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PUF（2023年6月調査）

発刊日
2023/10/16
体裁
B5 / 32頁
資料コード
R65200802
PDFサイズ
5.9MB
PDFの基本仕様
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調査資料詳細データ

調査概要
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本調査レポートは、定期刊行物 Yano E plus 2023年7月号 に掲載されたものです。

リサーチ内容

～IoT機器増加でサイバー攻撃リスクが高まる。そこで注目されるのがPUF。
　高安全性・低コストでIoT機器の認証技術への適用が期待～
 
1．IoTにおける暗号技術の安全性
2．PUFとは
3．PUFの種類
　　3-1．SRAM PUF
　　3-2．アービター（Arbiter）PUF
4．高信頼IoTセキュリティ実現へ新たな市場を切り開くPUF
5．PUFに関する市場規模
　　　　【図・表1．PUFの国内およびWW市場規模予測（金額：2024-2032年予測）】
6．PUFに関連する企業・研究機関の取組動向
　　6-1．国立研究開発法人 産業技術総合研究所（産総研）
　　　　(1) PUFの基礎と応用
　　　　①PUFの特性
　　　　②様々なPUF
　　　　【図1．PUFの分類】
　　　　③PUFの応用
　　　　【図2．PUFを用いた鍵生成】
　　　　【図3．FPGA bitstreamの保護】
　　　　(2)NEDOプロジェクト
　　　　①新原理PUFの開発プロジェクト
　　　　【図4．NEDOプロジェクト「複製不可能デバイスを活用した
　　　　IoTハードウェアセキュリティ基盤の研究開発」の概要】
　　　　【図5．Organic Flexible PUF】
　　　　②PUFの国際標準化
　　　　【図6．PUF評価方法を国際標準化する意義】
　　6-2．国立大学法人 筑波大学
　　　　【図7．(A)閉環型DAE(左)および開環型DAE(右)の分子構造。
　　　　(B)閉環および開環状態のDAEマイクロ球体の蛍光顕微鏡写真。
　　　　(C)閉環および開環状態のDAEマイクロ球体1粒子からの発光スペクトル】
　　　　【図8．(A)基板表面での自己組織化による扁平楕円体の形成の模式図。
　　　　(B)扁平楕円体のSEM像。(C)扁平楕円体１粒子からの発光スペクトル】
　　　　【図9．(A)基板表面上のマイクロディスクアレイ形成プロセスの模式図。
　　　　(B)表面自己組織化における溶媒蒸気アニール時間依存性のSEM像。
　　　　(C-G)開環状態DAEマイクロディスクアレイに、
　　　　紫外光/可視光を照射した後の蛍光顕微鏡写真。
　　　　(H-L) 開環状態DAEマイクロディスクアレイに対し、
　　　　特定のピクセルに紫外光/可視光を照射して書き込み/消去を行なった場合の
　　　　蛍光顕微鏡写真】
　　　　【図10．(A)親水疎水パターンを施した基板表面へのDAEの
　　　　マイクロ半球体アレイ形成プロセスの模式図。
　　　　(B)表面自己組織化における水/アセトン混合比の違いに対する
　　　　形成物の形状を示す電子顕微鏡写真】
　　　　【図11．(A)開環型DAEからなるマイクロ半球体アレイに対し、
　　　　フォトマスクを用いて描画したアレイの蛍光顕微鏡写真。
　　　　(B)モナリザの頬の部分の拡大画像。
　　　　(C)それぞれのピクセルの蛍光スペクトル】
　　6-3．国立大学法人 東北大学
　　　　【図12．ハードウェア指紋の生成方式。従来方式(左)と新方式(右)】
　　　　【図13．新方式のコスト低減効果】
　　6-4．学校法人 立命館大学
　　　　(1)クラウドAIからエッジAIへ
　　　　【図14．エッジAIデバイスとサイバー・フィジカル融合AIシステム。
　　　　(A)クラウド学習・推論モデル、(B)エッジAI推論モデル、
　　　　(C)連合学習モデル】
　　　　(2)エッジAIを搭載したIoT機器のセキュリティ問題
　　　　【図15．セキュアなエッジAIシステムハードウェアの実現】
　　　　(3)CMOSイメージセンサーPUF（CIS-PUF）
　　　　【図16．イメージセンサー画素のトランジスタのばらつきをPUF情報に採用】
　　　　【図17．CMOSイメージセンサーPUFを用いた画像データの真正性検証】
7．PUFの将来展望

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