パワーデバイス用樹脂の動向(2019年2月調査)

発刊日
2019/06/14
体裁
B5 / 25頁
資料コード
R61200602
PDFサイズ
2.3MB
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調査資料詳細データ

調査概要
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本調査レポートは、定期刊行物 Yano E plus 2019年3月号 に掲載されたものです。

リサーチ内容

~最先端の高機能パワーエレクトロニクス実現へのカギ高耐熱性、または高熱伝導性が必須要件~

1.省エネルギーの決め手となるパワーデバイス
2.パワーデバイス用高耐熱樹
3.パワーデバイス用高熱伝導性樹脂
4.パワーデバイス用樹脂の市場規模推移と予測
  【図・表1.パワーデバイス用樹脂の国内およびWW市場規模推移と予測
  (金額:2017-2022年予測)】(金額:2017-2022年予測)】
  【図・表2.パワーデバイス用樹脂の種類別WW市場規模推移と予測
  (金額:2017-2022年予測)】
5.パワーデバイス用樹脂の市場シェア
  【図・表3.パワーデバイス用樹脂の国内市場における企業シェア(金額:2018年)】
6.パワーデバイス用樹脂に関連する企業・研究機関の取組動向
  6-1.株式会社ADEKA
  6-2.地方独立行政法人大阪産業技術研究所
  6-3.学校法人工学院大学
  【表1.さまざまな材料の熱伝導の媒体と熱伝導率】
  6-4.JXTGエネルギー株式会社
  【表2.JXTG熱硬化性樹脂の特長】
  【表3.JXTG熱硬化性樹脂の高熱伝導樹脂への適用例】
  【図1.JXTG熱硬化性樹脂の適用例:封止材】
  6-5.住友ベークライト株式会社
  6-6.DIC株式会社
  6-7.東亜合成株式会社
  6-8.東レ株式会社
  6-9.トーヨーケム株式会社
  6-10.日立化成株式会社
  6-11.株式会社PBIアドバンストマテリアルズ(PBi-am)
  6-12.株式会社富士通研究所
   (1)多層CNT成長制御技術
   (2)多層CNTシート化技術
  6-13.三井化学株式会社
  6-14.国立大学法人横浜国立大学
  【図2.「KAMOME-PJ」におけるパワーモジュールの実装コンセプトと断面構造】
  【図3.「KAMOME A-PJ」における空冷を加味したプラットフォームと信頼性評価】
7.パワーデバイス用樹脂の将来展望

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