2013年版 静電容量方式タッチパネル・部材市場の徹底分析

タッチパネルに使用されるセンサー構造は日々変化しています。フィルムセンサーではGFFが主流となっていますが、セットメーカーの中にはG1FやGFの採用モデルを増やしITOフィルムの使用量削減を図る動きがあります。また、G2(OGS)はシートタイプとセルタイプに区分されますが、NBのようなある程度厚みのあるベゼルにはシートタイプが用いられる一方、スマートフォンにはセルタイプが採用され始めました。こうした中、参入メーカー各社は対応スピードを速めています。ITOフィルムトップメーカーは大型設備投資に踏み切っていますが、新興国向けのローエンド機種普及に伴いITOフィルムの価格競争が激化、台湾、韓国など海外のITOフィルムメーカーが存在を増してきました。また、カバーでのガラス vs シート、引出線におけるフォトリソ vs スクリーン印刷、薄型化の中でのOCAとOCRの棲み分け、競合の動向も、今後のあり方が見通しにくい環境が続いています。さらに、タッチパネルのアプリケーションにはNBやAiO-PCのように大画面のものが登場。それに伴い、タッチパネルの軽量化やセンサーの低抵抗化の要求が高まり、センサーやカバーの樹脂化、非ITOセンサーの採用といった動きが注目されています。

発刊日
2013/06/28
体裁
A4 / 296頁
資料コード
C55105200
PDFサイズ
4.5MB
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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:静電容量方式タッチパネル及びタッチパネル部材メーカーの現在の動向と今後の事業施策を徹底調査し、さらに周辺調査を行うことで、ワールドワイドの静電容量方式タッチパネル及びタッチパネル部材市場における現状と今後の動向の把握を目的とする。
調査対象:静電容量方式タッチパネル、静電容量方式タッチパネル部材(透明導電性フィルム、カバーレンズ、OCA、引出線材料、ハードコートフィルム)
調査方法:直接面接取材をベースに、文献調査を併用。
調査期間:2013年3月~2013年6月

リサーチ内容

■本資料のポイント

  • TP部材メーカーの進むべき道、打っておくべき布石
    ガラスセンサーはOGSへ、ポストGFFの本流は?
  • TPメーカーの喫緊の課題はワンストップ体制の確立
    セットメーカーのなかにはTPメーカーの管理能力の低さを指摘する声も
  • 【静電容量方式タッチパネル市場】
    大型用途が本格化、安定供給体制を構築した者のみ成長へ
  • 【透明導電性フィルム市場】
    対OGSには安定供給と低抵抗化、インビジブル化が必須に
    非ITO系フィルムはメタルメッシュが先行して市場立ち上げ
  • 【カバーレンズ市場】
    ガラスカバーで「Gorilla®」の独占体制崩れる
    樹脂カバーは9Hレベルの高硬度シートが登場、車載での採用に期待
  • 【OCA市場】
    3Mの寡占市場でLGHが猛追、日本メーカーも巻き返しを!
  • 【引き出し線材料市場】
    ペースト使用のフォトリソプロセス実用化でメタルとの棲み分け崩れる
    L/S 30/30前後の領域の市場は混戦模様に
  • 【ハードコートフィルム市場】
    ITOベースではIM層付フィルムの開発競争激化
    それ以外の用途ではガラス代替の可能性を模索した展開始まる
     
  • 本調査レポートの中から、第2章(静電容量タッチパネル市場の展望)、第3章(静電容量方式タッチパネル部材市場の展望)を元に、市場動向に関する部分を抜粋し再編集した「<市場動向シリーズ> 2013年版 静電容量方式タッチパネル・部材市場」(2013年8月発刊)もございます。

■調査結果サマリー

●静電容量方式タッチパネル・部材市場に関する調査結果2013 
・2013年のアウトセルタイプの静電容量方式タッチパネルの世界市場は10億500万枚と予測、
 スマートフォン、タブレット端末に加えノートPC 搭載が拡大
・タッチパネルの大型化、フレキシブル化に対応する部材開発が進展

■本資料の概要

第1章:静電容量方式タッチパネル・部材市場の徹底分析
第2章:静電容量方式タッチパネル市場の展望
第3章:静電容量方式タッチパネル部材市場の展望
第4章:静電容量方式タッチパネル・部材メーカーの動向

■掲載内容

第1章:静電容量方式タッチパネル・部材市場の徹底分析

ガラスセンサーはOGSへ、ポストGFFの本流は?
  TPメーカーの喫緊の課題はワンストップ体制の確立
  セットメーカーのなかにはTPメーカーの管理能力の低さを指摘する声も
  ビッグユーザー偏重型のTPメーカーは顧客ポートフォリオの拡充も必須
  TP部材メーカーの進むべき道、打っておくべき布石
    (図)Flexible Display(例)
    (図)静電容量方式タッチパネル・部材市場の現状と開発方向性

第2章:静電容量方式タッチパネル市場の展望

大型用途が本格化、安定供給体制を構築した者のみ成長へ
  供給問題に揺れた2012年、2013年はフィルムセンサーメーカーにとっても勝負の年
    (表)静電容量タッチパネル市場規模推移(アウトセルタイプ)
  Ultrabook中心に静電容量TPに対するニーズが増大
  車載用はKT法施行の2014年から需要期に突入
    (表)主要PCメーカー TP搭載Ultrabook概況
  OGSはTPK&Cando VS Wintek を主軸に、Cell(TOL)とSheetの戦いが苛烈に
  フィルムセンサーはGFFの薄型化に加え、GF1、G1F、GF2で顧客ニーズにきめ細かく対応
    (表)アウトセルタイプの静電容量TP各種
    (表)主要TPメーカー 各種ITOセンサーラインナップ状況
    (表)静電容量TP構造別価格(2013年夏)
    (表)OGSにおけるシートタイプとセルタイプの違い
    (表)OGS及びGFFの違い
  ノートPC用TPのターゲット価格は「1”=3USD」
  2013年はOGS先行、2014年のフィルムセンサー巻き返しのシナリオ
    (表)アプリケーション別各種TP競合状況
    (表)非ITO系TP概況
  独走するTPK、対抗馬はWintekに加え、TP事業体制を整えた鴻海グループ
    (表)年平均為替レート(USD)
    (表)年平均為替レート(JPY)
    (表)主要TPメーカー売上高推移(JPYベース)
    (表)主要TPメーカー売上高推移(USDベース)
    (表)主要セットメーカー別サプライチェーン概況
    (図)主要TPユーザー及び主要TPメーカー関係図

第3章:静電容量方式タッチパネル部材市場の展望

1.透明導電性フィルム市場
  対OGSには安定供給と低抵抗化、インビジブル化が必須に
  非ITO系フィルムはメタルメッシュが先行して市場立ち上げ
  1-1.ITOフィルム
  OGSの拡大で「薄型・軽量・低コスト」というフィルムセンサーのアドバンテージが低下
  上位メーカーが2013年に能力増強を実施、ITOフィルム安定供給体制の確立で対抗
  上位2社の寡占変わらずも韓国勢の台頭で3位以下のシェアが入れ替わる
  さらなる性能アップ、新規アプリケーション開拓で将来の競争激化に備えよ
    (表・図)制電容量TP用ITOフィルム市場規模推移(2011~2015年予測)
    (表)静電容量TP用フィルムメーカー別販売量・シェア推移(2011~2015年予測)
    (図)静電容量TP用ITOフィルムシェア(2013年見込み)
  2013年の主力は150Ω/□まで低抵抗化、100Ω/□以下レベルの開発も進む
  骨見え対策にIM層は必須、生産効率化のためウェットコートが拡大
    (表)ITOフィルムメーカー生産拠点概要
  1-2.非ITOフィルム
  AgNW、メタルメッシュなど非ITO系センサーの採用始まる
    (表)タッチパネルセンサー材料別概況と採用状況
  ウェットコートの技術、設備が活かせるAgNWフィルムへの参入が拡大
  独自の転写プロセスで展開する日立化成、TP垂直統合のLG電子が先行
  Ag系、Cu系メタルメッシュはもう一段の超低抵抗化が可能
  「センサーメーカー」としての開発力、提案力が差別化のポイントに
  単なる「ITO代替」に止まらない提案、ソリューション提供をいかに進めるかが課題
  独自プロセスによる骨見え防止への取組みも注目される
    (表)非ITO系透明導電性フィルム 主要メーカー概況
2.カバーレンズ市場
  ガラスカバーで「Gorilla®」の独占体制崩れる
  樹脂カバーは9Hレベルの高硬度シートが登場、車載での採用に期待
  スマートフォン、タブレット端末ともローエンド機種で樹脂カバーの採用が進む
    (表)静電容量TPカバーレンズ市場規模
  旭硝子、SCHOTT、日本電気ガラスの3社が先行するコーニングの切り崩し図る
  表面処理グレード、3D成形グレードなど新たな製品の投入も活発化
  カバーガラス一体型センサーの拡大で強化済みガラスの出荷が拡大
  端面処理など後加工プロセスでの歩留まり向上のためのソリューションがポイント
    (図)ガラスセンサーの製造フロー
  新興国向けローエンドモデルを中心に
  スマートフォン、タブレット端末のカバーの樹脂化ニーズが拡大
  超高硬度、超低吸水など樹脂の枠組みを超える性能付与のための開発も進む
  車載向け樹脂カバー市場の立ち上がりに期待
3.OCA市場
  3Mの寡占市場でLGHが猛追、日本メーカーも巻き返しを!
  スピーディな対応力の強化に加え、機能面からの差別化も重要なテーマ
    (表)静電容量TP用OCA市場規模推移(OCAフィルム)
    (表)静電容量TP用OCA市場規模推移(LOCA)
    (表)OCA市場における変動因子
  アクリル系、ポリエーテル系に加え、2012年よりウレタン系の採用がスタート
    (表)OCAフィルム及びLOCA樹脂種類及びメーカー
  印刷段差への追随性を高めたホットメルト型、50μmの印刷段差もカバー可能に
    (表)TP用粘着剤タイプのメリットと課題
  スマートフォンやタブレットPCでボトムOCAの採用が本格化
  ミドルOCAでは非ITO向けに、各種材料に合わせた腐食のメカニズムの理解が重要に
    (表)静電容量TP構造別接合材料市場状況(2013年夏)
    (表)アプリケーション別OCA採用状況(2013年夏)
4.引き出し線材料市場
  ペースト使用のフォトリソプロセス実用化でメタルとの棲み分け崩れる
  L/S 30/30前後の領域の市場は混戦模様に
  4-1.メタル系スパッタリングターゲット
  MAM材料ではローエンド市場向け中心に純金属系材料の採用進む
  合金系材料はTPの構造・プロセスの変化に対応する提案力が勝負のポイントに
    (表)タッチパネルメタル膜向けスパッタリングターゲット販売量推移
  フィルムセンサー向けでは純Cu系が価格競争力を武器に拡大
  フォトリソプロセスでAgペーストでもL/S 30/30までが可能に
  ターゲットのメリット、必然性をいかにアピールしていくかが課題
  4-2. 導電性ペースト
  2013年以降、レーザートリミング、フォトリソなど新プロセスの採用が本格化
  ユーザーのプロセスに最適化した提案・サービスの提供が問われる
    (表)方式別TP用導電性ペースト市場規模推移
    (表)静電容量TP引出線用導電性ペーストプロセス別販売量推移
    (表)静電容量TP引出線用導電性ペーストシェア
  非ITO系センサー向けの引出線開発も進む
    (表)主要TPメーカー 引出線材料及びL/S概況
5.ハードコートフィルム市場
  ITOベースではIM層付フィルムの開発競争激化
  それ以外の用途ではガラス代替の可能性を模索した展開始まる
    (表)TP用HCフィルム市場規模推移
  5-1.ITOフィルム用
  抵抗膜用の大幅縮小に一方で静電容量用が順調に拡大、市場は年間20~30%の成長率で推移
  IM付きで参入した日油がきもと、東山フイルムに次ぐ3位のポジションに
    (表)ITO用HCフィルム市場規模推移
    (表)ITO用HCフィルムメーカーシェア
    (表)ITOフィルムメーカー別サプライヤー一覧
  静電容量TPでは「骨見え」対策は必須、台湾、韓国でもIM層付グレードの開発進む
  日本勢は品質とコストダウンの両立と細かいニーズに確実に応える対応力で差別化を
  5-2.その他(飛散防止フィルム、アイコンシート用、ITOカバー用)
  OGSでベゼル印刷を施した飛散防止フィルムの採用進展、アイコンシートとの棲み分け崩れる
    (表)その他TP関連HCフィルム市場規模推移
  OGS向け飛散防止フィルムはHCフィルムでのガラス代替につながるポテンシャルあり
  コンバーティングの枠を超えた研究開発の推進を
  ITOフィルムカバーはTPの構造変化で削減の方向に
  上位3社を日本勢が占める、需要地生産の海外勢も猛追
    (表)その他HCフィルムメーカーシェア
    (表)HCフィルム価格

第4章:静電容量方式タッチパネル・部材メーカーの動向

日本写真印刷株式会社
  フォトリソプロセスをTP事業の基軸に据え、成長軌道に回帰
  2013年度ディバイス事業売上高は前年度の2倍となる825億円を計画
  2013年10月以降のトータルキャパは、姫路工場本格稼働前と比べて3倍に拡大
  S-MACとともに新たなサプライチェーンの拡充へ
  2014年度中にはGF1の実用化へ、ユーザーニーズへの対応力をさらに強化
  スクリーン印刷では2013~2014年度中にL/S=40μm/40μmの実現を目指す
  「MidCell™」や「フォースセンサー」などの次世代技術の開発にも注力

グンゼ株式会社(タッチパネル)
  フィルムセンサーの優位性を活かし、ノートPC向けでの採用拡大につなぐ
  2014年度春までに生産能力を1.5倍以上に拡大
  2013年からはLCD及びPCB基板も合わせた販売も推進
  ノートPC用PFFも提案の1つとして開発中

パナソニック株式会社デバイス社
  静電容量TPでも車載展開を本格化
  2013年度のTP売上高は倍増目指す、抵抗膜TPはディスプレイオーディオ向けに伸長
  GFFに加え、PFF、PF1、GF1をラインナップに追加

Iljin Display Co., Ltd.
  センサー~モジュールまでの一気通貫体制を武器にTP事業拡大を推進
  2013年度TSP事業売上高は6,500億ウォンの達成を目指す
  平澤第二工場が2013年6月稼働、Agペーストを用いたフォトリソプロセス採用
  今後は4.3”以上がGFF、4.3”以下はGF1へと収斂
  PFF及びPF1による低価格スマートフォン向けの伸びにも期待
  ITOフィルムではOCA付き50μmITOフィルムの採用を検討

S-MAC CO.,LTD.
  TPモジュールに加え、ITOセンサーをさらに強化
  2013年からITOセンサーで2工場が稼働、同年内には新規モジュール工場も稼働へ
  日本写真印刷とのJV、カバーガラス加工会社への資本参加等の協業も推進
  2013年度のTP事業売上高は前年度比124.8%へ
  タブレット端末向けでの販売増を目指す
  新たにGF2及びGF1を開発、G2も研究開発テーマ
  G2では非ITOの透明導電材の採用も視野に入れる

LG Innotek Co., Ltd
  LGE向けトップベンダー、非ITOでも前向きに採用を検討
  2012年末からG2(Cell)及びG1Fの量産がスタート
  2013年はG2及びG1Fライン稼働によりスマートフォン向けの比率がさらに向上

MELFAS Inc.
  2013年度は5,000~7,000億ウォンの売上高達成へ
  2012年度はIC比率が40%に急上昇、2013年度は再びTSP比率の上昇を見込む
  2013年Q2からG1Fキャパを倍増へ、中国でG2(Cell)を量産
  G1F及びG2でユーザーの薄型ニーズに対応、G1Mの開発は継続
  非ITO系TPの研究開発を急ぐ

洋華光電股份有限公司(Young Fast Optoelectronics Co., Ltd.)
  GFF及びG1F、PFFに、TOL、GF2をラインナップに追加
  2013年度売上高は130~160億NTDへ、ユーザーの販売動向に大きく左右
  一連の生産品目振り分けが一段落、歩留まり向上及び品質改善を重点テーマに
  2014年には抵抗膜TP生産を中止し、静電容量TP事業に特化
  G1FからTOLへシフト、2013年Q2~Q3から量産開始

和鑫光電股份有限公司(HannsTouch Solution Incorporated)
  G5.3の競争力を活かし、OGSでの展開に注力
  2013年3月から南京でモジュール生産開始
  OGSは2012年9月からスタート、端面処理では化学プロセスも検討
  OCTAは高解像度化のためITOファインパターン等を実施
  TP売上高はOCTA及びOGSで回復、2013年度は前年度を上回る見通し

英特盛科技股份有限公司(GIS)
  HonhaiグループのTPモジュールメーカー、今後はセンサー事業も拡大
  「眼球計画」に基づき、2012年9月に鑫成と業成を統合して設立
  2014年Q1にフィルムセンサー新工場稼働へ
  新規フォトリソプロセス導入、2014年にはL/S=15μm/15μmの実現を目指す

意力(廣州)電子科技有限公司(EELY-ECW Technology Ltd.)
  キャパ増強及び業界最大手との取引拡充で、No.1の静電容量TPメーカーへ
  2012年度売上高はほぼ倍増、2013年度も同レベルで拡大し500百万USDの達成を目指す
  2013年4月から毎月1ライン新設、新設C工場ではすべてフォトリソプロセス採用
  GF1の比率が向上、2013年末には全体の30%に
  非ITOフィルムではCuメッシュフィルムを有望視

深圳欧菲光科技股份有限公司(SHEN ZHEN O-FILM TECH. CO.,LTD.)
  2014年に世界トップのTPメーカーを目指す
  ITOフィルムラインを新設、2013年Q2以降には30万㎡/月に拡大
  2012年度の静電容量TP売上高は前年度の3倍、2013年度は4倍の150億中国元へ
  2013年にはAgメッシュ系TPを量産、ノートPC向けで拡販に注力

信越ポリマー株式会社
  独自のドライプロセスを利用したAgナノワイヤセンサーを投入

尾池工業株式会社
  2011年に続き2013年にもスパッタ設備を増設
  ITOフィルムの安定供給による需要確保を図る
  2013年夏稼動のスパッタ装置の垂直立ち上げでITOフィルム生産能力700万㎡/年超へ拡大
  関西尾池工業へのウェットコートライン導入でHC~IM~ITOまでの一貫体制確立
  メタルスパッタ品の比率は静電容量用の10%程度、2014年以降の拡大を見込む
  中大型アプリケーションの拡大とともに静電容量用の比率が急成長
  低抵抗化ニーズに応える新規透明導電性フィルムの開発にも取り組む

SKC Haas Display Films Company.(ITOフィルム)
  透過率90%以上、抵抗値100Ω/□グレードの早期の製品化を目指す
  スピードアップにより生産能力を180万㎡/年に増強
  静電容量TP用ITOフィルムの需要拡大に応える
  2012年4QよりIM層をウェットコートへと切り替える
  基材であるHC-PETフィルムの内製化も進める

MIRAESTECH Co.,LTE
  株主であるミレナノテックのTP事業垂直統合に伴い社名変更
  生産能力拡大と低抵抗グレードの投入を推進
  2012年末~2013年夏にかけて4台の設備を導入
  全ライン稼動時のITOフィルム生産能力は15~19万㎡/月に
  2013年以降は静電容量向けに特化
  結晶化・メタル成膜タイプの拡販を図りアニール設備を増強
  アプリケーションの大型化に伴う低抵抗化要求に対応した製品開発を推進
  100Ω/□、80Ω/□品の早期量産化を目指す

グンゼ株式会社(ITOフィルム)
  HCフィルム、ITOフィルム、OCAなど部材からTPモジュールまで一貫生産
  部材は自消に加え外販ビジネスの拡大にも取り組む
  静電容量TP市場の拡大とともにITOフィルム生産量も成長
  引出線細線化やインビジブル化に向けた開発を推進

MAX FILM Corporation
  2013年にはITOフィルム全販売量が静電容量向けに
  大型サイズをターゲットに低抵抗グレードの開発も推進
  2013年6月、ソンジュ2次工場でスパッタ設備2台が新規稼動開始
  マルチチャンバー設備の導入も検討
  抵抗値150Ω/□グレードの量産開始、2013年内に270Ω/□品からの切り替え進める
  IM層形成はスパッタ、IM付HC調達、ハイブリッドのいずれにも対応

HanSung Ind Co., LTD.(ハンソン産業)
  2014年以降、独自の静電容量用ITOフィルムの生産を開始
  抵抗膜TP向けはサプライヤーの減少により需要が集中し2013年は前年比倍増を見込む
  中国市場での競争力強化のため品種拡充とコストダウンを推進
  低抵抗グレード、骨見え防止グレードなど静電容量向けの品揃えを強化

日立化成株式会社(Agナノワイヤフィルム)
  FPC用感光性フィルムで蓄積した技術を活かし
  独自構成、独自プロセスの転写形透明導電フィルムを開発
  米・Cambrios社と提携し数年に亘り研究開発を実施
  2013年秋より山崎事業所で数十万㎡/月規模の量産体制に入る
  転写・露光・現像でAgナノワイヤインクによるインビジブルパターンを実現

LG Electronics(LG電子)
  Agナノワイヤフィルム~センサー~モジュールまでの一貫体制構築
  2014年以降はAgナノワイヤフィルムの外販も行う
  韓国・清州工場で2014年には2ライン2万㎡/月体制構築
  AiO-PC、ウルトラブックなど大型アプリケーションでの採用拡大に期待

東レフィルム加工株式会社
  グループ全体で透明導電性フィルムに注力
  50Ω/□近辺の低抵抗値とフレキシブル性を活かした用途開発を推進
  ユーザーとの共同開発で早期の量産化を目指す

大倉工業株式会社
  2013年度からスタートする新中計でタッチパネル分野への注力を打ち出す
  米・カンブリオス社との技術提携を背景にAgナノワイヤフィルムに参入
  LCD関連部材の加工・製造で蓄積した光学フィルムの技術・知見で差別化

MIRAENANOTECH CO.,LTD.(ミレナノテック株式会社)
  透明導電性フィルム、HCフィルム、TPモジュールと
  自社及びグループ内で部材~組立までの一貫体制を構築
  低抵抗と生産性の高さを武器に独自のAgメッシュ「GEF」を提案
  2013年よりモジュール組立も取り込みワンストップサービスで差別化
  陰刻方式でファインメッシュ化とワンパスでの引出線形成を実現
  韓国に続き2013年後半からは台湾市場での採用にも期待

東レKPフィルム株式会社
  膜厚2.5μmまでの厚蒸着技術を応用し
  低抵抗、高生産効率のCu系透明導電性フィルムを提案
  ユーザーであるセンサーメーカーの設計に最適化した蒸着フィルムを提案
  センサーと引出線の一体成型可能という生産性の高さも強み

旭硝子株式会社
  化学強化用ガラス「ドラゴントレイル」、OGSの需要拡大に安定供給で応える
  高砂の素板設備強化に加え関西工場での大型化学強化設備新設を実施、
  G6対応強化設備は業界最大、さらなる大型化ニーズへの対応も検討
  強化後に個片化するOGS向けに端面処理のソリューションを提供
  ガラスの質感と性能を両立する表面処理グレードの量産も開始

ショット日本株式会社
  静電容量TPカバーガラス「Xensation Cover」の量産開始
  ユーザーニーズに最適化したグレードの開発・提案に注力
  2012年9月にスマートフォンカバーとしての採用が始まる
  低Tgで熱成形しやすい「Xensation Cover 3D」も投入、デザインの多様化に対応
  OGS用後切断対応グレード、AGグレードなど高付加価値品の開発・提案に注力
  ユーザーニーズにきめ細かく対応するラインナップでシェアの拡大を図る

名阪真空工業株式会社(カバーシート)
  ITO膜付プラスチックシートを投入
  樹脂によるカバー一体型タッチパネルの実現を目指す
  高剛性HCシート「テプロット」は5インチスマートフォンカバーとして採用
  2012年にはITOスパッタシートを投入、OGS代替を狙う
  超ハードコート、耐指紋、超耐擦傷性など表面性能を改良したグレードを続々投入
  三重工場の取得によりITOスパッタ設備6台増設
  ベースフィルムとITO膜を組み合わせた新たな製品開発を推進

新日鉄住金化学株式会社
  「シルプラス」スマートフォンのカバーレンズ用高表面硬度透明樹脂材料
  表面硬度9Hを実現した「J200、J300」、ガラスライクな質感と耐指紋性が評価される
  携帯端末のデザイン性向上、低コスト化・軽量化にも貢献
  カバー一体型センサーはこれまで通りユーザーと協力して開発を推進

住友スリーエム株式会社
  総合力を背景に、ユーザーニーズに最適化した製品を投入
  2012年にホットメルト型グレードを開発、厳しい印刷段差にも対応
  新規材料への適合性に配慮したOCAの開発も推進

LG Hausys, Ltd.(LGハウシス)
  ユーザーへの技術サポートを徹底、歩留まり向上への貢献を推進
  生産能力は従来の100万㎡/月から150万㎡/月へ拡大
  OCA販売量は毎年2倍で拡大、今後は価格競争を回避しながら販売量の拡大を追求

日立化成株式会社(OCA)
  多様な事業で培った技術力をバックボーンに、OCA市場でのポジション強化へ
  主力の「ファインセットTEシリーズ」に加え、「DAシリーズ」の拡販に注力
  液状タイプ「LEシリーズ」は遮光部硬化性がユーザーに高く評価
  非ITO系のセンサー/センサー向けでは酸化防止機能を有するOCAを提案

リンテック株式会社
  OCAやHCフィルムでTP部材の事業成長につなぐ
  2013年春にIM付きHCフィルムが採用開始

共同技研化学株式会社
  中間膜向けの拡販により、2013年度のTP関連向け売上高は前年度の5倍へ
  「メークリンゲル」はユーザーが採用を前向きに検討
  新開発の有機ガラスはTPメーカーでサンプル評価を実施

株式会社コベルコ科研
  TP向けではMAM主配線でトップシェア、フィルムセンサー向けにも注力
  セラミック系ターゲット材も投入
  神戸製鋼との連携による独自の合金設計や、きめ細かな技術サービス力に強み

東洋紡績株式会社
  レーザー、フォトリソなどファイン化対応プロセス向けグレードを投入
  非ITOフィルム向けペーストの開発にも取り組む
  静電容量TPの拡大を追い風に販売量を順調に拡大
  フォトリソ工法の本格化が予想される2014年には前年比30%近い伸びを見込む
  スクリーン印刷でL/S 50/50対応、レーザートリミング対応など細線化グレードの量産化を実現
  さらなるファイン化に向けたフォトリソ対応品を開発、2013年度の市場投入を目指す
  独自の高分子合成技術を活かし非ITOセンサーに最適化した製品開発を推進

ペルノックス株式会社
  さらなる細線化対応品や非ITO系センサー向け密着性向上グレードなど
  新たな市場ニーズに対応するAgペーストの研究開発を推進
  新興国向け低価格スマートフォン拡大で2012年の販売量は順調に成長
  非ITO系センサーでの引出線の材料・形成プロセスに注目
  ファインパターン対応、非ITO系センサー最適化グレードなど
  個々のニーズに確実に応える製品開発で需要取り込みを狙う

藤倉化成株式会社
  さらなる細線化実現のため様々な手法に対応したグレード開発を推進
  2012年は静電容量向けの販売量が減少、ユーザーの製品設計、生産プロセスへの
  最適化と積極的な拡販への注力で2013年以降の巻き返しを図る
  新たな引出線形成プロセスに対応したグレード開発に取り組む

太陽インキ製造株式会社
  静電容量TPの設計・構造変化に対応する高機能材料を提案
  フォトリソ対応の導電性ペーストで引出線の細線化とプロセス短縮を実現
  高い性能とコストダウン効果でガラスセンサーでの採用にも期待
  カバーガラス加飾用ペーストでは白色加飾対応品を開発
  額縁デザイン多様化ニーズにマッチする製品としてユーザーの注目を集める

株式会社きもと
  ITO用、飛散防止、アイコンシートともに静電容量TP向け製品に注力
  営業、開発・生産とが強く連携し、市場とユーザーのニーズに迅速・確実に対応
  ITOフィルム向け、抵抗膜用は横ばい~微減、静電容量用が急拡大
  IM層付HCフィルムの量産も始まる
  静電容量TPトップカバー貼合用の飛散防止フィルム、アイコンシートでは
  フィルム表面に付加価値を付与した製品を投入

東山フイルム株式会社
  精密塗工やプロセス最適化などコンバーターとしてのノウハウを武器に
  塗膜、積層、複合化技術で差別化
  静電容量TPセンサーベースではナノレベルの超精密コート技術を活かし
  コスト、性能などニーズに合わせた光学調整層の作りこみで差別化
  トップカバー飛散防止フィルムでは副資材の一貫生産によるトータル製品設計と
  ユーザーの加工プロセスの最適化に強み
  2012年にラミネーターとコーターを各1台増設しTP関連の需要拡大に対応
  HCフィルムはフルキャパに近い状態、さらなる能力増強も検討課題に

TDK株式会社
  国内外のセットメーカーとのつながりを活かし後発ながら順調に成長
  フィルムセンサー向けスパッタITOフィルムは低抵抗化に向けた開発を推進
  HCフィルムは耐指紋、低摩擦など個々のニーズに最適化したグレードを投入

名阪真空工業株式会社(HCフィルム)
  2012年以降、ITOベースフィルムとしての採用が拡大
  ITOフィルム用HCフィルムではIM層付の供給も開始
  非ITO系センサー向けの引き合いも増える
  ITOベース以外ではカバーガラス飛散防止フィルム向けが中心

SKC Haas Display Films Company.(HCフィルム)
  OGSのガラス飛散防止・加飾用HCフィルムが急成長
  2014年からはITOベース用の量産も開始
  PDP光学フィルター向けに替わる新たなアプリケーションとしてTP関連に注力
  TP用ではカバーガラス一体型センサーの拡大でプリンタブル飛散防止フィルムが拡大
  自社のITOフィルム向けにIM付HCフィルムの生産も開始

遠東新世紀股份有限公司(FAR EASTERN NEW CENTURY CORPORATION)
  ITOベース、カバーガラス飛散防止などTP用HCでの展開に注力
  台湾、中国の主要ITOフィルムメーカー、TPメーカー各社に供給
  2014年には240万㎡の販売量を見込む
  ITOベースは静電容量向けの需要取り込みに注力
  IM付HCフィルムの開発・サンプル供給も実施
  カバーガラス一体型センサーの拡大でガラス飛散防止フィルム需要増に期待

長興化学工業股份有限公司(ETERNAL CHEMICAL CO.,LTD.)
  TP用HCフィルムの量産本格化、2014年以降はITOベースの供給も開始
  ITO用はIM層付でサンプル供給を開始、2015年には120万㎡規模の量産を目指す
  TOLカバー用デコレーションフィルムなどITO以外の用途も順調に成長
  台湾・中国市場をターゲットに地の利とユーザー対応力で差別化図る

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