チップレット（2025年1月調査）
発刊日
2025/05/15
体裁
B5 / 26頁
資料コード
R67200202
PDFサイズ
3.7MB
PDFの基本仕様
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※紙媒体で資料をご利用される場合は、書籍版とのセット購入をご検討ください。書籍版が無い【PDF商品のみ】取り扱いの調査資料もございますので、何卒ご了承ください。
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カテゴリ
調査資料詳細データ
調査概要
本調査レポートは、 定期刊行物 Yano E plus 2025年2月号 に掲載されたものです。
リサーチ内容
～これまで1チップに集積していた大規模回路を複数のチップに個片化、
微細化の効果を維持しながら、チップに新たな価値をもたらす～
1．チップレットとは
2．チップレットの特徴
3．チップレットの最新技術動向
4．チップレットの需要分野
5．チップレットに関する市場規模
【図・表1．チップレットに関するWW市場規模予測（金額：2025-2030年予測）】
6．チップレットに関連する企業・研究機関の取組動向
6-1．国立大学法人東京科学大学(1)
【図1．界面形成に対するVia-FirstとVia-Lastの比較】
【図2． BBCube WOWプロセスフロー】
【図3．BBCube COWプロセスフロー】
【図4．信号接続に要する消費エネルギーと伝送バンド幅の関係】
6-2．国立大学法人東京科学大学(2)
(1)チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム
【図5．チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムの構想】
(2)チップレット集積技術の開発
【図6．PSBを用いたチップレット集積技術】
【図7．PSBモジュールの外部接続構造】
【図8．大規模チップレット集積のイメージ】
6-3．TOWA株式会社
【図9．PLPの展望】
6-4．国立大学法人横浜国立大学
(1)ハイブリッド接合技術
【図10．ハイブリッド接合の模式図】
【図11．典型的なハイブリッド接合プロセス】
(2)チップレット集積技術
【図12．チップレット集積プロセス】
(3)横浜国立大学発半導体コンソーシアム
【図13．前工程・後工程融合オープンイノベーションプラットホーム】
7．チップレットに関する課題と将来展望
7-1．課題
（1）インターポーザとインターコネクトの制約
（2）設計の複雑さ
（3）製造とテストの複雑化
（4）コスト
（5）熱管理の難しさ
（6）設計標準化の不足
7-2．将来展望
（1）標準化の進展とエコシステムの構築
（2）次世代インターポーザ技術の開発
（3）ヘテロジニアスインテグレーションの普及
（4）インターフェース技術の進化
（5）AI・HPC分野での応用拡大
（6）低コスト・短期間での開発サイクルの実現
（7）応用分野への寄与
関連リンク
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資 料 名
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