■本資料のポイント

• 本年より中国メーカーも調査対象に加え、さらに内容を充実いたしました。
• 韓国・台湾・中国の白色LED市場規模を算出。（LED事業売上ベース、チップ＆パッケージ生産能力ベース：08～12年予測）
• 各国のアプリケーション別市場動向を分析。
• 韓・台・中の各国や関連メーカーが「勝つ戦略として考えている性能と価格とは？」に焦点を当て分析。
• 韓・台・中のLEDメーカー（26社）の動向を分析。

■本資料の概要

第1章　総論
第2章　韓国LED市場の動向と展望
第3章　韓国LEDメーカーの動向と戦略
第4章　台湾LED市場の動向と展望
第5章　台湾LEDメーカーの動向と戦略
第6章　中国LED市場の動向と展望
第7章　中国LEDメーカーの動向と戦略

■掲載内容

第1章　総論

アジアメーカーは日米欧をキャッチアップ、さらにオーバーテイクへ
韓・台・中でMOCVD大量搬入でもチップの供給過剰は起こらない
MOCVD装置の生産も現地化、中国製の価格は既存装置の半分以下
LED照明向けパワーLEDの価格はUS$1が目安
「高機能化」で国内にとどまるか、世界を目指しシェア拡大を図るか問われる日本メーカーの戦略

第2章　韓国LED市場の動向と展望

LED性能は先行メーカーと肩並び
利益確保へ、LED-TVバックライトから照明への軸足転換
(1)市場動向
　　　　（表）韓国白色LED市場規模推移
　　　　（図）韓国白色LED市場規模推移
　　　　（図）韓国LED産業の主なプレーヤー
　　2010年以降、サムスン電子はLEDの調達先を多様化、
　　LG電子はグループ内調達をさらにアップ
　　　　（表）TVメーカーにおけるLEDチップ～パッケージの調達先(2010年)
　　チップ生産能力ではサムスンLEDとLGイノテックがシェア40%程度で拮抗
　　　　（表）韓国主要チップメーカーのMOCVD保有数量推移
　　　　（表）韓国主要チップメーカーの総生産能力及びGaN系推移
　　　　（表）韓国LED市場規模推移（主要LEDメーカーの事業売上ベース）
　　LED関連売上シェアはサムスンLEDが40%強でトップ
　　韓国パワーLEDパッケージの性能は110～115lm/W、価格は1200～1400ウォン
　　LED-TVにパワーLEDの採用が見込まれており、2012年1,000ウォン以下へ
　　　　（表）LED市場の発光効率（2010年時点）
　　　　（表）韓国パッケージの光速単価（2010年時点）
　　アプリケーション別構成比はTV向けが60%強、2013年には照明が50%強へ
　　　　（表）韓国白色LED市場の製品別構成比
　　　　（図）韓国白色LED市場の製品別構成比
（2）国家プロジェクト政策の実施状況
　　2012年「世界TOP3のLED産業強国」を目標とするプロジェクトを軸に
　　同年まで4兆ウォンの投資、140lm/W（照明器具レベル）の実現へ
　　　　（図）韓国LED産業の新成長動力化ビジョンプロジェクト
　　　　（図）「先導的な市場需要を創出」詳細内容
　　　　（図）韓国LED照明1530プロジェクトシナリオ
　　コア技術を海外に依存する半導体事業の踏襲はもうしない
　　LED事業は自国で全て手掛けるべき、MOCVDの国産化は2012年に実現
　　　　（図）「世界的なコア技術の確保」詳細内容
　　　　（図）「安定的な成長基盤構築」の詳細内容

第3章　韓国LEDメーカーの動向と戦略

SAMSUNG LED CO., LTD.
　　2012年、売上目標4兆Wのうち60%が照明向けに
　　チップの生産能力は2009年6億個/月から2010年には2.5倍増の15億個/月へ
　　150台のMOCVDはフル稼動されておらず
　　（表）サムスンLEDのLEDビジネス沿革
　　（表）サムスンLED生産拠点概要
　　2010年の売上高は、前年比約3倍の2兆ウォンを見込む
　　（表）サムスンLED売上高推移
　　100％自社製のチップを使ったパッケージを生産
　　115lm/WのパワーLEDの量産が2010年下半期には可能に
　　（図）サムスンLEDの製品別構成比

LG Innotek Co.,LTD.
　　LG電子とは棲み分けながら協業、生産能力は大幅拡充へ
　　2009年LGマイクロンと合併、世界的な部品メーカーへ
　　（表）LGイノテックのLEDビジネス沿革
　　2010年チップの生産能力は2億個/月から15億/月へ大幅に増加
　　（表）LGイノテックの生産拠点概要
　　グループ企業のTV販売が伸び、2010年の売上高は前年比4倍を見込む
　　（表）LGイノテックLED売上高推移
　　（図）LGイノテックLED応用製品の用途別推移
　　（図）LGイノテックのLED照明製品外観、LG電子のPLS照明製品の外観

Seoul Semiconductor Co., Ltd.
　　特許問題から開放、2010年さらなる成長へ
　　150lm/WのAcrichiを開発、2010年末の量産が目標
　　（表）ソウル半導体のLEDビジネス沿革
　　2010年の生産能力は7億個/月、自社製チップの調達を増やす
　　（表）ソウル半導体LED生産拠点概要
　　（表）ソウル半導体LED売上高推移
　　（表）ソウル半導体品目別構成比（売上ベース）

Lumens Co., Ltd.
　　TV向けと照明の両輪で韓国LED市場トップ3を目指す
　　生産能力を拡大させ、LCD BLUだけではなく照明市場でも
　　（表）ルメンスのLEDビジネス沿革
　　（表）ルメンスLED生産拠点概要
　　（表）ルメンスLED売上高推移
　　（図）ルメンス白色LEDの仕様概要（LCD TV BLU用）

Lumimicro Co., Ltd.
　　大手照明メーカーの子会社となりディスプレイメーカーへの出荷も本格
　　韓国の一般照明の代表メーカーKUMHO電気の子会社となり垂直系列化を実現
　　（図）Lumimicroの垂直系列化構造
　　生産能力は2009年1億個/月から2010年は2億個/月の倍増へ
　　2010年10月からサムスン、LG　TV向けパッケージ販売が急増
　　（表）Lumimicro生産拠点概要
　　（表）Lumimicroアプリケーション別販売量推移
　　（表）Lumimicro売上高推移
　　（図）Lumimicroのサイドビューパッケージのイメージ

Alti-electronics Co., Ltd.
　　パッケージ専門から照明製品販売まで事業領域を拡大
　　2010年、照明事業で大手と業務提携、照明製品販売に向けた動きが加速
　　生産能力は現1億6千万/月から今年末3億個/月まで拡大
　　（図）ALTI電子のLED事業体制
　　（表）ALTI電子のLED事業の生産拠点概要
　　（表）ALTI電子の売上高推移
　　（図）需要分野別構成比（売上ベース）
　　（表）ALTI電子開発のLCD-TV向けLEDバックライトの特徴

HEESUNG ELECTRONICS LTD.
　　韓国最大のBLUメーカー、LED照明事業にもいよいよ参入
　　2008年LEDパッケージ生産をスタート、当面外部への販売は行わず
　　（表）ヒソン電子のビジネス沿革
　　パッケージの生産能力は2010年末1億/月から2011年2.8億個/月まで増強
　　2009年LEDチップの工場を買収、チップの生産も
　　（表）ヒソン電子生産拠点概要
　　（表）ヒソン電子売上高推移
　　（図）ヒソン電子照明製品ラインナップ

ITSWELL Co., LTD.
　　照明用途向けのパッケージに早期参入でアドバンテージあり
　　2009年チップ工場は売却、パッケージ生産に注力
　　2010年の売上は前年比208%増の500億ウォンを見込む
　　（表）ITSWELL生産拠点概要
　　（表）ITSWELL売上高推移
　　（図）2010年用途別構成比

SKC Co., LTD
　　チップ、パッケージを除きSKグループとしてLED照明事業に取り組む
　　SKCがLED事業を総括、系列社との協業体制で照明市場に参入
　　（図）SKグループのLED照明事業構造
　　LED照明製品の生産工場を準備中、2015年の売上高は2千億ウォンを目標
　　2010年末頃にはセラミックパッケージの量産も

FAWOO TECHNOLOGY
　　韓国LED照明トップメーカー、2015年には売上高2兆ウォン目標
　　国内市場より海外照明市場を狙った事業展開へ
　　現生産能力で売上げ1兆ウォンまで対応可能
　　（表）FAWOO TECH生産拠点概要
　　（表）FAWOO TECH売上高推移

第4章　台湾LED市場の動向と展望

性能、価格供給能力のベストバランス実現へ
LED製品の多様化に対応すべく、メーカー間の提携も活発・複雑化
　　　　（図）台湾LED業界における投資関係（2010年1月時点）
2010年、台湾全体のLED市場規模は756億NT$、そのうち白色市場は57％へ
　　　　（表）台湾白色LED市場規模推移
　　　　（図）台湾LED市場規模推移
　　　　（図）台湾LEDチップの種類別の構成比（2010年）
　　　　（表）台湾主要チップメーカーのMOCVD保有数量推移
　　　　（図）台湾主要チップメーカーのMOCVD保有数量推移
　　　　（表）台湾主要チップメーカーの月生産能力及びGaN系推移
　　　　（図）台湾主要チップメーカーの月生産能力及びGaN系推移
台湾チップメーカーのレベルアップによる需要増加でMOCVDの新導入も増加
中国に次々とLEDチップの工場を建設、低価格化実現へ
　　　　（表）台湾主要チップメーカー総売上高及びGaN系推移
　　　　（図）台湾主要チップメーカー総売上高及びGaN系推移
　　　　（表）台湾主要パッケージメーカーの総売上高及びGaN系推移
　　　　（図）台湾主要パッケージメーカーの総売上高及びGaN系推移
台湾チップトップはEPISTARでシェア40%程度
台湾パッケージトップは億光電子（Everlight）でシェア25％
LEDパッケージの発光効率は、100～110lm/W（20mA）、価格はUS$0.07～0.08
パワーLEDのレベルアップも時間の問題
　　　　（表）LED市場の発光効率（2010年時点）
　　　　（表）台湾パッケージの光束単価（2010年時点）
　　　　（表）台湾LED市場の製品別構成比
LED事業を政府の6大新興産業のうち重点事業として位置付け
2015年、世界LED照明市場でシェア23％、5,400億NT$の市場を目標
　　　　（表）国家プロジェクトのうちLED事業の目標

第5章　台湾LEDメーカーの動向と戦略

晶元光電股フェン有限公司（EPISTAR CORPORATION）
　　独自の「パートナーチェーン」モデルでトップクラス維持
　　中国に新工場建設でローカル化も推進
　　他LEDメーカーの株を次々と取得し大量生産メーカーとしての位置を固める
　　（表）EPISTARのLED世界大手5社との提携状況
　　2010年の生産能力は前年比122％増の41億個/月
　　中国・常州工場は2011年から本格的に稼動
　　（表）EPISTAR生産拠点概要
　　（表）EPISTAR売上高推移
　　（表）EPISTAR用途分野別構成比（売上ベース）

璨圓光電股フェン有限公司（Formosa Epitaxy Incorporation）
　　韓国LED向けで高構成比、2011年以降は照明向けにも注力
　　サプライチェーンと特許問題解決が課題
　　LED TVの成長を受け、2010年45億NT$の売上を見込む
　　2010年末～2011年初に中国新工場が稼動、
　　2011年まで50台のMOCVDを搬入、生産能力は2,500kk/月を見込む
　　（表）FORMOSA生産拠点概要
　　（表）FORMOSAのLED事業売上高推移
　　（図）2010年販売国別構成比
　　（表）FORMOSA用途別構成比（売上ベース）

新世紀光電股フェン有限公司（Genesis Photonics Inc.）
　　緑色トップメーカー、次は青色市場を狙う、2010年売上の50％強が青色
　　緑色ウェハ販売～照明製品の販売まで事業領域拡大
　　（表）Genesis PhotonicsのLEDビジネス沿革
　　2010年の生産能力は前年比227％の20億個/月を見込む
　　2011年からは第3工場と中国工場が本格的に稼動
　　（表）Genesis Photonics生産拠点概要
　　（表）Genesis Photonics売上高推移

華上光電股フェン有限公司（Arima Optoelectronics Corporation.）
　　中国に青色向け専用新工場を建設、2011年上期までの受注も獲得
　　多数の特許保有、メイン事業はAllnGaP系チップからGaN系チップへ
　　（図）Arima社のLED特許取得状況
　　5年計画で大量のMOCVDを中国の工場に搬入
　　2011年上半期まで青色のチップの受注獲得
　　（表）Arima生産拠点概要
　　（表）Arima売上高推移
　　（図）2010年用途別構成比

奇力光電科技股フェン有限公司（CHIMEI LIGHTING TECHNOLOGY CORP.）
　　2011年MOCVDを100台まで増やす可能性も
　　2009年12月から川上の単結晶事業に集中
　　（表）チーメイライティングのLEDビジネス沿革
　　2010年末MOCVDを48台へ、2011年まで100台を目標
　　2009年は売上2億NT$、2010年は前年比2倍増の4.5億NT$を見込む
　　（表）チーメイライティング生産拠点概要
　　（表）チーメイライティング売上高推移
　　（図）チーメイライティング製品別構成比

億光電子工業股フェン有限公司（Everlight Electronics Co., LTD.）
　　主要チップメーカーの株主となり、チップ及び部材供給の問題から開放
　　台湾工場の生産能力を引き上げるとともに中国の生産拠点を増やす
　　（図）売上高推移

宏齊科技股フェン有限公司（HARVATEK CORPORATION.）
　　安定的な量産技術で大手からの受注生産が増加
　　2010年末、新工場稼動で生産能力は8.5億個/月へ
　　（表）Harvatek生産拠点概要
　　2010年の売上は前年比140％の3.8億NT$へ
　　製品の70％は携帯電話向け、今後は照明向けに注力
　　（表）Harvatek売上高推移
　　（図）Harvatekの製品別構成比推移

啟耀光電股フェン電有限公司（GIO Optoelectronics Corp.,）
　　ユーザーのニーズに合わせたパッケージを自ら開発し市場をリード
　　2009年からCCFL→LEDパッケージへと事業転換、
　　2011年は全社売上のうちLED事業の構成比が60％強になる見込み
　　（図）関連グループとGIOの位置付け
　　2010年の生産能力は1億個/月、2011年は3億個/月以上も
　　（表）GIO生産拠点概要
　　（表）GIO売上高推移
　　（図）GIOの製品別構成比の推移

第6章　中国LED市場の動向と展望

旺盛な需要に各プレーヤーは急成長を確実視
川上から川下まで一貫したサプライチェーン完成
技術力に差はあるが、市場全体の成長によるチップの生産量は増加
　　　　（表）中国タイプ別LEDチップ生産量推移
　　　　（表）中国タイプ別LEDチップ市場規模推移
2011年、自国生産MOCVDの販売も視野、価格は既存メーカーの半分以下
2013年MOVCD保有台数は1,400台、4インチが主流
　　　　（表）中国全体のMOCVD数量
主要チップメーカーは10社程度、トップは厦門三安光電
　　　　（表）中国の主要チップメーカー
2010年のパッケージ市場は240億人民元、そのうちGaN系は186億人民元
パッケージメーカーは250社前後、そのうちトップは中山木林森
　　　　（表）中国タイプ別LEDパッケージ生産量推移
　　　　（表）中国タイプ別LEDパッケージ市場規模推移
　　　　（表）中国LEDパッケージの国産チップの比率推移
　　　　（表）中国主要パッケージメーカー
20mAの6～7lmパッケージの価格は0.3人民元へ
1WパワーLEDの発光効率は80～100lm/W、価格は5人民元
　　　　（表）中国LEDパッケージの発光効率（2010年時点）
　　　　（表）中国パッケージの光速単価（2010年時点）
国家半導体照明プロジェクト予算は科技部・地方政府・メーカー合わせて10.5億人民元

第7章　中国LEDメーカーの動向と戦略

厦門三安光電股フェン有限公司(Sanan Optoelectronics Co., Ltd.)
　　中国チップのトップ、国内の旺盛な需要に応えるため大幅な設備増設
　　中国初のLED上場企業、150lm/Wレベルチップのキャッチアップが目標
　　（表）厦門三安光電のLEDビジネス沿革
　　2010年の生産能力は13億個/月、2011年は倍増の27億個/月へ
　　2010年末77台のMOCVDが2012年は232台へ
　　（表）厦門三安光電の生産拠点概要
　　（表）厦門三安光電のの各工場のMOCVD保有数量
　　（表）厦門三安光電の売上高推移

杭州士蘭明芯科技股フェン有限公司（Hang Zhou Silan Azure Co.,Ltd.）
　　中国ディスプレイ向けでの強み、次は白色チップ向けの市場がターゲット
　　クライアントとサプライヤーとの共同生産で利益を最大化に
　　（表）士蘭明芯科技の生産拠点概要
　　2010年の生産能力は前年比倍増の800kk/月
　　ディスプレイ市場の拡大から2010年の売上は4億人民元を見込む
　　（表）士蘭明芯科技の売上高推移

上海藍宝光電材料有限公司（Rainbow Optoelectronics Material Shanghai Co., Ltd）
　　子会社製作のMOCVDが2011年には発売、価格は既存メーカーの半分以下
　　同設備によるLEDチップで価格競争力アップ
　　2009年中村修二氏が顧問となり、パワーLED向けのチップの開発に戦力
　　（表）上海藍宝光電のLEDビジネス沿革
　　2010年の生産能力は190kk/月、2011年は倍増へ
　　2011年初揚州工場が稼動、2012年には銅陵工場も稼動する可能性も
　　（表）上海藍宝光電生産拠点概要
　　（表）上海藍宝光電売上高推移
　　（図）上海藍宝光電のデザイン仕様書

木林森股フェン有限公司(MLS Electronics Co., LTD)
　　中国パッケージトップメーカー、2011年まで生産能力を470％増へ
　　2011年の生産能力は前年比280％増の17億個/月へ
　　2012年以降、生産能力を拡充するため土地確保済み
　　（表）木林森の生産拠点概要
　　新設備を使い高品質、高歩留まりでコスト削減を実現
　　2010年の売上は前年比330％増を見込む、今後も毎年300％以上の成長へ
　　（表）木林森の売上高推移
　　（図）木林森の製品ラインナップ

佛山市国星光電股フェン有限公司（FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS CO.,LTD）
　　研究・開発スタッフ約200名、中国パッケージ技術をリード
　　材料～生産方式まで独自の技術で高品質の製品へ
　　（表）国星光電のLEDビジネス沿革
　　（表）国星光電の生産拠点概要
　　2010年段階のパッケージの発光効率は量産レベルで110lm/W
　　2015年は同レベルで135lm/Wを目指す
　　（表）国星光電売上高推移
　　（図）国星光電パッケージ開発ロードマップ

厦門華聯電子有限公司(Xiamen Hualian Electronics Co., Ltd.)
　　中国のディスプレイメーカーと提携し、最終製品の設計段階から参入
　　安定した性能、高品質のパッケージを実現
　　現在はコントローラ関係製品が中心、今後白色向けの市場に注力
　　（表）厦門華聯電子生産拠点概要
　　2010年の生産能力は452k/月、売上は5億人民元を見込む
　　今後ICチップを手掛け、安定的な成長を図る
　　（表）厦門華聯電子売上高推移
　　（表）厦門華聯電子販売推量推移
　　（表）厦門華聯電子の製品別構成比

浙江中宙光電股フェン有限公司（Zhejiang Z-light Optoelectronics CO., Ltd.）
　　現大型ディスプレイと照明に注力、2011年はパックライト市場に参入
　　厳しい品質管理でパッケージ市場をリード、パワーLEDの構成比は20％
　　2010年の売上は2.5億人民元、現生産能力で売上倍増まで対応可
　　海外照明市場をターゲットにした製品構成
　　（表）中宙光電生産拠点概要
　　（表）中宙光電売上高推移
　　（図）中宙光電の照明製品ラインナップ

浙江迈勒斯照明有限公司（ZHEJIANG MANELUX LIGHTING CO, LTD.）
　　蛍光体を使わず白色LEDを実現、2011年に量産化も
　　2009年、パッケージメーカー創元光電の株を100％取得、パッケージから照明まで
　　（表）Maneluxの生産拠点概要
　　2010年の売上は2.4億人民元、2011年は430％増の10億人民元を目標
　　他LEDメーカーとの合併を計画、生産能力の増強を図る
　　（表）Manelux売上高推移
　　（図）Manelux製品仕様