2002年版 半導体市場の中期予測

発刊日
2002/11/29
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体裁
A4 / 340頁
資料コード
C44110030
PDFサイズ
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調査資料詳細データ

リサーチ内容

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Ⅰ.総 論


1-1.主要半導体メーカにおける提携戦略分析
1-2.主要半導体メーカの営業利益分析
1-3.国内半導体品目別生産循環見通し

表1-1 海外主要半導体メーカ11社品目別連結出荷額(2001年度)
表1-2 海外主要半導体メーカ11社品目別連結出荷額(2002年度)
表1-3 日系主要半導体メーカ大手11社品目別連結出荷額(2001年度)
表1-4 日系主要半導体メーカ大手11社品目別連結出荷額(2001年度)


Ⅱ.主要半導体メーカのSoC事業分析

2-1.広義SoCと狭義SoCについて

2-2.狭義SoCの販売実績について

表2-1.狭義SoCの販売実績
2-2-1.日系半導体メーカの狭義SoCセールス推移
2-2-2.米国系半導体メーカの狭義SoCセールス推移
2-2-3.欧州系半導体メーカの狭義SoCセールス推移
2-2-4.アジア系半導体メーカの狭義SoCセールス推移


Ⅲ.主要半導体メーカの提携戦略分析


3-1.次世代半導体の共同開発
表3-1-1 次世代半導体の共同開発(ロジック関係)
表3-1-2 次世代半導体の共同開発(メモリ 他関係)

3-2.次世代半導体の共同生産
表3-2-1 次世代半導体の共同生産

3-3.企業買収/事業部・事業部門の買収
表3-3 企業買収/事業部・事業部門の買収
・沖電気工業(株)
・三洋電機(株)
・シャープ(株)
・ソニー(株)
・(株)東芝
・NECエレクトロニクス(株)
・(株)日立製作所
・富士通(株)
・松下電器産業(株)
・三菱電機(株)
・セイコーエプソン(株)
・ローム(株)
・インテル(株)
・AMD(株)
・テキサスインスツルメンツ(株)
・モトローラ(株)
・マイクロン(株)
・インフィニオン(株)
・フィリップス(株)
・STマイクロエレクトロニクス(株)
・サムスン(株)
・ハイニックス(株)
・TSMC(株)
・UMC(株)

Ⅳ.主要半導体メーカの営業利益分析

4-1.主要海外半導体メーカの営業損益分析
4-2.主要日系半導体メーカの営業損益分析
・Intel
・TI
・MOT
・Micron
・Philips
・STMicro
・Infineon
・Samsung
・TSMC
・UMC
・(株)東 芝
・NECエレクトロニクス(株)
・(株)日立製作所
・三菱電機(株)
・富士通(株)
・松下電器産業(株)
・ソニー(株)
・シャープ(株)
・三洋電機(株)
・ローム(株)
・沖電気工業

Ⅴ.主要半導体メーカの設備投資計画
・NECエレクトロニクス(株)
・(株)日立製作所
・富士通(株)
・三菱電機(株)
・ソニー(株)
・松下電器産業(株)
・シャープ(株)
・ローム(株)
・三洋電機(株)
・沖電気工業

Ⅵ.国内半導体品種別生産循環見通し
1.ディスクリート
①生産/在庫(実数グラフ:数量ベース)
②販売/在庫(実数グラフ:数量ベース)
③生産/在庫(指数グラフ:数量ベース)
④販売/在庫(指数グラフ:数量ベース)
⑤生産/在庫(指数グラフ:金額ベース)
⑥販売/在庫(指数グラフ:金額ベース)

2.IC全体(MOS+Bip) 
(グラフ内訳 同上)

3.バイポーラリニア
(グラフ内訳 同上)

4.バイポーラデジタル
(グラフ内訳 同上)

5.MOSロジック(マイコン)
(グラフ内訳 同上)

6.MOSロジック(標準/セミカスタム)
(グラフ内訳 同上)

7.MOSメモリ(DRAM/SRAM)
(グラフ内訳 同上)

8.MOSメモリ(ROM 他)
(グラフ内訳 同上)

9.混成IC(HIC)
(グラフ内訳 同上)

10.液晶表示装置(LCD)
(グラフ内訳 同上)

11.CCD
(グラフ内訳 同上)

Ⅶ.品目別メーカシェア推移(連結ベース)
1.ディスクリート
①Siトランジスタ
②FET
③ダイオード
④Si整流素子
⑤サイリスタ
⑥発光ダイオード
⑦LEDを除く光電変換素子

2.集積回路:IC
①バイポーラデジタル
①-1 TTL 他
①-2 ECL
①-3 セミカスタム
①-4 メモリ
②バイポーラリニア
②-1 オペアンプ
②-2 産業用リニア
②-3 民生用リニア
③MOSロジック
③-1 マイコン(シングル)
③-2 マイコン(マルチ)
③-3 周辺(I/O、コントローラ)
③-4 セミカスタム
③-5 ロジック 他
④MOSメモリ
④-1 DRAM
④-2 SRAM
④-3 フラッシュメモリ
④-4 EPROM 他
④-5 マスクROM
⑤Bi-CMOS
⑥混成IC
⑥-1 薄膜
⑥-2 厚膜
⑦CCD

Ⅷ.メーカ個票
・NECエレクトロニクス(株)
・エルピーダメモリ(株)
・沖電気工業(株)
・サンケン電気(株)
・三洋電機(株)
・シャープ(株)
・新電元工業(株)
・新日本無線(株)
・スタンレー電気(株)
・セイコーエプソン(株)
・ソニー(株)
・(株)東芝
・日本インター(株)
・(株)日立製作所
・富士通(株)
・富士電機(株)
・松下電器産業(株)
・三菱電機(株)
・ヤマハ(株)
・(株)リコー
・ローム(株)
・アナログデバイセズ(株)
・インテル(株)
・インフォニオンテクノロジーズジャパン(株)
・STマイクロエレクトロニクス(株)
・LSIロジック(株)
・ナショナルセミコンダクタージャパン(株)
・日本AMD(株)
・日本サムスン(株)
・日本テキサスインスツルメンツ(株)
・日本フィリップス(株)
・(株)ハイニックス・セミコンダクター・ジャパン
・マイクロン・ジャパン(株)
・モトローラ(株)

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