次世代実装技術WLP/PLPの動向(2018年2月調査)

発刊日
2018/06/15
体裁
B5 / 28頁
資料コード
R60200602
PDFサイズ
2.9MB
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調査資料詳細データ

調査概要
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本調査レポートは、定期刊行物 Yano E plus 2018年3月号 に掲載されたものです。

リサーチ内容

~次世代実装技術の代表格として今後の発展が期待され、その動向が注目されている!~

1.小型・薄型化のニーズがFO-WLPを生みだした!

【図1.FI-WLP(左)とFO-WLP(右)の違い】
【図2.Flip Chip(左)とFO-WLP(右)の違い】
【図3.半導体パッケージ技術の発展】

2.FO-WLP実装技術はパッケージの革命だ!

3.次世代実装技術の特徴

3-1.FOパッケージ
  【表1.FOパッケージの分類】
3-2.FO-WLP
3-3.FO-PLP

4.FO-WLP/PLPの市場規模予測

【図・表1.FOパッケージの種類別WW市場規模推移と予測(金額:2016-2021年予測)】
【図・表2.FO-WLPのタイプ別WW市場規模推移と予測(金額:2016-2021年予測)】

5.FO-WLPの市場シェア

【図・表3.FO-WLPのWW市場における企業シェア(金額:2016年)】

6.次世代実装技術FO-WLP/PLPに係わる企業・研究機関の取組動向

6-1.アピックヤマダ株式会社
6-2.株式会社アルバック
6-3.青梅エレクトロニクス株式会社
  【図4.WLPのバリエーションと新技術開発を模式的に示した図】
  【図5.CP-WLPの断面構造】
  【図6.CP-WLPの製造フローの模式図】
6-4.株式会社荏原製作所
6-5.キヤノン株式会社
6-6.株式会社ジェイデバイス
6-7.株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
6-8.TOWA株式会社
6-9.日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
  【図7.CadenceのWLPパッケージング・ソリューション関連製品一覧】
6-10.日立化成株式会社
6-11.メルテックス株式会社
  【図8.Tiシード層エッチング後のRDL形成のSEM像】
6-12.Advanced Semiconductor Engineering, Inc.(ASE):台湾
6-13.Applied Materials, Inc.(AMAT):米国
6-14.Samsung Electronics Co., Ltd.(Samsung):韓国
6-15.Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC):台湾

7.次世代実装技術FO-WLP/PLPの見通し

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