次世代ナノインプリント技術動向(2018年1月調査)

発刊日
2018/05/15
体裁
B5 / 33頁
資料コード
R60200502
PDFサイズ
5.0MB
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調査資料詳細データ

調査概要
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本調査レポートは、定期刊行物 Yano E plus 2018年2月号 に掲載されたものです。

リサーチ内容

~エポックメイキングな技術的ブレークスルーに先ず半導体微細化の壁を突き破り、光学やバイオなどへ~

1.フォトリソグラフィーからナノインプリントへ

2.3Dパターニング技術としてのNILの特長

3.次世代NILの適用分野

3-1.半導体素子
3-2.光学素子
3-3.バイオ素子
3-4.太陽電池

4.NILの市場規模予測

【図・表1.NILの国内およびWW市場規模予測(金額:2020-2040年予測)】
【図・表2.NILの需要分野別WW市場規模予測(金額:2020-2040年予測)】

5.次世代NILに係わる企業・研究機関の取組動向

5-1.キヤノン株式会社
  【図1.J-FILプロセスをスピンコートプロセスと比較した図】
  【図2.NILにおけるスループットの改善】
  【図3.J-FILプロセスによるドロップの大きさと充填時間】
5-2.株式会社協同インターナショナル
  【図4.マイクロレンズアレイのNIL事例】
  【図5.「TEX-System」の概要】
  【図6.Si基板にインプリントされた実例】
5-3.サイヴァクス株式会社(SCIVAX)
5-4.国立研究開発法人産業技術総合研究所(産総研)
5-5.JXTGエネルギー株式会社
  【図7.ガラスインプリントとフィルムインプリントの模式図】
  【図8.「Nanoable™ Waveplate」の構成を示す模式図】
  【図9.構造複屈折型板位相差フィルムの外観とSEM像】
5-6.大日本印刷株式会社(DNP)
  【図10.「DNPナノインプリントソリューションの模式図】
  【図11.ナノオーダーのマスター金型作製事例】
5-7.DIC株式会社
5-8.学校法人東京理科大学
  【図12.3Dナノ構造装置 左:3Dナノスタンプ、右:NILによる転写結果】
  【図13.新開発したモスアイ構造のSEM写真】
5-9.東芝機械株式会社
5-10.東芝メモリ株式会社
  【図14.NILプロセスの概要を示した模式図】
  【図15.光硬化式のNILプロセスを示した模式図(左)と生成物のSEM像(右)】
5-11.国立大学法人東北大学
5-12.凸版印刷株式会社
5-13.東洋合成工業株式会社
  【図16.東洋合成工業の「PAK-01」の種々の塗布膜厚のラインナップ】
5-14.ナノクラフトテクノロジーズ株式会社

6.次世代NILの将来展望

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