「車載用半導体の世界市場に関する調査を実施(2019年)」に関する矢野経済研究所のマーケットデータをご紹介します。

マーケットレポート
2019 車載用半導体のマーケット分析

価格:150,000円(税別)
「2019 車載用半導体のマーケット分析」に関するマーケットデータを詳細にまとめた資料です。
市場動向、企業動向など、詳細なデータ・解説など、事業戦略の強力な武器となる情報が満載の書籍です。

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全137ページ
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調査結果サマリー

1.車載用半導体の市場概況

(1)搭載用途と主要デバイス
(2)CASEの動向
  ・xEV
  ・ADAS/AD、V2X
(3)世界市場規模推移
(4)世界市場規模予測

2.車載用マイコンの市場分析

(1)車載用マイコンの種類と概要
(2)市場規模推移
(3)車載用マイコンのメーカシェア
(4)市場規模予測

3.ADAS/自動運転向け半導体メーカの最新動向

(1)NVIDIA
  ・DRIVE AGX Xavierで海外OEM/Tier1との連携強化
  ・完全自動運転用DRIVE PX Pegasusがロボタクシーに採用
(2)Mobileye
  ・2019年よりEyeQ4の搭載が本格化
  ・REMの最新動向
  ・レベル3以上の自動運転に8カメラソリューションを提案
(3)Xilinx
  ・次世代品ACPAを発表
  ・自動運転ECU向けにUltrascal+やVersalを提案
(4)Ambarella
  ・車載向け画像処理チップA9AQを量産
  ・CNNエンジンを内蔵したADAS向け画像処理チップCV22/CV2を発表
(5)ルネサスエレクトロニクス
  ・R-Carがトヨタ自動車の自動運転車で搭載
  ・画像処理SoC「R-Car V3M」が海外Tier1メーカで採用

4.車載用センサの市場分析

(1)車載用センサの種類と概要
  ・パワートレイン
  ・シャーシ/セイフティ
  ・ボディコントロール
  ・ADAS/AD
  ・xEV
(2)車両一台あたりの搭載個数推移
(3)市場規模推移
(4)車載用センサの市場規模予測
(5)ADAS/AD用センサの市場規模予測

5.車載用MEMSセンサの市場分析

(1)車載用MEMSセンサの種類と採用動向
  ・エンジン制御用圧力センサ
  ・トランスミッション用圧力センサ
  ・ブレーキ制御(ESC)用圧力センサ
  ・エアバッグ(AB)用加速度センサ
  ・ESC用角速度センサ(ジャイロセンサ)
(2)市場規模推移
(3)メーカシェア(エンジン制御用圧力センサ)
(4)メーカシェア(ESC用コンボセンサ)
(5)ESC用角速度センサの主要メーカ動向
  ・村田製作所
  ・Bosch
  ・Panasonic
(6)市場規模予測

6.車載レーダ用半導体の市場分析

(1)車載用レーダの種類と技術動向
  ・77GHz/24GHzの使い分け
  ・Euro-NCAPとレーダの搭載個数
  ・ミリ波レーダの最新世代の動向
  ・ミリ波レーダにおける半導体の採用動向
(2)自動運転のレベル別搭載個数と性能
(3)市場規模推移
(4)メーカシェア(MMIC)
(5)市場規模予測

7.車載カメラ用CIS/SoCの市場分析

(1)車載用カメラの搭載用途別CIS技術動向
  ・ADAS/AD
  ・駐車支援/自動駐車
  ・車室内乗員検知
(2)市場規模推移
(3)メーカシェア(CIS)
(4)メーカシェア(ADAS/AD用カメラ向け画像処理プロセッサ)
(5)車載用カメラの搭載個数予測
(6)市場規模予測

8.車載用パワー半導体の市場分析

(1)車載用パワー半導体の種類と概要
  ・ダイオード
  ・車載用MOSFET/IPD
  ・MOSFETモジュール
(2)MOSFETの新規用途の搭載動向
(3)車載用パワー半導体の市場規模推移
(4)車載用MOSFETのメーカシェア
(5)車載用パワー半導体の市場規模予測

9.xEV用パワーモジュールの市場分析

(1)xEV用パワーモジュールの搭載用途
(2)xEV用パワーモジュールの流通構造
(3)xEV用パワーモジュールの技術動向
(4)xEV用パワーモジュール/インバータのサプライチェーン
  ・日系自動車メーカ
  ・海外自動車メーカ(欧米中韓)
(5)xEV用パワーモジュールのメーカシェア
(6)主要パワー半導体メーカの動向
  ・三菱電機
  ・富士電機
  ・Infineon Technologies
(7)xEV用SiCパワー半導体の可能性分析
(8)xEV用パワーモジュールの市場規模予測


図表1 エンジンECUにおける車載半導体の実装
図表2 ワールドワイドのパワートレイン別販売台数推移(2017~2020/2025/2030年)
図表3 自動運転システムの市場規模予測(世界 搭載台数 2017~2030年)
図表4 車載用半導体の市場規模推移(2017~2020年 WW 金額)
図表5 車載用半導体の世界市場規模予測(2019~2030年 WW 金額)
図表6 エンジン制御ECUにおけるMCUの実装(トヨタC-HR)
図表7 E/EアーキテクチャによるECU構成
図表8 車載用マイコンの市場規模推移(2017~2020年 WW 金額)
図表9 車載用マイコンのメーカシェア(2018年 WW 金額)
図表10 車載用マイコンの市場規模予測(2019~2030年 WW 金額)
図表11 NVIDIAにおける自動運転用製品比較
図表12 自動運転のレベル別センサ構成
図表13 Xilinxにおける車載用FPGAの製品ロードマップ
図表14 A9AQを使ったサラウンドビューカメラ
図表15 AmbarellaにおけるCVflowファミリの概要
図表16 ルネサスエレクトロニクスにおけるR-Carロードマップ
図表17 ルネサスエレクトロニクスR-Carのロードマップ
図表18 分野別の搭載箇所/センサ種類
図表19 エンジン制御における入力(センサ)/出力(アクチュエータ)
図表20 ADAS/自動運転で必要とされるセンサの種類と特徴・対応可能機能
図表21 甲神電機の車載用電流センサ(左:7相タイプ、右4相タイプ)
図表22 車載用センサの搭載個数推移
図表23 車載用センサの搭載個数比較(搭載分野/車両セグメント)
図表24 車載用センサの市場規模推移(2015-2020年 WW 金額)
図表25 車載用センサの市場規模予測(2019~2030年 WW 金額)
図表26 ADAS/AD用センサの市場規模予測(2019~2030年 WW 金額)
図表27 エンジン制御用圧力センサの種類の圧力レンジ
図表28 ブレーキ制御(ESC)用圧力センサ
図表29 エアバッグECU/サテライトセンサのインターフェイス
図表30 ESC向けコンボセンサの搭載事例
図表31 車載用MEMSセンサの市場規模推移(2017~2020年 WW 数量)
図表32 エンジン制御用圧力センサのメーカシェア(2018年 WW 数量)
図表33 ESC用コンボセンサのメーカシェア(2018年 WW 数量)
図表34 車載用MEMSセンサの市場規模予測(2019~2030年 WW 数量)
図表35 2020/2022年に実施されるEuro-NCAPの交差点AEBとレーダの搭載例
図表36 Boschの第5世代ミリ波レーダの外観
図表37 Continentalの第5世代ミリ波レーダの外観
図表38 ミリ波レーダにおける半導体の採用動向
図表39 ミリ波レーダ用送受信チップのロードマップ
図表40 自動運転のレベル別レーダの搭載個数/チャネル数と検知距離
図表41 車載用レーダの市場規模推移(2017~2020年 WW 数量)
図表42 車載用レーダ向けMMICのメーカシェア(2018年 WW 数量)
図表43 車載用レーダの市場規模予測(2019~2020/2025/2030年 WW 数量)
図表44 Fit4に採用されている1.7MピクセルCISを搭載したADASカメラ
図表45 IMX324(7.4M)とIMX224(1.3M)の画像認識性能の比較
図表46 自動運転のレベルとカメラのCISの画素数
図表47 駐車支援/自動駐車システムの概要
図表48 サラウンドビーカメラ(フロント/サイド)の構造(VW Tiguan)
図表49 車載用カメラの市場規模推移(2017~2020年 WW 数量 搭載用途別)
図表50 車載用CISのメーカシェア(2018年 WW 数量)
図表51 車載カメラ向け画像処理プロセッサのメーカシェア(2018年 WW 数量)
図表52 車載用カメラの搭載個数推移
図表53 車載用カメラの市場規模予測(2019~2020/2025/2030年 WW 数量)
図表54 車載用パワー半導体の種類と搭載用途
図表55 車載用ダイオードの搭載事例
図表56 低耐圧MOSFETの需要分野別の必要性能/技術動向
図表57 IPDにおける実装別の違い
図表58 車載用MOSFET/IPDの使い分け
図表59 車載用低耐圧MOSFETの搭載用途
図表60 第3世代のコラムアシスト式EPSに搭載されたECU(ZF)
図表61 EPSのECU用1パッケージパワーモジュール
図表62 デンソーのEPS向けMOSFETモジュールIPWM
図表63 電動ポンプにおけるMOSFETの搭載個数
図表64 ADAS用カメラで実装されているMOSFET
図表65 車載用パワー半導体の市場規模推移(2017~2020年 WW 金額)
図表66 車載用MOSFETメーカシェア(2018年 WW 金額)
図表67 車載用パワー半導体の市場規模予測(2020~2030年 WW 金額)
図表68 xEV用インバータの構成
図表69 インバータ/パワーモジュールの流通構造
図表70 三菱電機のJ1シリーズの構造比較
図表71 BoschのHV/EV向けインバータモジュールINVCOM
図表72 プリウスで搭載されているIGBTの性能比較
図表73 HybridPACK™ DSCの外観(左)と放熱構造(右)
図表74 日立AMSのAudi向けEV用インバータと両面冷却パワーモジュール
図表75 プリウスにおけるインバータ/パワーモジュールの違い
図表76 LEAF(2代目)のインバータに搭載されているHybridPACK2
図表77 インバータ/パワーモジュールのサプライチェーン(日系自動車メーカ)
図表78 海外自動車メーカのインバータ/パワーモジュールのサプライチェーン
図表79 パワーモジュールのメーカシェア(2018年 WW 搭載台数)
図表80 三菱電機におけるxEV用パワーモジュールの製品展開
図表81 第4世代直接水冷モジュールの性能と外観
図表82 HybridPACK DRIVEとHybridPACK™ DSC
図表83 xEV用パワーモジュールの市場規模予測(2019~2025年 WW 金額)

ショートレポート
「2019 車載用半導体のマーケット分析」の概要版

価格:1,000円(税別)
「2019 車載用半導体のマーケット分析(2019年発刊、税別150,000円)」の一部の内容についての概要をまとめたリーズナブルな資料です。 右記マーケットレポートの入門的な情報としてご活用ください。

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1.市場概要 ※1

2.セグメント別動向
 車載用センサの搭載個数

3.注目トピック
  車載用パワー半導体の需要が拡大 ※1


4.将来展望 ※2

掲載図表
  • 車載用半導体の世界市場規模推移・予測 ※1
  •  ※データ掲載年:2017~2018年実績、20219年見込み

※本レポートは、2019年発刊の「2019 車載用半導体のマーケット分析」を元に作成しています。

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