2013-2014 進展するパワー半導体の最新動向と将来展望

本調査レポートでは2012年10月~2013年4月の期間において、主要パワー半導体メーカにヒアリングを実施する事により2020年までのワールドワイドの市場規模を予測いたしました。また、今後需要拡大が期待されている新エネルギー、白物家電、HV/EVにおけるパワー半導体の市場動向や各社の事業戦略、技術概要等についても詳細に分析いたしました。
さらに、今後の普及拡大が期待されているSiC、GaNパワー半導体の市場動向を分析し、各デバイス別に需要分野別可能性を示し、2020年までの市場規模を予測しました。

発刊日: 2013/04/30 体裁: A4 / 147頁
資料コード: C55103400 PDFサイズ: 8.1MB
カテゴリ: 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス

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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:パワー半導体についての現状の市場動向を明らかにするとともに、将来のパワー半導体の可能性を分析し、市場規模を予測する。
調査対象:各種パワー半導体(MOSFET、IGBT、ダイオード、パワーIC、パワーモジュール)次世代パワー半導体(SiC、GaN)
調査方法:面談取材、電話ヒアリング、文献調査
調査期間:2012年10月~2013年4月

リサーチ内容

■本資料のポイント

  • 2020年までのパワー半導体市場規模をワールドワイドで予測
  • 今後需要拡大が期待されている新エネルギー、白物家電、HV/EVにおけるパワー半導体の市場動向や各社の事業戦略、技術概要等についても詳細に分析
  • 次世代パワー半導体の市場動向を分析し、2020年までの市場規模を予測

■調査結果サマリー

●パワー半導体の世界市場に関する調査結果2013
 ~2012年はマイナス成長も、パワーモジュールが牽引役となり2015年から市場は急拡大~
・2012年のパワー半導体世界市場は、前年比11.5%減の135億1,200万ドルとマイナス成長
・今後はパワーモジュールが市場を牽引し、2020年におけるパワー半導体の世界市場は290億1,000万ドルと予測
・SiC、GaNなどを使った次世代パワー半導体世界市場は、2015年以降から本格的に採用拡大が進み、2020年の市場規模は29億8,000万ドルに達すると予測

■本資料の概要

Ⅰ パワー半導体の市場概況
Ⅱ パワー半導体のデバイス別市場分析
Ⅲ パワー半導体メーカの事業戦略
Ⅳ パワー半導体の注目市場別採用動向と可能性
Ⅴ パワー半導体の市場展望

■掲載内容

Ⅰ パワー半導体の市場概況

Ⅰ.Ⅰ パワー半導体の市場動向と推移
Ⅰ.Ⅱ パワー半導体のデバイス別構成比
Ⅰ.Ⅲ パワー半導体の需要分野別構成比
Ⅰ.Ⅳ パワー半導体のメーカシェア
Ⅰ.Ⅴ メーカ別・需要分野構成比
Ⅰ.Ⅵ パワー半導体メーカの製造拠点一覧

Ⅱ パワー半導体のデバイス別市場分析

Ⅱ.Ⅰ ダイオード
  Ⅱ.Ⅰ.Ⅰ 市場動向
  Ⅱ.Ⅰ.Ⅱ 需要分野別構成比
Ⅱ.Ⅱ MOSFET/IPD
  Ⅱ.Ⅱ.Ⅰ 市場動向
  Ⅱ.Ⅱ.Ⅱ 需要分野別構成比
  Ⅱ.Ⅱ.Ⅲ メーカシェア
Ⅱ.Ⅲ IGBT/パワーモジュール
  Ⅱ.Ⅲ.Ⅰ 市場動向
  Ⅱ.Ⅲ.Ⅱ 需要分野別構成比
  Ⅱ.Ⅲ.Ⅲ メーカシェア

Ⅲ パワー半導体メーカの事業戦略

Infineon Technologies AG
  【2012年のMOSFETのシェアが上昇】
  【HybridPACK1,2シリーズは搭載車種を拡大】
  【2013年よりパワー半導体を300mmウエハーで生産開始】
STMicroelectronics
  【Super Junction MOSFETの出荷が拡大】
  【白物家電用IPMを3分野から製品展開】
FairChild Semiconductor
  【SJ-MOSFETの第3世代品の量産をスタート】
  【SiC-BJTのサンプル出荷をスタート】
VISHAY
  【ダイオードは自動車、産業向けが堅調に推移】
  【高耐圧向けにSJ-MOSFETの第2世代品を本格量産スタート】
Efficient Power Conversion Inc(EPC)
  【耐圧4~200VのeGaN-FETを製品展開中】
CREE
  【SiCパワー半導体の製品ラインナップ拡充進める】
新電元工業
  【パワーモジュールビジネスを本格スタート】
サンケン電気
  【2013年度の半導体デバイス事業はプラス成長の見通し】
東芝
  【2013年にSJ-MOSFETの第4世代品の本格量産スタート】
  【2013年からSiC-SBDの量産をスタート】
日立製作所
  【高耐圧ICの新製品を2013年よりサンプル出荷】
  【鉄道車両用ハイブリットSiCモジュールを開発中】
ルネサスエレクトロニクス
  【SJ-MOSFETの製品ラインナップ拡充を展開】
  【2013年から第7世代IGBTの本格出荷始まる】
富士電機
  【白物家電用IPMの量産を2013年からスタート】
  【2012年10月よりハイブリットSiCモジュールのサンプル出荷開始】
三菱電機
  【2012年度は中国市場向けの需要が鈍化】
  【SiCパワーモジュールの製品化を加速】
Panasonic
  【2013年後半より耐圧600VのGaNトランジスタの量産開始】
ローム
  【2012年よりSiCパワー半導体の第2世代を製品投入】
  【他社に先駆けて“フルSiC”パワーモジュールの製品投入】
日本インター/Transphorm
  【米Transphorm社との提携によるGaNパワー半導体ビジネスをスタート】
  【耐圧600VのGaN-SBD、GaN-HEMTのサンプル出荷】

Ⅳ パワー半導体の注目市場別採用動向と可能性

Ⅳ.Ⅰ 民生機器
  Ⅳ.Ⅰ.Ⅰ LCD
  Ⅳ.Ⅰ.Ⅱ PC
Ⅳ.Ⅱ 白物家電
  Ⅳ.Ⅱ.Ⅰ インバータエアコン
    【中国におけるエアコン市場とパワー半導体の採用動向】
    【パワー半導体の製品動向】
Ⅳ.Ⅲ 新エネルギー
  Ⅳ.Ⅲ.Ⅰ 太陽光発電
    【太陽光発電導入量のエリア別市場規模推移と予測】
    【太陽光発電用PCSの市場動向】
    【パワー半導体の採用動向】
    【主要パワー半導体メーカの事業戦略】
  Ⅳ.Ⅲ.Ⅱ 風力発電
    【風力発電導入量の市場規模推移と予測】
    【風力発電メーカのシェア】
    【パワー半導体の採用動向】
    【主要パワー半導体メーカの事業戦略】
Ⅳ.Ⅳ 自動車
    【自動車分野におけるパワー半導体の採用動向】
  Ⅳ.Ⅳ.Ⅰ HV/EV
    【HV/EVの世界販売台数予測 2010~2015CY、2020CY】
    【HV/EVにおけるIGBTの市場規模推移】

Ⅴ パワー半導体の市場展望

Ⅴ.Ⅰ SiCパワー半導体
  Ⅴ.Ⅰ.Ⅰ SiCパワー半導体の製品動向/ダイオード
  Ⅴ.Ⅰ.Ⅰ SiCパワー半導体の製品動向/トランジスタ
  Ⅴ.Ⅰ.Ⅱ SiCパワー半導体の市場動向
  Ⅴ.Ⅰ.Ⅲ SiCパワー半導体の需要分野別可能性分析
    ・民生機器
    ・太陽光発電用PCS
    ・産業機器
    ・電鉄
    ・自動車
  Ⅴ.Ⅰ.Ⅳ SiCパワー半導体の普及パターン予測
  Ⅴ.Ⅰ.Ⅴ SiCパワー半導体の市場規模予測
  Ⅴ.Ⅱ.Ⅰ GaNパワー半導体の製品動向
  Ⅴ.Ⅱ.Ⅱ GaNパワー半導体の需要分野別可能性分析
    ・民生機器
    ・産業機器
    ・自動車
  Ⅴ.Ⅱ.Ⅲ GaNパワー半導体の普及パターン予測
  Ⅴ.Ⅱ.Ⅳ GaNパワー半導体の市場規模予測
Ⅴ.Ⅱ パワー半導体の市場規模予測
  Ⅴ.Ⅱ.Ⅰ 需要分野別市場規模予測
  Ⅴ.Ⅱ.Ⅱ デバイス別市場規模予測

図表目次

図1 パワー半導体の市場規模推移(2009~2012実績 WW 金額ベース)
図2 半導体市場とパワー半導体市場の成長率比較
図3 パワー半導体のデバイス別構成比(2012CY実績 WW 金額ベース)
図4 パワー半導体のデバイス別構成比推移(2009CY、2011~2012CY)
図5 パワー半導体の需要分野別構成比(2012CY実績 WW 金額ベース)
図6 パワー半導体の需要分野別構成比推移(2009CY,2011~2012CY)
図7 パワー半導体のメーカシェア(2012CY実績 WW 金額ベース)
図8 主要メーカ別・需要分野構成比
図9 ダイオードの需要分野別構成比(2012CY実績 WW 金額ベース)
図10 MOSFET/IPDの需要分野別構成比(2012CY実績 WW 金額ベース)
図11 MOSFET/IPDのメーカシェア(2012CY実績 WW 金額ベース)
図12 IGBTの需要分野別構成比(2012CY実績 WW 金額ベース)
図13 IGBTのメーカシェア(2012CY実績 WW 金額ベース)
図14 Infineon Technologiesの高耐圧パワー半導体
図15 HV/EV向けIGBTモジュール
図16 Infineon Technologiesの製造拠点
図17 STMicroelectroncsにおけるPDP事業の売上高推移
図18 Fairchildの売上高推移
図19 FairchildにおけるSJ-MOSFETの世代別特徴と変遷
図20 SiC-BJT、JFET、MOSFETの性能比較
図21 Si-IGBTとSiC-BJTの昇圧回路の比較
図22 VISHAY社における製品別構成比(2012CY 金額ベース)
図23 EPCのGaN-FETの製品ラインナップ
図24 EPCにおけるGaN-FETの製造検査工程
図25 新電元工業のデバイス事業売上高推移
図26 サンケン電気の半導体デバイス事業売上高推移
図27 東芝における半導体事業の売上高推移
図28 日立製作所におけるデバイス別構成比(2012CY 金額ベース)
図29 日立製作所の鉄道用SiCハイブリットモジュール
図30 富士電機における半導体デバイスの売上高推移
図31 富士電機における需要分野別構成比(2009~2012FY上期 金額ベース)
図32 ハイブリットSiCモジュールの性能比較
図33 フルSiCモジュールの構造と特徴
図34 三菱電機におけるパワー半導体の売上高推移(2006~2012FY見込み)
図35 三菱電機におけるパワー半導体の需要分野別構成比推移
図36 三菱電機におけるSiCパワー半導体の開発動向
図37 GIT構造断面図、試作品のGaNインバータIC
図38 ロームのSiCパワー半導体のこれまでの取り組み
図39 SiC-SBD、SiC-MOSFETの開発計画
図40 SiCパワー半導体のTPMの可能性
図41 SiC-QMETシステム(上図)、HV/EV用SiC-インバータモジュール(下図)
図42 日本インターの事業概要
図43 日本インターにおけるGaNパワー半導体事業
図44 GaNパワー半導体の需要分野
図45 中国におけるエアコンのインバータ化率推移
図46 太陽光発電の新規導入量推移(2005~2012CY WW 単年)
図47 太陽光発電の新規導入量予測(2012~2016CY WW 単年)
図48 太陽光発電用PCSの市場規模推移(2010~2013CY WW 容量ベース)
図49 太陽光発電用PCSの容量別構成比(2012CY実績 WW 導入量ベース)
図50 太陽光発電システム構成とインバータ種類
図51 太陽光発電システムのインバータ種類別構成比
図52 太陽光発電用PCSの回路構成
図53 風力発電の新規導入量推移(2005~2012CY WW 単年)
図54 風力発電のエリア別導入量構成比(2012CY実績 WW 導入量ベース)
図55 風力発電の新規導入量予測(2013~2017CY WW 単年)
図56 風力発電のメーカシェア(2012CY WW 発電容量ベース)
図57 風力発電用パワーモジュールの流通経路
図58 パワー半導体の自動車への採用動向
図59 HV/EVのタイプ別モータ出力,IGBTモジュールの耐圧
図60 HV/EVの販売台数予測(2010~2015CY、2020CY WW エリア別)
図61 HV/EVの販売台数予測(2010~2015CY、2020CY WW タイプ別)
図62 HV/EV用IGBTの市場規模推移(2009~2012CY WW 金額ベース)
図63 HV/EV用IGBTのメーカシェア(2012CY実績 WW 金額ベース)
図64 SiCトランジスタの製品投入状況
図65 PFC回路におけるSiC-SBDの採用効果
図66 太陽光発電用PCSへのSiCパワー半導体の採用状況
図67 高周波化による駆動電流比較(Si-IGBTモジュール、フルSiCモジュール)
図68 三菱電機のSiCダイオードを使った電鉄用インバータの概要
図69 SiCパワー半導体によるPCUのサイズダウン
図70 SiCパワー半導体の市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)
図71 GaNトランジスタ/ダイオードの製品投入状況
図72 基板実装したSi-MOSFET、GaN-FETの比較
図73 安川電機のGaN搭載PCSとTransphorm社のGaNモジュール
図74 GaN/Si複合ICの例
図75 GaNパワー半導体の市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)
図76 パワー半導体の需要分野別市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)
図77 パワー半導体のデバイス別市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)
表1 パワー半導体の市場規模推移(2005~2012CY実績 WW 金額ベース)
表2 半導体市場とパワー半導体市場の成長率比較
表3 パワー半導体のデバイス別構成比(2012CY実績 WW 金額ベース)
表4 パワー半導体のデバイス別構成比推移(2009CY、2011~2012CY)
表5 パワー半導体の需要分野別構成比(2012CY実績 WW 金額ベース)
表6 パワー半導体の需要分野別構成比推移(2009CY,2011~2012CY)
表7 パワー半導体のメーカシェア(2012CY実績 WW 金額ベース)
表8 ダイオードの需要分野別構成比(2012CY実績 WW 金額ベース)
表9 MOSFET/IPDの需要分野別構成比(2012CY実績 WW 金額ベース)
表10 MOSFET/IPDのメーカシェア(2012CY実績 WW 金額ベース)
表11 IGBTの需要分野別構成比(2012CY実績 WW 金額ベース)
表12 IGBTのメーカシェア(2012CY実績 WW 金額ベース)
表13 Infineon TechnologiesにおけるHybridPACKの概要
表14 FairChildのSiC- BJTの製品概要
表15 VISHAY社における製品別構成比(2012CY 金額ベース)
表16 EPCのGaN-FETの製品ラインナップ
表17 新電元工業のデバイス事業売上高推移
表18 サンケン電気の半導体デバイス事業売上高推移
表19 東芝における半導体事業の売上高推移
表20 富士電機における半導体デバイスの売上高推移
表21 富士電機における需要分野別構成比推移(2009~2012FY上期 金額ベース)
表22 三菱電機におけるパワー半導体の売上高推移(2006~2012FY見込み)
表23 三菱電機におけるパワー半導体の需要分野別構成比推移
表24 三菱電機におけるSiCモジュールの製品概要
表25 Panasonicの量産予定のGaNトランジスタ
表26 GaNパワー半導体の製品ラインナップ
表27 中国におけるエアコンの販売台数とインバータ化率推移(2008~2012CY)
表28 エアコン用パワー半導体の種類(コンプレッサ用IPM)
表29 太陽光発電の新規導入量推移(2005~2012CY WW 単年)
表30 太陽光発電の新規導入量予測(2012~2016CY WW 単年)
表31 太陽光発電用PCSの市場規模推移(2010~2013CY WW 容量ベース)
表32 太陽光発電用PCSの容量別構成比(2012CY実績 WW 導入量ベース)
表33 太陽光発電システム向けパワー半導体の製品仕様
表34 風力発電の新規導入量推移(2005~2012CY WW 単年)
表35 風力発電のエリア別導入量構成比(2012CY実績 WW 導入量ベース)
表36 風力発電容の新規導入量予測(2013~2017CY WW 単年)
表37 風力発電のメーカシェア(2012CY WW 発電容量ベース)
表38 風力発電システムの回路構成と概要・適用デバイス
表39 HV/EVにおけるパワー半導体の搭載箇所
表40 HV/EVの販売台数予測(2010~2015CY、2020CY WW エリア別)
表41 HV/EVの販売台数予測(2010~2015CY、2020CY WW タイプ別)
表42 HV/EV用IGBTの市場規模推移(2009~2012CY WW 金額ベース)
表43 HV/EV用IGBTのメーカシェア(2012CY実績 WW 金額ベース)
表44 メーカ別SiCダイオードの製品動向
表45 SiCトランジスタの課題と対策
表46 SiCトランジスタの製品動向
表47 HV/EV用SiCモジュールの開発動向
表48 SiCパワー半導体の市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)
表49 メーカ別GaNパワー半導体の製品動向
表50 GaNパワー半導体の市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)
表51 パワー半導体の需要分野別市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)
表52 パワー半導体のデバイス別市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)

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定価 172,800円 (本体 160,000円 消費税 12,800円 )
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