2026年版 車載SoCの可能性と市場展望
発刊日
2026/09/下旬
体裁
A4 / 約100頁
資料コード
C68115800
PDFサイズ
PDFの基本仕様
Adobe Reader 7.0以上／印刷不可・編集・加工不可／検索・テキスト・図（グラフ）の抽出等可／しおり機能無し 詳細はこちら
※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
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カテゴリ
調査資料詳細データ
資料ポイント
< 2026年版の調査ポイント・前回版との違い >
- 車載AI・SDVを取り巻く市場環境をアップデート
車載AIの高度化やSDV化、E/Eアーキテクチャの進展など、車載SoCを取り巻く最新動向を整理。 - 主要OEMのSoC・E/Eアーキテクチャ採用動向を分析
日米欧中の主要OEMを対象に、車載SoCの採用状況やE/Eアーキテクチャの変化、今後の方向性を整理。 - SoCメーカの製品・開発動向をアップデート
主要SoCメーカの製品投入状況や性能、採用動向、次世代SoC事業戦略を調査。 - OEM・Tier1・半導体メーカのソーシング動向に注目
車載SoCの高性能化・適用領域の拡大を背景とした、主要プレーヤーの調達・供給体制や今後の戦略を整理。 - 2030年・2035年の車載SoC市場を展望
車載SoCの技術・採用動向を踏まえ、2030年・2035年に向けた世界市場の成長性と市場規模を予測。
リサーチ内容
2026年9月1日更新
※掲載予定内容、発刊予定日等に一部変更が生じる場合がございます。
■掲載予定内容
１．車載SoC・E/Eアーキテクチャの市場分析
（１）車載SoC市場構造：主要プレーヤーとポジショニングマップ、車載SoC流通構造
（２）クロスドメイン化の動向
（３）E2E AI、Transformer、VLM/VLA、World model適用動向、
AD/ADASレベル別センサ構成、EEA：DC/DM/CD/CZ
２．主要OEMにおける車載SoC・E/Eアーキテクチャの適用動向
（１）米国（２）欧州（３）中国（４）日本（５）その他
OEMにおけるAI-DV投入動向、EEA適用状況/主要OEM・モデル別搭載動向（最新モデル）
３．車載SoCメーカの製品概要と事業戦略
（１）日本：RENESAS（２）米国・イスラエル：NVIDIA、Qualcomm、T.I、AMD、Mobileye
（３）中国：HorizonRobotics、HUAWEI、SiEngine、SemiDrive
（４）OEM内製（TESLA、Xpeng、Li、NIO、BYD）
４．車載SoCの市場展望
（１）車載SoCの適用動向と普及パターン予測
（TOPS値、AD/ADAS・SAEレベル、E/Eアーキテクチャ）
（TOPS値、AD/ADAS・SAEレベル、E/Eアーキテクチャ）
（２）車載SoCの世界市場規模予測
（パワートレイン×セグメント×EEA 2025年実績/2030年/2035年）
（パワートレイン×セグメント×EEA 2025年実績/2030年/2035年）
本レポートで明らかになること
・アブリケーション別にSoCの2030年/2035年世界市場規模を数量ベースで予測
・主要ブレイヤーの戦略·製品動向·開発ロードマップ
・E/Eアーキテクチャの適用動向を2035年まで予測
・車載SoCの描載トレンドをAD/ADASレベル別に整理して、クロスドメイン、ゾーンセントラルへの移行を予想
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資料コード
資 料 名
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