2013年版 封止材市場の現状と展望

これまでエレクトロニクス関連材料レポートの中でいくつかのアプリケーション用封止材を取り上げていた。それらは当該アプリケーション市場レポートの中に収められてたが、それらに横串を刺した形でのレポート化を企画。さらに、近年成長著しい白色LEDのキーマテリアルでもあるLEDシリコーン封止材について個別調査を加え、エレクトロニクス用途における封止材市場について1冊にまとめた。

発刊日
2013/12/10
体裁
A4 / 81頁
資料コード
C55124220
PDFサイズ
1.6MB
カテゴリ

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調査資料詳細データ

リサーチ内容

■本資料のポイント

下記3レポートの封止材部分の情報にLEDシリコーン封止材の最新動向が加えられている。

  • 2013年版半導体実装工程材料・副資材市場の展望と戦略(2013年10月29日発刊)
  • 2013年版太陽電池セル・部材市場の現状と将来展望(2013年6月28日発刊)
  • 2012年版AMOLED市場の徹底分析(2012年10月5日発刊)

■本資料の概要

第1章 半導体封止材市場の動向と展望
第2章 太陽電池封止材市場の動向と展望
第3章 LEDシリコーン封止材市場の動向と展望
第4章 有機EL封止材市場の動向と展望

■掲載内容

第1章 半導体封止材市場の動向と展望

(1)パッケージ封止用エポキシモールディングコンパウンド
  パッケージの薄型・小型化や封止プロセスの多様化で市場規模は低成長率へ移行も
  住友ベークライト、ヘンケル、日立化成の上位3社の三つ巴の戦いが激化の兆し
    図表.EMC市場規模推移
    図表.EMCメーカー出荷量推移
    図表.主要封止材メーカー 生産体制一覧
  銅ワイヤ対応は一巡もMUF、圧縮成形用封止材の需要の立ち上がり時期が迫る
  封止材メーカーにはより決め細やかな対応が求められる
  ディスクリート用では高耐熱、高熱伝導グレードの開発が活発化
(2)液状封止材料(一次実装用アンダーフィル)
  スマホやタブレットの急速な普及が追い風となり、アンダーフィル市場は高成長が続く
    図表.アンダーフィル材市場規模推移
    図表.一次実装用アンダーフィル材 メーカー出荷量推移

住友ベークライト
  半導体材料のリーディングカンパニーとして
  ユーザーへのトータルソリューションを推進
  中国常熟でEMCの生産をスタート、汎用グレードの強化でさらなるシェア拡大を目指す
  図表.半導体関連製品 生産体制
  MUFや圧縮成形用封止材の需要が順調に拡大
  車載用ECUの一括封止材料の提案も強化
  図表.半導体封止用エポキシ樹脂成型材料「スミコン@EME」仕様

日立化成株式会社
  ハイエンド分野での材料技術で他社との差別化を図る
  2010年に日東電工からEMC事業を譲受
  図表.半導体封止用エポキシ樹脂 生産体制
  図表.半導体用封止材 出荷量推移
  液状封止材では大手メーカーの需要を取り込み出荷量を順調に拡大させる
  図表.半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」(有機基板用)特性

パナソニック株式会社
  材料設計技術、プロセス技術、評価・解析技術をベースに
  現地密着型のユーザーサポートを推進
  2013年10月にシンガポールに電子材料・南アジアR&Dセンターを設置
  パワーデバイス分野の展開強化を図る
  図表.半導体封止材生産体制
  EMCでは圧縮成形用、MUFの需要拡大を期待
  図表.半導体封止材 出荷量推移
  一次実装用アンダーフィル材はFC実装の増加によって2ケタ成長が続く

信越化学工業株式会社
  ハイエンド品にフォーカスした事業展開で他社との差別化を図る
  パワーデバイス向け高熱伝導グレードの需要が堅調
  SiC/GaNを用いた次世代デバイス向け封止材の開発も加速させる
  図表.半導体封止材 生産体制
  図表.EMC 出荷量推移
  図表.トランスファー封止材料 製品ラインナップ
  液状エポキシ封止材では一次実装用でさらなる狭ギャップ化対応などを推進
  図表.一次実装用アンダーフィル剤 製品ラインナップ

京セラケミカル株式会社
  高機能・高信頼性に向けたトータルパッケージソリューションを提案
  2012年10月に郡山工場内に技術棟を新設し、封止材料の開発機能を川口工場より移管
  図表.半導体封止材・導電ペースト生産体制
  図表.EMC「KEシリーズ」出荷量推移
  図表.General Properties

ナミックス株式会社
  研究開発志向を維持しながら、グローバル展開を強化
  2013年末に台湾の新工場が稼動予定
  中国、台湾、韓国、シンガポールとアジア地域での販売拠点の開設も相次ぐ
  図表.ナミックス 生産体制
  アンダーフィル剤はフリップチップ用途が堅調推移
  図表.フリップチップ用アンダーフィル剤

第2章 太陽電池封止材市場の動向と展望

中国市場で封止材の国産化が進展、既存メーカーは足踏みを余儀なくされる
  図表.封止材 市場規模推移
  図表.封止材市場メーカーシェア(2012年)
  図表.封止材 主要メーカー生産体制一覧
クローズアップされたPID問題による急激な素材代替は生じず

第3章 LEDシリコーン封止材市場の動向と展望

白色LED市場の成長に応じる形で成長持続
  図表.LEDシリコーン封止材 市場規模推移(数量ベース、2011~2015年予測)
  図表.用途別白色LED市場予測(2011~2015年予測、数量ベース)
  図表.中国タイプ別LEDパッケージ市場推移と予測(2006~2015年予測、数量、国内生産ベース)
  図表.LEDシリコーン封止材メーカー別出荷量推移(2011~2015年)
足元市場では高屈折率のフェニル系が大半
一般照明用白色LEDの大光量化進展で長期信頼性も重要視傾向に
10,000円台/Kgも聞こえる市場価格、一方では基本的に平行推移など二極化に
先端パッケージングトレンドと封止ニーズのキャッチアップが最適解

信越化学工業株式会社
  先端パッケージングニーズにフォーカス
  最適材料をトータルソリューションで提供
  フェニル系の「ASP」シリーズでは1.58の市場最高屈折率品をリリース
  図表.「ASP」シリーズの製品特性
  図表.「KER」シリーズの製品特性
  パッケージの先端ニーズを常にキャッチアップし開発・製品化、WLP用材料も開発中

東レ・ダウコーニング株式会社
  LED照明用途の川上から川下までのバリューチェーンをカバー
  信頼性および効率性を高めるソリューションを提供
  LEDデバイスの耐用期間を通じての高信頼性と高品質な発光を可能にする特性を持つ
  豊富な製品をラインナップ
  図表.ガス透過性データ
  図表.Dow Corning@ LED封止材の主なプロダクトライン

モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
  LED用シリコーン材料を幅広く揃え
  ユーザーにワンストップソリューションを提供
  韓国にもテクニカルセンターを設けるなど、成長マーケットをグリップ
  図表.「InvisiSil」LED封止材のポートフォリオ
  ラインナップ強化はもちろんのこと、評価体制のブラッシュアップで開発効率も向上
  図表.「InvisiSil」LEDエンキャップ材 特性例

第4章 有機EL封止材市場の動向と展望

テレビ用封止材での採用実績の有無が封止材メーカーの雌雄を決する
中小型パネルはフリットガラスがスタンダード
  図表.AMOLED用フリットガラスのスペック
  図表.フリットによる気密封止
フリットガラスによる封止は10インチが限界
新アプリ登場により樹脂封止材市場が再び拡大する
  図表.液状封止の全面塗布
  図表.ODF(One Drop Filling)工法
  図表.AMOLED用タイプ別封止材の概要
  図表.AMOLED用フリットガラスの市場規模(金額ベース、2007年実績~2015年見込)
  図表.AMOLED用フリットガラスの市場規模(販売(数量)ベース、2007年実績~2015年見込)

DAEJOO ELECTRONIC MATERIALS CO.,LTD.
  小型パネルの生産から始まる中国メーカーの量産開始に期待
  中国パネルメーカーにフリットガラスをサンプルリング中
  図表.DAEJOO電子材料 封止材料生産拠点概要

長瀬産業株式会社
  AMマザーガラス用シール材で圧倒的シェア、大型アプリ向けの採用に期待
  全面封止の液状タイプをユーザーに提案
  図表.長瀬産業 封止材生産拠点概要

三井化学東セロ株式会社
  全面封止型での展開に注力

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