2025年版 ファインセラミックス市場の現状と将来展望 ~半導体製造装置編~

半導体製造装置用のファインセラミックス市場動向に注目し、現状と将来展望を予測

発刊日
2025/07/下旬
体裁
A4 / 約140頁
資料コード
C67109100
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調査資料詳細データ

資料ポイント
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  • 生成AIや5Gに向けた高性能半導体の需要が急拡大
  • 技術ロードマップ把握と装置メーカーの希望を汲み取った製品提供がカギ
    〇販売数量増加や部品単価上昇が期待される一方、顧客要望に合わせた確実な品質向上が必須条件
    〇部品開発メーカーとしては求められる技術・性能を事前に想定・準備し顧客へいかに早く製品として提供できるかがカギ
    〇2030年までにシリコンサイクルによる落ち込み想定はあれど変わらず研究開発や装置投資を継続し、その先の伸びへ向けた動きが継続
    〇昨今の政治状況から中国では自国技術力を向上させる動きが急速、数年後には世界を席巻する市場確立の可能性も

リサーチ内容

2025年7月1日更新
※掲載予定内容、発刊予定日等に一部変更が生じる場合がございます。
 
■掲載予定内容
 
第1章:ファインセラミックス市場の現状と将来展望
 
〇総論
〇市場規模と将来予測(2024年~2030年の世界、日本市場)
〇その他
 
第2章:半導体製造装置用のファインセラミックス市場動向
 
〇各装置における部品とその動向(露光装置、ドライエッチング装置、スパッタリング装置、CVD装置 他)
〇関連の海外市場動向
〇その他
 
第3章:国内関連企業動向
 
京セラ、日本特殊陶業、日本ガイシ、NTKセラテック、MARUWA、フジミインコーポレーテッド、日本ファインセラミックス、三菱マテリアル、アスザック、TOTO、信越化学工業、住友電気工業、日本ファインセラミックス協会、関連研究機関、他

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