2013年版 半導体プロセス及び基板用研磨材市場の展望と戦略

CMPスラリーを中心に各種ポリシング材メーカーの事業動向と今後の施策を徹底調査し、更に周辺調査を加えることで、CMPスラリー市場及び各種ポリシング材の現状と今後の動向を詳細に把握することを目的とした

発刊日
2013/04/26
体裁
A4 / 122頁
資料コード
C55105100
PDFサイズ
2.0MB
カテゴリ

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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:CMPスラリーを中心に各種ポリシング材メーカーの事業動向と今後の施策を徹底調査し、更に周辺調査を加えることで、CMPスラリー市場及び各種ポリシング材の現状と今後の動向を詳細に把握することを目的とする
調査対象:CMPスラリーメーカーを中心に各種ポリシング材及び原料メーカーを対象とする
調査方法:直接面談取材
調査期間:2013年2月~2013年4月

リサーチ内容

■本資料のポイント

●CMPスラリー市場は再び成長局面へ
 主役はスクラッチフリーや新規膜向けスラリー等の微細化対応製品
●ファウンドリー顧客の確保が売上成長のポイント
 TSMCに加えGLOBAL FOUNDRIESへの採用拡大も事業成長のキー
●【セリアスラリー】セリアの適用プロセスが拡大し、CMPスラリー市場成長の牽引役に
 韓国2社が急速に力をつけているなか、新構造向けの日立化成の巻き返しに注目
●【W、Cuバルクスラリー】メタル市場に本格参入の第一毛織。参戦の狙いは?
●【サファイア、SiC・GaN基板用】難基板だからこそ、研磨材メーカーの出番
 研磨材メーカーならではの強みを活かし、最終のダイヤモンド工程の代替を狙え
 
●本調査レポートの中から、第2章(半導体プロセス用CMPスラリー市場の展望)、第3章(各種ポリシング材市場の展望)を抜粋し再編集した「<市場動向シリーズ> 2013年版 半導体プロセス及び基板用研磨材市場」(2013年10月発刊)もございます。

■本資料の概要

第1章:半導体プロセス及び基板用研磨材市場の展望と戦略
第2章:半導体プロセス用CMPスラリー市場の展望
第3章:各種ポリシング材市場の展望
第4章:原料市場の動向
第5章:研磨材メーカーの動向と戦略

■掲載内容

第1章:半導体プロセス及び基板用研磨材市場の展望と戦略

「微細化」の向かい風を追い風に転換し2015年以降のCMPスラリー市場の拡大を導け!
「さらなる微細化の進展」を見据えた開発力が今後の明暗を分ける
  (表) CMPスラリー及び各種ポリシング材市場の現状及び将来動向
  (表) 微小配線パターンの微細化傾向
  (図) CMPスラリー市場規模推移(金額ベース、2010~2020年予測)

第2章:半導体プロセス用CMPスラリー市場の展望

CMPスラリー市場は、高濃度・高希釈等によりウェハー市場の伸びとは連動しにくい構図に
2012年のCMPスラリー市場規模は998Mドル
2013年以降の半導体市場は年率4~5%の成長となるも、CMPスラリー市場は同2%台へ
  (表) CMPスラリープロセス別のスペック一覧
  (図表) 半導体市場規模予測(地域別)(2006~2014年予測)
  (図表) 半導体基板用Siウェハー出荷面積(2004~2014年予測)
濃縮タイプはさらなる単価下落を招く
高希釈化の進行がCMPスラリー市場の縮小を導く
  (図表) CMPスラリープロセス別の市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
  (図表) CMPスラリープロセス別の市場規模推移(構成比、2010~2015年予測)
  (図表) CMPスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
TSMC向けサプライヤーの売上が急増
ファウンドリー顧客の確保が売上成長のキー
  (表) 大手ユーザー3社とCMPスラリーメーカーのサプライチェーン

1.酸化膜向けスラリー市場
    セリアスラリーの適用プロセスが拡大
    ILDスラリー市場はセリアスラリーへの代替により縮小へ
    (図表) 酸化膜向けスラリー市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (表) 酸化膜向けスラリーメーカー ラインナップ一覧
  (1) ILDスラリー市場
    スクラッチ対応でフュームドからコロイダルシリカへ
    (図表) ILDスラリーの市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図表) ILDスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
  (2) セリア系スラリー市場
    旭硝子が台湾向けに好調、KCテック、ソルブレインはサムスンのベンダーに
    トップである日立化成の巻き返しは?
    (図表) セリアスラリーの市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図表) セリアスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
  (3) P-Siスラリー市場
    シェア80%を維持し、フジミが圧倒的な強さをみせる
    P-Si工程数の伸びに期待
    (図表) P-Siスラリーの市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図表) P-Siスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
2.メタル配線向けスラリー市場
    濃縮タイプの進展が響き、Cu向けスラリー市場が大きく伸びず
    第一毛織はサムスン向けにW及びバルクスラリーをどこまで伸ばせるか
    (図表) メタル向けスラリー市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (表) メタル向けスラリーメーカー ラインナップ一覧
  (1) Wスラリー市場
    圧倒的な強さを誇るCabotに対し
    台湾ではAirProducts、韓国では第一毛織が猛追
    (図表) Wスラリーの市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図表) Wスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
  (2) Cuバルクスラリー市場
    従来の花形事業から一転、コモディティー化が進む
    第一毛織、参戦の狙いは?
    (図表) Cuバルクスラリーの市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図表) Cuバルクスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
  (3) Cuバリアスラリー市場
    数量ベースでは堅調に維持するものの、単価下落による競争が激化
    (図表) Cuバリアスラリーの市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図表) Cuバリアスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
    生産の中心は、日・米から台湾へ
    台湾進出によりファウンドリー顧客とのBCPを強化
    (表) CMPスラリーメーカー 地域別生産拠点
    (図表) CMPスラリープロセス別の市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)※円ベース

第3章:各種ポリシング材市場の展望

1.Siウェハー用ポリシング材市場
  前段・中間は年率4%台のマイナス成長が続くなか、ファイナルは持ちこたえる
  450mmウェハーやTSV向けの本格的な需要増は当面先に
    (図表) 半導体基板用 Siウェハー出荷面積(2004~2014年予測)
    (図表) Siウェハー用 ポリシング材市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
  ファイナル研磨材の強者フジミが前段・中間向けの出荷伸びにも注力
    (図表) Siウェハー用ポリシング材(前段・中間)市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
    (図表) Siウェハー用ポリシング(ファイナル)材市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
2.HD用ポリシング材市場
  2.5インチのガラスメディアにシフトが進み、ガラス向けが下支えとなると予測
    (図表) HD用 ポリシング材の市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図表) HD用 ポリシング材市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
3.ガラス基板用ポリシング材市場
  中国でカバーガラスのスリム化向け需要が拡大したにも関わらず、
  ガラス用研磨材市場の低迷は続く見込み
    (図表) ガラス用 セリア系ポリシング材の市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図表) 用途別のガラス用 セリア系ポリシング材市場(2012年、売上ベース)
    (図表) ガラス用 セリア系ポリシング材市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
4.サファイア、SiC/GaN基板用ポリシング材市場
  「ダイヤモンド購入」の流れを止め、研磨材メーカーの出番となるか
  研磨材メーカーならではの強みを活かし、最終のダイヤモンド工程の代替を狙う
    (表) サファイア、SiC/GaNの研磨プロセス
・サファイア基板
  高硬度な基板用の大粒径、高濃度タイプは
  基板メーカーによるコロイダルシリカのダイレクト購入が徐々に進展
    (図表) サファイア用 ポリシング材市場規模推移(金額ベース、2011~2015年予測)
  フジミ一辺倒の構図からエバーライトを含む台湾勢が参戦
    (図表) サファイア用 ポリシング材市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
    (表) 用途別白色LED市場予測(2011~2015年予測、数量ベース)
    (図) SiC単結晶市場の市場規模推移(面積ベース、2009年~2015年予測)
    (図) 口径別GaN単結晶市場規模推移と予測(面積ベース、2006~2015年予測)

第4章:原料市場の動向

「半導体デバイスの微細化」はコロイダルとフュームドシリカの明暗を分ける
価格高騰のリスクを抱えながらも、CMP用途で勢いを増すセリア
  1.コロイダルシリカ市場
    (1) CMPスラリー向け
    微細化の進展による希釈が進み、原料出荷は減少する可能性も
    ただし、CMPスラリーの原料としてのコロイダルシリカの重要度はさらに向上
    (2) 各種ポリシング材向け
    高単価であるサファイア基板向けの出荷増に期待
    (表) 研磨材メーカーのコロイダルシリカ調達一覧
  2.酸化セリウム市場
    (1) CMPスラリー向け
    セリア代替材は現状なし、今後もセリアの採用が拡大
    (2) 各種ポリシング材向け
    主要アプリ市場の低迷により、ガラス研磨市場からのセリウム需要は縮小気味
    ジルコニア等のセリウム代替技術は進展しているものの、本格的な採用には至らず
    (表) 研磨材メーカーのセリア調達一覧
  3.フュームドシリカ市場
  ・CMPスラリー向け
    スクラッチ性の問題から、市場縮小が続く見込み
    セリアの適用工程の増加が追い討ちをかける
    (表) 研磨材メーカーのフュームドシリカ調達一覧

第5章:研磨材メーカーの動向と戦略

Cabot Microelectronics
  CMPスラリー市場のトップメーカー
  Wスラリーで圧倒的な地位を確立
  CMPパッド・ESF事業を強化し、スラリー製品を軸に事業拡張
  (図表) Cabot業務推移及び売上高構成比
  地域密着型戦略に沿ったグローバル化を推進
  2011年の韓国拠点設立により、世界5工場体制へ
  (表) Cabot研磨材の生産拠点概要
  新製品「Winシリーズ」へのシフトが進む
  酸化膜向けスラリー事業も強化
  (表) Cabot CMPスラリー及ポリッシング材のラインナップ
  2012年の半導体向けCMPスラリー売上高は348Mドル
  台湾・韓国での売上高は60%を占める
  (図表) Cabot半導体向けCMPスラリー売上高(金額ベース、2012年)
  (図表) Cabot半導体向けCMPスラリー以外の売上高(金額ベース、2012年)
  (図表) Cabot地域別CMPスラリー売上高(金額ベース、2012年)

日立化成株式会社
  ユーザーの国産材料の採用が進んでいるものの、STI市場でトップを維持
  STI、バリアスラリーともにシェア1位を獲得
  セリア系スラリー最大手、台湾でSTIスラリーを製造開始
  台湾での売上拡大を強化
  (表) 日立化成研磨材の生産拠点概要
  2液タイプの「HS-8005シリーズ」は、より高平坦性、高選択性を実現
  (表) 日立化成CMPスラリー及びポリシング材のラインナップ
  STI、バリア向けの売上が堅調に維持、CMPスラリー市場シェア2位に
  (図表) 日立化成CMPスラリー売上高(金額ベース、2012年)
  (図表) 日立化成地域別CMPスラリー売上高(金額ベース、2012年)

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社
  10倍濃縮タイプの販売が好調
  TSMC向けの出荷が堅調に維持し2012年の売上高は大きく成長
  Cu用スラリー市場でトップポジションを確立
  米国一極生産を分散化、米・台・韓の3拠点体制へ
  (表) FFEM研磨材の生産拠点概要
  2012年のCMPスラリー売上高は112Mドル
  台湾での売上比率は60%近くへ
  (表) FFEM CMPスラリー及びポリシング材のラインナップ
  (表) FFEM CMPスラリープロセス別の売上高推移
  (図) FFEM CMPスラリープロセス別の売上高推移(金額ベース、2011年~2013年見込み)
  (図) FFEM CMPスラリープロセス別の売上高推移(構成比、2011年~2013年見込み)
  (図表) FFEM地域別CMPスラリー売上高(金額ベース、2012年)

Air Products and Chemicals, Inc.
  キー材料であるコロイダルシリカを内製
  2012年12月にDAナノマテリアルズを吸収
  一貫体制を強みに用途や顧客ニーズにより適したスラリーを提供
  市場状況に応じ4工場を柔軟に活用
  (表) AIR PRODUCTS研磨材の生産拠点概要
  (表) AIR PRODUCTS CMPスラリー及びポリシング材のラインナップ
  Cuバルク/バリアスラリーは売上の60%以上を占める主力製品
  (図表) AIR PRODUCTS CMPスラリー売上高(金額ベース、2012年)
  (図表) AIR PRODUCTS 地域別CMPスラリー売上高(金額ベース、2012年)

Dow Electronic Materials(ニッタ・ハース株式会社)
  ILD、Cuバリアスラリー市場でシェアを推持
  CMPスラリーに加え各種ポリシング材の売上拡大を図る
  研磨パッド事業との提携でトータルソリューションビジネスを強化
  (表) Dow(ニッタ・ハース)研磨材の生産拠点概要
  コロイダルシリカ系ILDスラリーの売上拡大
  韓国ユーザー向けバリアスラリーの販売が好調
  (表) Dow(ニッタ・ハース)CMPスラリー及ポリッシング材のラインナップ
  (図表) Dow(ニッタ・ハース)CMPスラリー売上高(金額ベース、2012年)

AGC旭硝子株式会社
  台湾で1液タイプの販売が急増
  セリア系スラリーを中心にさらなる売上拡大につなぐ
  STIスラリー市場でシェア2位
  難基板専用スラリーの開発にも注力、同市場でのポジション確立を目指す
  (表) 旭硝子研磨材の生産拠点概要
  低スクラッチ性を実現した1液タイプの「CES330F」シリーズが好評
  各サファイア、SiC基板専用の研磨材を開発中
  (表) 旭硝子 CMPスラリー及びポリッシング材のラインナップ
  売上高はSTIを中心に右肩上がりで拡大
  (表) 旭硝子 CMPスラリープロセス別の売上高推移
  (図) 旭硝子 CMPスラリープロセス別の売上高推移(金額ベース、2011年~2013年見込み)
  (図) 旭硝子 CMPスラリープロセス別の売上高推移(構成比、2011年~2013年見込み)

JSR株式会社
  低スクラッチ性に優れるコロイダルシリカ系ILDスラリーを展開
  CMPパッド事業との連携体制をベースに
  スラリーだけでは解決不可能なデフェクトやスクラッチ問題をパッドで補完
  (表) JSR研磨材の生産拠点概要
  2012年からコロイダルシリカ系ILDスラリーの採用が開始
  (表) JSR CMPスラリーのラインナップ

Cheil Industries Inc.(第一毛織)
  セリアスラリー事業から撤退、W・Cuバルク向けに特化
  サムスン電子・新たな膜向けのスラリーを開発中
  セリア事業の縮小後、バリアスラリーを中心に売上が回復
  韓国でメタルスラリー事業をさらに強化
  (表) 第一毛織研磨材の生産拠点概要
  サムスン電子・DRAM向けにバルクスラリーを提供
  2014年から新スラリーの出荷増を見込む
  (表) 第一毛織 CMPスラリー及びポリシング材のラインナップ

三井金属鉱業株式会社
  セリア系ガラス研磨材の最大手
  今後もノウハウなどを活かし、ユーザーの問題解決を図る
  「MIREK」シリーズを展開
  LCD TFTガラス向けは売上の50%以上を占める
  (表) 三井金属研磨材の生産拠点概要
  (表) 三井金属ガラス用研磨材のラインナップ
  (図表) 三井金属ガラス研磨材売上高構成比(2012年、売上ベース)

昭和電工株式会社
  ガラス研磨材からCMPスラリーまで幅広く対応
  ガラス用研磨材は売上の大半を占めるメイン製品
  今後は酸化膜向けスラリー事業を強化し売上拡大を図る
  (表) 昭和電工 研磨材の生産拠点概要
  (表) 昭和電工 研磨材のラインナップ

AGCセイミケミカル株式会社
  セリウムの調達先である中国で一貫体制
  カバーガラスのスリム化を受け、研磨向け需要が拡大
  中国研磨材市場では20%台シェアへ
  (表) AGCセイミケミカル 研磨材の生産拠点概要
  (表) AGCセイミケミカル ガラス用研磨材のラインナップ

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