「半導体製造装置向けファインセラミックス部材世界市場に関する調査を実施（2025年）」に関する矢野経済研究所のマーケットデータをご紹介します。
マーケットレポート
2025年版 ファインセラミックス市場の現状と将来展望 ～半導体製造装置編～
価格（税込）：220,000円（本体価格 200,000円）
「2025年版 ファインセラミックス市場の現状と将来展望 ～半導体製造装置編～」に関するマーケットデータを詳細にまとめた資料です。
市場動向、企業動向など、詳細なデータ・解説など、事業戦略の強力な武器となる情報が満載の書籍です。
掲載内容
全112ページ
掲載内容
OPEN ▼
第1章 ファインセラミックス市場の現状と将来展望
ファインセラミックス市場の現状と将来展望
日本企業が持つ高い技術と品質で部材から製造装置へもシェア拡大を目指し
「日本製」ブランドをより確固たるものにしていく
感染症という未曽有の事態やそれによる産業の変動と紆余曲折あった2020年代前半
2024年以降は調整が功を奏しV字回復で更なる成長が期待
図．2020年以降の半導体市場の変化
新規注目分野の開発注力により市況や必要技術は複雑化
製造装置メーカーでも市場を読み取り機器計画が発表、装置部材でも開発が進む
表．東京エレクトロンとLam Researchそれぞれが提示している技術ロードマップ概要
2030年の世界市場規模は1.6兆円、2025年から150％以上の成長を達成
次世代注目分野の成長と合わせて半導体製造装置の部材分野でも発展が進む
図表．世界の半導体製造装置向けファインセラミックス市場規模予測
（2024～2030年/事業者販売額ベース）
森村グループと全領域を網羅する京セラが大半のシェアを獲得し日本市場を牽引
図．国内半導体製造装置向けファインセラミックス市場における企業別シェア
（2025年予測）
最も多く使用されているアルミナが半数以上を占め、高品質の半導体製造を支える
図．世界の半導体製造装置向けファインセラミックスに使用されている原料別シェア
（2025年予測/事業者販売額ベース）
中国をはじめとした他地域・国を意識しつつ
ファインセラミックスのトップ国として日本技術の更なる信頼獲得と発展を目指す
第2章 国内・海外におけるファインセラミックス市場の動向
北米
CHIPS法とAMIC強化で、米国半導体の国内製造回帰とサプライチェーン強靭化が加速
図．米国の半導体市場成長の支援として進められている政策一部
半導体製造装置全体の支援が部材開発もカバーし次世代分野の発展へ繋げていく
中国
成熟ノード拡張と内製化の進展により、需要国から供給者への転換が進む
国全体での手厚い支援策を講じて、産業基盤と技術革新を加速させる
国家戦略として半導体市場に関わる部材全体を支援
他産業同様にリード国に追いつき、追い越す勢いをみせる
数年前からの政策で市場基盤を構築、培った実装力・競争力で更なる開発力を高める
図．2025年の中国半導体装置産業を含めた政策概要一部
台湾
先端技術開発を支援し
国産装置・材料の優先活用で海外依存を抑え、内製化の強化に努める
図．台湾政府が提示している「5大信頼産業推進方案」
国内だけでなく海外企業の台湾拠点も含めた制度を調整し国一丸での成長を目指す
図．台湾にて策定された半導体製造装置関連企業への支援策一例
素材・部材分野含めた市場全体の更なる成長を促進しリーダーシップを維持していく
韓国
首都圏～中部圏を結ぶ「K-半導体ベルト」で設計・装置・材料のエコシステムを構築
図表．韓国にて策定された「K-半導体ベルト構想」の各地域設備現状
装置企業の成長促進に繋がる制度を拡充し、半導体産業全体の活性化を図る
表．韓国での半導体製造装置関連企業に対する政策
他国に頼りがちなファインセラミックス部材の国産化を意識し
半導体の後工程分野へも着手、全工程の競争力を底上げする
欧州
供給監視と危機対応メカニズムの確立で依存脱却、半導体市場シェア10％→20％へ
図．欧州にて施行されている欧州半導体法概要
日本
日本の半導体産業力を見直した政策で「産業の米」再興へ挑む
図．世界の半導体製造装置市場の成長要因となる事例と日本の同市場想定
国内有数のセラミックスメーカーでは高性能な製品が展開され、
国では最先端製品へフォーカスした支援が進む
図．日本ガイシが開発するセラミックスヒーターを使用した
ウェハの均一温度分析（左）と静電チャック（右）
必須工程の削減と低コスト化にも繋がる新技術で半導体製造工程のボトルネックを解決
素材・原料開発の世界レベル維持と成長を促し、市場全体を包括的に支援する
図．半導体産業に向けて日本が進めている政策など
第3章 関連企業動向
＜海外企業＞
①米国企業
Entegris, Inc.
Materion Corporation
CeramTec North America, LLC
②中国企業
表．中国の主要半導体製造装置メーカー6社比較表
三環集団股份有限公司（CCTC：Chaozhou Three Circle Group Co., Ltd.）
宜兴泰格精密陶瓷有限公司（Yixing Tigar Precision Ceramics Co., Ltd.）
东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司
（DongGuan Nuoyi Precision Ceramics Technology Co.,Ltd）
钧杰陶瓷科技有限公司（Jundro Ceramics Technology (Dongguan) Co., Ltd.）
中科金瓷（宁波）新材料技术有限公司（Zhongke Jinci New Material Technology Co., Ltd.）
図．中科金瓷新材料技术が展開している半導体製造装置用製品一部
③台湾企業
Yeedex Ceratec Corporation（YCC：誼特科技股份有限公司）
図．YCCが扱うファインセラミックス部材一例
Forcera Materials Co., Ltd.（台灣精材股份有限公司）
図．Forcera Materialsの2030年までの事業目標
Touch-Down Technology Co., Ltd（達陣科技股份有限公司）
図．Touch‑Down Technologyが扱う半導体プロセス装置用ファインセラミックス部材
LONGYI Precision Technology Co., Ltd.（龍燡企業有限公司）
UCOME Tech Co., Ltd.（聿光科技有限公司）
表．台湾にてファインセラミックスを扱う企業5社
④韓国企業
Wonik QnC Corporation
図．Wonik QnC Corporationが手掛けるファインセラミックス部材一部
MiCo Ltd.
図．MiCoが手掛けるファインセラミックス部材一部
dandan Co., Ltd.
⑤欧州企業
Schunk Holding GmbH
Morgan Advanced Materials plc
Kyocera Fineceramics Europe GmbH
日本ガイシ株式会社
他社では難しい高精密・高性能を追求した開発力で世界の半導体市場をサポートする
革新を支えるセラミック技術のグローバルリーダー
図．日本ガイシが手掛ける3事業
独自技術を駆使して半導体プロセスの中核を担い、貢献を続けるAlN製品
図．日本ガイシが開発するセラミックヒーターを使用した
ウェハの均一温度分析（左）と静電チャック（右）
顧客に沿った開発力でトップサプライヤーとして半導体市場を支えていく
TOTO株式会社
主力事業で得た技術を応用し、デジタル社会へ貢献する
誰もが知る衛生陶器とそれを基に発展してきたセラミック製品を世界へ展開
図．TOTOの3大事業概要
多種多様なセラミック製品から数種の主力製品に
素材や形成技術にこだわり従来法を覆す製品を生み出す
図．TOTOが扱う耐プラズマ高純度アルミナと一般的な高純度アルミナ比較
図．TOTOが開発、展開しているAD（エアロゾルデポジション）法
単なる部材サプライヤーではなく価値提案を行うパートナーとして顧客信頼を獲得
図．TOTO セラミック事業部のビジネスモデル
製品の均質と安定供給のために生産のスマートファクトリー化を実現
住友電気工業株式会社
高機能特化の差別化戦略で競争力を確保、部材サプライヤーとしての地位を築く
電線の製造技術の追求と新規分野への挑戦で新たな価値を創造していく
図．住友電気工業の事業発展
プリンター向けでセラミックスヒーター技術を確立し半導体製造装置向けに展開
図．成膜工程におけるバッチ式と枚葉式比較図
独自性が高い多ゾーン化の面内均熱技術で枚葉式性能向上に貢献
図．従来の最大3ゾーン区画を持つ成膜装置ヒータ（左）と
住友電気工業が開発した6ゾーン区画を持つSumiTune（右）
更なるバージョンアップで既存含めた装置メーカーへ安定的に製品を展開
三菱マテリアル株式会社
長年の金属技術を武器に半導体製造装置などの課題クリアへ挑む
金属やその加工、リサイクルと製品の循環を意識した事業を展開する
図．三菱マテリアルが手掛ける事業（ホームページ上）
従来製法の課題を解決する粉末冶金技術で背反する特性を両立させた複合材料を実現
図．三菱マテリアルが開発したアルミニウムシリコンカーバイド（左）と
従来の同部材（右）イメージ比較
半導体製造装置などの分野で問題視されている「熱課題」に材料からアプローチする
株式会社MARUWA
環境変化が激しい半導体製造分野へ知見や技術をもとにした製品を展開
長年培ってきたセラミック技術で多岐にわたる製品開発力を生み出す
図．MARUWAが手掛ける事業
材料選定から加工まで一貫し、ニーズに合わせた製品製造で半導体市場へ貢献する
世界全体市場の動きを予測、半導体製造装置用製品を武器に
ニーズに合わせた技術を魅せていく
CoorsTek（クアーズテック）合同会社
長年のセラミックス技術を伸ばし、半導体需要に貢献していく
世界に向けて独自技術でセラミックスを開発、提供する
図．クアーズテックが製品を展開している分野
400以上のセラミックス部材を生み出し現代のデジタル技術へ展開
図．クアーズテックが製造および試作プロセスで使用している3つの成形方法と
各バリエーション
これからの時代をさらに支えていくために研究所を新設し技術を追求していく
ショートレポート
半導体製造装置向けファインセラミックス部材世界市場（2025年）
価格（税込）：1,980円（本体価格 1,800円）
「2025年版 ファインセラミックス市場の現状と将来展望 ～半導体製造装置編～（2025年発刊、税込220,000円」の一部の内容についての概要をまとめたリーズナブルな資料です。
右記マーケットレポートの入門的な情報としてご活用ください。
掲載内容
全4ページ
掲載内容
OPEN ▼
1.市場概況 ※1
2.注目セグメントの動向
中国
東アジア（日本・中国を除く）
3.注目トピック
多くの支援制度で日本の半導体市場の再興を目指す ※１
台湾では自国産装置・材料の優先活用で海外依存を抑え、内製化の強化に努める
4.将来展望 ※２
※本レポートは、2025年発刊の「2025年版 ファインセラミックス市場の現状と将来展望 ～半導体製造装置編～」を元に作成しています。
※１…プレスリリースにて無料公開中です
※２…プレスリリースにて一部無料公開中です
2.注目セグメントの動向
中国
東アジア（日本・中国を除く）
3.注目トピック
多くの支援制度で日本の半導体市場の再興を目指す ※１
台湾では自国産装置・材料の優先活用で海外依存を抑え、内製化の強化に努める
4.将来展望 ※２
掲載図表
- 半導体製造装置向けファインセラミックス部材世界市場規模予測 ※1 ※データ掲載年：2024年実績、2025年見込、2026～2030年予測
※本レポートは、2025年発刊の「2025年版 ファインセラミックス市場の現状と将来展望 ～半導体製造装置編～」を元に作成しています。
※１…プレスリリースにて無料公開中です
※２…プレスリリースにて一部無料公開中です
マーケットレポート
2025年版 ファインセラミックス市場の現状と将来展望 ～半導体製造装置編～
価格（税込）：220,000円（本体価格 200,000円）
「2025年版 ファインセラミックス市場の現状と将来展望 ～半導体製造装置編～」に関するマーケットデータを詳細にまとめた資料です。
市場動向、企業動向など、詳細なデータ・解説など、事業戦略の強力な武器となる情報が満載の書籍です。
掲載内容
全112ページ
第1章 ファインセラミックス市場の現状と将来展望
ファインセラミックス市場の現状と将来展望
日本企業が持つ高い技術と品質で部材から製造装置へもシェア拡大を目指し
「日本製」ブランドをより確固たるものにしていく
感染症という未曽有の事態やそれによる産業の変動と紆余曲折あった2020年代前半
2024年以降は調整が功を奏しV字回復で更なる成長が期待
図．2020年以降の半導体市場の変化
新規注目分野の開発注力により市況や必要技術は複雑化
製造装置メーカーでも市場を読み取り機器計画が発表、装置部材でも開発が進む
表．東京エレクトロンとLam Researchそれぞれが提示している技術ロードマップ概要
2030年の世界市場規模は1.6兆円、2025年から150％以上の成長を達成
次世代注目分野の成長と合わせて半導体製造装置の部材分野でも発展が進む
図表．世界の半導体製造装置向けファインセラミックス市場規模予測
（2024～2030年/事業者販売額ベース）
森村グループと全領域を網羅する京セラが大半のシェアを獲得し日本市場を牽引
図．国内半導体製造装置向けファインセラミックス市場における企業別シェア
（2025年予測）
最も多く使用されているアルミナが半数以上を占め、高品質の半導体製造を支える
図．世界の半導体製造装置向けファインセラミックスに使用されている原料別シェア
（2025年予測/事業者販売額ベース）
中国をはじめとした他地域・国を意識しつつ
ファインセラミックスのトップ国として日本技術の更なる信頼獲得と発展を目指す
第2章 国内・海外におけるファインセラミックス市場の動向
北米
CHIPS法とAMIC強化で、米国半導体の国内製造回帰とサプライチェーン強靭化が加速
図．米国の半導体市場成長の支援として進められている政策一部
半導体製造装置全体の支援が部材開発もカバーし次世代分野の発展へ繋げていく
中国
成熟ノード拡張と内製化の進展により、需要国から供給者への転換が進む
国全体での手厚い支援策を講じて、産業基盤と技術革新を加速させる
国家戦略として半導体市場に関わる部材全体を支援
他産業同様にリード国に追いつき、追い越す勢いをみせる
数年前からの政策で市場基盤を構築、培った実装力・競争力で更なる開発力を高める
図．2025年の中国半導体装置産業を含めた政策概要一部
台湾
先端技術開発を支援し
国産装置・材料の優先活用で海外依存を抑え、内製化の強化に努める
図．台湾政府が提示している「5大信頼産業推進方案」
国内だけでなく海外企業の台湾拠点も含めた制度を調整し国一丸での成長を目指す
図．台湾にて策定された半導体製造装置関連企業への支援策一例
素材・部材分野含めた市場全体の更なる成長を促進しリーダーシップを維持していく
韓国
首都圏～中部圏を結ぶ「K-半導体ベルト」で設計・装置・材料のエコシステムを構築
図表．韓国にて策定された「K-半導体ベルト構想」の各地域設備現状
装置企業の成長促進に繋がる制度を拡充し、半導体産業全体の活性化を図る
表．韓国での半導体製造装置関連企業に対する政策
他国に頼りがちなファインセラミックス部材の国産化を意識し
半導体の後工程分野へも着手、全工程の競争力を底上げする
欧州
供給監視と危機対応メカニズムの確立で依存脱却、半導体市場シェア10％→20％へ
図．欧州にて施行されている欧州半導体法概要
日本
日本の半導体産業力を見直した政策で「産業の米」再興へ挑む
図．世界の半導体製造装置市場の成長要因となる事例と日本の同市場想定
国内有数のセラミックスメーカーでは高性能な製品が展開され、
国では最先端製品へフォーカスした支援が進む
図．日本ガイシが開発するセラミックスヒーターを使用した
ウェハの均一温度分析（左）と静電チャック（右）
必須工程の削減と低コスト化にも繋がる新技術で半導体製造工程のボトルネックを解決
素材・原料開発の世界レベル維持と成長を促し、市場全体を包括的に支援する
図．半導体産業に向けて日本が進めている政策など
第3章 関連企業動向
＜海外企業＞
①米国企業
Entegris, Inc.
Materion Corporation
CeramTec North America, LLC
②中国企業
表．中国の主要半導体製造装置メーカー6社比較表
三環集団股份有限公司（CCTC：Chaozhou Three Circle Group Co., Ltd.）
宜兴泰格精密陶瓷有限公司（Yixing Tigar Precision Ceramics Co., Ltd.）
东莞市诺一精密陶瓷科技有限公司
（DongGuan Nuoyi Precision Ceramics Technology Co.,Ltd）
钧杰陶瓷科技有限公司（Jundro Ceramics Technology (Dongguan) Co., Ltd.）
中科金瓷（宁波）新材料技术有限公司（Zhongke Jinci New Material Technology Co., Ltd.）
図．中科金瓷新材料技术が展開している半導体製造装置用製品一部
③台湾企業
Yeedex Ceratec Corporation（YCC：誼特科技股份有限公司）
図．YCCが扱うファインセラミックス部材一例
Forcera Materials Co., Ltd.（台灣精材股份有限公司）
図．Forcera Materialsの2030年までの事業目標
Touch-Down Technology Co., Ltd（達陣科技股份有限公司）
図．Touch‑Down Technologyが扱う半導体プロセス装置用ファインセラミックス部材
LONGYI Precision Technology Co., Ltd.（龍燡企業有限公司）
UCOME Tech Co., Ltd.（聿光科技有限公司）
表．台湾にてファインセラミックスを扱う企業5社
④韓国企業
Wonik QnC Corporation
図．Wonik QnC Corporationが手掛けるファインセラミックス部材一部
MiCo Ltd.
図．MiCoが手掛けるファインセラミックス部材一部
dandan Co., Ltd.
⑤欧州企業
Schunk Holding GmbH
Morgan Advanced Materials plc
Kyocera Fineceramics Europe GmbH
日本ガイシ株式会社
他社では難しい高精密・高性能を追求した開発力で世界の半導体市場をサポートする
革新を支えるセラミック技術のグローバルリーダー
図．日本ガイシが手掛ける3事業
独自技術を駆使して半導体プロセスの中核を担い、貢献を続けるAlN製品
図．日本ガイシが開発するセラミックヒーターを使用した
ウェハの均一温度分析（左）と静電チャック（右）
顧客に沿った開発力でトップサプライヤーとして半導体市場を支えていく
TOTO株式会社
主力事業で得た技術を応用し、デジタル社会へ貢献する
誰もが知る衛生陶器とそれを基に発展してきたセラミック製品を世界へ展開
図．TOTOの3大事業概要
多種多様なセラミック製品から数種の主力製品に
素材や形成技術にこだわり従来法を覆す製品を生み出す
図．TOTOが扱う耐プラズマ高純度アルミナと一般的な高純度アルミナ比較
図．TOTOが開発、展開しているAD（エアロゾルデポジション）法
単なる部材サプライヤーではなく価値提案を行うパートナーとして顧客信頼を獲得
図．TOTO セラミック事業部のビジネスモデル
製品の均質と安定供給のために生産のスマートファクトリー化を実現
住友電気工業株式会社
高機能特化の差別化戦略で競争力を確保、部材サプライヤーとしての地位を築く
電線の製造技術の追求と新規分野への挑戦で新たな価値を創造していく
図．住友電気工業の事業発展
プリンター向けでセラミックスヒーター技術を確立し半導体製造装置向けに展開
図．成膜工程におけるバッチ式と枚葉式比較図
独自性が高い多ゾーン化の面内均熱技術で枚葉式性能向上に貢献
図．従来の最大3ゾーン区画を持つ成膜装置ヒータ（左）と
住友電気工業が開発した6ゾーン区画を持つSumiTune（右）
更なるバージョンアップで既存含めた装置メーカーへ安定的に製品を展開
三菱マテリアル株式会社
長年の金属技術を武器に半導体製造装置などの課題クリアへ挑む
金属やその加工、リサイクルと製品の循環を意識した事業を展開する
図．三菱マテリアルが手掛ける事業（ホームページ上）
従来製法の課題を解決する粉末冶金技術で背反する特性を両立させた複合材料を実現
図．三菱マテリアルが開発したアルミニウムシリコンカーバイド（左）と
従来の同部材（右）イメージ比較
半導体製造装置などの分野で問題視されている「熱課題」に材料からアプローチする
株式会社MARUWA
環境変化が激しい半導体製造分野へ知見や技術をもとにした製品を展開
長年培ってきたセラミック技術で多岐にわたる製品開発力を生み出す
図．MARUWAが手掛ける事業
材料選定から加工まで一貫し、ニーズに合わせた製品製造で半導体市場へ貢献する
世界全体市場の動きを予測、半導体製造装置用製品を武器に
ニーズに合わせた技術を魅せていく
CoorsTek（クアーズテック）合同会社
長年のセラミックス技術を伸ばし、半導体需要に貢献していく
世界に向けて独自技術でセラミックスを開発、提供する
図．クアーズテックが製品を展開している分野
400以上のセラミックス部材を生み出し現代のデジタル技術へ展開
図．クアーズテックが製造および試作プロセスで使用している3つの成形方法と
各バリエーション
これからの時代をさらに支えていくために研究所を新設し技術を追求していく