2014年版 静電容量方式タッチパネル・部材市場の徹底分析

タッチパネルは、主要アプリケーションであるスマートフォンの大型化や、タブレット端末の薄型・軽量化とともに、その構造や使用部材が変化している。最近ではアプリケーションのコモディティ化の中で、薄型化やコストダウンのための部材削減、一部材への機能の複合化などの動きも活発化してきた。タッチパネルの軽量化やセンサーの低抵抗化要求に応える中で、センサーやカバーの樹脂化、非ITOセンサーの採用、OCAへの導電性の付与といった動きが注目されている。
本調査レポートでは、タッチパネル及び部材市場のコモディティ化の中で、部材、構成の変化、参入メーカーのポジションを整理・分析した。

発刊日
2014/03/31
体裁
A4 / 298頁
資料コード
C56103800
PDFサイズ
4.0MB
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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:静電容量方式タッチパネル及びタッチパネル部材メーカーの現在の動向と今後の事業施策を徹底調査し、さらに周辺調査を行うことで、ワールドワイドの静電容量方式タッチパネル及びタッチパネル部材市場における現状と今後の動向の把握を目的とする。
調査対象:静電容量方式タッチパネル、静電容量方式タッチパネル部材(透明導電性フィルム、カバーレンズ、OCA、引出線材料、ハードコートフィルム)
調査方法:直接面接取材をベースに、文献調査を併用。
調査期間:2014年2月~2014年3月

資料ポイント
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  • 超スリムGFF、GF2、GF1、独自構造こそ成長カテゴリー
  • ITOフィルムは抵抗値100Ω/□の領域へ
    ハイエンド品と中国勢のローエンド品の二極化進展で、中間メーカーは苦戦
  • AgNW、Metal Meshは市場方向性が徐々に見え始める
  • カバーガラスもついに価格競争のステージに突入
  • 韓国、台湾のHCフィルムメーカーもIM付グレードの開発を進める
  • フィルムセンサーの細線化に対応するフォトリソ用ペーストが拡大
    2014年中にはL/S 20/20の実用化も始まる
  • 2013年はBended、2015年はFoldable、カギは非ITO+カバーフィルム
  • G2苦戦、ガラスセンサー陣営の戦略再構築が進む
  • In-cellはインチアップ、OCTAは2014年で終了
    ディスプレイメーカーとTPメーカーの協業となるG1Tも1つの解
  • TPから見るApple VS Samsungの現状と今後

資料概要
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第1章:静電容量方式タッチパネル・部材市場の徹底分析
第2章:静電容量方式タッチパネル部材市場の展望
第3章:静電容量方式タッチパネル・部材メーカーの動向

リサーチ内容

■掲載内容

第1章:静電容量方式タッチパネル・部材市場の徹底分析

超スリムGFF、GF2、GF1、顧客ニーズに応えた独自構造こそ成長カテゴリー
iPhoneのOGS採用、Galaxy S6のフレキブル化、TP市場は今なお混沌とした情勢
2014年はローエンド向けが注目、GF1 VS G1 VSオンセルが焦点
韓国や中国のICメーカーが台頭、業界地図に変化の兆し
台湾OGS陣営、4つの誤算
「OGSは失速」したままなのか?TPK及びWintekの対抗手段
立ち上がる非ITO系TP、部材メーカーを巻き込みながら完成度の向上を目指せ!
オンセル参入メーカーが増加、HannStarは2014年Q2からG5.3ラインを稼働
ディスプレイメーカーとTPメーカーの協業となるG1Tも1つの解
インセルはインチアップ、OCTAは2014年モデルで終了?

第2章:静電容量方式タッチパネル部材市場の展望

1.透明導電性フィルム市場
  ITOフィルムは供給量拡大と価格対応でガラスセンサーに対抗
  大型・低抵抗領域では非ITO系フィルム市場が本格的に立ち上がる
  1-1.ITOフィルム
    フィルムセンサー陣営の明暗を握る日東電工
    2013年のフィルムセンサー市場拡大では大きく貢献
    2013年はG1F需要増やHTC不調、2014年はGF1ニーズの向上
    ITOフィルム1枚使いが増えるものの、市場自体は二桁成長を維持
    GF1用に抵抗値100Ω/□ニーズが増加
    超スリムGFF向けに23μmが投入
  1-2.非ITO系フィルム
    AgNW、メタルメッシュなど非ITO系センサーの量産本格化
    ITOフィルム価格下落も、センサー段階で非ITO系フィルムが競争力を発揮
    AgNWフィルムはパターン形成やインビジブル対応が差別化のポイントに
    iWatch、iPad MAXセンサーに採用との噂も
    メッシュ系フィルムは銀塩方式で展開する富士フイルムが先行
    Agインクを使用するインプリント方式も追い上げる
    各社のインビジブル対応も出揃う
2.カバーレンズ市場
  ガラスカバーはついに価格競争のステージに突入へ
  樹脂カバーではセンサー一体型対応品の開発が進展
  アルミノシリケートガラスとソーダライムガラスの棲み分け崩れる
  2013年以降は「Gorilla®」一強体制崩れ、価格を含めた競争が本格化
  2014年には後発組のシェア50%超えが見込まれる
  iPhoneカバーへのサファイアガラス採用の行方が注目される
  ガラスメーカーでは価格・品質両面での競争力向上が喫緊の課題に
  樹脂カバーはソーダライムガラスと競合
  「樹脂のメリット」をいかにアピールするかが課題
  表面硬度9Hの超高硬度グレード、カバー・センサー一体型対応品の開発が進展、
  基材や原料樹脂に遡った研究開発などコンバーティングの枠を超えた対応が求められる
3.OCA市場
  ダイレクトボンディング需要が拡大
  OCAフィルム VS ハイブリッド型LOCAの競合が本格化
  新規参入メーカー数が増加、樹脂売りとフィルム売りを行う粘着剤メーカーも登場
  3Mがホットメルト型の拡販に本腰を入れる
  低誘電率、屈折率調整、バリアなど、機能性OCAの開発も進展
  ミドルOCA市場では非ITO対応がカギ
  薄型化に伴い、改めてOCA付きITOフィルムとの競合もクローズアップ
  TP+LCDのセット販売に伴い、ノートPC向けのダイレクトボンディング需要が増加
4.引き出し線材料市場
  フィルムセンサー配線でフォトリソ対応のペーストが急拡大
  4-1.メタル系スパッタリングターゲット
    ガラスセンサーの成長率鈍化で純金属シフトの動きも縮小
    コストダウンより信頼性重視で再び合金系の需要が盛り返す
    フィルムセンサー向けターゲット材はフォトリソペーストの登場で伸び悩む
  4-2.導電性ペースト
    L/S 30/30に対応するフォトリソペーストが拡大
    2014年内にはL/S 20/20も射程距離に
5.ハードコートフィルム市場
  ITOベース、飛散防止ともに海外勢の攻勢が活発化
  5-1.ITOフィルム用
    抵抗膜用は底を打ち、静電容量用は順調な成長続く
    海外ITOフィルムメーカーにベースフィルムの国内調達化の動き
    IM付HCフィルムは海外勢のサンプル供給が始まる
    韓国・SKCハース、台湾・長興化学が2014年中の量産を目指し開発を推進
  5-2.その他(飛散防止フィルム、ITOカバー用)
    大手端末メーカー各社で飛散防止フィルムを外す動きが拡大
    SKCハース、長興化学の合計シェアは2014年に20%を超える規模に

第3章:静電容量方式タッチパネル・部材メーカーの動向

日本写真印刷株式会社
  フォトリソ工法を活かしたユーザー及び対象製品の拡大、
  「素材×工法」の組み合わせ多様化により新たな市場価値の提供へ
  2013年度のディバイス事業部売上高は前年度比1.5倍、2014年度もプラス成長を目指す
  TPK Filmに資本参加、AgNWフィルムの早期量産につなぐ
  2014年内にGF1を量産、GFFでは23μm厚ITOフィルムの採用も検討
  「MidCell®」や「フォースセンサー」は2014年度内の上市を目指す
  「フォースセンサー」は不透明なタイプの採用が視野に入る

グンゼ株式会社(タッチパネル)
  中大型向けに基軸を置きながら、スマートフォン向けセンサーも拡販
  2014年夏には引出線60μmピッチの量産対応も可能に
  TP売上高は2013年度及び2014年度ともに前年度を上回る
  2012年末~2013年初頭からTP付きLCDの販売も推進
  ハイエンドPC向けにダイレクトボンディングを施し供給

Iljin Display Co., Ltd.
  タブレットPC向けでのシェアを維持しながら、スマートフォン向けの採用増へ
  引出線加工はすべて感光性Agを使用したフォトリソプロセスに移行
  2014年1月には中国第二工場、同年Q2からベトナム工場が稼働
  ローエンドのスマートフォン向けはGF1の拡販に注力
  2014年内にはウルトラスリムGFFの量産へ
  非ITO系ではAgNWに開発を一本化、2014年下期の量産を目指す

S-MAC CO.,LTD.
  品質+キャパ対応力に加え、コスト競争力をさらに強化
  ベトナム拠点が2014年上期中に稼働、NSTは平澤に移転
  2014年Q2にはシルクスクリーン及びフォトリソの生産能力を増強
  2014年度はGF1が全体の35%にまで向上
  Agメッシュを使用したGF2は2013年上期から量産、スマートフォン・AiO-PCに採用

MELFAS Inc.
  2014年のTPモジュールはGF1及びスリムGFFでの展開に注力
  2014年Q1からベトナム工場が稼働、中国拠点と合わせ収益拡充を推進
  中国工場ではG2に加え、GFFやスリムGFFも量産
  フィルムセンサーはFirstarを通じてTop Touchから調達
  2014年3月からG2-Cellを量産、G1は5”までに対応し再び拡販へ

LG Innotek Co., Ltd
  Two-track戦略を基軸に置きつつ、ユーザーの要望には柔軟に対応
  G2及びG1Fが本格量産、2014年上期中にはメタルメッシュ系TPの量産へ

nepes display
  戦略商品であるG1での展開に注力
  2014年中に新規スパッタ装置2台を導入、同年秋にはベトナム工場が稼働
  2013年よりTP売上高が順調に拡大、G1Fの歩留まり向上が大きく貢献
  2014年秋にはG1ベースでのベゼルレス品を上市
  ディスプレイメーカーとともにG1Tの共同開発を進める

DONGWOO FINE-CHEM CO., LTD(東友ファインケム(株))
  OCTA用ガラスセンサーに加えG2量産を志向
  OCTA用ガラスセンサーは2013年12月にキャパ倍増
  センサーガラスは0.4Tから0.3Tへシフト、0.25Tへの対応に向けて研究開発を推進

洋華光電股份有限公司(Young Fast Optoelectronics Co., Ltd.)
  ITO系TPの低コスト化+非ITO系TPの新材料・新技術の取り込みにより
  TP事業の再成長につなぐ
  2013~2014年にかけてTPモジュール生産体制を大幅変更
  2014年3月から超スリムGFFを量産
  G1及びGF1をともに量産し、ローエンドモデル向けの需要に対応
  Agメッシュ系TPの量産に加え、他の非ITO系TPもR&D中

友達光電股份有限公司(AU Optronics Corporation)
  ノートPC向けに「eTP」を拡販
  2014年Q2から「eTP2」を量産、ユーザーの使い勝手の良さを追求
  インセル・オンセルは開発継続、2014年末~2015年にサンプル出荷開始

深圳欧菲光科技股份有限公司(SHEN ZHEN O-FILM TECH. CO.,LTD.)
  部材内製に伴うユーザーへのスピード対応力が強み
  2014年度全社売上高は150~200億RMBを目標、TP+LCDのセット販売にも注力
  Agメッシュ系TPでは、2014年Q2~Q3にG1F及びGF1タイプを投入

意力(廣州)電子科技有限公司(EELY-ECW Technology Ltd.)
  トップユーザーのサプライチェーンに入り、シェア拡大を追求
  2014年度の全社売上高は8億USDの達成を目標
  2013年に生産体制を大幅変更、A工場もフォトリソ対応、C工場のライン稼働数は計4本へ
  B工場のカバー加工設備はA工場にほぼ移管
  2014年はGF1の拡販、メタルメッシュの量産化へ

SKC Haas Display Films Company.(ITOフィルム)
  韓国、中国市場向けに着実に実績を拡大
  2015年には1,500mm幅スパッタ設備を1台増設、生産能力を4ライン290万㎡/年に拡大
  韓国市場は50μm、中国では125μmが主流に、23μmの薄肉品の開発も推進
  抵抗値は150Ω/□がスタンダード、100Ω/□品は製品としては完成の域に達する

MIRAESTECH Co.,LTE
  薄肉・低抵抗グレードの開発を進める
  ITOフィルムは全量が静電容量向けに、メタル膜付での供給比率はほぼ横ばいで推移
  2014年中に100Ω/□の低抵抗グレードの供給を開始

グンゼ株式会社
  ITOフィルムの生産量は2013年、2014年見込みとも
  前年比10%前後の成長率で推移
  2014年には抵抗膜向けと静電容量向けの比率が拮抗
  低抵抗化ニーズには100Ω/□品を投入、Agメッシュフィルムの開発も進める

郡宏光電股份有限公司(Jun Hong Optronics Corp)
  品質とコスト競争力の両立を武器にボリュームゾーンでの実績を拡大
  2014年にはITO量産機1台増設、50μmの薄肉グレードへの対応も開始
  タブレットなど中型製品向けを中心にコンスタントに販売量を伸ばす

MAX FILM Corporation
  ITOフィルムに加えメタルメッシュフィルムの開発も進める
  2013年にソンジュ2次工場にスパッタライン3台を導入し生産能力を拡大
  基材のHCフィルムの韓国国内調達を検討

HanSung Ind Co., LTD.(ハンソン産業)
  2014年より自社ブランドのITOフィルム販売を開始
  初年度の販売量は2万㎡/年程度を見込む
  静電容量向け(自社品)の販売比率は2014年に30%、2015年には40%を超える規模に
  価格競争力強化のため基材に韓国産HCフィルムの採用を検討中
  静電容量用では抵抗値150Ω/□品が主力
  センサーのスリム化に対応する50μmの薄肉ITOの開発も進める

LG Chem, Ltd.(LG化学)
  2013年より静電容量TPセンサー向けITOフィルムを本格展開
  薄肉ITOフィルム+HCのダブルレイヤーでの供給が中心
  コストダウン、薄肉化ニーズにより2014年以降はシングルレイヤーへの切り替えを進める

琦芯科技股份有限公司(Cheeshin Technology Co.,Ltd.)
  メタル付ITOフィルムの技術を横展開しCuメッシュフィルムに参入
  ITOフィルムからの事業シフトを進める
  ITOフィルムは全てメタル付で供給、メタルのみの受託成膜も請け負う
  ITOフィルムからCuメッシュフィルムへと事業の軸足を転換
  2014年の売上高に占めるCuメッシュフィルムの比率は20%を見込む

富士フイルム株式会社
  銀メッシュフィルム「エクスクリア」を投入
  スマホ~AiO-PCをターゲットに製品設計を最適化し拡販に取り組む
  2013年には最新鋭設備の導入で生産能力を2倍強に拡大
  両面パターニングでユーザーの貼り合わせロスを削減

日立化成株式会社(Agナノワイヤフィルム)
  感光性フィルムの技術を活かした転写型透明導電フィルム「TCTF」
  優れた透明性と高い量産性を武器に拡販に取り組む
  AgNWインク使用の転写型透明フィルムは2013年より量産を開始
  量産開始から現在まではスマホ、タブレット端末など中小型向けでの採用が中心

LG Electronics(LG電子)
  自社のAiO-PC向けに加え、2014年よりAgNWフィルムの外販を開始
  導電性フィルム~センサー~モジュールまでを一貫で展開

大倉工業株式会社
  2014年よりAgNWフィルムが本格始動
  高透明、低抵抗、フレキシブルというAgNWフィルムのメリットを活かせる用途開発を推進
  少量多品種ニーズへの対応力で産業分野の需要をつかむ

東レKPフィルム株式会社
  膜厚2.5μmまでの厚蒸着技術を応用し
  低抵抗、高生産効率のCu系透明導電性フィルムを提案
  ユーザーであるセンサーメーカーの設計に最適化した蒸着フィルムを提案
  センサーと引出線の一体成型可能という生産性の高さも強み

旭硝子株式会社
  ローエンド~ハイエンドまで全方位をカバーする事業展開に強み
  幅広いニーズに最適な製品を提案
  表面強度強化の新製品「ドラゴントレイルX」でハイエンド・フラッグシップ領域を
  薄板ソーダライムガラスで新興国向けローエンド需要を取り込む
  アルミノシリケートガラス市場でのシェアは20数%に
  独自開発の光学接合樹脂との複合品の投入など製品の高付加価値化も推進

日本電気硝子株式会社
  市場シェア2ケタの獲得を目標に拡販を推進
  2013年より化学強化専用ガラス「Dinorex」の拡販を本格化
  スマートフォン大手メーカーでの採用獲得でシェア拡大に弾み

ショット日本株式会社
  強化後カット対応のOGS向けグレード、抗菌グレードなど
  多様化するニーズに最適化した製品の開発・投入を推進
  「Xensation Cover」では標準品、曲面対応品に続きOGS用グレードを投入
  強化後も一般的な設備でカットが可能でユーザーの生産効率化に貢献
  強化プロセスでのAgイオン投入で抗菌性を付与した新グレード「Xensation Cover AM」
  医療現場を始めとするタッチデバイス採用シーン拡大に伴う需要に期待

名阪真空工業株式会社(カバーシート)
  スマホ向け樹脂カバー市場で30~35%のシェアを確保
  超耐擦傷性HCシートが中国市場で需要拡大
  高剛性HCシート「テプロット」は5インチスマートフォン向け採用を拡大
  ITO膜付けグレードは樹脂シート特有のハードル克服に挑む
  超高硬度HCシートの耐擦傷性グレードが中国のスマホ、タブレット端末向けに採用拡大

新日鉄住金化学株式会社
  高い鉛筆硬度とガラスライクな質感が評価され
  スマートフォンの最表面での採用が進展、ウェアラブル端末への期待が高まる
  表面硬度9Hの「J200」「J300」はカバーガラス代替としての検討も始まる

リケンテクノス株式会社
  基材、表面処理とも独自に開発した高耐熱・高硬度フィルム
  「REPTY ®DC100」でガラス代替を目指す
  9Hの表面硬度と高温プロセスに対応した耐熱性を実現
  ニーズにカスタマイズした開発を推進し2014年夏頃の量産化を目指す

住友スリーエム株式会社
  コスト競争力強化及び非ITOへの対応を推進し、市場ポジションの維持・拡充へ
  2014年はCEF280*の採用拡大につなぐ

LG Hausys, Ltd.(LGハウシス)
  ボトムOCAでの量的拡大を追求
  2013年に続き、2014年末に新ライン導入へ
  OCAフィルムに加え、今後はLOCA市場に参入

三菱樹脂株式会社
  「クリアフィット®」自体の特性に加え、ユーザーフォロー拠点の構築が強み
  TP/LCD間では表示ムラの抑制等が評価され高いシェアを保有

日本化薬株式会社
  ハイブリッド型OCR「KSPシリーズ」でTP/LCD間の採用拡大につなぐ
  リペア対応、直行率の高さ、黄変なし、LCM対応の製品特性に加え
  特許及び中国生産の優位性を活かす

共同技研化学株式会社
  25~35”向けで「メークリンゲル」及び脱気剤が採用
  2014年度は新規案件獲得で売上増を目指す
  「メークリンゲル」はキャビテーションの発生抑制、大気下での貼合がユーザーから評価
  2013年末に脱気剤活用の貼合装置を導入、35”までの対応が可能に

TMS Co.,LTD
  2014年はボトムOCAに加え、トップ及びミドル向けでも拡販
  2013年末にOCA新ラインが稼働
  主力は中国向け、2014年は韓国内での採用拡大へ

星光PMC株式会社
  厚膜品に最適化したウレタン系感光性樹脂を開発
  樹脂販売に加え、フィルムとしての展開も視野に入れる
  2014年初頭に新規グレードを開発、硬化速度向上により顧客の製造コスト低減に寄与
  自社のAgNWインクとのシナジー創出も強み

株式会社コベルコ科研
  MAM主配線向けAl-Ndを独占的に供給
  Cu系、Ag系材料でフィルムセンサーにも対応
  ガラスセンサー需要と共に成長してきたAl-Mdの伸びが鈍化
  フィルムセンサー、メタルメッシュなど多様なニーズに対応した品揃えを強化

株式会社フルヤ金属
  Ag合金ターゲット「APC」、フィルムセンサー引出線での採用が拡大
  単層構造、薄膜、高生産性が評価されMAMやCu系からの代替需要を取り込む
  フィルムセンサー向けは2013年販売量の約50%を占める規模に
  使用済ターゲットのリサイクルシステム構築とプロセスのトータルでの価格競争力を確保

東洋紡績株式会社
  フィルムセンサーの細線化に対応するフォトリソ用グレードの量産開始
  AgNWフィルム向けペーストの開発も推進
  2014年には静電容量用ペースト販売量の約4割がレーザー、フォトリソエッチング対応に
  抵抗膜用の需要減少は2013年に底を打つ
  原料ポリエステル樹脂からの一貫展開でペースト塗布後の高い表面平滑性を実現
  レーザー、フォトリソなどファイン化プロセス向けグレードの品質で差別化
  AgNWセンサー向けにレーザーエッチング用ペーストの供給を開始

InkTec Co.,Ltd.(インクテック)
  引出線用ペースト、センサー用透明Agインキなど
  TP周辺のプリンテッドエレクトロニクス向け材料の拡販に注力
  フィルムセンサーの引出線細線化を実現するレーザーエッチング方式を提案
  2014年にはAgペースト販売量の70%がレーザーエッチング対応品に
  ナノインプリント方式によるAgメッシュフィルム向けインキを開発
  TPの大型化に伴う需要の本格的な拡大に期待

ペルノックス株式会社
  引出線細線化を実現するグレード開発を推進
  スクリーン印刷、レーザーエッチングともにL/S 30/30の実現を目指す
  タッチパネル引出線用導電性ペースト「ペルトロン」、販売量は2013年以降踊り場に
  スクリーン印刷でL/S 50/50、レーザーエッチングでL/S 40/40対応品を量産
  さらなる細線化グレードやCu系センサー用の銅ペーストの開発を推進

日油株式会社
  AR薄膜コート技術を応用したIMフィルムを展開
  高い性能・品質で「HCフィルム」とは一線を画す
  PDP用でスタンダードとなった反射防止フィルムの技術・知見をIMフィルムに応用
  ITOセンサーパターンの不可視化で高い性能を発揮
  ミドルエンド領域の市場を狙った新製品開発も推進

東山フイルム株式会社
  HCフィルムだけでなく保護フィルム、リリースフィルムも自社で対応
  トータルでの製品設計と物性の最適化で差別化
  センサーベース用は2014年までは順調に拡大も2015年以降は横ばい~微増に
  大型製品のタッチセンサー搭載で非ITO系透明導電性フィルム向けが伸びる
  センサー用HCフィルムは全てIM付で供給、薄膜コートと塗工層の精密設計技術で  差別化
  ダイレクトボンディング化に伴い飛散防止フィルムは使用されない方向に
  生産設備はセッティング後に自社仕様にあわせてモディファイし、品質維持と無  欠点化を実現

名阪真空工業株式会社(HCフィルム)
  塗剤の配合、塗り方などの製品設計を個々のユーザーに合わせてカスタマイズ
  細かいニーズへの確実かつ迅速な対応力で差別化
  センサーベース用では販売量の約50%がIM層付に
  メタルメッシュなど非ITO系センサー向けの供給も始まる
  ガラスカバー向けではスチールウース強度を高めた超耐擦傷性グレードが拡大

SKC Haas Display Films Company.(HCフィルム)
  ITOベース向けは自社消費分に加え外販も開始
  IM付グレード、薄肉品など高付加価値品の開発に注力
  2014年にはHCフィルム生産量の約1/3がTP関連向けに
  ITOカバー、飛散防止フィルムは年間60万㎡程度の販売量を維持
  ITOベース用は2014年から本格的な拡販を開始

長興化学工業股份有限公司(ETERNAL CHEMICAL CO.,LTD.)
  飛散防止フィルム、ITOベースフィルムが順調に成長
  カバーガラス用飛散防止フィルムは内貼用、外貼用とも安定した需要量を確保
  2014年より供給を開始したセンサーベース用では高屈折機能付が主力に
  ポリマー事業との連携で塗液原料に遡った研究開発が可能
  材料~塗工までの一貫体制で品質・信頼性の向上を図る

遠東新世紀股份有限公司(FAR EASTERN NEW CENTURY CORPORATION)
  中国、台湾市場向けを中心にHCフィルムを展開
  ITOベース向けの60%以上が光学調整層付に
  50μmの薄肉グレードはコスト、ハンドリングなどに課題あり製品化には至らず

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