2008年版 封止材市場の動向と展望

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封止材に関する項目を抜粋するとともに、LCD封止材に関して新たな市場調査を実施した。

発刊日
2008/12/19
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体裁
A4 / 132頁
資料コード
C50122500
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調査資料詳細データ

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リサーチ内容

第1章:半導体封止材市場の動向と展望

(1)パッケージ封止用エポキシモールディングコンパウンド(EMC)
  成長率の鈍化傾向が鮮明に、2008年度も需要拡大の兆しは見られず
  (表)半導体パッケージ封止材(EMC)市場規模推移
  (表)EMCメーカーシェア推移
  ディスクリートなど汎用パッケージでもグリーン化の波
  (表)EMC販売量に占める環境対応グレードの比率
  (表)環境対応型EMCメーカーシェア推移
  パッケージの多様化で樹脂の供給形態にも変化
  タブレットに替わり、顆粒、シート、液状の封止材の採用が進む
(2)液状封止材料(アンダーフィル)
  (表)アンダーフィル材市場規模推移
  (表)アンダーフィル材メーカー別出荷量推移(一次実装用)
  (表)二次実装(セカンダリー)用アンダーフィル材メーカー別出荷量推移
  一次実装用では先塗布工法に関する開発が加速
  工法の多様化でフィルム分野からもアンダーフィルの代替候補が現れる
  二次実装用は新たなアプリケーションを探すことが重要

日立化成工業株式会社
  半導体パッケージ分野で多様化するニーズに応じた製品ラインナップを揃える
  ディスクリート向けEMCのグリーン化ニーズに期待
  全生産拠点で環境対応品を生産中

住友ベークライト株式会社
  半導体関連材料に関する総合力であらゆる方向からニーズをつかむ
  EMC 車載用途で高耐熱グレードの開発が加速
  高熱伝導グレードも市場拡大の可能性を持つ
  EMCの環境対応グレードではローエンドなどボリュームゾーンでの採用も増加
  アンダーフィル材では基板とのセット提案でLow-kと鉛フリー対応の両立を実現
  新たなプロセスに応じた製品もラインナップ

日東電工株式会社
  新たな研削プロセス、新たな封止プロセスに対応
  多種多様なニーズに沿った製品開発に注力
  半導体封止用エポキシ樹脂「MPシリーズ」は
  環境対応グレードのBGA・CSP向け「GEシリーズ」が伸長

信越化学工業株式会社
  材料メーカーとしての総合力を活かした
  グループ全体での総合的な事業展開を推進
  EMC 得意とする最先端・ハイエンド分野で全体のボリュームを維持
  環境対応グレード 応力レベルと高熱伝導に注目
  液状封止材は最先端分野で強み、Low-k対応でポジション確立を目指す
  Bステージ材はダイアタッチ材料として量産段階に入る

松下電工株式会社
  販売実績を牽引する環境対応グレードEMC
  ディスクリート向けでも需要が立ち上がる
  環境対応グレード「ECOM E」はディスクリート向けが急速に伸長
  一次実装用アンダーフィル材が2008年に実績化、1t/月の販売量を見込む

京セラケミカル株式会社
  樹脂設計まで遡った技術の蓄積であらゆるパッケージ形態に対応
  EMCではクレゾールノボラック型難燃剤フリーグレードを武器に販売量を伸ばす

ナミックス株式会社
  独自技術からスピンアウトした製品群が続々と上市される
  研究開発にも積極的に投資
  これまでのR&D拠点の2倍規模の新研究所、2008年10月を目指して新設
  COF用を中心にアンダーフィル材が好調
  熱硬化型導電ペースト「ユニメック」が半導体関連製品事業の安定化を支える

ヘンケルジャパン株式会社
  グループ企業内でEMCの生産から販売までの効率化
  NSCを買収し接着剤事業もさらなる強化を図る
  EMCの生産拠点を中国に集中させ効率化を図る
  二次実装用アンダーフィルでは統合によりトップのポジションを強固に
  一次実装用アンダーフィルではCOF、COG用で先入れ(NCP)のニーズが高まる
  国内は車載、中国はディスクリート、ワールドワイドにPoPパッケージ向けなど
  ターゲットを明確にし、EMCグリーン材の拡販を図る

株式会社スリーボンド
  積極的に新製品を上市、市場ニーズに伴い事業の進化・変化を図る
  二次実装用アンダーフィル材 新たなメーカーの採用が増え、2桁成長
  一部で海外生産も始まる
  NCPが3次元実装のチップモールドの拡大とともに販売量を増やす

ナガセケムテックス株式会社
  NCPでマーケットリーダーとなり、低コスト化のソリューションを提供
  2007年に国内でのNCP量産開始、ポジション向上に注力
  半導体封止・実装のトレンドに対応 ESC工法など新しい技術でも評価を進める
  液状成形シリーズもラインナップ

ソマール株式会社
  フォーミュレーションを基盤とした技術で
  ユーザーニーズに応えるカスタマイズに強み
  BGA・CSP用アンダーフィル材で実績をつけ、FC用にも参入


第2章:太陽電池封止材市場の動向と展望

「モジュール」での高効率化のためには「セル、樹脂、添加剤、加工」メーカー間の連携強化が重要に
(1)封止材用樹脂市場
  結晶Si系に加え、薄膜Si、CIGS系など薄膜系でもEVA樹脂が信頼性を発揮
(2)封止材市場
  封止材の市場規模は年率40%前後の伸長率が続く
  安定供給体制の整備と供給先の信頼性・成長性の見極めがより重要に
  (表)太陽電池用封止材市場規模推移(金額、数量)
  モジュールの発電効率が高まる封止材の開発が進む
  (図)太陽電池用封止材市場規模推移(金額)


第3章:LED封止材市場の動向と展望

LEDの高輝度化に伴い、光学熱安定性に優れるシリコーン封止材の需要が高まる
(表)LED用封止材市場規模推移
(表)LED用シリコーン封止材メーカー別出荷量推移
さらなる高屈折率化や量産性・長期信頼性の向上と
各種成形技術に適したグレード開発が必須のテーマに
エポキシ封止材は赤、橙、緑LED向けを中心に需要は底堅く推移
(表)LED用エポキシ封止材メーカー別出荷量推移
エポキシとシリコーンの隙間を埋めるハイブリッド品では新規参入も相次ぐ

エマーソン&カミングカンパニー(ヘンケルグループ)
  カスタム化のノウハウとヘンケルグループの技術力を融合し
  LED封止材事業のさらなる拡大を目指す
  LED用エポキシ封止材は、屋外用の大型ディスプレイ用途を中心に堅調な伸びを  示す
  08年Q4には高いオプティカル特性を維持しつつ
  メカニカル耐性を高めたハイフラックスLED用エポキシ封止材を上市
  LEDの高輝度・高出力化に対応するため、ハイブリッド封止材の開発も視野に入れる

ファインポリマーズ株式会社
  ユーザーニーズを反映させたカスタムグレードの開発を推進

ペルノックス株式会社
  高度なフォーミュレーション技術を活かし、ユーザーの製品開発をサポート
  エポキシ樹脂の特性を維持しながら
  LED用封止材の耐熱性や耐候性、耐ヒートサイクル性の着実な向上に取り組む
  独自の有機・無機ハイブリッド技術で高透明エポキシ樹脂封止材を開発
  高輝度LED封止用にシリコーン樹脂「XJL」シリーズのサンプル出荷を開始

信越化学工業株式会社
  半導体デバイス材料への幅広い知見・ノウハウをベースに
  あらゆるLED材料をユーザーに提案
  白色LED用向けを中心にシリコーン封止材の出荷量は順調に拡大
  「タフ」なシリコーンを用いて、硬度を高めたモールディング用LED封止材を開発

東レ・ダウコーニング株式会社
  LEDの高輝度化・高出力化・量産化に適したソリューションを提供
  一括封止・一体成型に適したシリコーン封止材料の開発を推進し
  2008年には圧縮成型向けを中心に量産プロセスに適した製品の供給をスタート
  07年7月に高屈折率・高硬度レジンタイプ
  同年10月には標準屈折率の高硬度エラストマータイプを相次ぎ上市

モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
  グローバルなネットワークを活かし、国内外のユーザーへコンタクトを積極化
  LED用シリコーンエンキャップ材「InvisiSil」シリーズの出荷量は年々倍増のペース
  標準屈折率タイプでは08年5月に長期信頼性を高めた「IVS4546」「IVS4622」を上市
  高屈折率タイプでは新たな置換基の導入による一層の高屈折化に取り組む


第4章:LCDシール材市場の動向と展望

パネルメーカーはG6以上でODF法、G5以下で液晶注入法を活用する傾向
なかにはG5パネルラインをODF法に改造検討するケースも
(図・表)タイプ別LCDシール材市場推移(数量ベース)
(図・表)タイプ別LCDシール材市場推移(金額ベース)
ODF用シール材では協立化学、液晶注入法用メインシール材では三井化学がトップ
ODF用シール材市場では積水化学がシェア拡大の傾向に
(図・表)LCDシール材メーカー別市場シェア(2007年、数量ベース)
(図・表)LCDシール材メーカー別市場シェア(2007年、金額ベース)

協立化学産業株式会社
  ユーザーの価値向上につながる開発及び営業推進に重点
  ODF用UV硬化シール材市場でトップシェア確立

積水化学工業株式会社
  ODF用シール材及びエンドシール材の性能及び品質に加え
  スペーサー事業を含むユーザーとの関係構築も強み

三井化学株式会社
  液晶注入用メインシール材市場で圧倒的なシェアを構築
  ODF用シール材市場でもシェア拡大へ
  ODF用シール材ではユーザーニーズにピンポイントに応えるラインナップ拡充に加え
  ユーザーの課題解決につながる新製品開発にも注力


第5章:有機EL封止材市場の動向と展望

気密封止では低融点ガラス粉体、固体封止では全面塗布タイプが量産ベースへ
従来のUV硬化型エポキシ樹脂を主体とした展開から徐々に多様化が進む
固体封止材市場を制した者がOLED封止材市場を制する
(図・表)タイプ別樹脂封止材市場推移(2007~2012年予測)
長瀬産業が圧倒的なシェアを構築、協立化学や三井化学等も固体封止材で巻き返しを図る
(図・表)樹脂封止材メーカー別市場シェア(2007年)

長瀬産業株式会社
  PM-OLED用で圧倒的な市場シェアを確立
  現在はトップエミッション方式対応のAM-OLED全面封止材の開発に注力
  技術ノウハウ及びカスタマイズ対応力で他社以上のアドバンテージ
  高接着性や低アウトガスに加え、ユーザー作業性向上に向けた封止材開発も推進
  AM-OLED向けではダムフィル封止材開発を積極的に進める
  早ければ09年春から採用スタートの見込み

協立化学産業株式会社
  光ピックやLCD、カメラモジュール等で培った封止材技術をベースに
  OLED向けでも最適なソリューションを果たす
  07年1月に第1製造所を新設、全工場合計の接着剤生産能力は20t/月へ
  固体封止含め「ワールドロック8723」をベースに封止材開発に注力

三井化学株式会社
  LCD封止材「ストラクトボンド」での実績とノウハウを活かし
  OLED用では全面封止型での展開に注力

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