2014-2015 進展するパワー半導体の最新動向と将来展望

省エネ、環境規制の影響を受けて需要が高まっているパワー半導体の市場動向を明らかにし、ワールドワイドにおける2020年までの市場規模を予測した。さらに、今後の需要拡大が期待されているSiC、GaNなどの次世代パワー半導体についても現状の開発動向、可能性を分析し、期待需要分野、今後の市場規模を2020年まで予測した。

発刊日
2014/06/30
体裁
A4 / 139頁
資料コード
C56104100
PDFサイズ
11.6MB
カテゴリ

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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:パワー半導体についての現状の市場動向を明らかにするとともに、将来のパワー半導体の可能性を分析し、市場規模を予測する。
調査対象:各種パワー半導体(MOSFET、ダイオード、IGBT、パワーモジュール、パワーIC)次世代パワー半導体(SiC、GaN)
調査対象先:パワー半導体メーカ、ウエハーメーカ、システムメーカ
調査方法:面談取材、電話ヒアリング、文献調査
調査期間:2013年10月~2014年6月

資料ポイント
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  • 2013年におけるパワー半導体の世界市場規模やデバイス/需要分野別構成比、メーカシェアを掲載
  • デバイス別の市場動向や需要分野別構成、メーカシェアを分析
  • 主要メーカに面談ヒアリングする事で、各社の事業戦略や技術動向、製品ラインアップを記載
  • 将来の市場拡大が期待されるSiC、GaNパワー半導体についても市場動向や需要分野別可能性を分析
  • 2020年までの世界市場規模をデバイス別、需要分野別に予測

資料概要
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Ⅰ パワー半導体の市場概況
Ⅱ パワー半導体のデバイス別市場分析
Ⅲ パワー半導体メーカの事業戦略
Ⅳ パワー半導体の市場展望

リサーチ内容

■掲載内容

Ⅰ パワー半導体の市場概況

Ⅰ.Ⅰ パワー半導体におけるデバイスの種類と搭載用途
Ⅰ.Ⅱ パワー半導体の市場動向と推移
Ⅰ.Ⅲ パワー半導体のデバイス別構成比
Ⅰ.Ⅳ パワー半導体の需要分野別構成比
Ⅰ.Ⅴ パワー半導体のメーカシェア
Ⅰ.Ⅵ メーカ別・需要分野構成比
Ⅰ.Ⅶ パワー半導体メーカのポジショニング

Ⅱ パワー半導体のデバイス別市場分析

Ⅱ.Ⅰ ダイオード
  Ⅱ.Ⅰ.Ⅰ 市場動向
  Ⅱ.Ⅰ.Ⅱ 需要分野別構成比
Ⅱ.Ⅱ MOSFET/IPD
  Ⅱ.Ⅱ.Ⅰ 市場動向
    ・低耐圧MOSFET
    ・IPD
    ・SJ-MOSFET
    ・MOSFETモジュール
  Ⅱ.Ⅱ.Ⅱ 需要分野別構成比
  Ⅱ.Ⅱ.Ⅲ メーカシェア
Ⅱ.Ⅲ IGBT/パワーモジュール
  Ⅱ.Ⅲ.Ⅰ 市場動向
    ・IGBTメーカのポジショニング
    ・IGBTモジュールの技術動向
  Ⅱ.Ⅲ.Ⅱ 需要分野別構成比
  Ⅱ.Ⅲ.Ⅲ メーカシェア

Ⅲ パワー半導体メーカの事業戦略

Infineon Technologies AG
  【IGBT5搭載のパワーモジュールのサンプル出荷開始】
  【新型のHV/EV用IGBTモジュールHybridPACK Driveを製品発表】
  【IGBT向け12インチFZウエハーを発表】
STMicroelectronics
  【白物家電、産業機器向けパワー半導体の出荷が拡大】
  【IGBTの製品ラインアップを拡充中】
FairChild Semiconductor
  【高耐圧中心のPCIA部門の比率が上昇】
  【SiC-BJTのサンプル出荷中】
VISHAY
  【ダイオードは自動車、産業向けが堅調に推移し2桁の増加】
  【第2世代SJ-MOSFETの製品ラインアップ拡充を進める】
NXPセミコンダクターズ
  【2015年から車載用MOSFETの採用が日系メーカで始まる】
SEMIKRON
  【幅広い製品ラインアップでパワーモジュールビジネスを展開】
  【パワーモジュールにハンダレス技術の採用を拡大】
Efficient Power Conversion Inc(EPC)
  【2014年末よりGaNトランジスタの本格量産をスタート】
CREE
  【産業用電源、太陽光発電用PCSでSiC-MOSFETの採用が拡大】
Transphorm
  【耐圧600VのGaNトランジスタを2014年中に量産化】
新電元工業
  【2014年は2年連続プラス成長となる392億円を見込む】
  【2014年中に産業機器向けパワーモジュールの量産スタート】
東芝
  【第4世代SJ-MOSFETの製品ラインアップを拡充】
  【2013年からSiC-SBDの量産をスタート】
日立パワーデバイス
  【2013年10月より日立パワーデバイスとして事業スタート】
  【自動車向けダイオードが順調に拡大】
  【鉄道車両用ハイブリットSiCモジュールを開発中】
富士電機
  【2013年からアコード向けに直接水冷構造IPMの出荷開始】
  【RB-IGBTモジュールの製品化と第7世代IGBTチップの開発】
  【フルSiCモジュールを搭載したメガソーラー向けPCSを発売】
三菱電機
  【2014年度に過去最高のパワー半導体の売上高を目指す】
  【SiCパワーモジュールの製品ラインアップ拡充】
Panasonic
  【2014年にGaNトランジスタの応用の可能性について学会で相次いで発表】
シャープ
  【2014年度中にGaNトランジスタの量産化を目指す】
ローム
  【耐圧1200VのトレンチタイプSiC-MOSFETの量産スタート】
  【“フルSiC”パワーモジュールの製品ラインアップを拡充他】

Ⅳ パワー半導体の市場展望

Ⅳ.Ⅰ SiCパワー半導体
  Ⅳ.Ⅰ.Ⅰ SiCパワー半導体の製品動向/ダイオード
  Ⅳ.Ⅰ.Ⅱ SiCパワー半導体の製品動向/トランジスタ
  Ⅳ.Ⅰ.Ⅲ SiCパワー半導体の製品動向/パワーモジュール
  Ⅳ.Ⅰ.Ⅳ SiCパワー半導体の需要分野別可能性分析
    ・民生機器
    ・太陽光発電用PCS
    ・産業機器
    ・電鉄
    ・自動車
  Ⅳ.Ⅰ.Ⅴ SiCパワー半導体の普及パターン予測
  Ⅳ.Ⅰ.Ⅵ SiCパワー半導体の市場規模予測
Ⅳ.Ⅱ GaNパワー半導体
  Ⅳ.Ⅱ.ⅠGaNパワー半導体の製品動向
  Ⅳ.Ⅱ.Ⅱ GaNパワー半導体の需要分野別可能性分析
    ・民生機器
    ・産業機器
    ・自動車
  Ⅳ.Ⅱ.Ⅲ GaNパワー半導体の普及パターン予測
  Ⅳ.Ⅱ.Ⅳ GaNパワー半導体の市場規模予測
Ⅳ.Ⅲ パワー半導体の市場規模予測
  Ⅳ.Ⅲ.Ⅰ 需要分野別市場規模予測
  Ⅳ.Ⅲ.Ⅱ デバイス別市場規模予測

図表目次

図1 パワー半導体のデバイス種類と搭載用途
図2 パワー半導体の市場規模推移(1999~2013CY実績 WW 金額ベース)
図3 半導体市場とパワー半導体市場の成長率比較
図4 パワー半導体のデバイス別構成比(2013CY実績 WW 金額ベース)
図5 パワー半導体のデバイス別市場規模推移(2011~2013実績 WW 金額ベース)
図6 パワー半導体のデバイス別構成比推移(2009CY、2011~2013CY実績)
図7 パワー半導体の需要分野別構成比(2013CY実績 WW 金額ベース)
図8 パワー半導体の需要分野別市場規模推移(2011~2013CY WW 金額ベース)
図9 パワー半導体の需要分野別構成比推移(2009CY、2011~2013CY)
図10 パワー半導体のメーカシェア(2013CY実績 WW 金額ベース)
図11 主要メーカ別・需要分野構成比
図12 ダイオードの需要分野別構成比(2013CY実績 WW 金額ベース)
図13 IPD(Intelligent Power Device)の概要
図14 BoschのEPS向けMOSFETモジュール
図15 MOSFET/IPDの需要分野別構成比(2013CY実績 WW 金額ベース)
図16 MOSFET/IPDのメーカシェア(2013CY実績 WW 金額ベース)
図17 パワー半導体メーカのポジション分析(耐圧)
図18 Infineon TechnologiesにおけるIGBTのロードマップ
図19 IGBTの需要分野別構成比(2013CY実績 WW 金額ベース)
図20 IGBTのメーカシェア(2013CY実績 WW 金額ベース)
図21 Infineon TechnologiesのIGBT5と高耐熱モジュール技術
図22 自動車における48V化のシステム概要
図23 48V化におけるパワー半導体の搭載箇所
図24 Infineon Technologiesの300mmウエハー(左:MOSFET用 右:IGBT用)
図25 STMicroelectroncsにおけるIPD事業の売上高推移
図26 STMicroelectroncsにおける事業部別構成比
図27 Fairchildの低耐圧MOSFETのダイサイズ推移
図28 FairchildにおけるSJ-MOSFETの世代別特徴と変遷
図29 VISHAY社における製品別構成比(2013CY 金額ベース)
図30 VISHAY社における製品別構成比(2013CY 金額ベース)
図31 VISHAY社におけるSJ-MOSFETの製品ロードマップ
図32 VISHY社における高耐圧MOSFETのPKGロードマップ
図33 高耐圧MOSFETの採用用途
図34 NXPセミコンダクターズの車載用MOSFETのガルウイング構造
図35  LFPAK56Dの構造/車載用MOSFETのPKG比較
図36 SEMIKRONの製品展開
図37 SKiN技術の概要と性能比較
図38 GaN-FETとMOSFETの性能比較
図39 eGaN FETの構造と今後の展開
図40 CREEにおける部門別売上高推移
図41 SiCモジュール(50A)とIGBTモジュール(150A)の性能比較
図42 SiCモジュールとIGBTモジュールのコスト比較
図43 GaNトランジスタのLLC DC-DCコンバータへの採用効果
図44 新電元工業のデバイス事業売上高推移
図45 新電元工業における産業用パワーモジュールの採用箇所
図46 東芝のSJ-MOSFETの製品ラインアップ拡充
図47 東芝における半導体事業の売上高推移
図48 両面直冷パワーモジュールを搭載したインバータ内部の構造
図49 日立製作所の鉄道用SiCハイブリットモジュール
図50 富士電機におけるパワー半導体の売上高推移と計画
図51 富士電機における需要分野別構成比(2009~2013FY 金額ベース)
図52 Accord HVで採用されている直接水冷構造IPMの外観と回路構成
図53 AT-NPC IGBTモジュールの製品ラインアップ
図54 UPSによるAT-NPC IGBTモジュールによる採用効果
図55 ハイブリットSiCモジュールの性能比較
図56 富士電機におけるパワー半導体の製造拠点
図57 三菱電機におけるパワー半導体の売上高推移(2008~2014FY見込み)
図58 三菱電機におけるパワー半導体の需要分野別構成比推移
図59 三菱電機の第7世代IGBTとダイオードの構造
図60 IGBTの進化とインバータ機器の小型化の推移
図61 J1シリーズと従来品との構造比較
図62 J1シリーズ(6in1)とT-PM(2in1)を3個並べた時のサイズ比較
図63 耐圧3300V MOSFETの構造と特性
図64 PFC回路へのGaNトランジスタの採用事例
図65 ロームのSiCトレンチMOSFET
図66 SiCパワー半導体を搭載した5kW非絶縁型DC-DCコンバータ
図67 SiC-SBDとSi-FRDの性能比較
図68 SiCパワーモジュールの用途別使い分け
図69 PFC回路にSiC-SBDを採用した時の効果
図70 オムロンが開発したSiC採用のPCSと採用されたSiC-MOSFET
図71 太陽光発電用PCSへのSiCパワー半導体の適用/SMAでの搭載事例
図72 昇圧コンバータにSiCを採用した時のリアクトルの小型化
図73 三菱電機のフルSiCモジュールを使った電鉄用インバータの概要
図74 SiCパワー半導体をHV/EV用インバータに採用するメリット
図75 SiCパワー半導体の市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)
図76 GaNトランジスタ/Si-MOSFETのサイズ比較
図77 インバータに基板実装したSi-MOSFET、GaNトランジスタの比較
図78 昇圧コンバータにおける性能比較(GaN/SJ-MOS)
図79 安川電機のGaN搭載PCSとTransphorm社のGaNモジュール
図80 GMにおける車載充電器へのGaNの応用研究
図81 GaNパワー半導体の市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)
図82 パワー半導体の需要分野別市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)
図83 パワー半導体のデバイス別市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)

表1 パワー半導体の市場規模推移(2005~2013CY実績 WW 金額ベース)
表2 半導体市場とパワー半導体市場の成長率比較
表3 パワー半導体のデバイス別構成比(2013CY実績 WW 金額ベース)
表4 パワー半導体のデバイス別市場規模推移(2011~2013実績 WW 金額ベース)
表5 パワー半導体のデバイス別構成比推移(2009CY、2011~2013CY実績)
表6 パワー半導体の需要分野別構成比(2013CY実績 WW 金額ベース)
表7 パワー半導体の需要分野別市場規模推移(2011~2013CY WW 金額ベース)
表8 パワー半導体の需要分野別構成比推移(2009CY、2011~2013CY)
表9 パワー半導体のメーカシェア(2013CY実績 WW 金額ベース)
表10 パワー半導体メーカのポジショニング
表11 ダイオードの需要分野別構成比(2013CY実績 WW 金額ベース)
表12 MOSFET/IPDの需要分野別構成比(2013CY実績 WW 金額ベース)
表13 MOSFET/IPDのメーカシェア(2013CY実績 WW 金額ベース)
表14 IGBTの需要分野別構成比(2013CY実績 WW 金額ベース)
表15 IGBTのメーカシェア(2013CY実績 WW 金額ベース)
表16 Infineon TechnologiesにおけるHybridPACKの製品ランアップ
表17 InfineonにおけるFZウエハーロードマップ
表18 FairChildのSiC- BJTの製品概要
表19 CREEにおける部門別売上高推移
表20 TransphormのGaNトランジスタ製品ラインアップ
表21 新電元工業のデバイス事業売上高推移
表22 東芝における半導体事業の売上高推移
表23 日立製作所におけるHV/EV向けインバータの変遷
表24 富士電機におけるパワー半導体の売上高推移
表25 富士電機における需要分野別構成比推移(2009~2013FY 金額ベース)
表26 三菱電機におけるパワー半導体の売上高推移(2008~2014FY見込み)
表27 三菱電機におけるパワー半導体の需要分野別構成比推移
表28 三菱電機のSiCモジュール一覧
表29 ロームのフルSiCモジュールの製品仕様
表30 メーカ別SiCダイオードの製品動向
表31 SiCトランジスタの構造種類と特徴
表32 SiCトランジスタの製品開発動向
表33 SiCパワーモジュールの製品開発動向(日本メーカ)
表34 SiCパワーモジュールの製品開発動向(海外メーカ)
表35 太陽光発電用PCSへのSiCパワー半導体の搭載状況
表36 HV/EV用SiCモジュールの開発動向
表37 SiCパワー半導体の市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)
表38 メーカ別GaNパワー半導体の製品動向
表39 GaNパワー半導体の市場規模予測(2012~2020CY WW 金額ベース)
表40 パワー半導体の需要分野別市場規模予測(2013~2020CY WW 金額ベース)
表41 パワー半導体のデバイス別市場規模予測(2013~2020CY WW 金額ベース)

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