2007年版 半導体実装工程材料・副資材市場の展望と戦略

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発刊日
2007/06/26
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体裁
A4 / 172頁
資料コード
C49101700
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リサーチ内容

第1章:半導体実装工程材料・副資材市場の展望

2006~2007年の市場は踊り場、新たな成長に向けた開発進む
新しい材料・副資材の提案にはプロセスにまで踏み込んだ開発が不可欠
環境対応ニーズの取り込みも勝ち残りのチャンス


第2章:半導体実装工程材料・副資材市場の動向と展望

〔1〕ウエハ保護テープ市場の動向
  (1)バックグラインド(BG)テープ
    LCD、デジタル機器市場の不振の中でもBGテープ市場はコンスタントに成長
    ハイバンプウエハを中心に非UVタイプの需要が伸長
    ウエハ薄肉・大口径化の中、「テープで保持してグラインダで削る」プロセスは限界に
    BG~DCインラインからスタンドアローンへの回帰も始まる
  (2)ダイシング(DC)テープ
    ウエハの大口径化とDDFの拡大でDCテープ(単体)の需要は伸び悩む
    50μウエハの登場で新たなダイシングプロセスへの対応力が問われる
    パッケージダイシングテープは成熟段階に

〔2〕ダイボンディング材料市場の動向
  (1)ダイボンディングテープ(DAF)
    フラッシュメモリの拡大とともに成長、
    ダイボンディングペーストとは用途により棲み分けられる
    2006年度、2007年度見込みと年間20~30%の伸び率で推移
    さらなる需要拡大にはメモリの次に来る用途のキャッチアップが必須
    セイムダイスタック、新ダイシングプロセスなど
    多様化するニーズに対応するグレード開発が勝ち残りを左右する
  (2)ダイボンディングペースト
    DAFとの棲み分けはほぼ完了 今後は年間10%程度の成長率が見込まれる
  (3)LOCテープ
    減少傾向に歯止めかからず、2007年度は前年比半減が見込まれる

〔3〕封止材料市場の動向
  (1)パッケージ封止用エポキシモールディングコンパウンド(EMC)
    成長率は2006年以降鈍化、参入各社のシェア変動も少なく市場は成熟段階に
    RoHS施行もEMCのグリーン化速度は当初見込みよりも遅め
    2007年度はボリュームゾーン・汎用パッケージのグリーン化の過渡期
    市場成熟の中、汎用分野の環境対応ニーズの取り込みが勝ち残りのカギにぎる
  (2)液状封止材料(アンダーフィル剤)
    一次実装では鉛フリーハンダとLow-k対応の実現が課題
    アンダーフィル材の性能とニーズのマッチングをいかに進めるかが問われる
    実装効率化の取り組みの中、先塗布型アンダーフィル材が注目される
    東レのWL-NCFなど全く新しいプロセスも登場
    二次実装用は作業性とコストが競争力のポイントに
  (3)LED関連材料
    白色・青色LED用にシリコーン系材料が動き出す

〔4〕異方性導電膜(ACF)市場の動向
  面積ベース市場規模は年間30%以上の急成長示すも
  LCD関連製品の低価格化で金額ベースの伸び率は鈍化
  Buy Korea推進の中で韓国勢の攻勢も強まる


第3章 材料・副資材メーカーの動向

日立化成工業株式会社

  半導体パッケージ関連製品の幅広く総合的な展開に強み
  ダイボンディングペーストは比較的安定した成長率を確保
  DAF 品質と信頼性が評価され7割近いトップシェアを確保
  セイムダイスタック対応、ステルスダイシング対応など新製品の開発・投入で差別化
  ACF「アニソルム®」は下館事業所の新ライン完成で100万㎡/年体制が確立
  EMCはミドル~ハイエンド向けに特化し安定した収益確保を図る
  2006年度には販売量の50%が環境対応グレードに

住友ベークライト株式会社

  半導体関連材料を総合的に展開しソリューションを提供
  EMCでは市場成熟の中で環境対応グレードや先端パッケージ向けへの注力進める
  環境対応グレードはミドルエンド以上での切り替え進展で販売実績を拡大
  2007年度からは汎用パッケージ向けのグリーン化も始まる
  アンダーフィル材では基板と組み合わせたソリューション提案で鉛フリーに対応
  ダイボンディングペーストは比較的順調に成長

日東電工株式会社

  ウエハからパッケージまで一貫した流れの中で材料を提案
  BGテープではウエハの極薄化の中で「新たな研削プロセス」の動向に注目
  DCテープ インラインプロセスに対応した低汚染グレード投入で実績拡大に期待
  レーザーダイシング対応グレードは2007年中の実用化を目指す
  DAFの実績は2006年以降急激に拡大、2007年にはセイムダイスタック向けグレードを開発
  半導体封止用エポキシ樹脂「MPシリーズ」は環境対応グレードが成長

信越化学工業株式会社

  グループ全体での半導体関連事業の総合力と
  ハイエンドへの特化で培ったきめ細かい開発力・提案力が強み
  EMC市場が踊り場に差しかかる中、「KMCシリーズ」は年間2~3%の伸び率を維持
  ハイエンドへの特化戦略でシリコンサイクルや市場変動の影響を極力回避
  2006年はRoHS対応が優先されノンハロ・ノンアンチモン化は期待した程には進まず
  2007年以降は年間10%前後の成長率を見込む
  液状封止材ではLow-k対応グレードの開発に注力
  LED用シリコーン封止材 白色・青色LEDの立ち上がりで実績拡大

松下電工株式会社

  EMCは環境対応グレードの伸びに牽引され
  ミドル~ハイエンド向けの実績が拡大
  日、中、東南アジアの3極で最適地生産・供給体制を確立
  国内外の拠点で環境対応グレードを含む全グレードの生産が可能
  EMCのグリーン化の流れに乗って新規需要獲得に注力、年間10%前後の成長率を維持
  環境対応グレード「ECOM E」は2005年度、2006年度とEMC販売量の25%前後に達する
  液状封止材ではユーザーとの密接なつながり活かしたきめ細かい対応力で差別化

リンテック株式会社

  装置、テープを「プロセスツール」と位置付け
  ニーズに最適化したソリューションを提案
  研究棟内の「アプリケーションセンター」で量産前のプロセス最適化をサポート
  プロセス全体の中での装置・テープの役割にまで踏み込んだ提案力に強み
  独自の高性能ラミネーター、マウンターで
  ウェハ研削~BGテープ剥離までのユーザーのバックグラインドプロセスに深く入り込む
  DCテープではレーザーダイシングなど次世代プロセス対応グレードを強化
  DAFではファーストチップ接続向けの高信頼性グレードの完成で拡販を本格化
  セイムスタックやDBGなど新プロセス対応グレードの提案も進める

三井化学株式会社

  多様化、高度化するニーズに技術力で対応
  「イクロステープ」はコンスタントに年間10%程度の成長率を維持
  化学メーカーとしての総合力を活かしたウエハの超薄肉化、高バンプ化対応で差別化

古河電気工業株式会社

  プロセスの変化に対応したグレード開発に注力
  DDF需要の拡大に対応すべく三重事業所に新工場建設、合計生産能力を1,000万㎡に
  BGテープ UV硬化タイプの販売量伸び率は鈍化傾向に
  サブコンを中心に需要が拡大する非UVタイプの拡販を進める
  DCテープ(単体タイプ)の伸び率はDDFに喰われる形で鈍化傾向示す
  レーザーダイシング、プラズマダイシングなど新たなプロセスへの対応が開発テーマに

電気化学工業株式会社

  ニーズに即応したきめ細かくスピーディーな開発で実績確保図る
  電子材料の生産・開発を集約、ユーザー情報の共有化によりニーズにマッチした展開を推進
  DCテープは2006年に入り伸び率が鈍化
  BGテープでは実績拡大のため知名度アップが課題に

積水化学工業株式会社

  貫通電極やCoWなど次世代プロセスに照準を合わせた
  独自の製品展開を推進
  自己剥離機能付プロセステープ「セルファ」シリーズは現段階では量産に至らず
  BGテープでは耐熱・ハイバンプ対応をアピール
  DCテープはCoWなど新プロセスでの採用に期待
  ミクロ微粒子を分散し厚み制御を可能としたDAPを開発
  アンダーフィル用NCPでは先塗布の新たなプロセスに注目

ナミックス株式会社

  半導体関連製品の需要は安定期に入る
  新たな市場・用途開発など需要拡大に向けた取り組みを推進
  半導体関連製品の売上高は年間120%程度の伸び率で推移
  LCD関連製品需要が安定期に入り今後は急激な拡大は見込みにくい状況に
  パッケージの小型化と最終製品市場の伸び悩みで数量ベースの実績は横ばい
  作業性、性能など「鉛フリー+α」の付加価値の付与が需要拡大の鍵にぎる

ヘンケルジャパン株式会社

  シェアトップのセカンダリーアンダーフィルに加え
  一次実装用封止材やEMCでも積極的な拡販に取り組む
  セカンダリーアンダーフィルではニーズへの幅広く確実な対応力でシェアを堅持
  一次実装用では新開発のLow-k+鉛フリーハンダ対応グレードを武器にシェア獲得に取り組む
  EMCでは世界市場でシェア10%前後のポジションに

日本エイブルスティック株式会社

  ダイボンディングペーストでは60%の高シェアを確保
  2007年からはDAFの本格展開も開始
  ダイボンディングペーストは年間10%前後の成長率を維持
  一次実装用アンダーフィルは環境を問わない信頼性に強み、先塗布向けグレードの開発も
  進める

東レ株式会社

  ナノ構造制御技術を駆使した新開発のFC実装用接着シートで
  COG、COFプロセスの大幅な簡略化を実現

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