2010-2011 進展するパワー半導体の最新動向と将来展望

本調査レポートでは、民生用機器や白物家電、風力発電向け、自動車用途などに利用され、注目を集めるパワー半導体市場の現状と将来展望を調査・分析いたしました。2005~2009年の世界市場規模、メーカーシェアを算出。また、デバイス別の動向や、注目市場別採用動向と可能性分析、パワー半導体メーカの事業戦略なども分析し、掲載いたしました。

発刊日: 2010/06/25 体裁: A4 / 112頁
資料コード: C52300200 PDFサイズ:
カテゴリ: 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス

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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:パワー半導体についての現状の市場動向を明らかにするとともに、将来のパワー半導体の可能性を分析し、市場規模を予測する。
調査対象:各種パワー半導体(パワーMOSFET、IGBT、ダイオード、パワーIC、パワーモジュール)
調査対象先:パワー半導体メーカ
調査方法:アンケート、電話調査、文献調査等併用
調査期間:2010年2月~6月

リサーチ内容

■本資料のポイント

  • 2005~2009年の世界市場規模、メーカーシェアを算出。
  • デバイス別の動向や、注目市場別採用動向と可能性を分析。
  • パワー半導体メーカの事業戦略なども分析。
  • パワー半導体主要メーカにヒアリングを実施(12社掲載)。

■掲載内容

Ⅰ パワー半導体の市場概況

Ⅰ.Ⅰ パワー半導体の市場動向と推移
Ⅰ.Ⅱ パワー半導体のデバイス別構成比
Ⅰ.Ⅲ パワー半導体の需要分野別構成比
Ⅰ.Ⅳ パワー半導体のメーカシェア
Ⅰ.Ⅴ メーカ別・需要分野構成比
Ⅰ.Ⅵ パワー半導体メーカの製造拠点一覧

Ⅱ パワー半導体のデバイス別市場分析

Ⅱ.Ⅰ ダイオード
  Ⅱ.Ⅰ.Ⅰ 市場動向  Ⅱ.Ⅰ.Ⅱ 需要分野別構成比
Ⅱ.Ⅱ パワーMOSFET/IPD
  Ⅱ.Ⅱ.Ⅰ 市場動向  Ⅱ.Ⅱ.Ⅱ 需要分野別構成比  Ⅱ.Ⅱ.Ⅲ メーカシェア
Ⅱ.Ⅲ IGBT/IGBTモジュール/IPM
  Ⅱ.Ⅲ.Ⅰ 市場動向  Ⅱ.Ⅲ.Ⅱ 需要分野別構成比  Ⅱ.Ⅲ.Ⅲ メーカシェア

Ⅲ パワー半導体メーカの事業戦略

Infineon Technologies AG
  【ワールドワイドの車載用パワーMOSFET/IPDでトップシェア】
  【2010年にHV/EV用IGBTモジュールが量産車に搭載】
STMicroelectronics
  【SJ構造のMDmeshⅤが太陽光発電システムで採用】
FairChild Semiconductor
  【高耐圧パワーMOSFETでトップシェア】
  【白物家電向けパワーモジュールSPMが拡大】
Vishay
  【低耐圧パワーMOSFET、ダイオードはトップシェア】
International Rectifier
  【DirectFETの累計出荷数量は7億個を超える】
東芝
  【2010年度におけるパワー半導体の売上高は1000億円を超える見込み】
  【IGBTはディスクリート品を中心に民生向けに出荷】
日立製作所
  【IGBTモジュールはHV/EV、電鉄向けの需要が好調】
  【エアコンのファンモータ向け高耐圧ICでトップシェア】
ルネサステクノロジ
  【高効率電源用パワーMOSFETは第11世代を市場投入】
NECエレクトロニクス
  【SJ構造のパワーMOSFETをライトコントロール用IPDに採用】
Panasonic
  【2010年度のパワー半導体の出荷数量は2007年度を超える見込み】
富士電機システムズ
  【2010年度のパワー半導体事業は産業機器向けを中心に好調なスタート】
  【SiCダイオードを自社インバータモジュールに採用予定】
三菱電機
  【2010年度は白物家電向けIPMの需要拡大で1000億円以上を見込む】
  【クリーンエネルギー分野で製品ラインアップの拡充】

Ⅳ パワー半導体の注目市場別採用動向と可能性

Ⅳ.Ⅰ 民生機器
  Ⅳ.Ⅰ.Ⅰ LCD/PDP  Ⅳ.Ⅰ.Ⅱ PC
Ⅳ.Ⅱ 白物家電
  Ⅳ.Ⅱ.Ⅰ インバータエアコン
    【市場環境】 【採用動向】
Ⅳ.Ⅲ クリーンエネルギー
  Ⅳ.Ⅲ.Ⅰ 太陽光発電
    【市場環境】 【採用動向】 【主要メーカの事業戦略】
  Ⅳ.Ⅲ.Ⅱ 風力発電
    【市場環境】 【採用動向】 【市場動向とIGBTモジュールの需要規模予測】 【主要メーカの事業戦略】
Ⅳ.Ⅳ 自動車
  Ⅳ.Ⅳ.Ⅰ 車載用パワー半導体の市場動向と推移
    【車載用パワー半導体のデバイス別構成比】 【車載用パワー半導体のデバイス別構成比推移】
    【車載用パワーMOSFET/IPDのメーカシェア】 【車載用IGBT/IGBTモジュールのメーカシェア】
  Ⅳ.Ⅳ.Ⅱ EPS(電動パワーステアリング)  Ⅳ.Ⅳ.Ⅲ アイドルストップシステム  Ⅳ.Ⅳ.Ⅳ HV/EV

Ⅴ パワー半導体の市場展望

Ⅴ.Ⅰ SiCパワー半導体の可能性分析
  Ⅴ.Ⅰ.Ⅰ SiCウェハの市場動向と推移  Ⅴ.Ⅰ.Ⅱ SiCウェハの事業動向
Ⅴ.Ⅱ パワー半導体の市場規模予測
  Ⅴ.Ⅱ.Ⅰ 需要分野別市場規模予測  Ⅴ.Ⅱ.Ⅰ デバイス別市場規模予測

図表目次

図 1 パワー半導体の市場規模推移(2003~2010見込み WW 金額ベース)
図 2 半導体市場とパワー半導体市場の成長率比較
図 3 パワー半導体のデバイス別構成比(2009CY WW 金額ベース)
図 4 パワー半導体の需要分野別構成比(2009CY WW 金額ベース)
図 5 パワー半導体のメーカシェア(2009CY WW 金額ベース)
図 6 主要メーカ別・需要分野構成比
図 7 ダイオードの需要分野別構成比(2009CY WW 金額ベース)
図 8 パワーMOSFET/IPDの需要分野別構成比(2009CY WW 金額ベース)
図 9 パワーMOSFET/IPDのメーカシェア(2009CY WW 金額ベース)
図 10 IGBT/IGBTモジュール/IPMの需要分野別構成比(2009CY WW 金額ベース)
図 11 IGBT/IGBTモジュール/IPMのメーカシェア(2009CY WW 金額ベース)
図 12  STMicroelectroncsにおけるIMS事業推移
図 13 FairChildにおけるMOSFETの性能推移
図 14 FairChildにおける売上高推移(2005~2009CY)
図 15 FairChildにおけるSPMの製品投入状況
図 16 Vishayにおけるデバイス別構成比(2009CY)
図 17 IRにおける部門別売上高金額推移(2009年1月~2010年3月)
図 18 東芝における半導体事業の売上高推移
図 19 日立製作所におけるIGBTの用途別構成比(2009FY 金額ベース)
図 20 日立製作所におけるパワー半導体の生産拠点
図 21 1チップインバータICのシステム構成
図 22 1チップインバータICの開発ロードマップ
図 23 高効率電源用パワーMOSFETのロードマップ
図 24 低耐圧パワーMOSFETのオン抵抗ロードマップ
図 25 IGBTロードマップ
図 26 ストロボ用IGBT開発ロードマップ
図 27 パワーMOSFET開発ロードマップ
図 28 パワーMOSFETの性能推移
図 29 富士電機システムズにおけるデバイス別構成比(2009FY 金額ベース)
図 30 富士電機システムズにおける需要分野別構成比(2009FY 金額ベース)
図 31 三菱電機におけるパワー半導体の売上高推移(2006~2010FY見込み)
図 32 三菱電機におけるパワー半導体の需要分野別構成比(2009FY)
図 33 LCDの市場規模推移と予測(2009~2015CY WW 数量ベース)
図 34 PCの市場規模推移と予測(2009~2015CY WW 数量ベース)
図 35 太陽光発電システムの導入量(累積)の推移(2004~2009CY WW)
図 36 太陽光発電システムの導入量(単年)の予測(2009~2014CY WW)
図 37 世界の風力発電能力推移(2005CY~2009CY)
図 38 風力発電用IGBTモジュールの市場規模予測(2009~2012CY 金額ベース)
図 39 車載用パワー半導体の市場規模推移(2004~2010CY見込み WW 金額ベース)
図 40 車載用パワー半導体のデバイス別構成比(2009CY WW 金額ベース)
図 41 車載用パワー半導体のデバイス別・構成比推移(2008~2009CY 金額ベース)
図 42 車載用パワーMOSFET/IPDのメーカシェア(2009CY WW 金額ベース)
図 43 車載用IGBT/IGBTモジュールのメーカシェア(2009CY WW 金額ベース)
図 44 EPS向けパワーMOSFETの需要予測(2010~2015CY WW 数量ベース)
図 45 ISSにおけるDC/DCコンバータのシステム概要
図 46 ISS向けDC/DCコンバータの回路構成
図 47 アイドルストップ用パワーMOSFETの需要予測(2009~2015CY WW)
図 48 HVのメーカ別システムとIGBTの搭載個数
図 49 HVの車種・システム別IGBTの搭載個数比較
図 50 HVの車種・システム別搭載個数構成比
図 51 HVのインバータ用IGBTチップの面積比較(車種別)
図 52 HVのインバータ用IGBTの1台あたりの使用量比較(6インチ換算 車種別)
図 53 HV/EV用IGBTのウェハ需要枚数予測(2009~2015CY WW 枚数ベース)
図 54 電子デバイス向けSiCウェハの市場規模推移(2006~2010CY WW)
図 55 パワー半導体の需要分野別市場規模予測(2009~2015CY WW 金額ベース)
図 56 パワー半導体の需要分野別構成比予測(2009~2015CY WW 金額ベース)
図 57 パワー半導体のデバイス別市場規模予測(2009~2015CY WW 金額ベース)
図 58 パワー半導体のデバイス別構成比予測(2009~2015CY WW 金額ベース)

表 1 パワー半導体の市場規模推移(2003~2010見込み WW 金額ベース)
表 2 半導体市場とパワー半導体市場の成長率比較
表 3 パワー半導体のデバイス別構成比(2009CY WW 金額ベース)
表 4 パワー半導体の需要分野別構成比(2009CY WW 金額ベース)
表 5 パワー半導体のメーカシェア(2009CY WW 金額ベース)
表 6 ダイオードの需要分野別構成比(2009CY WW 金額ベース)
表 7 パワーMOSFET/IPDの需要分野別構成比(2009CY WW 金額ベース)
表 8 パワーMOSFET/IPDのメーカシェア(2009CY WW 金額ベース)
表 9 IGBT/IGBTモジュール/IPMの需要分野別構成比(2009CY WW 金額ベース)
表 10 IGBT/IGBTモジュール/IPMのメーカシェア(2009CY WW 金額ベース)
表 11 車載用パワーMOSFET/IPDの採用用途と概要
表 12 Infineon TechnologiesにおけるHybridPACK1/2の概要
表 13 STMicroelectroncsにおけるIMS事業推移
表 14 Vishayにおけるデバイス別構成比(2009CY)
表 15 IRにおける部門別売上高金額推移(2009年1月~2010年3月)
表 16 東芝における半導体事業の売上高推移
表 17 日立製作所におけるIGBTの用途別構成比(2009FY 金額ベース)
表 18 富士電機システムズにおけるデバイス別構成比(2009FY 金額ベース)
表 19 富士電機システムズにおける需要分野別構成比(2009FY 金額ベース)
表 20 三菱電機におけるパワー半導体の売上高推移(2006~2010FY見込み)
表 21 三菱電機におけるパワー半導体の需要分野別構成比(2009FY)
表 22 LCDの市場規模推移と予測(2009~2015CY WW 数量ベース)
表 23 PC/サーバのパワーMOSFET搭載個数
表 24 PCの市場規模推移と予測(2009~2015CY WW 数量ベース)
表 25 世界のエアコン出荷台数とインバータ化率(2009CY WW)
表 26 エアコン用パワー半導体の参入メーカ
表 27 太陽光発電システムの導入量(累積)の推移(2004~2009CY WW)
表 28 太陽光発電システムの導入量(単年)の予測(2009~2014CY WW)
表 29 太陽光発電システム向けMOSFET/IGBTの概要
表 30 世界の風力発電能力推移(2005CY~2009CY)
表 31 風力発電メーカの採用動向
表 32 風力発電用IGBTモジュールの製品投入状況
表 33 風力発電用IGBTモジュールの市場規模予測(2009~2012CY 金額ベース)
表 34 車載用パワー半導体の市場規模推移(2004~2010CY見込み WW 金額ベース)
表 35 車載用パワー半導体のデバイス別構成比(2009CY WW 金額ベース)
表 36 車載用パワー半導体のデバイス別・構成比推移(2008~2009CY 金額ベース)
表 37 車載用パワーMOSFET/IPDのメーカシェア(2009CY WW 金額ベース)
表 38 車載用IGBT/IGBTモジュールのメーカシェア(2009CY WW 金額ベース)
表 39 EPSにおけるパワーMOSFETの用途・搭載個数
表 40 EPS用DC/DCコンバータの仕様比較(HV/ガソリン車)
表 41 EPS向けパワーMOSFETの需要予測(2010~2015CY WW 数量ベース)
表 42 アイドルストップシステムにおけるパワーMOSFETの用途・搭載個数
表 43 アイドルストップシステムにおけるトランスミッション油圧制御システム比較
表 44 アイドルストップ用パワーMOSFETの需要予測(2009~2015CY WW)
表 45 HV/EVのパワー半導体の採用システム概要(耐圧、搭載個数)
表 46 HVの車種・システム別IGBTの搭載個数比較
表 47 HVの車種・システム別搭載個数構成比
表 48 HVのインバータ用IGBTチップの性能比較(車種別)
表 49 HV/EV用IGBTのウェハ需要枚数予測(2009~2015CY WW 枚数ベース)
表 50 電子デバイス向けSiCウェハの市場規模推移(2006~2010CY WW)
表 51 SiCウェハメーカの投入インチサイズと事業動向
表 52 需要分野別・市場規模分析(CAGR、2015年構成比、市場倍率)
表 53 パワー半導体の需要分野別市場規模予測(2009~2015CY WW 金額ベース)
表 54 パワー半導体の需要分野別構成比予測(2009~2015CY WW 金額ベース)
表 55 デバイス別・市場規模分析(CAGR、2015年構成比、市場倍率)
表 56 パワー半導体のデバイス別市場規模予測(2009~2015CY WW 金額ベース)
表 57 パワー半導体のデバイス別構成比予測(2009~2015CY WW 金額ベース)

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定価 140,400円 (本体 130,000円 消費税 10,400円 )

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