電磁シールド関連市場/近傍界用①②

発刊日
2015/03/09
体裁
B5 / 59頁
資料コード
R56207802
PDFサイズ
1.1MB
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調査資料詳細データ

調査概要
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調査期間:2013年7月~2013年8月 ※当レポートは左記の期間に調査を実施した商品です

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リサーチ内容

フィルム、テープ、ガスケット、導電性繊維、導電性樹脂、マグネシウム合金など各者各様の動き

【調査要領】
(1)調査主旨と方法
  本レポートは電磁シールド材市場/近傍界用の概要を捉えることを目的とした。
  主要プレーヤーへの直接ヒアリング(10社)を主体に文献、ウェブ調査を併用した。
(2)調査期間
  2013年5月26日~7月25日(Yano E plus 2013年7月号、8月号再編集)
(3)企画・制作
  エネルギー&機械産業グループ

【収録内容】
《Ⅰ.電磁シールド材市場/近傍界用(1)》
1.はじめに
  1-1.電界ノイズと磁界ノイズ
    【表1.電磁波シールドの種類】
  1-2.電磁波シールド材の特長
    (1)フィルム類
    ①FPC用
    ②FFC用
    【図1.FFC用電磁波シールドフィルムの利用形態】
    ③PDP用
    (2)テープ類
    (3)ガスケット類
    (4)チューブ類
    【図2.電磁波シールド用チューブ(スナップタイプ)】
  1-3.電磁波シールド材の市場動向
    (1)シールド用フィルムの市場構成
    【図・表1.電磁波シールドフィルムのWW市場種類別構成比(2012年)】
    (2)FPC用シールドフィルムの市場動向
    【図・表2.FPC用シールドフィルムのWW市場規模推移と予測(金額:2011-2017年予測)】
    【図・表3.FPC用シールドフィルムのWW市場メーカー・シェア(2012年)】
    (3)シールド用テープ/ガスケット/チューブ類の市場概要
    【図・表4.シールド用テープ類/ガスケット類/チューブ類の売上比率】
    ①シールド用テープの市場動向
    【図・表5.シールド用テープの国内市場規模推移と予測(金額:2011-2017年予測)】
    【図・表6.シールド用テープの国内市場メーカー・シェア(2012年)】
    ②シールド用ガスケットの市場動向
    【図・表7.シールド用ガスケットの国内市場規推移と予測(金額:2011-2017年予測)】
    【図・表8.ソフトガスケットとハードガスケットの国内市場売上比率】
    ③シールド用チューブの市場動向
    【図・表9.シールド用チューブの国内市場規推移と予測(金額:2011-2017年予測)】
    【図・表10.シールド用チューブの国内市場メーカー・シェア(2012年)】
2.注目企業の動向
  2-1.シールド用フィルム関連
    (1)鐘通株式会社
    【図3.FFC用シールドフィルム(SF-FC700)の構造】
    (2)住友大阪セメント株式会社
    【表2.「クリアラスEMS」と他の電磁波シールド材との比較】
    (3)タツタ電線株式会社
    (4)トーヨーケム株式会社
    (5)凸版印刷株式会社
    【図4.エッチング技術を応用したタッチセンサー用フィルム基板】
  2-2.シールド用テープ/ガスケット/チューブ関連
    (1)興和化成株式会社
    【図5.興和化成/ノイズプロテクトチューブ(スナップタイプ)のシールド効果】
    (2)住友スリーエム株式会社
    (3)デクセリアルズ株式会社
    【表3.シールド用導電性両面テープの電磁波シールド効果】
    (4)株式会社寺岡製作所
    (5)日本レアードテック株式会社
    【図6.日本レアードテック/ボードレベルシールド用ケース】
    (6)株式会社フォーム化成

《Ⅱ.電磁シールド材市場/近傍界用(2)》
1.はじめに
  1-1.マグネシウム材の概要
    (1)マグネシウムの需要構造
    【表1.マグネシウムの国内需要実績と予測】
    (2)Mg合金の種類と特長
    ①AZ91合金が多用される
    【表2.Mg合金の利用分野】
    ②注目される新しいMg合金
    (3)Mg合金の成形法
    ①ダイカスト
    ②射出成形
    (a)チクソモールディング方式
    (b)ビレット方式
  1-2.電磁波シールド用表面加工の概要
    (1)無電解めっき
    【図1.電磁波シールドめっき(参考例)】
    (2)電磁波シールド用蒸着
    (3)電磁波シールド塗装
2.筐体関連電磁波シールド対策の市場動向
  2-1.Mg合金筐体成形加工市場
    (1)国内市場の推移と見通し
    【図・表1.国内Mg合金成形加工全体市場の内訳(2012年)】
    【図・表2.国内Mg合金筐体の成形加工市場の推移と予測(金額:2011-2017年予測)】
    (2)成形方式と主要アプリの動向
    【図・表3.Mg合金筐体の成形方式の国内市場内訳(2012年)】
    【図・表4.Mg合金筐体の国内市場主要アプリ(2012年)】
  2-2.電磁波シールド用表面加工市場
    【図・表5.筐体電磁波シールド関連国内市場の構成(2012年)】
    【図・表6.電磁波シールド用表面加工の国内市場(主要3分野)規模推移と予測
    (金額:2011-2017年予測)】
    【図・表7.電磁波シールド用表面加工国内市場の内訳(2012年)】
3.注目企業の動向
  3-1.シールド用Mg合金関連
    (1)株式会社STU
    【図2.UH合金の曲げ特性と成形用チップ外観】
    (2)株式会社カサタニ
    (3)株式会社三峰
    (4)株式会社日本製鋼所
    【図3.チクソ成形機の主要機種(JLM650-MGⅡe)】
  3-2.シールド用表面加工関連
    (1)株式会社JCU
    (2)エビナ電化工業株式会社
    (3)ダイナテック株式会社
    (4)プラスコート株式会社
    (5)吉野電化工業株式会社

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