ・第3世代のSiC-SBD、SiC-MOSFETを市場投入
  ・フルSiCパワーモジュールの製品ラインアップを拡充
  ・SiCパワー半導体体に600億円の投資を計画
中国パワー半導体メーカ
  ・CRRC(中国中車)
  ・StarPower Semiconductor
  ・BYD
  ・Nanjing SilverMicro Electronics

4.パワー半導体の市場展望

4.1 SiCパワー半導体
  4.1.1 SiCウエハの市場動向
  4.1.2 SiCパワー半導体の可能性分析
    ・情報通信
    ・産業
    ・自動車
  4.1.3 SiCパワー半導体の市場規模予測
4.2 パワー半導体の総市場規模予測
  4.2.1 中国市場の動向
    ・中国のインバータエアコン市場
    ・中国の産業用ロボット市場
  4.2.2 デバイス別パワー半導体の市場規模予測
  4.2.3 需要分野別パワー半導体の市場規模予測

図1 パワー半導体のデバイス種類と搭載用途
図2 パワー半導体の市場規模推移(2012~2018CY見込み WW 金額ベース)
図3 パワー半導体の市場規模推移(1999~2017実績 2018CY見込み WW 金額ベース)
図4 半導体市場とパワー半導体市場の成長率比較
図5 パワー半導体のデバイス別構成比(2017CY実績 WW 金額ベース)
図6 パワー半導体のデバイス別市場規模推移(2011~2017CY WW 金額ベース)
図7 パワー半導体のデバイス別市場規模推移(2011~2017CY WW 金額ベース)
図8 パワー半導体のデバイス別構成比推移(2011~2017CY見込み WW 金額ベース)
図9 パワー半導体の需要分野別構成比(2017CY実績 WW 金額ベース)
図10 パワー半導体の需要分野別市場規模推移(2011~2017実績 WW 金額ベース)
図11 パワー半導体の需要分野別市場規模推移(2011~2017CY実績 WW 金額ベース)
図12 パワー半導体の需要分野別構成比推移(2011~2015CY見込み WW 金額ベース)
図13 パワー半導体のメーカシェア(2017CY実績 WW 金額ベース)
図14 MOSFETの需要分野別構成比(2017CY実績 WW 金額ベース)
図15 MOSFETのメーカシェア(2017CY実績 WW 金額ベース)
図16 IGBTモジュールの高出力パッケージ品
図17 IGBT/パワーモジュールの需要分野別構成比(2017CY実績 WW 金額ベース)
図18 IGBT/パワーモジュールのメーカシェア(2017CY実績 WW 金額ベース)
図19 ディスクリートIGBTのメーカシェア(2017CY実績 WW 金額ベース)
図20 パワーモジュールのメーカシェア(2017CY実績 WW 金額ベース)
図21  SiCパワー半導体の市場規模推移(2015-2017CY WW 金額)
図22  SiCパワー半導体の需要分野別構成比(2017CY WW 金額)
図23 車載用パワー半導体の搭載動向
図24 車載用MOSFET/IPDの使い分け
図25 第3世代のコラムアシスト式EPSに搭載されたECU(ZF-TRW)
図26 EPSのECU用1パッケージパワーモジュール(Fairchild・Bosch)
図27 デンソーのEPS向けMOSFETモジュールIPWM
図28 次世代車の市場規模予測(2017-2025CY WW)
図29 白物家電向けIPM「CIPOSTM」の製品種類
図30 .XTを適用したPrimePACKの製品ラインアップ
図31 新型LEAFに搭載されているHybridPACK2
図32 Infineonのパワー半導体を採用するHV/EVとOEM
図33 HybridPACK DRIVEとHybridPACK™ DSC
図34 InfineonTechnologiesにおけるパワー半導体の生産拠点
図35 STMにおけるSiC-MOSFETの製品ロードマップ
図36 STマイクロエレクトロニクスにおけるIGBTの製品種類
図39 VISHAY社における製品別売上高の推移
図40 SEMIKRONの製品展開
図41 SKiN技術の概要と性能比較
図42 CREEの売上計画(2017FY/2022FY)
図43 TransphormのGaN-FETを内蔵したアンプ内蔵サーボモータ
図44 パワー半導体におけるオンセミコンダクター/フェアチャイルドの搭載例
図45 オンセミコンダクターにおける車載用パワー半導体の適用範囲
図46 SJ-MOSFETの構造と性能比較(DTMOSⅥ/DTMOSⅣ-H)
図47 SBD内蔵タイプSiC-MOSFETの構造
図48 Si-IGBT、及びSiCモジュールのロードマップ
図49 G-Versionのゲート構造と性能比較
図50 第2世代直接水冷HEV/EV向けIGBTモジュール
図51 SiCパワー半導体・TED-MOSの構造
図52 Xシリーズで採用した高耐熱モジュール技術
図53 第4世代直接水冷モジュールの性能と外観
図54 表面実装型IPM MISOPの外観
図55 白物家電用DIPIPMの製品展開
図56 三菱電機におけるxEV用パワーモジュールの製品展開
図57 6.5kVのSiC-SBDを内蔵したSiC-MOSFETの構造
図58 第3世代ダブルトレンチ構造と性能比較
図59 SiCウエハのコスト予測
図60 サーバにおけるSiC-SBDの適用事例
図61 SiCパワー半導体の市場規模予測(2017-2025CY WW 金額)
図62 中国のエアコン生産数量推移
図63 中国におけるルームエアコンのメーカシェア(2017年 販売台数)
図64 中国におけるFA用ロボットの市場規模推移
図65 中国における産業用ロボットのメーカシェア(2017年 販売台数)
図66 モバイルデータのトラフィック量の予測
図67 デバイス別パワー半導体の総市場規模予測(2017~2025CY WW 金額)
図68 FAロボットの市場規模予測
図69 新エネルギーの年間導入量予測
図70 白物家電のインバータ搭載台数
図71 需要分野別パワー半導体の市場規模予測(2017~2025CY WW 金額)

表1 パワー半導体の市場規模推移(2012~2018CY見込み WW 金額ベース)
表2 パワー半導体の市場規模推移(1999~2017実績 2018CY見込み WW 金額ベース)
表3 パワー半導体のデバイス別構成比(2017CY実績 WW 金額ベース)
表4 パワー半導体のデバイス別市場規模推移(2011~2017CY WW 金額ベース)
表5 パワー半導体のデバイス別構成比推移(2011~2017CY見込み WW 金額ベース)
表6 パワー半導体の需要分野別構成比(2017CY実績 WW 金額ベース)
表7 パワー半導体の需要分野別市場規模推移(2011~2017C実績 WW 金額ベース)
表8 パワー半導体の需要分野別構成比推移(2011~2015CY見込み WW 金額ベース)
表9 パワー半導体のメーカシェア(2017CY実績 WW 金額ベース)
表10 SJ-MOSFETの構造比較
表11 SJ-MOSFETの採用機器と耐圧/電流値
表12 MOSFETの需要分野別構成比(2017CY実績 WW 金額ベース)
表13 MOSFETのメーカシェア(2017CY実績 WW 金額ベース)
表14 パワーモジュール採用動向
表15 新エネルギー/産業機器向けIGBTモジュールの技術動向
表16 IGBT/パワーモジュールの需要分野別構成比(2017CY実績 WW 金額ベース)
表17 IGBT/パワーモジュールのメーカシェア(2017CY実績 WW 金額ベース)
表18 ディスクリートIGBTのメーカシェア(2017CY実績 WW 金額ベース)
表19 パワーモジュールのメーカシェア(2017CY実績 WW 金額ベース)
表20 SiCパワー半導体の市場規模推移(2015-2017CY WW 金額)
表21 SiCパワー半導体の需要分野別構成比(2017CY WW 金額)
表22 SiCパワー半導体のメーカシェア(2017CY WW 金額)
表23 次世代車の市場規模予測(2017-2025CY WW)
表24 HV/EVのパワーモジュールの搭載個数(OEM別)
表25 HV/EV用IGBTモジュールのタイプ別技術概要と供給メーカ
表26 HV/EV用インバータのサプライチェーン(日系OEM/インバータ/IGBT)
表27 HV/EV用インバータのサプライチェーン(海外OEM/インバータ/IGBT)
表28 IGBT7の製品ラインアップ
表29 Transphormの第3世代GaN-FET主な仕様
表30 All-SiC2in1モジュールの製品ラインアップ
表31 第3世代を採用したフルSiCモジュールの製品ラインアップ
表32 SiC単結晶ウエハの価格動向
表33 SiCパワー半導体の市場規模予測(2017-2025CY WW 金額)
表34 デバイス別パワー半導体の市場規模と年平均成長率(CAGR)
表35 デバイス別パワー半導体の総市場規模予測(2017~2025CY WW 金額)
表36 需要分野別パワー半導体の市場規模と年平均成長率(CAGR)
表37 各国におけるIEC規格の導入時期
表38 需要分野別パワー半導体の市場規模予測(2017~2025CY WW 金額)

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