2013年版 半導体実装工程材料・副資材市場の展望と戦略

本調査レポートでは半導体実装工程材料・副資材としてBGテープ、DCテープ、DAF、EMC、アンダーフィル、ダイボンディングペーストの6品目を取り上げた。各市場の2015年までの動向を展望するとともに、半導体技術が微細化から積層化に転じる「TSV時代」を見据えたメーカー各社の開発動向を探った。

発刊日: 2013/10/29 体裁: A4 / 157頁
資料コード: C55117400 PDFサイズ: 2.8MB
カテゴリ: マテリアル / 環境・エネルギー、自動車、機械、エレクトロニクス

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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:半導体実装工程材料・副資材メーカーの現在の動向と今後の事業施策を徹底調査し、さらに周辺調査を行うことで、ワールドワイドの半導体実装工程材料・副資材市場における現状と今後の動向の把握を目的とする。
調査対象:DCテープ、BGテープ、DAF、EMC、アンダーフィル材、ダイボンディングペースト
調査方法:直接面接取材をベースに、文献調査を併用。
調査期間:2013年6月~2013年10月

リサーチ内容

■本資料のポイント

  • 半導体パッケージの製造工程及び実装工程で使用される材料(EMC、液状封止材、BGテープ、DCテープ、DAF、その他)を掲載
  • 半導体パッケージの小型化、薄型化、大容量化、高集積化に伴う製造プロセス及び実装技術の変化に着目
  • BGテープ:インライン方式とスタンドアローン方式
  • DCテープ:ステルスダイシング、プラズマダイシングの導入状況
  • 封止材:三次元パッケージへの対応(反り、耐リフロー性、放熱性低下等)

■本資料の概要

第1章:半導体実装工程材料・副資材市場の展望
第2章:半導体実装工程材料・副資材市場の動向と展望
第3章:材料・副資材メーカーの動向
第4章:半導体プロセス用CMPスラリー市場の展望

■掲載内容

第1章:半導体実装工程材料・副資材市場の展望

DCテープやEMCが伸び悩むも、DAFとアンダーフィル材は高成長が続く
半導体技術は微細化から積層化へ、TSVの本格普及を睨んだ材料開発が活発化
  (図・表)半導体実装工程材料・副資材 市場規模推移
  (表)TSV技術のアプリケーション
製品開発のスピードが勝負の分かれ目
地域密着型のR&D、製造、販売、サービスの一体化で競争力を高める

第2章:半導体実装工程材料・副資材市場の動向と展望

〔1〕ウエハ保護テープ市場の動向
  (1)バックグラインドテープ
    2013年のBGテープ市場はスマホ、タブレットを牽引役に年率3%強の成長率へ
    (表)BGテープ 市場規模推移
    (表)BGテープ タイプ別市場規模推移
    (図・表)BGテープ メーカー出荷量推移
    バンプウエハ対応では三井化学東セロが先行
    感圧タイプの投入で日東電工がさらなる需要の取り込みを狙う
    ウエハの薄型化対応ではBGテープの厚み精度の重要性が増す
    (表)主要メーカー BG/DCテープ 生産体制
    (表)BGテープ(UV硬化タイプ) メーカー出荷量推移
    (表)BGテープ(非UVタイプ) メーカー出荷量推移
  (2)ダイシングテープ
    DCテープ市場は1%前後の成長率が続く見通し
    需要のトレンドはUV硬化タイプにシフトへ
    (表)DCテープ 市場規模推移
    (表)DCテープ タイプ別市場規模推移
    ステルスダイシング対応テープは未だ視界不良も
    TAIKO®プロセス用の需要顕在化に期待感が高まる
    (図・表)DCテープ メーカー別出荷量推移
    (図・表)DCテープ 用途別構成(2012年)
    (表)DCテープ(UV硬化タイプ) メーカー出荷量推移
    (表)DCテープ(非UVタイプ) メーカー出荷量推移
〔2〕ダイボンディング材料市場の動向
  (1)ダイボンディングフィルム
    NANDフラッシュメモリの用途がスマホ、タブレット、さらにはSSDへと拡大し
    DAF市場は2ケタ成長が続く
    (表)DAF 市場規模推移
    韓国メーカーの勢いはスローダウンの兆しも
    日東電工が日立化成を猛迫し、トップ2社のシェア争いが激しさを増す
    (図・表)DAF メーカー出荷量推移
    チップの多段積層化やFOW技術導入によるDAFの薄膜化・厚膜化が進展
    (図)ダイボンディングフィルムの適用形態と製品群
    3次元実装技術の本格化を睨んだNCFの開発が着々と進む
  (2)ダイボンディングペースト
    DAFとの棲み分けも進み、汎用パッケージ向けを中心に需要は底堅く推移
    (表)ダイボンディングペースト 市場規模推移
    (表)ダイボンディングペースト メーカー出荷量推移
    パワーIC向けに高熱伝導性グレードの開発が進む
〔3〕封止材料市場の動向
  (1)パッケージ封止用エポキシモールディングコンパウンド
    パッケージの薄型・小型化や封止プロセスの多様化で市場規模は低成長率へ移行も
    住友ベークライト、ヘンケル、日立化成の上位3社の三つ巴の戦いが激化の兆し
    (表)EMC 市場規模推移
    (図・表)EMC メーカー出荷量推移
    (表)主要封止材メーカー 生産体制一覧
    銅ワイヤ対応は一巡もMUF、圧縮成形用封止材の需要の立ち上がり時期が迫る
    封止材メーカーにはより決め細やかな対応が求められる
    ディスクリート用では高耐熱、高熱伝導グレードの開発が活発化
  (2)液状封止材料(一次実装用アンダーフィル)
    スマホやタブレットの急速な普及が追い風となり、アンダーフィル市場は高成長が続く
    (表)アンダーフィル材 市場規模推移
    (図・表)一次実装用アンダーフィル材 メーカー出荷量推移

第3章:材料・副資材メーカーの動向

日立化成株式会社
  ハイエンド分野での材料技術で他社との差別化を図る
  DAFでは最先端パッケージへの対応力、高い品質・信頼性を武器に韓国メーカーを凌駕
  2010年に日東電工からEMC事業を譲受
  液状封止材では大手メーカーの需要を取り込み出荷量を順調に拡大させる

住友ベークライト株式会社
  半導体材料のリーディングカンパニーとして
  ユーザーへのトータルソリューション提供を推進
  中国常熟でEMCの生産をスタート、汎用グレードの強化でさらなるシェア拡大を目指す
  MUFや圧縮成形用封止材の需要が順調に拡大
  車載用ECUの一括封止材料の提案も強化

日東電工株式会社
  半導体市場のプロセスイノベーションに貢献する新材料の開発を加速化
  DAFの出荷量が急伸、2013年には2in1タイプで世界トップシェアが視野に入る
  2013年に感圧タイプのバンプウエハ用BGテープのサンプル出荷を開始
  DCテープではUVキュアタイプの販売に注力、新規プロセスへの対応も強化
  WL-NCFを中心にTSV技術対応の開発品の提案を積極化

パナソニック株式会社
  材料設計技術、プロセス技術、評価・解析技術をベースに
  現地密着型のユーザーサポートを推進
  2013年10月にシンガポールに電子材料・南アジアR&Dセンターを設置
  パワーデバイス分野の展開強化を図る
  EMCでは圧縮成形用、MUFの需要拡大を期待
  一次実装用アンダーフィル材はFC実装の増加によって2ケタ成長が続く

信越化学工業株式会社
  ハイエンド品にフォーカスした事業展開で他社との差別化を図る
  パワーデバイス向け高熱伝導グレードの需要が堅調
  SiC/GaNを用いた次世代デバイス向け封止材の開発も加速させる
  液状エポキシ封止材では一次実装用でさらなる狭ギャップ化対応などを推進

京セラケミカル株式会社
  高機能・高信頼性に向けたトータルパッケージソリューションを提案
  2012年10月に郡山工場内に技術棟を新設し、封止材料の開発機能を川口工場より移管
  EMCではファインピッチ、銅ワイヤ、コンプレッションモールドに対応したグレードが好調
  2013年に熱伝導性に優れた低温焼結型銀ペーストを開発

リンテック株式会社
  テープと装置を組み合わせ、ユーザーに最適なソリューションを提供
  BGテープでは薄型ウエハ対応など高信頼性のニーズに対応
  DBGプロセスでの採用も順調に拡大
  DCテープでは高い市場シェアをキープ、TSVウエハ用の開発も進める
  DDAFでは10μm以下の薄型化を推進、3D化を睨んだNCFの開発を加速化

三井化学東セロ株式会社
  材料化学と加工技術を融合させた技術開発先行型の展開で
  BGテープ市場のトップシェアをキープ
  バンプウエハ用テープが好調、薄ウエハ用ではテープの厚み精度が高く評価される
  TSV技術の普及を見据え、耐熱テープやDCテープの開発を積極化

古河電気工業株式会社
  個別のニーズに対応したスペックの作り込みで
  ウエハ加工の品質・生産性向上に貢献
  BGテープでは非UVタイプの拡販に取り組む
  DCテープはステルスダイシング、TSV技術への対応を強化

ナミックス株式会社
  研究開発志向を維持しながら、グローバル展開を強化
  2013年末に台湾の新工場が稼動予定
  中国、台湾、韓国、シンガポールとアジア地域での販売拠点の開設も相次ぐ
  アンダーフィル剤はフリップチップ用途が堅調推移
  ダイアタッチ剤では高熱伝導グレードの開発に力を入れる

LG Chem Ltd.
  回路基板/半導体材料事業のさらなる飛躍を目指し、DAFの開発・販売に注力
  ローコスト要求に対応し、DAFの出荷量は2ケタの伸長率が続く
  FOW技術やTSV技術への対応も強化

INNOX Corporation
  開発スピードのアップによりユーザーの先端ニーズへの対応力を強化
  2012年6月に牙山工場で250万㎡/年の生産体制を整備
  原材料の国産化によりローコスト要求に対応
  チップ/チップ間用では10μm厚のDAFの開発を完了

第4章:半導体プロセス用CMPスラリー市場の展望

CMPスラリー市場は、高濃度・高希釈等によりウェハー市場の伸びとは連動しにくい構図に
  2012年のCMPスラリー市場規模は998Mドル
  2013年以降の半導体市場は年率4~5%の成長となるも、CMPスラリー市場は同2%台へ
    (図・表)半導体市場規模予測(地域別)
    (図・表)半導体基板用Siウェハー出荷面積
  濃縮タイプはさらなる単価下落を招く
  高希釈化の進行がCMPスラリー市場の縮小を導く
    (図・表)CMPスラリープロセス別の市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図・表)CMPスラリープロセス別の市場規模推移(構成比、2010~2015年予測)
    (図・表)CMPスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
  TSMC向けサプライヤーの売上が急増
  ファウンドリー顧客の確保が売上成長のキー
    (表)大手ユーザー3社とCMPスラリーメーカーのサプライチェーン
1.酸化膜向けスラリー市場
  セリアスラリーの適用プロセスが拡大
  ILDスラリー市場はセリアスラリーへの代替により縮小へ
    (図・表)酸化膜向けスラリー市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (表)酸化膜向けスラリーメーカーラインナップ一覧
  (1)ILDスラリー市場
    スクラッチ対応でフュームドからコロイダルシリカへ
    (図・表)ILDスラリーの市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図・表)ILDスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
  (2)セリア系スラリー市場
    旭硝子が台湾向けに好調、KCテック、ソルブレインはサムスンのベンダーに
    トップである日立化成の巻き返しは?
    (図・表)セリアスラリーの市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図・表)セリアスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
  (3)P-Siスラリー市場
    シェア80%を維持し、フジミが圧倒的な強さをみせる
    P-Si工程数の伸びに期待
    (図・表)P-Siスラリーの市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図・表)P-Siスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
2.メタル配線向けスラリー市場
  濃縮タイプの進展が響き、Cu向けスラリー市場が大きく伸びず
  第一毛織はサムスン向けにW及びバルクスラリーをどこまで伸ばせるか
    (図・表)メタル向けスラリー市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (表)メタル向けスラリーメーカーラインナップ一覧
  (1)Wスラリー市場
    圧倒的な強さを誇るCabotに対し
    台湾ではAirProducts、韓国では第一毛織が猛追
    (図・表)Wスラリーの市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図・表)Wスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
  (2)Cuバルクスラリー市場
    従来の花形事業から一転、コモディティー化が進む
    第一毛織、参戦の狙いは?
    (図・表)Cuバルクスラリーの市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図・表)Cuバルクスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)
  (3)Cuバリアスラリー市場
    数量ベースでは堅調に維持するものの、単価下落による競争が激化
    (図・表)Cuバリアスラリーの市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)
    (図・表)Cuバリアスラリー市場のメーカーシェア(2012年、売上ベース)

    生産の中心は、日・米から台湾へ
    台湾進出によりファウンドリー顧客とのBCPを強化
    (表)CMPスラリーメーカー地域別生産拠点
    (図・表)CMPスラリープロセス別の市場規模推移(金額ベース、2010~2015年予測)※円ベース

Cabot Microelectronics
  CMPスラリー市場のトップメーカー
  Wスラリーで圧倒的な地位を確立
  CMPパッド・ESF事業を強化し、スラリー製品を軸に事業拡張
  地域密着型戦略に沿ったグローバル化を推進
  2011年の韓国拠点設立により、世界5工場体制へ
  新製品「Winシリーズ」へのシフトが進む
  酸化膜向けスラリー事業も強化
  2012年の半導体向けCMPスラリー売上高は348Mドル
  台湾・韓国での売上高は60%を占める

日立化成株式会社
  ユーザーの国産材料の採用が進んでいるものの、STI市場でトップを維持
  STI、バリアスラリーともにシェア1位を獲得
  セリア系スラリー最大手、台湾でSTIスラリーを製造開始
  台湾での売上拡大を強化
  2液タイプの「HS-8005シリーズ」は、より高平坦性、高選択性を実現
  STI、バリア向けの売上が堅調に維持、CMPスラリー市場シェア2位に

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社
  10倍濃縮タイプの販売が好調
  TSMC向けの出荷が堅調に維持し2012年の売上高は大きく成長
  Cu用スラリー市場でトップポジションを確立
  米国一極生産を分散化、米・台・韓の3拠点体制へ
  2012年のCMPスラリー売上高は112Mドル
  台湾での売上比率は60%近くへ

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