調査結果のポイント

第1章　エレクトロニクス関連フィルム市場の動向と展望

新たな社会インフラとして期待される5G関連市場
「確実な成長×未形成」なマーケットに潜在する
フィルムのニーズのキャッチアップを！
材料までさかのぼった研究開発でフィルム性能の限界を突破し新たな市場の開拓を目指せ

第2章　エレクトロニクス部材用フィルム市場の動向

1．QDディスプレイ用フィルム・シート市場
　　QDシートはQD-TVトップのSamsung向けカドミフリータイプが成長
　　バリアフィルムは透明蒸着タイプでDNPが一人勝ちに
（1）QDシート市場
　　最大手のSamsungがプレミアムだけでなくハイエンド機種までQD-TVの展開を拡大
　　台数増加と大画面化で2018年以降のQDシート市場規模は年間150～180％の成長続く
　　（図）LCDバックライトにおけるOn Sarface方式のQD配置構造図
　　（表）QD-TV　市場規模及びメーカーシェア推移
　　（図・表）ディスプレイ用QDシートの市場規模推移
　　（出荷量ベース、2016年～2022年予測）
　　Samsung向けサプライヤーの上位3社で90％超のシェアを確保する寡占市場
　　2018年以降、非Samsung向けベンダーの撤退相次ぐ
　　（表）QDシート主要メーカー販売量推移
　　（表）主要QDシートメーカー生産概要
　　カドミフリーで展開するSamsungに対抗しローカドミQDシートの開発進む
　　性能向上に加えコスト低減につながる技術の構築が必須に
　　（表）QDシート及び材料価格
（2）QDシート用バリアフィルム市場
　　2018年以降、スパッタタイプから透明蒸着+ラミネートタイプへと完全にシフト
　　2019年の市場規模は1392.5万㎡と前年比2倍近い成長示す
　　（図）QDシート用バリアフィルム各種構造
　　（表）QDシート用バリアフィルム　価格推移
　　（図・表）QDディスプレイ用バリアフィルムタイプ別の市場規模推移
　　（出荷量ベース、2015年～2022年予測）
　　（表）主要QDシート用バリアフィルムメーカー　サプライチェーン
2．工業・産業用バリアフィルム市場
　　「ガラス代替」「フレキシブルディスプレイ」の次の市場探索を！
　　QDディスプレイでミドルバリア、電子ペーパーやAMOLEDでハイバリアフィルムが実績化
　　一方でガラス代替を狙った超ハイバリアフィルムはペンディング状態に
　　（図）ハイバリアフィルムの機能と用途のイメージ
　　QDシート用バリアフィルムはスパッタ･ハイバリアから蒸着･ミドルバリアへ移行
　　性能・品質とコストのバランスを武器にDNPが圧倒的なシェア確保
　　（図・表）QDディスプレイ用バリアフィルム（ラミネートタイプ）向け
　　透明蒸着フィルム市場規模推移（出荷量ベース）
　　電子ペーパー向けでは麗光、尾池工業が10-3g/㎡/dayのハイバリアフィルムを供給
　　AMOLEDはウェアラブル端末でバリアフィルムによる封止が採用される
　　（表）電子ペーパー用バリアフィルムの要求特性例
　　（図）電子ペーパーパネルの構成図
　　（図・表）AMOLED封止用バリアフィルム市場規模推移（出荷面積ベース）
　　10-5～10-6g/㎡/dayの超ハイバリアフィルムは研究開発の域を出ず
　　（表）超ハイバリアフィルム　参入メーカー概要
3．AMOLEDパネル用基材市場
　　Foldable端末の製品化に伴い、「ガラス代替フィルム」需要が拡大
　　TFT基板、カバー代替、基板保護、TFE向けPI材の採用が本格化
　　Flexible OLEDパネルの基材はPIがスタンダードに
　　PIワニスに加え、フレキシブルディスプレイ基板用のガラス代替を狙ったPIフィルムが始動
　　透明ディスプレイやボトムエミッションOLEDパネル向けに透明PIの開発が進展
　　（図）AMOLEDパネル用使用基材状況（SmartPhone向け）
　　（表）Flexible OLEDパネル用PIの使用部位別概要
　　（表）ディスプレイ基板用PIワニス及びPIフィルムの主要メーカー一覧
　　（表）透明PIフィルムメーカー各社の生産拠点概要
　　（表）Foldable端末のカバー用透明PIフィルムメーカーのHC処理状況
　　Backplate Filmのベースフィルムに有色PIフィルムの採用を検討
　　TP基材フィルムにPIフィルム採用の動きも
　　2019年よりAMOLEDパネルのカバーとBackplate用PI市場が立ち上がる見込み
　　SECに続くHuawei、LGE等のFoldable端末の上市によるPIの需要拡大に期待
　　（図・表）ディスプレイ用AMOLEDパネルPI使用部位別市場規模推移
　　（面積ベース、2016年～2021年予測）
　　（図・表）SmartPhone向けFlexible・Foldable OLEDパネル市場規模推移
　　（枚数ベース、2016年～2021年予測）
4．AMOLEDパネル用封止材市場
　　Flexible OLEDパネル用薄膜封止に加え、
　　OLED-TV用FSAによる固定封止マーケットが絶好調
　　スマホ向けFlexible OELDパネルは薄膜封止（TFE）がスタンダードに
　　薄膜封止はPECVDによる無機膜、IJによる有機膜の積層形成技術が主流
　　（図）AMOLEDパネル用封止方法各種
　　（図）TFE（Thin Film Encapsulation）の封止構造（2.5層の場合）
　　（表）協立化学産業 TFE用有機材料の物性
　　OLED-TV向け封止材料は金属膜付きFSAを採用
　　Rollable-TV向けに透明PIフィルム基材のバリアフィルムの開発・提案を進める動きも
　　（図）FSA（Face Seal Adhesive）の構造
　　（図）LGDのOLED-TV向けパネル用封止構造
　　（図）LGDのRollable OLED-TV向けパネル用封止構造（予測図）
　　（表）AMOLED用タイプ別封止材の概要
　　Flexible OLEDパネルの搭載拡大に伴い、薄膜封止市場が大幅なマーケット拡大へ
　　桁違いの面積拡大が見込まれるTV向け固定封止（FSA）市場の急成長が続く
　　（図・表）AMOLEDパネル用封止法別市場規模（枚数ベース、2016年～2021年予測)
　　（図・表）AMOLEDパネル用封止法別市場規模（面積ベース、2016年～2021年予測)
5．Foldable端末用カバーフィルム市場
　　透明PIフィルムが先行も、アラミド、ウレタン、PETなどの開発品が追走
　　2019年4Q、SEC、HuaweiのFoldableスマホが満を持して発売予定
　　Foldable化はスマホ市場の低迷の突破口となるか？
　　（図）Foldableスマートフォン　市場規模予測（台数ベース）
　　SECの「Galaxy FoldはY-OCTA採用、BOEもタッチ機能付きOLEDパネルの開発急ぐ
　　アウトセルのフィルムセンサーは折り曲げ耐久性や、更なる薄肉化と高感度化が必須条件に
　　ディスプレイカバー用透明PIフィルムは2019年5月～韓国･KOLONが量産スタート
　　HC、ラミネートなどのコンバーティングがスペック実現のポイント
　　（表）Foldable端末のカバー用PIフィルムメーカーのHC処理状況
　　（表）Foldableスマートフォンカバーの構成
　　（表）透明PIフィルム　主要メーカー各社の生産体制
　　透明PIフィルムの市場規模は2019年が13万㎡/年、2020年に20万㎡/年を見込む
　　歩留まりを考慮した最終的なカバーコストは端末価格の6～8%程度に
　　（図）フレキシブルOLEDカバー用透明PIフィルムサプライチェーン
　　（図）Foldableスマートフォンカバー用　PIフィルム市場規模予測
　　（表）Foldableスマートフォン主要ブランド価格比較
　　アラミド、PET、ウレタンなどPIに替わる耐屈曲透明フィルムの開発も進展
　　（表）発売が予定されているFoldable端末製品一覧
6．低誘電フィルム市場
　　5G市場でのスタンダード確立を目指した低誘電フィルムの開発が活発化
　　回路トータルの性能・使い勝手のバランスをいかにとるかがポイントに
　　（表）5G対応のFPC基板材料　特性比較
　　誘電正接、吸水率をLCPに近付けた改良PIフィルムの採用始まる
　　先行するカネカを日本勢だけでなく韓国･SKC KOLON PI、台湾･TAIMIDEが猛追
　　（表）PIメーカー各社の低誘電グレード
　　PIフィルムメーカー各社のライン増設で2020年の生産能力は2018年比20％増に
　　（表）PIフィルム　主要アプリケーション別市場規模推移（面積ベース）
　　（表）PIフィルム　主要アプリケーション別市場規模推移（重量ベース）
　　（表）主要PIフィルムメーカー　販売量推移（面積ベース)
　　（表）主要PIフィルムメーカー　販売量推移（重量ベース)
　　（表）PIフィルム主要メーカー各社の生産体制
　　5G化の中で期待が集まるLCP、フィルム外販のクラレ、ポリマー供給の住友化学
　　多層基板で展開する村田製作所の覇権争いに
　　（表）5G対応基板向け材料　主要メーカーの動向

第3章　副資材用フィルム市場の動向

1．MLCCリリースフィルム市場
　　5G市場の立ち上がりに伴う成長に期待
　　スマートフォン販売不振、米中貿易摩擦などの影響で2019は市場拡大に足止め感も
　　5G、EV車、IoT家電などの普及・拡大で2020年以降は再び成長基調へ
　　（図・表）MLCC用リリースフィルム　市場規模推移
　　原反の高平滑PETは2021年に10万ｔを超える市場規模が予測される
　　フィルムメーカー各社はライン増設や生産グレード変更による供給能力拡大を実施
　　（図・表）MLCC用リリースフィルム原反（PETフィルム)市場規模推移
　　（表）MLCC用リリースフィルム原反（PETフィルム）　メーカー別販売量推移
　　（図）MLCC用リリースフィルム原反（PETフィルム）　メーカー別シェア推移
　　帝人フィルムソリューションを子会社化する東洋紡が合計シェア23％のトップに躍進
　　2020年にはSKCの子会社SKC HT&Mが新規参入、今後のシェア変動に注目
　　（表）MLCC用リリースフィルム価格動向
　　（表）MLCC用リリースフィルムメーカー別販売量推移
　　（図）MLCC用リリースフィルムメーカーシェア推移
　　（表）主要MLCCリリースフィルムメーカーの原反調達体制
　　（表）セラミックコンデンサーメーカーにおけるリリースフィルムメーカーシェア
　　(2019年）
　　（表）MLCCリリースフィルムメーカー各社の生産体制
2．光学用リリースフィルム市場
　　偏光板向けは日本勢、OCA向けは韓国勢がシェアを確保
　　偏光板リリースフィルムはトップメーカーの工場の一時停止も影響は軽微
　　（表）偏光板リリースフィルムメーカー各社の販売量推移
　　OCAリリースは韓国勢の独壇場に
3．偏光板出荷時用プロテクトフィルム市場
　　偏光板メーカーの中国生産拡大への対応力が問われる
　　偏光板用プロテクトフィルムは2,600mmの超広幅偏光板対応が課題
　　（表）偏光板出荷時保護用PET系プロテクトフィルムメーカー別トータル販売量
　　（表）PETプロテクトフィルム　主力メーカーの生産体制