第1章．市場動向分析

1．BGA基板市場
　　1－1．世界市場
　　　　1－1－1．市場規模推移・予測
　　　　1－1－2．メーカーシェア
　　1－2．国内メーカーの動向
　　　　1－2－1．国内上位メーカーの国内販売・輸出の内訳
　　　　1－2－2．世界市場における国内メーカーの立場
　　　　1－2－3．国内上位メーカーの総売上における国内上位メーカーシェア
　　1－3．参入メーカーの動向
　　　　1－3－1．国内メーカー
　　　　1－3－2．台湾、韓国メーカー
2．BGA基板カテゴリ別市場動向
　　2－1．世界市場におけるBGA基板カテゴリー別市場
　　2－2．各メーカーの参入カテゴリー
　　2－3．基板別市場動向（世界）
　　　　2－3－1．PBGA
　　　　（1）定義
　　　　（2）市場規模推移・予測
　　　　（3）メーカーシェア
　　　　（4）技術的特徴
　　　　（5）国内参入メーカーの動向
　　　　（6）台湾、韓国メーカーの動向
　　　　2－3－2．CSP
　　　　（1）定義
　　　　（2）市場規模推移・予測
　　　　（3）メーカーシェア
　　　　（4）技術的特徴
　　　　（5）SiP／MCP
　　　　（6）国内参入メーカーの動向
　　　　（7）台湾、韓国メーカーの動向
　　　　2－3－3．FCBGA
　　　　（1）定義
　　　　（2）市場規模推移・予測
　　　　（3）メーカーシェア
　　　　（4）技術的特徴
　　　　（5）国内参入メーカーの動向
　　　　（6）台湾、韓国メーカーの動向
　　　　2－3－4．EBGA
　　　　（1）定義
　　　　（2）市場規模推移・予測
　　　　（3）メーカーシェア
　　　　（4）国内参入メーカーの動向
　　　　（5）台湾、韓国メーカーの動向
3．参入メーカーの技術動向／方針
　　3－1．参入メーカーの注力分野
　　3－2．各メーカーの技術動向／方針
　　3－3．生産能力／体制
　　　　3－3－1．参入メーカー各社の生産能力・生産体制
　　　　3－3－2．参入メーカー各社の設備増強計画
4．注目技術動向
　　4－1．BGA基板全体
　　　　4－1－1．半導体パッケージの技術のロードマップ/カテゴリーのポジショニング
　　　　4－1－2．基板配線微細化、高密度化技術
　　　　4－1－3．SMAFTI
　　　　4－1－4．SiP（System in Package）
　　4－2．参入メーカーのカテゴリー別技術取組
　　　　4－2－1．PBGA
　　　　4－2－2．CSP
　　　　4－2－3．FCBGA
　　　　4－2－4．EBGA
5．アプリケーション動向
　　5－1．半導体パッケージのアプリケーション
　　5－2．各メーカーのアプリケーション動向／傾向
　　5－3．各メーカーのタイプ別アプリケーション動向
　　　　5－3－1．PBGA
　　　　5－3－2．CSP
　　　　5－3－3．FCBGA
　　　　5－3－4．EBGA
　　5－4．半導体パッケージのタイプ別アプリケーション傾向
　　　　5－4－1．PBGA
　　　　5－4－2．CSP
　　　　5－4－3．FCBGA
　　　　5－4－4．EBGA
　　5－5．アプリケーション別の動向／傾向
　　　　5－5－1．アプリケーション毎に求められる技術
　　　　5－5－2．アプリケーション別市場動向
　　　　(1)PC
　　　　(2)携帯電話
　　　　(3)携帯（ポータブル）情報端末
　　　　(4)デジタルカムコーダ
6．BGA基板メーカーを取り巻く業種との関係
7．BGA基板市場の課題／問題点、対応策
8．提言

第2章．各BGA基板メーカーの動向

A．国内メーカー
　　A－1．イビデン
　　A－2．新光電気工業
　　A－3．日本特殊陶業
　　A－4．イースタン
　　A－5．トッパンNECサーキットソリューションズ
　　A－6．富士通インターコネクトテクノロジーズ
　　A－7．日本サーキット工業
　　A－8．京セラSLCテクノロジー
　　A―9．住友金属エレクトロデバイス
B．台湾メーカー
　　B－1．ASE　MATERIAL
　　B－2．Unimicron Technology
　　B－3．Phoenix Precision Technology
　　B－4．Kinsus Interconnect Technology
　　B－5．Nan Ya PCB
C．韓国メーカー
　　C－1．Samsung Electro‐Mechanics
　　C－2．Simmtech