2006年版 半導体実装工程材料・副資材市場の展望と戦略

発刊日
2006/04/26
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体裁
A4 / 166頁
資料コード
C47118430
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調査資料詳細データ

リサーチ内容

はじめに


第1章:半導体実装工程材料・副資材市場の展望
プロセス・実装方法の変化は新たな開発・提案のチャンス
製品の機能・性能だけでなくプロセス全体の中での自社製品の役割を考えた開発が重要に

第2章半導体実装工程材料・副資材市場の動向と展望

〔1〕ウエハ保護テープ市場の動向
パッケージ製造プロセス全体の流れを把握した上での開発・提案が必須に
(1)バックグラインド(BG)テープ
  • 半導体関連市場の拡大でBGテープも年間2ケタの好調な成長続く
  • 2006年度には積水化学が独自製品の量産を開始し本格的な市場参入図る
  • BG~DCインラインプロセスが拡大し機能面での差別化がしにくい状況に
  • プロセスの中でテープを「どう使うか」の提案力が求められる
(2)ダイシング(DC)テープ
  • BGA・CSPの拡大でパッケージダイシングテープの需要が成長
  • 2006年度にはDCテープ全体の20%を超える規模に
  • ウエハの薄肉化に伴うダイシングプロセスの変化に対応した開発競争が活発化
  • 新たなニーズへの対応力が問われる
〔2〕ダイボンディング材料市場の動向
(1)ダイボンディングテープ(DAF)
  • チップの薄肉化、パッケージの多層化に伴いペーストからテープへのシフトが進展
  • 工程削減を実現するDDFタイプが主力に
  • 2005年度の市場規模は「iPod」特需で大きく成長
  • 相次ぐ市場参入により日立化成、リンテックの2社体制くずれ市場は混戦模様に
  • 先発組はステルスダイシングやDBGなど最先端プロセス対応グレードで差別化
  • 新規参入メーカーはプロセスの変化を追い風に新製品開発・提案を目指せ
(2)ダイボンディングペースト
  • 主力用途の汎用・リードフレームパッケージでは工程や材料に急激な変化は見られず
  • 今後しばらくは年間10%程度の成長率が見込まれる
(3)LOCテープ
  • 2005年度需要は当初予測した程の減少は見られず
  • 最終的な市場規模は10~15万㎡/年まで減少が見込まれる
〔3〕封止材料市場の動向
(1)パッケージ封止用エポキシモールディングコンパウンド
  • 半導体関連市場の伸びの一方でパッケージの小型化、実装の変化により
  • 市場規模は減少傾向に
  • 価格重視の汎用分野では海外メーカーの攻勢も強まる
  • RoHSの発動を機に環境対応グレードへの切替えが加速
  • 先端パッケージに強いメーカーが高いシェアを確保
  • 業界内には半導体封止用樹脂市場は「枯れてきている」との見方も
  • 環境対応グレードが新規需要獲得のチャンスに
(2)液状封止材(アンダーフィル材)
  • ベアチップ実装やエリアアレイパッケージの増加で需要が拡大
  • 一次実装向けでは製品の機能・性能と共に細かいニーズへのカスタム対応力が必須
  • セカンダリー用はリペア機能など「使い勝手」が求められる
(3)その他(先塗布型ペースト)
  • 先塗布タイプのアンダーフィルペーストは実装システムそのものが開発途上の段階
  • ペーストにもさらなる改良が求められる
〔4〕異方性導電膜(ACF)市場の動向
  • 上位2社が金額ペースで95%のシェアを占める寡占市場も
  • モノクロTN向けなどローエンド分野では価格を武器に韓国メーカーも登場
  • 大型=日立、中小型=ソニーケミカルという従来の棲み分けは崩れる傾向に
  • 新たな需要獲得と全方位でのシェア確保に向けた開発競争が始まる

第3章
材料・副資材メーカーの動向

日立化成工業
  • チップ・パッケージの接続・封止にかかわる幅広い製品展開と半導体、ディスプレイ分野における総合力で差別化
  • LOC絶縁テープは2005年度以降需要は縮小傾向に転じる
  • ダイボンディングペーストは用途やニーズに応じてDAFと棲み分ける
  • 60%を超える高シェアを誇るDAFでは
  • ステルスダイシングやセイムダイスタックなど最先端プロセスへの対応力に強み
  • ACF「アニソルム(マルにR 機種依存文字)」は主力の大型LCD向けに加え中小型向け出荷量が拡大傾向に
  • 2005年には五所宮事業所の生産能力を大幅増強、今後の追加投資も検討課題に
  • 半導体用エポキシ樹脂封止材はミドル~ハイエンド向けに特化
  • 2005年には環境対応グレードの出荷量が全体の50%を超える
住友ベークライト
  • 材料から副資材までの幅広い品揃えを活かし封止材料を軸としたトータル提案力で差別化を推進
  • 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料では汎用パッケージから先端デバイス向けまで
  • 幅広い品揃えで30%以上のシェアを確保
  • 2005年以降出荷量に占める環境対応グレードの構成比が急速に拡大
  • 2006年には出荷量全体の50%前後までのグリーン化を目指す
  • 液状封止材ではファインピッチ・狭ギャップ化に対応した製品開発を推進
  • ダイボンディング材料では2006年度中のDAFの市場投入を目指す
日東電工
  • ウエハ研削~パッケージ製造までのプロセスをトータルでカバー
  • 2006年度は設備更新による能力増強で高難易度品の開発に取り組む
  • DCテープは低汚染グレードやレーザーダイシング対応グレードなど
  • 薄型ウエハのインライン加工に対応した製品に注力
  • 2005年度よりDAFの本格的な拡販をスタート
  • 半導体封止用エポキシ樹脂ではボリュームゾーンのディスクリート向け需要を押さえる
  • 汎用~ハイエンドまで幅広いパッケージ向けに環境対応グレードの品揃えを確立
信越化学工業
  • グループ内での半導体関連・プロセス材料の幅広い事業展開と化学メーカーとしてのケミカル合成技術で差別化
  • 「KMCシリーズ」はハイエンド向けで高いシェアを確保
  • 特殊リン化合物使用の環境対応グレードでは難燃性+αの機能付与で差別化
  • 液状エポキシ封止材でもグループの総合力が強みに
松下電工
  • 主力のディスクリート向けに加えIC/LSIやメモリなど最先端デバイス向けの比率も拡大
  • 日、中、東南アジアの3極で最適地生産・供給体制を確立
  • 上海拠点の能力増強で中国市場でのポジション強化を目指す
  • ユーザーの環境対応に伴う材料見直しに伴う新規受注が拡大
  • 2005年度には出荷量の4割前後が先端デバイス向けに
  • 環境対応グレード「ECOM E」シリーズはRoHSの影響で2006年度以降の急拡大を見込む
  • 汎用から先端まで幅広いパッケージに対応する品揃えで拡販を推進
新日鐵化学
  • 原料樹脂まで遡った研究開発体制を活かし量より質の展開を推進
  • ユーザーと共同でワークショップ型の研究開発を行う「オープンラボ」を設置
  • 実装方法やプロセスまで含めたトータル提案でベストソリューションを提供
  • DAFでは優れた流動性でチップ/基板接続での高い信頼性を確保
  • FC封止・アンダーフィル材料は高付加価値なカスタムグレードに注力
積水化学工業
  • 自己剥離機能を持つBG・DCテープや独自のボンディング材料など
  • 多層FC実装に照準を合わせた製品開発を進める
  • 半導体製造工程テープ「セルファ」は自己剥離機能でウエハの極薄肉化に対応
  • BGテープでは多ピン、狭ギャップのバンプ付ウエハ向けでも優位性発揮
  • ダイシングテープは凹凸チップや異形・微細チップに強み見せる
  • グループ全体で培った「接着」に関する技術力を活かし
  • DAF、フリップチップテープ/ペーストなどのボンディング材料を開発
ソニーケミカル
  • ACFで30年近い実績、社内のFPC部隊との連携で
  • ユーザーニーズに即応した製品展開を実現
  • 中小型LCD向けのファインピッチ対応、低抵抗グレードに強み
  • 大型分野でのシェアアップ狙いユーザーの作業効率向上とJust in timeでの開発を推進
  • 絶縁皮膜粒子の使用で2005年には30μピッチ品を量産、20μ対応品も評価中
  • ボリュームゾーンから最先端まで全方位でシェアの維持・確保に取り組む
リンテック
  • テープと装置とのセット展開でパッケージのトレンドに即応した製品をいち早く開発
  • パッケージ製造プロセス全体を把握し製品形態やニーズの変化に合せたテープ・装置を提案
  • BGテープではWL-CSPなど高バンプウエハ対応グレードを投入
  • DBGプロセスは「薄ウエハのハンドリング」から「強いチップの実現」へと役割が変化
  • DCテープはウエハの大口径化、薄肉化に伴うプロセスの変化に合せた製品開発を進める
  • ウエハの極薄化の中でボンディング材料のDAF化が進展
  • ファーストチップ向けでは品質評価をクリアし採用拡大に向けた拡販を推進
三井化学
  • W-CSP、超薄肉ウエハなど新たなニーズに対応した製品開発を推進
  • 2005年度の出荷量は秋以降の急激な伸びで前年比115%近い成長率を示す
  • 250μの高バンプ対応品や50μを切る超薄肉ウエハ向けグレードは2006年度の量産目指す
古河電気工業
  • DDF向けダイシングテープの需要拡大に伴い能力を増強
  • 新たなニーズに対応したグレードの開発、投入に注力
  • UV、非UVの両タイプをラインナップ、ウエハの薄肉化やインライン化、
  • バンプ対応など幅広いニーズに対応する製品ラインナップで出荷量を伸ばす
  • DCテープではパッケージダイシング向けの比率が拡大
電気化学工業
  • ユーザーのニーズに合わせたきめ細かい製品設計に強み
  • 販売子会社「トーヨーアドテック」との連携でスピーディーな製品開発を推進
  • DCテープではパッケージダイシング向けで高いシェア確保
  • ウエハダイシング向けも年間10%前後の順調な伸び示す
  • BGテープのシェア拡大に向けた取組を本格化、知名度アップと拡販を積極推進
ナミックス
  • 技術、開発、営業が一丸となってユーザーニーズと実装トレンドに即応した製品開発を推進
  • 一次実装用アンダーフィル材では40%前後の高シェアを確保
  • 技術力、品質、信頼性でユーザーからの高い評価を受ける
ヘンケルジャパン
  • 半導体実装、パッケージ製造関連製品を総合的に展開
  • アンダーフィル剤 セカンダリー用では業界のパイオニアとして60%前後のシェアを確保
  • 一次実装用は実装関連材料での総合力を活かし今後のシェア拡大を図る
ナガセケムテックス
  • 技術マーケット志向型ビジネス戦略
  • 幅広い技術情報に基づく「次のニーズ」を見極め
  • 半導体封止・実装のトレンドにスピーディーに対応
スリーボンド
  • ニーズに合せてカスタマイズされた製品を展開
  • リペア機能付アンダーフィル剤、絶縁コート粒子入り異方性導電ペーストなど
  • きめ細かいユーザーニーズへの確実な対応力に強み

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