2008年版 世界半導体パッケージ市場の現状と展望

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発刊日
2008/06/30
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体裁
A4 / 244頁
資料コード
C50109400
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リサーチ内容

第1章.市場動向分析

1.BGA基板市場
  1-1.世界市場
    1-1-1.市場規模推移・予測
    1-1-2.メーカーシェア
  1-2.国内メーカーの動向
    1-2-1.国内上位メーカーの国内販売・輸出の内訳
    1-2-2.世界市場における国内メーカーの立場
    1-2-3.国内上位メーカーの総売上における国内上位メーカーシェア
  1-3.参入メーカーの動向
    1-3-1.国内メーカー
    1-3-2.台湾、韓国メーカー
2.BGA基板カテゴリ別市場動向
  2-1.世界市場におけるBGA基板カテゴリー別市場
  2-2.各メーカーの参入カテゴリー
  2-3.基板別市場動向(世界)
    2-3-1.PBGA
    (1)定義
    (2)市場規模推移・予測
    (3)メーカーシェア
    (4)技術的特徴
    (5)国内参入メーカーの動向
    (6)台湾、韓国メーカーの動向
    2-3-2.CSP
    (1)定義
    (2)市場規模推移・予測
    (3)メーカーシェア
    (4)技術的特徴
    (5)SiP/MCP
    (6)国内参入メーカーの動向
    (7)台湾、韓国メーカーの動向
    2-3-3.FCBGA
    (1)定義
    (2)市場規模推移・予測
    (3)メーカーシェア
    (4)技術的特徴
    (5)国内参入メーカーの動向
    (6)台湾、韓国メーカーの動向
    2-3-4.EBGA
    (1)定義
    (2)市場規模推移・予測
    (3)メーカーシェア
    (4)国内参入メーカーの動向
    (5)台湾、韓国メーカーの動向
3.参入メーカーの技術動向/方針
  3-1.参入メーカーの注力分野
  3-2.各メーカーの技術動向/方針
  3-3.生産能力/体制
    3-3-1.参入メーカー各社の生産能力・生産体制
    3-3-2.参入メーカー各社の設備増強計画
4.注目技術動向
  4-1.BGA基板全体
    4-1-1.半導体パッケージの技術のロードマップ/カテゴリーのポジショニング
    4-1-2.基板配線微細化、高密度化技術
    4-1-3.SMAFTI
    4-1-4.SiP(System in Package)
  4-2.参入メーカーのカテゴリー別技術取組
    4-2-1.PBGA
    4-2-2.CSP
    4-2-3.FCBGA
    4-2-4.EBGA
5.アプリケーション動向
  5-1.半導体パッケージのアプリケーション
  5-2.各メーカーのアプリケーション動向/傾向
  5-3.各メーカーのタイプ別アプリケーション動向
    5-3-1.PBGA
    5-3-2.CSP
    5-3-3.FCBGA
    5-3-4.EBGA
  5-4.半導体パッケージのタイプ別アプリケーション傾向
    5-4-1.PBGA
    5-4-2.CSP
    5-4-3.FCBGA
    5-4-4.EBGA
  5-5.アプリケーション別の動向/傾向
    5-5-1.アプリケーション毎に求められる技術
    5-5-2.アプリケーション別市場動向
    (1)PC
    (2)携帯電話
    (3)携帯(ポータブル)情報端末
    (4)デジタルカムコーダ
6.BGA基板メーカーを取り巻く業種との関係
7.BGA基板市場の課題/問題点、対応策
8.提言


第2章.各BGA基板メーカーの動向

A.国内メーカー
  A-1.イビデン
  A-2.新光電気工業
  A-3.日本特殊陶業
  A-4.イースタン
  A-5.トッパンNECサーキットソリューションズ
  A-6.富士通インターコネクトテクノロジーズ
  A-7.日本サーキット工業
  A-8.京セラSLCテクノロジー
  A―9.住友金属エレクトロデバイス
B.台湾メーカー
  B-1.ASE MATERIAL
  B-2.Unimicron Technology
  B-3.Phoenix Precision Technology
  B-4.Kinsus Interconnect Technology
  B-5.Nan Ya PCB
C.韓国メーカー
  C-1.Samsung Electro‐Mechanics
  C-2.Simmtech

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