2010年版 LED市場の現状と展望ダイジェスト版~照明用途、部材、韓国・台湾・中国~

本調査レポートは、2010年に発刊いたしました「2010年版 固体素子照明デバイス(LED&OLED)市場の現状と将来展望」、「2010年版 LED部材市場の現状と将来展望」、「2010年版 白色LED市場の現状と将来展望~韓国・台湾・中国編~」のダイジェスト版として企画いたしました。LEDの主要部材から、今後大きな成長が期待されるLED照明市場、さらにその生産拠点として成長著しい韓国・台湾・中国の動向が1冊で把握いただけます。

発刊日
2011/03/14
体裁
A4 / 141頁
資料コード
C53103300
PDFサイズ
3.0MB
カテゴリ

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調査資料詳細データ

リサーチ内容

■本資料のポイント

  • 「2010年版 固体素子照明デバイス(LED&OLED)市場の現状と将来展望」、「2010年版 LED部材市場の現状と将来展望」、「2010年版 白色LED市場の現状と将来展望~韓国・台湾・中国編~」のダイジェスト版として企画。
  • LEDの主要部材から、今後大きな成長が期待されるLED照明市場、さらにその生産拠点として成長著しい韓国・台湾・中国の動向と、成長市場の主要情報が1冊で把握可能。

■本資料の概要

第1章 照明用途白色LED市場
第2章 LED部材市場
第3章 韓国・台湾・中国市場

■掲載内容

第1章 照明用途白色LED市場

LEDテレビ向けで需要爆発、発光効率はピーク化へ
 2015年が市場確保へのデッドライン
液晶テレビバックライト向けの2013年ピークに向け、成長は一直線
    (表)白色LED市場規模
2010年の対前年比売上2倍のメーカーも、白色LED日米欧シェアは欧米台頭へ
    (表)白色LEDメーカーシェア(日米欧メーカー、2009年、2010年)
市場成長ベースであるチップ生産能力は100億個/月オーバーに
    (表)GaN系チップ生産能力ベースメーカーシェア(2009年,2010年,2015年)
    (表)GaN系チップ生産能力ベース国・地域別シェア(2009年,2010年,2015年)
    (表)近年のGaN系チップ生産能力増強動向
照明用白色LED市場規模は1,000億円を高成長率で超える
    (表)照明用白色LED世界市場規模 (2004~2010年)
    (図)照明用白色LED世界市場規模と対白色LED市場構成比(2004~2010年)
    (図)照明用白色LED市場の対前年比と対白色LED市場比推移(2004~2010年)
演色性向上は複数蛍光体によるものに加え高効率複数チップパッケージも
GaN基板や酸化ガリウム基板など、次世代LEDは下地基板から進む
まだまだ多くの新規参入がみられるGaN系チップ生産
ただ、大電流駆動で効率低下の少ないチップ生産が可能なプレーヤーは限られる
大電流高効率チップを搭載するパッケージのトレンドはセラミック平板+レンズモールド
蛍光灯も進化中、業界では蛍光灯器具100%インバータ化を推進
    (図)直管蛍光灯器具(40W×2灯用)の消費電力と効率の推移
    (表)環状蛍光灯の定格寿命推移
    (図)電球形蛍光灯(60Wタイプ)の消費電力と定格寿命の推移
「これ以上の性能より低価格が市場ニーズ」、等々特徴的な取り組みが続々の蛍光灯置換
    (表)蛍光灯置換に向けた特徴的な取り組み
LED照明の普及促進に向け国家レベルの施策も多方面で進む
    (表)Energy StarにおけるLED電球の新光束基準(2010年8月末~)
発光効率競争は近い将来終息へ
    (図)発光効率の推移予測
光束単価は1円/lm以下と電球形蛍光灯の背中が見え、蛍光灯の同桁圏に向かう
    (表)各種光源比較
    (表)現在の光源別光束単価比較
    (図)現在の光源別光束単価比較
    (表)光束単価推移予測
1兆円に臨む市場、特にここから5年の成長が著しい
    (表)照明用途白色LED世界市場規模予測
    (表)照明用白色LED世界市場規模予測(既存光源種類別)

第2章 LED部材市場

1. LEDチップ材料市場(下地基板)
  (1)全体
  青色LED用基板は2011年度には2009年度の倍程度まで成長する可能性も
    (図・表)青色LED用下地基板市場規模推移(2006~2011年度)
    (図)EFG法概念図
    (図)改良Lely法概念図
  (2)サファイア基板
  ボリュームビジネスへとシフト、今後は価格競争力とユーザーとの関係構築がカギ
  6インチウエハーが2010年末~2011年初頭頃から本格採用の見込み
    (図・表)LED用サファイア基板市場規模推移(2007~2011年度)
    (表)用途別サファイア基板市場規模推移(2006~2011年度)
    (図・表)サファイア基板メーカー別市場シェア(2009年度、LED用)
    (表)サファイア基板価格(2010年)
  (3)SiC基板
  中長的にはLED用需要が縮小する可能性も
    (図・表)LED用SiC基板市場規模推移(2007~2011年度)
    (表)用途別SiC基板市場規模推移(2006~2011年度)
    (図・表)SiC基板メーカー別市場シェア(2009年度、LED用)
    (表)SiC基板価格(2010年)
  (4)GaN基板
  2009年にホモGaN-LEDが投入、ハイパワー領域での早期ポジション構築が課題
    (図・表)LED用GaN基板市場規模推移(2007~2011年度)
    (図・表)GaN基板メーカー別市場シェア(2009年度、LED用)
    (表)GaN基板価格(2010年)
2. LEDパッケージ材料市場
  (1)全体
  LEDの高輝度化、低価格化に対応するパッケージの工法、構造、材料の進化が続く
    (図)コンプレッションモールド概略図
    (図)トランスファーモールド概略図
    (表)モールドパッケージの特徴・用途
  各種モールドを採用したLEDパッケージの構成比は2020年に30%に上昇
  部材メーカーには新たなパッケージの開発を促すソリューションの提供が不可欠に
    (図)各種パッケージの構造
    (表)各種パッケージの主要材料
    (図)パッケージ工法別構成比(2010年、2020年)
  (2)リフレクター(反射板)材料
  2009年からクラレのPA9T「ジェネスタ」の需要が急増
  ソルベイ「アモデル」などPA6Tとの棲み分けも進展する
    (表)LEDリフレクター用PPA樹脂市場規模推移(2008~2011年)
    (表)LEDリフレクター用PPA樹脂メーカー別出荷量推移(2008~2010年)
  PPA樹脂は長期信頼性の向上が最大の開発テーマ
  優れた耐光性を武器にシリコーン樹脂メーカーが新規参入を狙う
  (3)封止材料
  LED-TVの本格的な市場拡大を受け、封止用シリコーン樹脂の需要が急増
    (表)LED用封止材料市場規模推移(2007~2011年)
    (表)LED封止用シリコーン樹脂メーカー別出荷量推移(2007~2010年)
  フェニル系ではガス透過性の改善、メチル系では黄変耐熱性の向上が進展
  (4)セラミックパッケージ(キャビティタイプ・基板タイプ)
  基板タイプを中心にLED電球やLED-TVバックライト向けなどパワー系での採用が急増
    (表)セラミックパッケージ市場規模推移(2009~2011年)
    (図)キャビティタイプの構造
3. 特別調査(平板導光板市場)
  エッジライト型LED-BLUの搭載率上昇に伴い、LED-TVという巨大市場が急浮上
  2010年は端境期、2011年こそ勝負の年
  LED-TV向け9万tがオンし、2010年見込みは前年比145.6%の25.5万t
    (図)平板導光板用PMMAシート市場規模推移(2006~2011年)
  奇美實業、輔祥實業、三菱レイヨンがシェアを握るも、2010年以降は混沌
  キャパ、原料、表面賦形での対応力が分かれ道
    (表)平板導光板用PMMAシートメーカー別出荷量推移(2007~2010年)
  LED-TV向けでは三菱レイヨン、奇美實業が先行も
  住友化学、第一毛織、バイエルなどの拡散板メーカーがこぞって参入
    (表)TV用導光板メーカー参入状況
    (表)平板導光板用PMMAシート主要メーカー生産拠点
  2011年モデルからは表面賦形品採用の動き
  MMAモノマーの需給逼迫化により、LED-TV向け導光板の価格は上昇必至
    (表)MMAモノマー設備能力推移(アジア)

第3章 韓国・台湾・中国市場

1.韓国LED市場
  (1)市場動向
    (表)韓国白色LED市場規模推移
    (図)韓国LED産業の主なプレーヤー
    (表)TVメーカーにおけるLEDチップ~パッケージの調達先(2010年)
  チップ生産能力ではサムスンLEDとLGイノテックがシェア40%程度で拮抗
    (表)韓国主要チップメーカーのMOCVD保有数量推移
    (表)韓国主要チップメーカーの総生産能力及びGaN系推移
    (表)韓国LED市場規模推移(主要LEDメーカーの事業売上ベース)
  LED関連売上シェアはサムスンLEDが40%強でトップ
  韓国パワーLEDパッケージの性能は110~115lm/W、価格は1200~1400ウォン
  LED-TVにパワーLEDの採用が見込まれており、2012年1,000ウォン以下へ
    (表)LED市場の発光効率(2010年時点)
    (表)韓国パッケージの光束単価(2010年時点)
  アプリケーション別構成比はTV向けが60%強
  2013年には照明が50%強へ
    (図・表)韓国白色LED市場の製品別構成比
  (2)国家プロジェクト政策の実施状況
  2012年「世界TOP3のLED産業強国」を目標とするプロジェクトを軸に
  同年まで4兆ウォンの投資、140lm/W(照明器具レベル)の実現へ
    (図)韓国LED産業の新成長動力化ビジョンプロジェクト
    (表)「先導的な市場需要を創出」詳細内容
    (表)韓国LED照明1530プロジェクトシナリオ
  コア技術を海外に依存する半導体事業の踏襲はもうしない、
  LED事業は自国で全て手掛けるべき、MOCVDの国産化は2012年に実現
    (図)「世界的なコア技術の確保」詳細内容
    (図)グローバル競争強化
    (図)「安定的な成長基盤構築」の詳細内容
2.台湾LED市場の動向と展望
  性能、価格供給能力のベストバランス実現へ
  LED製品の多様化に対応すべく、メーカー間の提携も活発・複雑化
    (図)台湾LED産業における投資関係(2010年1月時点)
  2010年、台湾全体のLED市場規模は756億NT$、そのうち白色市場は57%へ
    (図・表)台湾白色LED市場規模推移
    (図)台湾LEDチップの種類別の構成比(2010年)
    (図・表)台湾主要チップメーカーのMOCVD保有数量推移
    (図・表)台湾主要チップメーカーの月生産能力及びGaN系推移
  台湾チップメーカーのレベルアップによる需要増加でMOCVDの新導入も増加
  中国に次々とLEDチップの工場を建設、低価格化実現へ
    (図・表)台湾主要チップメーカー総売上高及びGaN系推移
    (図・表)台湾主要パッケージメーカー総売上高及びGaN系推移
  台湾チップトップはEPISTARでシェア40%程度
  台湾パッケージトップは億光電子(Everlight)でシェア25%
  LEDパッケージの発光効率は、100~110lm/W(20mA)、価格はUS$0.07~0.08
  パワーLEDのレベルアップも時間の問題
    (表)LED市場の発光効率(2010年時点)
    (表)台湾パッケージの光束単価(2010年時点)
    (表)台湾LED市場の製品別構成比
  LED事業を政府の6大新興産業のうち重点事業として位置付け
  2015年、世界LED照明市場でシェア23%、5,400億NT$の市場を目標
    (表)国家プロジェクトのうちLED事業の目標
3.中国LED市場の動向と展望
  旺盛な需要に各プレーヤーは急成長を確実視
  川上から川下まで一貫したサプライチェーン完成
  技術力に差はあるが、市場全体の成長によるチップの生産量は増加
    (表)中国タイプ別LEDチップ生産量推移
    (表)中国タイプ別LEDチップ市場規模推移
  2011年、自国生産MOCVDの販売も視野、価格は既存メーカーの半分以下
  2013年MOVCD保有台数は1,400台、4インチが主流
    (表)中国全体のMOCVD数量
  主要チップメーカーは10社程度、トップは厦門三安光電
    (表)中国の主要チップメーカー
  2010年のパッケージ市場は240億人民元、そのうちGaN系は186億人民元
  パッケージメーカーは250社前後、そのうちトップは中山木林森
    (表)中国タイプ別LEDパッケージ生産量推移
    (表)中国タイプ別LEDパッケージ市場規模推移
    (表)中国LEDパッケージの国産チップの比率推移
    (表)中国の主要パッケージメーカー
  20mAの6~7lmパッケージの価格は0.3人民元へ
  1WパワーLEDの発光効率は80~100lm/W、価格は5人民元
    (表)中国LEDパッケージの発光効率(2010年時点)
    (表)中国パッケージの光束単価(2010年時点)
    (表)中国LED市場の製品別構成比
  国家半導体照明プロジェクト予算は科技部・地方政府・メーカー
  合わせて10.5億人民元

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